피에스케이홀딩스 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권
피에스케이홀딩스 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권
I. 회사의 개요
1. 회사의 개요
가. 연결대상 종속회사 개황
(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)
(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 1 - - 1 1
합계 1 - - 1 1
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
(1)-1. 연결대상회사의 변동내용
구 분 자회사 사 유
신규
연결 - -
- -
연결
제외 - -
- -
나. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 피에스케이홀딩스 주식회사로 표기합니다. 영문으로는 PSK HOLDINGS INC.로 표기합니다.
다. 설립일자 및 존속기간
당사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였습니다. 2019년 04월 01일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였습니다. 2020년 02월 01일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였습니다.
라. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지
■ 주 소 : 경기도 화성시 삼성1로 4길 48(석우동)
■ 전 화 : 031-660-8700
■ 홈페이지 : http://www.pskholding.com
마. 중소기업 등 해당 여부
중소기업 해당 여부 해당
벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 미해당
바. 주요사업의 내용
지배회사인 당사는 정관에 아래와 같은 사업을 영위함을 규정하고 있습니다.
(1) 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포
(2) 산업용 기계 장비 제조 및 판매
(3) 태양전지 제조장비의 제조 및 판매
(4) 신재생에너지 관련 사업
(5) 인터넷, 정보통신 관련 사업
(6) 전자 상거래 관련 사업
(7) 전기 목적에 관련된 기술용역이나 보수용역의 제공
(8) 부동산 임대업
(9) 시스템 소프트웨어 개발 및 공급업
(10) 전기. 전자공학 연구개발업
(11) 화학식품, 제약장치 제조 및 판매
(12) 유가증권투자
(13) 기계설비 공사업
(14) 전자 부품 제조 및 판매
(15) 태양광 발전사업
(16) 경영관리 서비스업
(17) 전기 목적에 관련된 일체의 부대사업
※ (9)는 2017년 3월 30일 정기주주총회에서 추가 되었음.
※ (10)~(15)는 2019년 2월 15일 임시주주총회에서 추가 되었음.
※ (16)는 2021년 3월 26일 정기주주총회에서 추가 되었음.
연결대상 종속회사들이 주로 영위하는 사업으로는 당사의 사업목적에 포함된 반도체장비와 부품의 제조 또는 판매 및 관련된 용역의 제공입니다.
기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시길 바랍니다.
사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형
코스닥시장 상장 1997년 01월 07일 해당사항 없음
2. 회사의 연혁
가. 경영진 및 감사의 중요한 변동
변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2023년 03월 29일 정기주총 - 사내이사 박경수 -
2024년 03월 29일 정기주총 사내이사 박진경
사외이사 정진욱 - -
나. 당사의 최근 5사업연도 기간 중 주요 변동 내역은 다음과 같습니다.
2020.02 회사 합병 완료 (합병법인 피에스케이홀딩스(주)(화성소재, 상장), 피합병법인 피에스케이홀딩스(주)(평택소재, 비상장))
2020.09 소재부품장비 전문기업
2021.01 청년친화강소기업
2021.07 성실납세자 인증
2021.11 소부장 강소기업
2021.11 직무발명우수기업
2021.12 지식재산 창출활동 및 권리화지원 표창
2022.01 청년친화 강소기업 (고용노동부)
2022.05 글로벌IP스타기업 지정 (경기테크노파크)
2022.05 강소기업 선정 (고용노동부)
2022.11 지식재산경영인증
3. 자본금 변동사항
가. 자본금 변동추이
(단위 : 원, 주)
종류 구분 당분기말
34기말
(2023년 말)
33기
(2022년 말)
보통주 발행주식총수
21,562,395
21,562,395
21,562,395
액면금액
500
500
500
자본금
10,781,197,500
10,781,197,500
10,781,197,500
우선주 발행주식총수
-
-
-
액면금액
-
-
-
자본금
-
-
-
기타 발행주식총수
-
-
-
액면금액
-
-
-
자본금
-
-
-
합계 자본금
10,781,197,500
10,781,197,500
10,781,197,500
※ 당사는 2019년 2월 15일 개최된 임시주주총회를 통해 분할 계획서 승인의 건을 승인받고 동년 4월 1일에 분할함에 따라 주식수가 감소하였으며, 주식발행(감소)일자는 등기부등본상의 자본금 변경 등기일 기준(2019년 4월 1일)으로 총발행 주식수가 5,566,584주로 변경되었습니다.
※ 당사는 2019년 12월 23일 개최된 임시주주총회를 통해 합병 계약서 승인의 건을 승인받고 2020년 2월 1일에 합병함에 따라 주식수가 증가하였으며, 주식발행일자는
등기부등본상의 자본금 변경 등기일 기준(2020년 2월 3일)으로 총발행 주식수가 21,562,395주로 변경되었습니다.
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
구 분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 60,000,000 - 60,000,000 -
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 21,562,395 - 21,562,395 -
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - - - -
1. 감자 - - - -
2. 이익소각 - - - -
3. 상환주식의 상환 - - - -
4. 기타 - - - -
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 21,562,395 - 21,562,395 -
Ⅴ. 자기주식수 - - - -
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 21,562,395 - 21,562,395 -
※ 2021년 06월 11일 피에스케이홀딩스가 보유하고 있던 자기주식을 피에스케이홀딩스 우리사주조합에 판매하였습니다. (16,988주, 107,000,000원) 관련 내용은 2021년 6월 11일 기공시한 자기주식처분결과보고서 내용을 참고 바랍니다.
※ 2021년 9월 27일 NH투자증권(주)와 자기주식취득 신탁계약을 신규로 체결하였습니다.(계약금액 100억원) 관련 내용은 2021년 9월 27일 기공시한 주요사항보고서 및 2021년 12월 30일 기공시한 신탁계약에의한취득상황보고서 내용을 참고 바랍니다.
계약기간 만료에 따라 2022년 3월 28일 신탁계약의 계약기간 1차 연장을 진행하였습니다. 관련 내용은 2022년 3월 28일 기공시한 주요사항보고서 내용을 참고 바랍니다. 2022년 9월 27일 신탁계약 기간 만료에 따라 해지되었습니다. 관련 내용은 2022년 9월 27일 기공시한 신탁계약해지결과보고서 내용을 참고 바랍니다.
※ 2022년 6월 9일 피에스케이홀딩스가 보유하고 있던 자기주식을 피에스케이홀딩스 우리사주조합에 판매하였습니다. (17,917주, 105,000,000원) 관련 내용은 2022년 6월 9일 기공시한 자기주식처분결과보고서 내용을 참고 바랍니다.
※ 2023년 8월 22일 피에스케이홀딩스가 보유하고 있던 자기주식을 NH투자증권(주)을 통해 국내 기관투자에 판매하였습니다. (600,000주, 16,615,800,000원) 관련 내용은 2023년 8월 24일 기공시한 자기주식처분결과보고서 내용을 참고 바랍니다.
※ 2023년 9월 7일 피에스케이홀딩스가 보유하고 있던 자기주식을 NH투자증권(주)을 통해 국내 기관투자에 판매하였습니다. (587,599주, 15,490,872,437원) 관련 내용은 2023년 9월 12일 기공시한 자기주식처분결과보고서 내용을 참고 바랍니다.
나. 자기주식 취득 및 처분 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당
가능
이익
범위
이내
취득 직접
취득 장내
직접 취득 - - - - - - -
- - - - - - -
장외
직접 취득 - - - - - - -
- - - - - - -
공개매수 - - - - - - -
- - - - - - -
소계(a) - - - - - - -
- - - - - - -
신탁
계약에 의한
취득 수탁자 보유물량 - - - - - - -
- - - - - - -
현물보유물량 - - - - - - -
- - - - - - -
소계(b) - - - - - - -
- - - - - - -
기타 취득(c) - - - - - - -
- - - - - - -
총 계(a+b+c) - - - - - - -
- - - - - - -
※ 2021년 06월 11일 피에스케이홀딩스가 보유하고 있던 자기주식을 피에스케이홀딩스 우리사주조합에 판매하였습니다. (16,988주, 107,000,000원) 관련 내용은 2021년 6월 11일 기공시한 자기주식처분결과보고서 내용을 참고 바랍니다.
※ 2021년 9월 27일 NH투자증권(주)와 자기주식취득 신탁계약을 신규로 체결하였습니다.(계약금액 100억원) 관련 내용은 2021년 9월 27일 기공시한 주요사항보고서 내용을 참고 바랍니다. 계약기간 만료에 따라 2022년 3월 28일 신탁계약의 계약기간 1차 연장을 진행하였습니다. 관련 내용은 2022년 3월 28일 기공시한 주요사항보고서 내용을 참고 바랍니다. 2022년 9월 27일 신탁계약 기간 만료에 따라 해지되었습니다. 관련 내용은 2022년 9월 27일 기공시한 신탁계약해지결과보고서 내용을 참고 바랍니다.
※ 2022년 9월 27일 기간 만료에 따라 해지된 신탁계약에 의해 취득된 자기주식 456,073주는 현재시점 기준으로 현물보유물량입니다.
※ 2022년 6월 9일 피에스케이홀딩스가 보유하고 있던 자기주식을 피에스케이홀딩스 우리사주조합에 판매하였습니다. (17,917주, 105,000,000원) 관련 내용은 2022년 6월 9일 기공시한 자기주식처분결과보고서 내용을 참고 바랍니다.
※ 2023년 8월 22일 피에스케이홀딩스가 보유하고 있던 자기주식을 NH투자증권(주)을 통해 국내 기관투자에 판매하였습니다. (600,000주, 16,615,800,000원) 관련 내용은 2023년 8월 24일 기공시한 자기주식처분결과보고서 내용을 참고 바랍니다.
※ 2023년 9월 7일 피에스케이홀딩스가 보유하고 있던 자기주식을 NH투자증권(주)을 통해 국내 기관투자에 판매하였습니다. (587,599주, 15,490,872,437원) 관련 내용은 2023년 9월 12일 기공시한 자기주식처분결과보고서 내용을 참고 바랍니다.
다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)
구 분 취득(처분)예상기간 예정수량
(A) 이행수량
(B) 이행률
(B/A) 결과
보고일
시작일 종료일
직접 취득 2020년 06월 30일 2020년 06월 30일 1,266,091 1,266,091 100 2020년 06월 30일
직접 처분 2020년 08월 25일 2020년 08월 25일 29,394 29,394 100 2020년 08월 25일
직접 처분 2021년 06월 11일 2021년 06월 11일 16,988 16,988 100 2021년 06월 11일
직접 처분 2022년 06월 10일 2022년 06월 10일 17,917 17,917 100 2022년 06월 10일
직접 처분 2023년 08월 22일 2023년 08월 22일 600,000 600,000 100 2023년 08월 24일
직접 처분 2023년 09월 07일 2023년 09월 07일 587,599 587,599 100 2023년 09월 12일
라. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %, 회)
구 분 계약기간 계약금액
(A) 취득금액
(B) 이행률
(B/A) 매매방향 변경 결과
보고일
시작일 종료일 횟수 일자
신탁 체결 2019년 05월 09일 2019년 06월 18일 2,737 2,737 100 0 - 2019년 05월 10일
신탁 해지 2019년 05월 09일 2019년 06월 18일 2,737 2,737 100 0 - 2019년 06월 18일
신탁 체결 2021년 09월 27일 2022년 03월 26일 10,000 1,756 17.56 0 - 2021년 09월 27일
신탁 체결 2021년 09월 27일 2022년 09월 27일 10,000 2,647 26.47 0 - 2022년 03월 28일
신탁 해지 2021년 09월 27일 2022년 09월 27일 10,000 4,561 45.61 0 - 2022년 09월 27일
※ 분할전 회사(031980)가 2018년 12월 19일 체결한 신탁계약을 2019년 04월 01일 회사가 인적분할됨에 따라 2019년 05월 09일 분할비율대로 승계받았고 2019년 06월 18일 기간만료로 해지되었습니다.
※ NH투자증권(주)와 2021년 9월 27일에 체결한 자기주식취득 신탁계약은 주가안정 및 주주가치 제고를 목적으로 100억 규모로 체결하였습니다. 관련 내용은 2021년 09월 27일 기공시한 주요사항보고서 내용을 참고 바랍니다.
취득금액 및 이행률은 종료일을 기준으로 작성하였습니다.
※ 상기 신탁계약의 계약기간 만료에 따라 2022년 3월 28일 6개월 연장계약 하였습니다.(1차 연장) 관련 내용은 2022년 3월 28일 기공시한 주요사항보고서 내용을 참고 바랍니다. 해당 신탁계약은 2022년 9월 27일 기간만료로 해지되었으며, 취득금액 및 이행률은 2022년 9월 27일 기준으로 작성하였습니다. 계약 체결 후 시장 상황 변화에 따라 저조한 이행률을 가지게 되었습니다.
5. 정관에 관한 사항
가. 정관 변경 이력
정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2024년 03월 29일 제34기 정기주주총회 45조의 3 자구수정
2022년 03월 30일 제32기 정기주주총회 12조의 2, 45조 전자증권법 변경 및 기준일 편의성 제고를 위한 변경
2021년 03월 26일 제31기 정기주주총회 2조, 9조의 2, 10조의 2, 14조, 41조의 2 사업 목적 추가 및 상법 개정에 따른 변경 등
2020년 03월 20일 임시주주총회 15조의1, 15조의 2 교환사채 발행근거 신설
2019년 12월 23일 임시주주총회 9조, 9조의2, 11조, 12조, 13조, 16조, 17조, 41조의2 , 43조의 2 전자증권법 개정에 따른 변경 등
2019년 02월 15일 임시주주총회 1조, 2조, 4조, 8조, 8조의 2, 8조의 3, 8조의 4, 8조의 5, 10조, 10조의 1, 10조의 3, 10조의 4, 12조의 2, 14조, 15조, 29조, 31조, 33조, 37조, 38조, 40조의 2, 41조의 5, 45조 분할계획서 승인에 따른 사명, 사업 목적 등 변경, 종류주식 변경, 우리사주매수선택권 신설 등
나. 사업목적 현황
구 분 사업목적 사업영위 여부
1 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 영위
2 산업용 기계 장비 제조 및 판매 영위
3 태양전지 제조장비의 제조 및 판매 영위
4 신재생에너지 관련 사업 영위
5 인터넷, 정보통신 관련 사업 영위
6 전자 상거래 관련 사업 영위
7 전기 목적에 관련된 기술용역이나 보수용역의 제공 영위
8 부동산 임대업 영위
9 시스템 소프트웨어 개발 및 공급업 영위
10 전기. 전자공학 연구개발업 영위
11 화학식품, 제약장치 제조 및 판매 영위
12 유가증권투자 영위
13 기계설비 공사업 영위
14 전자 부품 제조 및 판매 영위
15 태양광 발전사업 영위
16 경영관리 서비스업 영위
17 전기 목적에 관련된 일체의 부대사업 영위
1. 사업목적 변경 내용
구분 변경일 사업목적
변경 전 변경 후
추가 2021년 03월 26일 - 경영관리 서비스업 추가
2. 변경 사유
(1) 변경 취지 및 목적, 필요성
경영 효율화를 위해 계열회사 피에스케이(주)에 경영관리 서비스를 제공하고 있어 사업 목적을 추가하였습니다.
(2) 사업목적 변경 제안 주체
2021년 3월 26일 정기주주총회에서 주주 제안으로 추가 되었습니다.
(3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
당사의 주된 사업에 영향을 미치지 않으나 경영 효율화(그룹사의 인력 조직)를 위해 계열회사 피에스케이(주)에 경영관리 서비스를 제공하고 있어 사업 목적을 추가하였습니다.
3. 정관상 사업목적 추가 현황표
구 분 사업목적 추가일자
1 경영관리 서비스업 2021년 03월 26일
(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
경영 효율화를 위해 계열회사 피에스케이(주)에 경영관리 서비스를 제공하기 위함입니다.
(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
계열회사 간 거래로, 해당 사업 시장에 대한 특성ㆍ규모 및 성장성에 대해 고려하지 않습니다.
(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
해당 사업을 위한 별도의 투자가 필요하지 않으므로 관련 내용에 대해 고려하지 않습니다.
(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
인사, 총무 등 경영지원 및 일부 관리직이 경영관리 서비스를 제공하고 있습니다.
(5) 기존 사업과의 연관성
해당사항 없습니다.
(6) 주요 위험
특기할만한 주요 위험은 없습니다.
(7) 향후 추진계획
가) 전체 진행 단계 및 각 진행 단계별 예상 완료 시기
경영 서비스를 관리하는 인력 현황 및 대상 서비스의 추가 변동이 있을 수 있습니다.
나) 향후 1년 이내 추진 예정사항
대상 서비스 및 인력 운영현황의 변동 사항을 검토하여 10% 이상 변동이 있을 경우, 신규 갱신계약을 체결할 예정입니다.
다) 조직 및 인력 확보 계획
그룹사 내부 인원을 활용함으로써 신규 인력 확보가 필요하지 않습니다.
(8) 미추진 사유
해당사항 없습니다.
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
당사는 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있으며, 종속회사의 주요사업 역시 동일하므로 따로 구분하지 아니하였습니다. 당사는 국내 본사에서 반도체장비를 제조, 판매및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있으며, 미국 지역 법인인 SEMIgear Inc.(Texas Austin 소재) 1개의 종속회사가 운영되고 있습니다.
[사업부문별 주요 제품]
부문 사업부문 주요 제품
반도체장비 반도체장비부문 Descum, Reflow
[사업부문별 요약 재무현황]
[단위 : 백만원,%]
부문 사업부문 구 분 제 35기 1분기 제 34기 제 33기
금액 비중 금액 비중 금액 비중
반도체 반도체장비 총매출액 47,777 100 112,406 100 87,535 100
내부매출액 9,683 100 17,689 100 14,744 100
순매출액 38,094 100 94,717 100 72,791 100
영업이익 15,421 100 26,971 100 16,903 100
총자산 435,333 100 401,442 100 328,431 100
※ 사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임]
※ 총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.
※ 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며 제34기, 제33기, 제32기 재무정보는 외부감사인의 감사를 받았습니다.
2. 주요 제품 및 서비스
당사는 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있습니다.
주요 제품은 크게 3가지이며, (i) 리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정으로, 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 Descum 장비, (ii) 반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정으로, flux를 사용하지 않고 reflow 하는 fluxless reflow 장비, (iii) 실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 Hot Di Water 가열장비로 구분됩니다.
가. 주요 제품 등의 현황
(단위 : 백만원,%)
사업부문 사업소 매출유형 품 목 매출액 비 율
반도체 제조용
장비 본사 제품 반도체 공정장비 류 외 34,825 91.4
기타 부품 및 용역수수료 외 3,269 8.6
※ 상기 매출액은 연결기준입니다.
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
(단위 : 백만원)
사업소 품 목 제35기 1분기 제34기 제33기
본사 반도체 공정장비 류 1,528 1,583 1,554
3. 원재료 및 생산설비
가. 주요 원재료 등
(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품목 구체적 용도 매입액 비율 비고
반도체
제조용
장비
원재료
플라즈마
발생장치외
Plasma Source 주파수를
발생시키는 장치
3,239 13.4
미국/일본/국내
ROBOT 외
Wafer 이송용 장치
1,035 4.3
미국/일본/국내
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 :천원)
품 목 제35기 당분기 제34기 제33기
플라즈마 발생장치, Robot, Chuck 64,920 67,093 60,056
(1) 산출기준
선정 기준은 당사 대표 품목 제품의 중요 부품을 기준으로 선정하였으며, 산출 방법은 각 중요 부품의 단가합계액으로 산출하였습니다.
(2) 주요 가격변동원인
주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다.
(3) 주요 원재료 품목 재산정
재선정 품목 : 플라즈마 발생장치, TM ROBOT, CHUCK
재선정 사유 : 합병에 따른 주요 품목의 변경
다. 생산 및 설비에 관한 사항
(1) 생산실적
1) 생산실적
(단위 : 대)
사업부문
사업소
제35기 1분기 제34기 제33기
반도체 장비
화성 동탄 (본사)
36
57
42
합 계
36
57
42
※ 본사 및 종속회사인 SEMIgear,Inc.의 제품생산실적을 작성하였습니다.
※ 해당 수치는 반도체 장비(Descum, Reflow)의 생산실적입니다.
2) 당해 사업연도의 가동률
※ 당사의 장비 생산 방식은 고객사의 제품 발주 시 마다 제품을 생산하는 시스템으로, 제품 종류 및 제작 기간 등을 고려하여 생산 능력을 산출할 수 있으나, 생산 능력과 실제 생산 실적 간의 상관관계가 높지 않아 기재를 생략합니다.
(2) 생산설비의 현황 등
(단위 : 천원)
구 분 토 지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 공구와기구 비품 기타유형자산 건설중인자산 합계
기초금액 10,844,976 1,689,608 1,340,111 1,677,744 - 84,191 424,003 1,057,703 31,817,321 48,935,657
취득 및 자본적지출 - - - 45,650 - 6,290 8,770 - 4,389,015 4,449,725
대체(*) - - - 130,473 34,769 - - - (175,930) (10,688)
정부보조금 수령 - - - (97,720) - - - - 1,830 (95,890)
처분 - - - - - (315) - - - (315)
감가상각비 - (18,972) (13,896) (123,482) (2,173) (12,973) (43,108) (54,769) - (269,374)
순외환차이 - - - - - - 2,847 46,319 - 49,166
기말금액 10,844,976 1,670,636 1,326,215 1,632,664 32,596 77,193 392,512 1,049,253 36,032,237 53,058,281
※ 토지 및 건물은 당기 임대로 인하여, 투자부동산으로 대체되었습니다.
4. 매출 및 수주상황
가. 매출실적
(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제 35기 1분기 제 34기 제 33기
반도체
장비 제품 반도체 공정장비 류 외 내 수 28,680 35,023 18,625
수 출 6,145 47,402 40,322
합 계 34,825 82,424 58,947
기타 기타 내 수 2,353 9,606 10,625
수 출 916 2,687 3,219
합 계 3,269 12,293 13,844
합 계 내 수 31,033 44,628 29,250
수 출 7,061 50,088 43,541
합 계 38,094 94,717 72,791
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매경로
당사는 국내/국외 Worldwide 약 50개의 안정적이고 폭 넓은 반도체 생산 고객과 거래하고 있습니다. 국가별로는 한국, 대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아, 미국 고객과 협업 하고 있으며, 분야별로는 IDM (Integrated Device Manufacturer), OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), Foundry에 판매가 이루어지고 있습니다.
(2) 판매방법 및 조건
① 판매 방법
신규 고객의 발굴 및 기존 고객의 관계 유지 영업 활동은 Face to Face로 진행하고 있습니다. 산업의 특성상 고객 Requirements Spec에 따른 특주 생산 (MTO: Make to Order)이 필요한 관계로 지역별 해외 지사를 운영, 고객과 실시간 communication 하고 있습니다.
② 판매 조건 (대금 지불 조건)
판매처 별 신용도에 따라 조건에 따라 상이하나 하기와 같은 조건으로 대금을 지불 받습니다.
1) 수주 시 계약금 (DP: Down Payment)
2) 제품 선적 전/ 선적 시 전신환송금 (T/T: Telegraphic Transfer) 또는 신용장 (L/C: Letter of Credit)
3) 납품 설치 및 검수 완료 시 전신환송금 (T/T: Telegraphic Transfer) 또는 신용장 (L/C: Letter of Credit)
(3) 판매전략
당사는 1세대 국산화 반도체 장비 업체로 30년 이상 축적된 기술 및 경험으로 다양한고객과 협업을 지속하고 있습니다. 업계에서 요구하는 TTTM (Tool To Tool Matching)을충족을 위하여 System Platform에서 업무를 진행하고 있으며, 제품 설치 후에도 지속적인 CIP (Continuous Improvement Plan)를 통한 Advanced Packaging의 valuable solution을 제공하고 있습니다. 또한 해외 Sales / Service office 운영하여 수시로 변하는 시장 상황을 사전에 파악, 미래 Business에 선재적 대응 할 수 있는 System을 구축하고 있습니다.
다. 수주상황
고객 Confidential Compliance 준수 및 당사 영업 정책에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다.
5. 위험관리 및 파생거래
가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향
(1) 주요 시장위험의 내용
연결기업이 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 연결기업의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 연결기업의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 연결기업이 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 연결기업의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다.
연결기업의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 연결기업은 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.
(2) 손익에 미치는 영향
연결기업은 2024년 03월 31일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시킵니다.
나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항
(1) 위험관리정책
연결기업은 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 연결기업의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(파생선물환) - 등을 수립하고 있습니다.
(2) 환관리관련 추진사항
전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다.
(3) 위험관리조직
연결회사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다.
다. 자본위험관리
연결기업은 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.
연결기업은 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.
보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구 분 당기말 전기말
부채 85,490,775 60,129,473
자본 349,842,585 341,312,404
현금 및 현금성자산 104,503,687 87,574,516
차입금 22,000,000 19,000,000
부채비율 24% 18%
라. 금융위험관리
(1) 외환위험
연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
자산 부채 자산 부채
USD 11,743,784 501,724 4,237,964 708,126
JPY - 247,854 - 276,034
연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환 위험, 특히 주로 미국달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출돼 있습니다. 외환 위험은 미래예상거래, 인식 된 자산과 부채, 해외사업장에 대한 순투자와 관련하여 발생하고 있습니다. 경영진은 연결기업 내의 기업들이 각각의 기능통화에 대한 외환 위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다.
연결실체는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기말과 전기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 1,124,206 (1,124,206) 352,984 (352,984)
JPY (24,785) 24,785 (27,603) 27,603
상기 민감도 분석은 당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.
(2) 이자율위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결실체의 이자율변동위험은 주로 변동금리부 차입금에서 비롯됩니다. 당기말과 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금 및 사채는 존재하지 아니하며, 이에 따라 이자율변동이 금융부채의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.
(3) 가격위험
기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결실체는 금융자산 중 지분상품에서 발생하는 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다.
당기말과 전기말 현재 가격위험에 노출된 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
당기손익-공정가치 측정 지분상품 10,072,938 10,169,201
(4) 신용위험
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결실체에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미하며, 당기말과 전기말 현재 연결실체의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
현금및현금성자산(*) 104,499,657 87,570,336
매출채권및기타채권 17,913,559 16,037,712
상각후원가 측정 금융자산 28,002,000 37,002,000
당기손익-공정가치 금융자산 29,533,523 21,354,178
합계 179,948,740 161,964,226
(*) 현금시재액을 차감한 금액입니다
신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다.
(5) 유동성위험
연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.
당기말과 전기말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 아래 표에 표시된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.
1) 당분기말
(단위 : 천원)
구분 1년 이내 1 ~ 2년 2년 초과 합계
매입채무및기타채무 27,357,169 - 1,300,535 28,657,704
차입금(*) 7,573,198 2,604,987 13,605,561 23,783,746
리스부채 227,978 233,092 630,184 1,091,254
금융부채 합계 35,158,346 2,838,079 15,536,280 53,532,705
(*) 만기일까지의 이자비용 추정액을 포함한 금액입니다.
2) 전기말
(단위 : 천원)
구분 1년 이내 1 ~ 2년 2년 초과 합계
매입채무및기타채무 13,342,695 - 1,282,231 14,624,926
차입금(*) 6,424,874 357,700 14,987,394 21,769,968
리스부채 161,987 166,846 531,176 860,009
금융부채 합계 19,929,555 524,546 16,800,801 37,254,902
(*) 만기일까지의 이자비용 추정액을 포함한 금액입니다.
상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다.
마. 파생상품계약 체결 현황
연결기업은 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다.
연결기업은 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 수주된 장비대금의 일부를 수주시점에 매도하는 전략 및 환변동보험 등을 활용하고 있습니다.
파생상품과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래 금융기관이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.
(1) 당기말 현재 미결제된 통화선물 계약내용은 다음과 같습니다.
(단위 : 원, USD)
금융기관 계약일 만기일 계약환율 계약금액 비고
삼성선물 2024.03.14 2024.04.12 1,325.70 USD 7,250,000 매도포지션
삼성선물 2024.03.19 2024.04.12 1,336.70 USD 300,000 매도포지션
삼성선물 2024.03.22 2024.04.12 1,341.30 USD 550,000 매도포지션
삼성선물 2024.03.28 2024.04.12 1,347.20 USD 300,000 매도포지션
바. 리스크 관리에 관한 사항
연결기업은 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에서 매입하는 open전략을 취하고 있습니다. 다만, 특수한 경우에는 환포지션에 따라 선물환 계약 및 통화선물 계약 등을 체결하여 환리스크 관리를 하고 있습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동
가. 경영상의 주요계약
연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.
회사명 계약일자 계약상대방 계약 내용 비고
피에스케이홀딩스 2021.06.11 피에스케이홀딩스
우리사주조합 우리사주조합 자기주식 매도
- 금액 : 107,000,000원
- 주식수 : 16,988주
- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취 기 공시됨
(2021.06.07)
(2021.06.11)
종료됨
피에스케이
피에스케이홀딩스 2021.06.16 (주)한화건설 신규시설 공사 도급계약
- 금액 : 41,250,000,000원
- 기간: 2021.06.16~2024.02.29
- R&D 중심의 특화시설 건설 기 공시됨
(2021.06.15)
종료됨
피에스케이홀딩스
2021.06.30 산업은행,
신한은행 자금 대출
- 금액 : 총 32,000,000,000원
(산업은행 16,000,000,000원,
신한은행 16,000,000,000원)
- 용도 : 시설자금
- 담보 : 판교캠퍼스 토지 및 건물 -
피에스케이홀딩스 2021.09.27 NH투자증권 자기주식취득 신탁계약
- 금액: 100억원
- 기간: 2021.09.27~2022.03.26
- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고 기 공시됨
(2021.09.27)
피에스케이홀딩스 2022.03.28 NH투자증권 자기주식취득 신탁계약 (연장)
- 금액: 100억원
- 기간: 2022.03.28~2022.09.27
- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고 기 공시됨
(2022.03.28)
(2022.09.27)
종료됨
피에스케이홀딩스 2022.06.10 피에스케이홀딩스
우리사주조합 우리사주조합 자기주식 매도
- 금액 : 105,000,000원
- 주식수 : 17,917주
- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취 기 공시됨
(2022.06.10)
(2022.06.10)
종료됨
피에스케이홀딩스 2023.08.22 국내 투자기관 자기주식 매도
- 금액 : 16,615,800,000원
- 주식수 : 600,000주
- 판교 R&D 캠퍼스 투자 자금 확보 기 공시됨
(2023.08.21)
(2023.08.24)
종료됨
피에스케이홀딩스 2023.09.07 국내 투자기관 자기주식 매도
- 금액 : 15,490,872,437원
- 주식수 : 587,599주
- 판교 R&D 캠퍼스 투자 자금 확보 및 신규투자 기 공시됨
(2023.09.06)
(2023.09.12)
종료됨
나. 연구개발활동
(1) 연구개발활동의 개요
1) 연구개발 담당조직
【TD Center】
[PnD1 G] --- Descum Product 개발CIP, 공정개발
[PnD2 G] --- Reflow Product 개발CIP, 공정개발
2) 연구개발비용
(단위 : 천원)
과 목 제35기 1분기 제34기 제33기 비 고
연구개발비용 계 2,203,685 9,682,422 7,514,374 -
(정부보조금) - - 146,256
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 5.8% 10.2% 10.3% -
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준
(2) 연구개발실적
순번 연구과제명 지원기관 개발기간 연구결과의 활용 기대효과
1
Ecolite III개발
-
2015.03~2016.12
Descum Process를 위한 Low Cost 장비
반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공
2
GENEVA STP300x 개발
-
2016.03~2017.01
Reflow Process의 Digitization 적용
반도체 후공정, Reflow 공정Enhanced FDC Solution 제공
3
Ecolite XP,XR 개발
-
2016.04~2019.03
FOPLP(EAD) Process 대응 用
반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공
4
Ring Clamp System 개발
-
2016.11~2018.03
Warpage Wafer Process 대응
반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공
5
Ecolite 3000 F/O Solution
-
2017.03~
EMC Warpage Wafer Process 대응 用
반도체 후공정 F/O의 EMC Warpage Solution 제공
6
Ecolite 3000 Au Solution
-
2018.11~2019.10
Au Bump Nodule Free Condition
반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발
7
Dual Zone Top Heater 개발
-
2019.06~
Warpage Wafer Process 대응
반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공
8
GENEVA VP 개발
-
2019.07~
Reflow Process의 Vaporizer 적용
선행 기술 도입을 통한 “초격차” 실현-Option 다변화
9
Ecolite II 400 PCB Strip
-
2019.08~2019.09
PCB 기반의 Dry Strip
제품 및 시장 다변화
10
Ecolite II 300 Au Solution
-
2019.12~2020.09
Au Bump Nodule Free Condition
반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발
11
Dual Zone Heater Chuck 개발
-
2020.01~2022.12
Warpage Wafer Process 대응
반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공
12
Ecolite II SQ 개발
-
2020.03~2021.03
300X300 Panel Process 대응 用
반도체 후공정 중 300X300 Panel 기반 설비 개발
13
GENEVA STP200xp 개발
-
2020.07~2021.11
6"&8" Process 대응
반도체 후공정, Reflow공정, 6”&8” Process 지원을 통한 고객사 확보
14
ECOLITE XPL 대구경 Size
-
2020.09~
600X600 FOPLP Process 대응 用
반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공
15
PROLITE 개발
-
2020.10~
8"&12" Process 대응
반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 8”&12” Process 지원
16
ECOLITE 2000E 개발
-
2020.12~2022.04
6"&8" Process 대응
반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 6”&8” Process 지원
17
차세대 Descum 설비 개발
-
2021.03~
8"&12" Process 대응
Warpage Wafer 대응
신규 공정 대응
반도체 후공정 Surface Treatment
Descum공정 8”&12” Process 지원
신규 Application 개발을 통한 고객 확보
18
GENEVA xpd 개발
-
2021.03~2022.08
8"&12" Process 대응
반도체 후공정, Reflow 공정Flux Residue & Particle 개선
19
450mm Chuck 개발
-
2022.01~2022.12
18" wafer & 300*300 Panel 대응
반도체 후공정, Reflow공정, 18" Wafer & 300*300 Panel Process 지원
신규 Application 개발을 통한 고객 확보
20
ECOLITE II WF FOWLP설비 개발
-
2022.03~2023.03
12Inch Warpage wafer대응
(Window clamp in chamber)
Wafer warpage control 성능 개선
공정 성능 개선
21
Fan-Out 반도체 Packaging을 위한 Plasma 처리 장치 개발
중소벤처기업부
2022.05~
FOWLP 제품 Descum, Surface Treatment 공정용 설비개발
FOWLP에 사용 되는 Descum, Surface Treatment 장비 개발
22
ECOLITE XP L 대구경 Size
Chuck Plate개발
-
2022.06~
600mm*600mm Panel 대응
반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공
공정 품질 개선
23
MILANO II
-
2022.11~
8"&12" Process 대응
반도체 후공정, Reflow Particle 개선
F/Acid 농도제어 개선, Chuck motor control, Enhanced O2 Level
24
ECOLITE II 400 Lower RF System공정 개발
-
2023.01~
12" Ring Frame Wafer Process 대응
반도체 후공정, Defect 개선, Hybrid bonding,SiO2 surface activation&
Cu sputtering에 의한Defect 개선
25
Plasma Monitor 개발
-
2023.04~
Arc Detection
Arc에 의한 Wafer 및 Chamber Part Damage 방지
26 ECOLITE XP L Chamber CIP - 2023.12~ 600mm*600mm Panel 대응 Robot Transfer Margin 확장, Sticky현상에 의한 Panel Broken 개선
※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.
7. 기타 참고사항
가. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
(1) 지적재산권 보유현황
(2024년 03월 31일) (단위 : 건)
구분 등록 출원 합계
특허권 189 36 225
실용신안권 - - -
상표권 83 7 90
디자인 1 1 2
※ 상기 지적재산권은 분할 후 계속사업부문의 2019년 2월 15일 개최된 임시주주주총회에서 승인 받은 분할계획서에 따라 지적재산권은 신설법인과 존속법인이 공동소유하게 되었습니다.
(2) 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항
당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습
니다.
(2024년 03월 31일)
사업장 품질 환경 비즈니스연속성 정보보안 안전보건
본사 ISO9001 ISO14001 ISO22301 ISO27001 ISO45001
공장/연구소 ISO9001 ISO14001 ISO22301 ISO27001 ISO45001
나. 시장여건 및 영업의 개황
(1) 산업의 특성
회사의 주력 산업은 반도체 장비 산업 분야 중 패키징 장비 부문입니다.
반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정(Wafer Fabrication)과 제조된 웨이퍼를 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 후공정(패키징공정), 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사 공정으로 구분할 수 있습니다.
회사가 제조 판매하는 반도체 패키징 공정 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 패키징 업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.
회사의 반도체 패키징 공정 장비들은 수천개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.
반도체 패키징 공정 장비
주요 구성품
- Process Chamber : 진공시스템,
- Mechatronics 시스템 : Robot
- Process Control : CTC
- 광학 시스템 : 전자식 광학계
- 장비운용 시스템 : 운용 S/W
- Source : Plasma Tech.
- 모니터링 시스템 : 각종 센서
- 자동진단시스템 : 자동진단 S/W
이러한 반도체 패키징 공정 장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 이로인해 반도체 패키징 공정 장비 산업은 설계기술과 초정밀가공기술, 청정기술, 극한 환경기술(온도, 압력), Software기술 등 복합적인 핵심기술을 요구하는 첨단산업, 기술집약적 산업입니다
반도체 패키징 장비 산업의 경기변동은 주로 반도체 패키징 업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체 패키징 업체들의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 반도체 패키징 공정 장비는 Life-Cycle이 빠르기 때문에 시장수요에 대응하기 위한 적기 출시가 중요합니다.
회사는 반도체 패키징업체들의 생산기술 발전에 따른 Fan-out 기술 등 패키징 기술의 발전에 대응하고 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하며 경쟁력을 더욱 공고히 하고 있습니다. 또한 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가폴 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 사용하고 있으며 더불어 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세를 시현할 수 있을 것으로 예상됩니다.
(2) 성장성
반도체 패키징 장비는 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있으며, 반도체 장비 투자 추이에 포함되어 성장성을 파악할 수 있습니다.
[지역별 반도체 장비 시장]
(단위 : 십억 달러)
2021 2022 2023P 2024F 2025F
유럽 3.24 6.26 6.37 7.13 9.04
일본 7.77 8.31 7.84 8.76 11.44
북미 7.60 10.46 12.02 13.79 15.88
한국 24.97 21.50 19.71 20.05 24.76
대만 24.93 26.80 19.55 20.82 22.01
중국 29.55 28.13 36.15 30.08 34.39
기타 4.43 5.94 3.63 4.69 6.62
102.50 107.40 105.28 105.32 124.13
※ 자료: SEMI, 2024. 02
(3) 경기변동의 특성 및 계절성
반도체 패키징 장비 부문을 포함한 반도체장비 산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 패키징 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.
반도체 패키징 장비의 경기는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 패키징 업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품후에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출 기복이 심하게 나타날 수도 있습니다.
(4) 국내외 시장여건 등
세계 반도체시장은 스마트폰, 빅데이터, AI 등 수요처가 확대됨에 따라 메모리 반도체, 비메모리 반도체 모두 장기적인 성장세를 나타내고 있습니다. 메모리 반도체 시장의 경우 4차 산업혁명 관련 반도체 및 데이터처리 성능 향상을 위한 데이터센터 구축에 필요한 서버용 DRAM, NAND Flash등의 수요가 크게 증가하였고, 비메모리 반도체 시장 또한 사물인터넷(IoT) 구축에 필요한 센서 및 광소재, 빅데이터의 연산·처리에 필요한 마이크로 컴포넌트 등의 수요가 증가하였습니다.
(5) 회사의 경쟁 우위 요소
당사는 패키징 분야에서 고객사들과 지속적인 공동협력을 진행하고 있습니다. 이를 통하여 첨단 기술에 대한 First Mover가 될 수 있는 기회에 가까워 질 수 있습니다. 또한 가격경쟁력, 높은 생산성, 짧은 납기, 빠르고 유연한 기술 서비스를 경쟁력으로 가지고 있습니다. 또한 당사의 자회사인 SEMIgear는 독자적인 Fluxless Reflow 장비를 개발 및 제조하여 기술적 측면에서의 비교우위를 차지하고 있습니다. Fluxless Reflow 장비를 통해 Wafer Package 공정 중의 하나인 Reflow Process를 수행하기 위한 전기식 Oven 설비 기술 또는 반도체 Chip을 Wafer 위에 bonding하는 Chip on wafer bonding Reflow기술을 보유하고 있습니다.
다. 신규 사업에 관한 내용
당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다.
노브랜드 KB제28호스팩 아이씨티케이 HD현대마린솔루션 SK증권제12호스팩 코칩 민테크 카티스 디앤디파마텍 유안타제16호스팩 제일엠앤에스 삐아 하나33호스팩 신한제13호스팩 신한제12호스팩 아이엠비디엑스 SK이터닉스 하나32호스팩 엔젤로보틱스 제이투케이바이오 삼현 오상헬스케어 케이엔알시스템 비엔케이제2호스팩 하나31호스팩 SK증권제11호스팩 유안타제15호스팩 유진스팩10호 에이피알 이에이트 코셈 케이웨더 사피엔반도체 에스피소프트 스튜디오삼익 신영스팩10호 폰드그룹 IBKS제24호스팩 레이저옵텍 이닉스 엘앤에프 포스뱅크 현대힘스 HB인베스트먼트 드림인사이트 대신밸런스제17호스팩 우진엔텍 세븐브로이맥주 한빛레이저 포스코DX DS단석 IBKS제23호스팩 하나30호스팩 씨싸이트 블루엠텍 LS머트리얼즈 케이엔에스 교보15호스팩 와이바이오로직스 삼성스팩9호 에이텀 엔에이치스팩30호 에이에스텍 그린리소스 제이엔비 한선엔지니어링 동인기연 에코아이 스톰테크 에코프로머티 캡스톤파트너스 프로젠 에스와이스틸텍 에이직랜드 한국제13호스팩 메가터치 비아이매트릭스 컨텍 큐로셀 쏘닉스 KB제27호스팩 세니젠 신시웨이 유진테크놀로지 유투바이오 퀄리타스반도체 미쥬 워트 에스엘에스바이오 신성에스티 퓨릿 바이오텐 에이치엠씨제6호스팩 아이엠티 레뷰코퍼레이션 두산로보틱스 신한제11호스팩 한싹 밀리의서재 인스웨이브시스템즈 우듬지팜 코어라인소프트 STX그린로지스 상상인제4호스팩 율촌 한화플러스제4호스팩 대신밸런스제16호스팩 유안타제11호스팩 크라우드웍스 대신밸런스제15호스팩 한국제12호스팩 한국피아이엠 시큐레터 스마트레이더시스템 넥스틸 빅텐츠 SK증권제10호스팩 KB제26호스팩 코츠테크놀로지 큐리옥스바이오시스템즈 하나28호스팩 NICE평가정보 파두 엠아이큐브솔루션 시지트로닉스 에피바이오텍 조선내화 에이엘티 유안타제14호스팩 파로스아이바이오 길교이앤씨 버넥트 뷰티스킨 SK증권제9호스팩 와이랩 센서뷰 아이엠지티 필에너지 DB금융스팩11호 교보14호스팩 이노시뮬레이션 이브이파킹서비스 알멕 오픈놀 시큐센 하나29호스팩 KB제25호스팩 엔에이치스팩29호 하이제8호스팩 가이아코퍼레이션 비에이치 동국씨엠 동국제강 프로티아 큐라티스 마녀공장 나라셀라 진영 이수스페셜티케미컬 OCI 기가비스 팸텍 모니터랩 씨유박스 큐라켐 키움제8호스팩 트루엔 삼미금속 에스바이오메딕스 슈어소프트테크 토마토시스템 마이크로투나노 셀바이오휴먼텍 SK오션플랜트 노보믹스 삼성FN리츠 현대그린푸드 미래에셋비전스팩3호 IBKS제22호스팩 하나27호스팩 한화갤러리아 지아이이노베이션 LB인베스트먼트 한화리츠 유안타제12호스팩 엑스게이트 미래에셋드림스팩1호 금양그린파워 라온텍 자람테크놀로지 하나26호스팩 나노팀 바이오인프라 삼성스팩8호 유안타제13호스팩 미래에셋비전스팩2호 이노진 화인써키트 제이오 샌즈랩 꿈비 스튜디오미르 삼기이브이 코오롱모빌리티그룹 오브젠 미래반도체 지슨 태양3C 티이엠씨 한주라이트메탈 옵티코어 아이오바이오 타이드 신영스팩9호 신스틸 지에프씨생명과학 카이바이오텍 바이오노트 비엔케이제1호스팩 마이크로엔엑스 애니메디솔루션 IBKS제21호스팩 엔에이치스팩27호 핑거스토리 SAMG엔터 대신밸런스제14호스팩 엔에이치스팩26호 유진스팩9호 아하 에이아이더뉴트리진 대신밸런스제13호스팩 유니드비티플러스 펨트론 인벤티지랩 엔젯 유비온 티쓰리 티에프이 윤성에프앤씨 디티앤씨알오 뉴로메카 제이아이테크 LX세미콘 엔에이치스팩25호 교보13호스팩 큐알티 IBKS제20호스팩 저스템 산돌 삼성스팩7호 탈로스 플라즈맵 엔에이치스팩24호 핀텔 하나금융25호스팩 한국제11호스팩 샤페론 비스토스 탑머티리얼 에스비비테크 오에스피 모델솔루션 이노룰스 파인엠텍 KB스타리츠 SK증권제8호스팩 유안타제10호스팩 선바이오 더블유씨피 알피바이오 하나금융24호스팩 한화플러스제3호스팩 티엘엔지니어링 오픈엣지테크놀로지 키움제7호스팩 신영스팩8호 대성하이텍 쏘카 에이치와이티씨 새빗켐 유안타제9호스팩 수산인더스트리 신한제10호스팩 아이씨에이치 성일하이텍 에이프릴바이오 퓨쳐메디신 벨로크 루닛 바스칸바이오제약 HPSP 와이씨켐 코난테크놀로지 넥스트칩 삼성스팩6호 엔에이치스팩23호 교보12호스팩 레이저쎌 보로노이 위니아에이드 케이비제21호스팩 비큐 AI 범한퓨얼셀 코나솔 청담글로벌 마스턴프리미어리츠 하나금융22호스팩 가온칩스 대명에너지 상상인제3호스팩 포바이포 신한제9호스팩 미래에셋비전스팩1호 키움제6호스팩 지투파워 유진스팩8호 코람코더원리츠 세아메카닉스 공구우먼 유일로보틱스 모아데이타 메쎄이상 노을 비씨엔씨 풍원정밀 스톤브릿지벤처스 하나금융21호스팩 브이씨 퓨런티어 바이오에프디엔씨 인카금융서비스 나래나노텍 아셈스 스코넥 이지트로닉스 LG에너지솔루션 애드바이오텍 케이옥션 코스텍시스템 오토앤 래몽래인 하이제7호스팩 라피치 제이엠멀티 신한서부티엔디리츠 툴젠 미래에셋글로벌리츠 켈스 SK스퀘어 마음AI 알비더블유 NH올원리츠 NPX 트윔 아이티아이즈 지오엘리먼트 디어유 비트나인 지니너스 카카오페이 피코그램 엔켐 리파인 지앤비에스 에코 아이패밀리에스씨 차백신연구소 지아이텍 코닉오토메이션 케이카 씨유테크 아스플로 원준 실리콘투 에스앤디 프롬바이오 바이오플러스 HD현대중공업 SK리츠 유진스팩7호 와이엠텍 에이비온 라이콤 일진하이솔루스 디앤디플랫폼리츠 바이젠셀 아주스틸 롯데렌탈 브레인즈컴퍼니 딥노이드 한컴라이프케어 엠로 플래티어 원티드랩 크래프톤 HK이노엔 PI첨단소재 카카오뱅크 한화플러스제2호스팩 에브리봇 맥스트 큐라클 에스디바이오센서 오비고 엠씨넥스 아모센스 타임기술 이노뎁 라온테크 LB루셈 이성씨엔아이 에이디엠코리아 에코프로에이치엔 LX홀딩스 제주맥주 진시스템 F&F 삼영에스앤씨 샘씨엔에스 씨앤씨인터내셔널 에이치피오 SK아이이테크놀로지 쿠콘 이삭엔지니어링 해성에어로보틱스 엔시스 자이언트스텝 제노코 라이프시맨틱스 SK바이오사이언스 바이오다인 네오이뮨텍 화승알앤에이 싸이버원 프레스티지바이오로직스 나노씨엠에스 뷰노 엑스플러스 유일에너테크 씨이랩 오로스테크놀로지 피엔에이치테크 모비데이즈 아이퀘스트 프레스티지바이오파마 레인보우로보틱스 아티스트유나이티드 솔루엠 핑거 모비릭스 씨앤투스 선진뷰티사이언스 DL이앤씨 엔비티 파이버프로 나우코스 루트락 ESR켄달스퀘어리츠 블리츠웨이스튜디오 석경에이티 지놈앤컴퍼니 프리시젼바이오 알체라 하이딥 에프앤가이드 티엘비 씨엔티드림 인바이오 엔젠바이오 퀀타매트릭스 명신산업 클리노믹스 포인트모바일 앱코 엔에프씨 제일일렉트릭 하나기술 에이플러스에셋 티앤엘 고바이오랩 네패스아크 교촌에프앤비 소룩스 위드텍 센코 바이브컴퍼니 원포유 미코바이오메드 피플바이오 하이브 넥스틴 케이엔솔 비나텍 씨엔알리서치 박셀바이오 티와이홀딩스 비비씨 코스텍시스 핌스 압타머사이언스 이오플로우 카카오게임즈 피엔케이피부임상연구센타 코람코라이프인프라리츠 아이디피 셀레믹스 고스트스튜디오 브랜드엑스코퍼레이션 영림원소프트랩 한국파마 제이알글로벌리츠 솔브레인 이루다 미래에셋맵스리츠 이지스레지던스리츠 와이팜 에코앤드림 엠투아이 더네이쳐홀딩스 제놀루션 솔트룩스 바이오인프라생명과학 티에스아이 에이프로 이지스밸류플러스리츠 소마젠 신도기연 위더스제약 에스케이바이오팜 엠브레인 젠큐릭스 무진메디 HB솔루션 에스에이티이엔지 에스씨엠생명과학 휴럼 이지바이오 드림씨아이에스 대덕전자 HLB사이언스 엔피디 플레이디 서울바이오시스 제이앤티씨 켄코아에어로스페이스 레몬 서남 위세아이텍 케이씨씨글라스 세림B&G 이앤에치 CJ 바이오사이언스 엔에스엠 피피아이 RF머트리얼즈 아이비김영 브릿지바이오 다보링크 메드팩토 원텍 신테카바이오 제이엘케이 태웅로직스 윙스풋 노드메이슨 리메드 NH프라임리츠 비올 타스컴 진코스텍 웨이버스 유엑스엔 HLB바이오스텝 씨티알모빌리티 티움바이오 씨에스베어링 우양 코리아에셋투자증권 HD현대에너지솔루션 에스제이그룹 제테마 한화시스템 라파스 아이티엠반도체 일승 자이에스앤디 미디어젠 모코엠시스 티라유텍 롯데리츠 지누스 밸로프 캐리소프트 한국미라클피플사 케이엔제이 엔바이오니아 팜스빌 두산퓨얼셀 라온피플 솔루스첨단소재 콘텐트리중앙 아톤 녹십자웰빙 누보 포커스에이치엔에스 엔지브이아이 올리패스 라닉스 윈텍 한독크린텍 아퓨어스 네오크레마 마니커에프앤지 솔트웨어 나노브릭 에스피시스템스 레이 그린플러스 코윈테크 덕산테코피아 KBG 엑스페릭스 세경하이테크 캐리 대모 에이스토리 플리토 헥토파이낸셜 아이스크림에듀 펨토바이오메드 펌텍코리아 에이에프더블류 태성 엠에프엠코리아 압타바이오 까스텔바작 마이크로디지탈 코퍼스코리아 프로이천 포스코퓨처엠 수젠텍 컴퍼니케이 다원넥스뷰 피에스케이 현대무벡스 TS트릴리온 이노벡스 아모그린텍 현대오토에버 지노믹트리 이지케어텍 미래에셋벤처투자 드림텍 더블유게임즈 에코프로비엠 셀리드 우리금융지주 천보 SCL사이언스 노랑풍선 웹케시 엘에이티 에어부산 비피도 유틸렉스 디케이티 아이엘사이언스 애니플러스 테크엔 디와이씨 오하임앤컴퍼니 위지윅스튜디오 국전약품 에이비엘바이오 머큐리 전진바이오팜 뉴트리 비투엔 이노메트리 DH오토리드 에코캡 원바이오젠 애닉 윙입푸드 남화산업 엠아이텍 티로보틱스 네오펙트 에이펙스인텍 티앤알바이오팹 나라소프트 아시아나IDT 디알젬 싸이토젠 아주IB투자 파멥신 디케이앤디 퀀텀온 노바렉스 셀리버리 대보마그네틱 노바텍 엘앤씨바이오 네온테크 로보티즈 옵티팜 에스퓨얼셀 세아제강 나우IB 푸드나무 하나제약 크리스에프앤씨 더블유에스아이 지티지웰니스 우진아이엔에스 엔피 피엔티엠에스 엔솔바이오사이언스 디지캡 지니틱스 액트로 오파스넷 브이엠 바이오솔루션 더콘텐츠온 대유 신한알파리츠 디아이티 에스에스알 한일시멘트 휴네시온 티웨이항공 롯데이노베이트 한국유니온제약 그리티 알로이스 올릭스 테크트랜스 효성중공업 효성첨단소재 효성티앤씨 효성화학 아이큐어 SV인베스트먼트 엘리비젼 지앤이헬스케어 이리츠코크렙 EDGC 에스엠비나 HDC현대산업개발 카이노스메드 파워넷 카나리아바이오 세종메디칼 제노레이 디피코 제이시스메디칼 에스제이켐 JTC 네오셈 케어랩스 애경산업 린드먼아시아 오스테오닉 엔지켐생명과학 동구바이오제약 아시아종묘 알리코제약 셀트리온 카페24 링크제니시스 배럴 SG 씨앤지하이테크 쿠쿠홈시스 SK케미칼 시스웍 디바이스이엔지 씨알푸드 레이크머티리얼즈 BGF리테일 동양피스톤 진에어 씨티케이 메카로 에스트래픽 케이씨텍 체리부로 대원 비즈니스온 동아타이어 삼양패키징 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