하나마이크론 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권
하나마이크론 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권
I. 회사의 개요
1. 회사의 개요
가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서,분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
연결대상 종속회사 현황(요약)
(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 1 - - 1 1
비상장 12 - - 12 2
합계 13 - - 13 3
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
☞ 주요 종속회사 여부 판단기준
- 직전연도 개별재무제표상 자산총액이 지배회사 개별재무제표상 자산총액의 10% 이상인 종속회사
- 자산총액이 750억원 이상인 종속회사
나. 연결대상회사의 변동내용
구 분 자회사 사 유
신규
연결 - -
- -
연결
제외 - -
- -
다. 회사의 명칭·상업적 명칭
회사의 명칭은 하나마이크론 주식회사이며, 영문명은 HANA MICRON INC. 입니다.
라. 설립일자
2001년 8월 23일에 설립되었으며, 2005년 10월 11일에 기업공개를 실시하였습니다.
마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
ㆍ주소 : 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77
ㆍ전화번호 : 041-423-7015
ㆍ홈페이지 주소 : http://www.hanamicron.co.kr
바. 중소기업 해당여부
당사는 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않으며「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법 제2조 제1호」에 의한 중견기업에 해당됩니다.
중소기업 등 해당 여부
중소기업 해당 여부 미해당
벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 해당
사. 주요 사업의 내용
회사명 주요사업
하나마이크론(주),
HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.
Hana Micron Vina Co.,Ltd ㆍ반도체 패키징, 테스트, 모듈
하나머티리얼즈(주) ㆍ실리콘 parts의 제조 및 판매
※기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.
아. 신용평가에 관한 사항
평가일 평가대상 등 평가대상의
신용등급 평가회사
(신용평가등급범위) 평가구분
2024.02.22 회사채 BBB 한국기업평가 (AAA ~ D) 정기
※ 신용등급체계 설명
기업신용등급 정의
AAA 원리금 지급확실성이 최고 수준이며, 예측 가능한 장래의 환경변화에 영향을 받지 않을 만큼 안정적이다.
AA 원리금 지급확실성이 매우 높으며, 예측가능한 장래의 환경변화에영향을 받을 가능성이 낮다.
A 원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 영향을 받을 가능성이 상위 등급에 비해서는 높다.
BBB 원리금 지급확실성은 있으나, 장래의 환경변화에 따라 지급확실성이 저하될 가능성이 내포되어 있다.
BB 최소한의 원리금 지급확실성은 인정되나, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다.
B 원리금 지급확실성이 부족하며, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다.
CCC 채무불이행이 발생할 가능성이 높다.
CC 채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높다.
C 채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고, 합리적인 예측 범위내에서 채무불이행 발생이 불가피하다.
D 현재 채무불이행 상태에 있다.
주1) 상기 등급 중 AA부터 B까지는 당해 등급 내에서의 상대적 위치에 따라 + 또는 - 부호를 부여할 수 있습니다.
자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형
코스닥시장 상장 2005년 10월 11일 해당사항 없음
2. 회사의 연혁
가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
회사는 현재 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77에 본점을 두고 있으며 2006년 4월 10일에주사업장 이전에 따라 충남 아산시 음봉면 소동리 10-9에서 상기 주소로 본점소재지를 변경한 바가 있습니다.
나. 경영진의 중요한 변동
보고서 제출일 현재 이동철 대표이사 체제로 이사회가 운영되고 있으며, 공시대상기간동안의 주된 경영진의 변동내역은 아래 표와 같습니다.
변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2020년 03월 27일 정기주총 - 사내이사 김길백
사외이사 장호정 -
2021년 03월 30일 정기주총 - 사내이사 박상묵
감사 안재근 -
2022년 03월 30일 정기주총 - 사내이사 이동철 -
2023년 03월 30일 정기주총 사외이사 정승부 사내이사 김길백 사외이사 장호정
2024년 03월 28일 정기주총 사내이사 김동현 사내이사 박상묵
감사 안재근 사내이사 김길백
다. 최대주주의 변동
최대주주는 최창호이며 회사 설립일 이후 변동사항이 없습니다.
라. 상호의 변경
당사는 설립이후로 상호의 변경이 없으며, 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 상호변경에 관한 사항은 아래와 같습니다.
일 자 내 용
2008.08.12 하나실리콘텍 주식회사 → 하나실리콘 주식회사
2013.04.19 하나실리콘 주식회사 → 하나머티리얼즈 주식회사
마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재진행중인 경우 그 내용과 결과
※ 해당사항이 없습니다.
바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
(1) 분할
당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.
- 분할 사업부문
구분
회사명
사업부문
분할되는 회사
(존속회사) 하나마이크론(주) 신설회사에 이전되는
사업부문을 제외한 모든 사업부문
분할신설회사 하나더블유엘에스(주) BUMP 사업부문
- 분할 회사의 개요
분할되는 회사
(존속회사) 상호 하나마이크론 주식회사
소재지 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77
대표이사 이동철
법인구분 코스닥시장 상장법인
분할신설회사 상호 하나더블유엘에스 주식회사
소재지 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77, 생산4동
대표이사 신태희
법인구분 비상장법인
- 분할 주요일정
구 분
일 자
이사회결의일
2020년 11월 11일
주주명부 폐쇄 및 기준일 공고
2020년 11월 11일
분할 주주총회를 위한 주주확정일
2020년 11월 26일
주주총회 소집 통지일
2020년 12월 08일
분할계획서 승인을 위한 주주총회일
2020년 12월 23일
분할기일
2021년 01월 01일
분할보고총회일 또는 창립총회일
2021년 01월 04일
분할등기일
2021년 01월 06일
주1) 상기 내용 중 분할보고총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음하였습니다.
- 분할 전ㆍ후의 재무상태표
(단위:천원)
구 분
분할 전
분할 후
분할존속회사
분할신설회사
하나마이크론㈜
하나마이크론㈜
하나더블유엘에스㈜
자산
Ⅰ.유동자산
137,093,768
134,658,486
2,435,282
(1)현금및현금성자산
7,157,289
6,157,287
1,000,000
(2)단기금융상품
7,486,117
7,486,117
-
(3)매출채권및기타채권
79,438,962
78,339,608
1,099,355
(4)기타유동자산
6,763,666
6,763,666
-
(5)재고자산
28,242,778
27,906,852
335,927
(6)계약원가
3,920,275
3,920,275
-
(7)매각예정자산
4,071,479
4,071,479
-
(8)당기법인세자산
13,202
13,202
-
Ⅱ.비유동자산
359,176,449
361,185,068
26,800,441
(1)당기손익-공정가치측정금융자산
838,736
836,719
2,017
(2)기타포괄손익-공정가치측정금융자산
649,827
649,827
-
(3)유형자산
227,154,271
200,843,112
26,311,159
(4)투자부동산
5,606,111
5,606,111
-
(5)무형자산
1,212,454
725,189
487,265
(6)사용권자산
3,362,934
3,362,934
-
(7)종속기업및공동기업 투자주식
56,352,545
85,161,605
-
(8)장기매출채권및기타채권
63,606,013
63,606,013
-
(9)이연법인세자산
393,558
393,558
-
자산총계
496,270,217
495,843,554
29,235,723
부채
Ⅰ.유동부채
212,549,203
212,303,961
245,241
(1)매입채무및기타채무
56,400,894
56,155,652
245,241
(2)단기차입금
111,000,000
111,000,000
-
(3)유동성장기차입금
31,318,777
31,318,777
-
(4)기타유동부채
5,700,198
5,700,198
-
(5)금융보증부채
180,244
180,244
-
(6)전환사채
3,373,419
3,373,419
-
(7)리스부채
1,990,539
1,990,539
-
(8)당기손익-공정가치측정금융부채
2,585,132
2,585,132
-
Ⅱ.비유동부채
129,341,128
129,159,707
181,422
(1)장기매입채무및기타채무
1,922,744
1,911,473
11,271
(2)장기차입금
120,529,131
120,529,131
-
(3)리스부채
561,212
561,212
-
(4)순확정급여부채
6,328,041
6,157,891
170,151
부채총계
341,890,331
341,463,668
426,663
자본
Ⅰ.자본금
15,184,756
15,184,756
1,000,000
Ⅱ.기타불입자본
120,014,671
120,014,671
27,809,060
Ⅲ.기타자본구성요소
19,070,021
19,070,021
-
Ⅳ.이익잉여금(결손금)
110,438
110,438
-
자본총계
154,379,886
154,379,886
28,809,060
자본과부채총계
496,270,217
495,843,554
29,235,723
주1) 상기 분할 재무상태표는 2020년 06월 30일 현재 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 분할기일의 재무제표와는 차이가 있을 수 있습니다.
주2) 합병등 전후의 재무사항 비교표를 위 재무상태표로 갈음하며, 그 외 본 분할에 관한 상세한 내용은 2020년 11월 11일 제출한 주요사항보고서를 참고해 주시기 바랍니다.
사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
※해당사항이 없습니다.
아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생내용
공시대상 기간 동안 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용은 아래와 같습니다.
구 분 일 자 주요연혁
하나마이크론 2019.03 제7회 전환사채(CB) 27억 행사에 따른 증자
2019.03 제8회 전환사채(CB) 발행 150억 조달
2019.03 대표이사변경(한호창 → 이동철)
2019.04 제7회 전환사채(CB) 33억 행사에 따른 증자
2019.05 제7회 전환사채(CB) 41억 행사에 따른 증자
2019.06 제7회 전환사채(CB) 5억 행사에 따른 증자
2019.07 베트남 현지법인 설립(Hana Micron Vina)
2019.10 제7회 전환사채(CB) 15.9억 행사에 따른 증자
2019.11 제7회 전환사채(CB) 76.4억 행사에 따른 증자
2019.12 제7회 전환사채(CB) 0.8억 행사에 따른 증자
2020.01 제7회 전환사채(CB) 1.1억 행사에 따른 증자
2020.01
지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈
2020.02 베트남 현지법인(Hana Micron Vina) 공장 준공
2020.02 재배선 구조를 갖는 반도체 소자와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
2020.03 제8회 전환사채(CB) 61.4억 행사에 따른 증자
2020.03 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.04 제8회 전환사채(CB) 41.1억 행사에 따른 증자
2020.09 제8회 전환사채(CB) 2.5억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.09 가스센서 패키지, 가스센서 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법
2020.10 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.11 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2020.11 BUMP 사업부문 물적분할 결정
2020.12 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.01 BUMP 사업부문 물적분할 완료, 분할신설법인(하나더블유엘에스 주식회사) 설립
2021.01 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.02 제8회 전환사채(CB) 45억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.03 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.04 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2021.06 브라질 현지법인 설립(Hana Electronics Industria E Comercio Ltda)
2021.11 에스케이하이닉스(주)와 중장기 반도체 후공정 사업협력 및 외주임가공계약 체결
2021.12 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자 실행
2022.03 시스템 반도체 테스트 지원센터 설립
2022.11 코스닥 글로벌 세그먼트 선정(한국거래소)
2022.12 수출의 탑 수상 (4억불)
2023.03 제12회 무기명식 이권부 무보증 사모 영구전환사채 발행
2023.09 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)
2024.01 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2024.02 주식매수선택권 행사에 따른 증자
2024.03 제12회 영구 전환사채(CB) 행사 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자
하나머티리얼즈 2019.01 아산사업장 공장 준공
2019.06 제11회 대한민국코스닥대상 '최우수차세대기업상' 수상
2019.06 수출입은행 한국형 히든챔피언 육성사업 대상기업 선정
2019.07 노사문화 우수기업 선정 (고용노동부)
2020.01 청년친화강소기업 선정 (고용노동부)
2020.02 가스사업부 매각
2020.07 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)
2021.11 국가생산성대회 종합대상 중견기업 대통령표창
2021.12 수출의 탑 수상 (5천만불)
2022.04 2022 장애인고용촉진대회 장애인 고용촉진 유공 고용노동부 장관표창
2022.10 장애인고용 우수사업주 선정
2022.12 무역의 날 수출의 탑 수상 (7천만불)
2023.01 자회사 하나에스앤비인베스트먼트㈜ 설립
2023.09 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)
2024.03 제58회 모범납세자 대통령 표창 수상
HT MICRON
SEMICONDUTORES LTDA 2020.05 SigFox 기반IoT용iMCP chip HT32SX 출시
2023.01 퀄컴과 NB-IoT 제품 공동개발 추진
Hana Micron Vina Co.,Ltd
2020.02 공장 준공(베트남 박장성)
2020.07 반도체 패키징(FPS) 초도 출하
2020.12 반도체 페키징(FPS) 양산 개시
2021.09 High-Tech 기업인증
2022.03 생산(1-2동) 공장 증축 완료
2022.06 생산(2동) 공장 건물 착공
2022.07 사업 확대에 따른 유상증자(USD 37,000,000) 실시
2023.09 생산(2동) 공장 건물 준공
2023.12
사업 확대에 따른 유상증자(USD 52,000,000) 실시
3. 자본금 변동사항
당사는 2020년도 중 보통주 2,990천주를 발행하여 1,495백만원, 2021년도 중 보통주 17,256천주를 발행하여 8,628백만원, 2023년도 중 보통주 58천주를 발행하여 29백만원, 2024년도 당분기 중 4,157천주를 발행하여 2,078백만원의 자본금이 각각 증가하였습니다. 한편, 당사는 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지 보통주 이외의 주식(우선주식,상환주식,전환주식 등)을 발행한 사실이 없습니다.
공시대상 기간 동안의 자본금 변동추이는 아래 표와 같습니다.
(단위 : 원, 주)
종류 구분 24기 1분기
(2024년 3월말) 23기
(2023년말) 22기
(2022년말) 21기
(2021년말) 20기
(2020년말)
보통주 발행주식총수 52,136,475 47,979,854 47,921,854 47,921,854 30,665,423
액면금액 500 500 500 500 500
자본금 26,068,237,500 23,989,927,000 23,960,927,000 23,960,927,000 15,332,711,500
우선주 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
기타 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
합계 자본금 26,068,237,500 23,989,927,000 23,960,927,000 23,960,927,000 15,332,711,500
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
구 분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 80,000,000 20,000,000 100,000,000 우선주포함
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 52,136,475 - 52,136,475 -
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - - - -
1. 감자 - - - -
2. 이익소각 - - - -
3. 상환주식의 상환 - - - -
4. 기타 - - - -
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 52,136,475 - 52,136,475 -
Ⅴ. 자기주식수 - - - -
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 52,136,475 - 52,136,475 -
나. 자기주식 취득 및 처분 현황
※해당사항이 없습니다.
다. 보통주 외의 주식 발행현황
당사는 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지 보통주 이외의 주식(우선주식,상환주식,전환주식 등)을 발행한 사실이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항
가. 정관 최근 개정일
당사 정관의 최근 개정일은 2022년 3월 30일이며, 제21기 정기주주총회(2022년3월30일 개최)에서 정관 변경 안건이 승인되었습니다.
나. 정관 변경 이력
정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2021.03.30 제20기
정기주주총회 상법 개정에 따른 주식등의 전자등록에 관한 규정 정비 및 이익배당
기준일 정비 및 동등배당의 근거 명시, 전자투표 도입시 감사 선임
주주총회 결의요건 완화, 정기주주총회 개최시기의 유연성 확보를
위한 주주명부의 폐쇄 및 기준일 등 관련 조문 정비 관계법령
개정 사항 반영
2022.03.30 제21기
정기주주총회 발행예정 주식총수 변경(한도 증가) 및 사채 발행한도 확대
주주명부의 작성 및 비치에 관한 규정 정비 외형성장 비례 한도 증가
관계법령 개정 사항 반영
다. 사업목적 현황
구 분 사업목적 사업영위 여부
1 반도체 및 액정 표시장치의 제조와 판매업 영위
2 반도체 제조기기 및 검사기기의 제조 판매, 무역, 임대, 서비스업 영위
3 방송 및 무선통신기기 제조 및 판매업 미영위
4 컴퓨터 기억장치 제조 및 판매업 미영위
5 전자카드 제조 및 판매업 미영위
6 기타 발전기 및 전기변환장치 제조 및 판매업 미영위
7 전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매 미영위
8 다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체 제조업 미영위
9 산업용 가스의 제조, 정제, 충전 및 판매업 미영위
10 시스템통합구축서비스의 개발, 임대, 판매업 미영위
11 RFID 제품의 개발, 제조 및 판매업 미영위
12 LED 제품의 개발, 제조 및 판매업 미영위
13 소프트웨어의 개발용역 및 판매업 미영위
14 정보통신기기 제조 개발 용역업 및 판매업 미영위
15 전자상거래 및 인터넷 관련사업 미영위
16 노우하우 기술의 판매, 임대업 영위
17 수출입업 및 동 대행업 영위
18 부동산임대업 영위
19 부동산 개발 및 판매업 영위
20 신재생에너지 및 환경관련 사업 영위
21 기타 신재생에너지를 통한 전력 생산 및 판매업 영위
22 위 각호에 관련된 부대사업 일체 영위
※ 최근 3사업연도 동안 변경 또는 추가된 사업목적은 없습니다.
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
당사는 2001년 8월에 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업 입니다. 또한, 한국채택국제회계기준 적용 기업으로, 비재무사항에 기재한 연결 대상법인에는 당사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co.,Ltd 를 포함합니다. 당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 또한, 하나머티리얼즈(주)의 종속회사인 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 신기술사업 투자부문의 사업을 진행하고 있습니다.
주요사업부문 구분 회사명 주요 사업부문의 내용
반도체 제조 지배회사 하나마이크론(주) 반도체 패키징 & 테스트
종속회사 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A. 반도체 패키징 & 테스트
종속회사 Hana Micron Vina Co.,Ltd 반도체 패키징 & 테스트
반도체 재료 종속회사 하나머티리얼즈(주) 반도체식각장비의 Silicon parts 등
신기술사업금융 종속회사 하나에스앤비인베스트먼트(주) 신기술사업 투자 등
(1) 반도체 제조 부문
반도체 제조부분은 반도체 산업의 Back-end 분야인 반도체 패키징 및 테스트를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 업계선두의 반도체 패키징 및 테스트 기술을 보유한 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 후공정 전문기업으로 글로벌 반도체 산업의 선두주자를 주요 고객처로 두고 있습니다. 반도체 제조 부문은 경쟁사 대비 납기와 품질에서의 경쟁력과 모바일용 D 램 Stack Chip등의 공정기술에서의 우위를 바탕으로, 2024년 1분기 매출액은 전년 동기대비 25% 증가한 매출 2,112억원, 영업이익은 297% 증가한 43억원을 달성하였습니다. 향후에는 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성을 개선해 나갈 계획입니다.
(2) 반도체 재료 부문
반도체 재료부문은 반도체 등의 제조공정에 사용되는 실리콘 부품(Si-Parts)사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정의 확산으로 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 반도체 재료부문은 독보적인 경쟁력을 유지하며 2024년 1분기 매출액은 전년 동기 대비 17% 감소한 571억원, 영업이익은 61% 감소한 62억원을 달성하였습니다.
(3) 신기술사업금융 부문
당사의 종속회사인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사는 반도체 및 배터리 산업에서 사용되는 소재/부품/장비 업종 내 신기술사업자 및 중소/신규 스타트업(Start-up)기업 투자 지원 및 육성을 목적으로 설립 되었습니다. 투자 대상 기업 각각의 상황에 맞는 동반 성장 환경을 구축할 수 있도록 다양한 측면의 기업 지원 사업을 진행하고 있으며 2024년 1분기 매출액은 6.4억원, 영업이익은 3.9억원을 달성하였습니다.
연결실체가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 산업분석등의 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스
가. 주요 제품 등의 현황
(단위 : 천원)
사업구분 매출
유형 품 목 구체적용도 주요
상표등 제24기 1분기
매출액 비율(%)
반도체제조 제품외 PKG 반도체칩부품화 - 189,557,853 70.5
기타 - - 21,753,036 8.1
반도체재료 제품외 실리콘부품 반도체 공정소모품 - 48,395,537 18.0
기타 특수가스外 - 8,615,008 3.2
신기술사업금융 투자외 기타 이자수익外 - 639,275 0.2
합계 - - - - 268,960,709 100.0
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
품 목 구분 제24기 1분기 제23기 제22기
반도체
제조 PKG 내수 269 241 333
수출 322 119 214
반도체
재료 실리콘
부품 내수 1,727,746 1,760,193 1,561,632
수출 - - -
※ 산출기준
- 각 거래처 및 모델별 상이한 가격으로 판매되어 당분기의 총 매출액을 총 판매수량
으로 나눈 산술 평균 가격을 기재하였음.
- 반도체재료 부문 수출의 경우 비정규적인 제품 생산 등으로 가격의 등락이 존재하며,
각 거래처 및 모델별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고
정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였음.
- 기타 매출품목은 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음.
※ 주요 가격변동원인
- 반도체제조: 연도별 평균단가 차이는 제품모델별 판매량 증감에 따른 차이임.
- 반도체재료: 반도체 업황에 따른 시장수급에 의한 가격결정요인이 큼.
3. 원재료 및 생산설비
1) 원재료에 관한 사항
가. 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 백만원)
사업
부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액
(비율) 비고
반도체
제조 원재료 PCB BGA계열 제품용 인쇄회로기판 47,339 -
30.94%
원재료 Gold Wire Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선 1,745 -
1.14%
원재료 Lead Frame Chip과 주변회로를 연결하기
위한 금속체 회로기판 0 -
0.00%
원재료 EMC Wire Bonding된 반제품을
PKG화하는 성형재료 2,609 -
1.71%
원재료 Wafer 반도체 소자의 재료 45,895 -
30.00%
원재료 소자 반도체 물질로 전자회로를 구성
44,582 -
29.14%
원재료 기타 - 4,740 -
3.10%
반도체
재료 원재료 Poly-Si 작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용 3,410 -
2.23%
원재료 Ingot 폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의
결정으로 만든 것으로 웨이퍼를
잘라내기 전의 덩어리 2,098 -
1.37%
원재료 기타 - 581 -
0.37%
합 계 - - - 152,998 -
100.00%
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 : 원)
품 목
(단위) 구분 제24기 1분기 제23기 제22기
PCB
(pcs) 국내 575 468 320
수입 315 928 832
Lead Frame
(pcs) 국내 - - 17
수입 - - -
Gold Wire
(ft) 국내 122 114 104
수입 - - -
EMC
(kg) 국내 107,429 85,110 68,904
수입 55.943 41,795 28,200
Ingot
(kg)
국내 - - -
수입 194,159 187,844 183,105
※ 산출기준: 당분기에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 산정하였습니다.
2) 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(단위 : 천개, 백만원)
사업
부문 품 목 단위 제24기 1분기 제23기 연간 제22기 연간
반도체
제조 반도체
(PKG,Test,Module) 천개 546,750 2,008,800 1,539,000
반도체
재료
실리콘부품
(Electrode & Ring)
백만원 44,512 192,052 222,789
① 반도체 제조
ㆍ시간당 생산량*일 가동시간(22.5시간)*월 가동일수(30일)*월수(3개월)
ㆍ제24기 1분기 = 270K/hr*22.5hr/1일*30일*3개월 = 546,750K
② 반도체 재료(실리콘부품)
ㆍ생산능력 = 당분기 총제조비용(재료비, 노무비, 경비) 기준
각 사업연도 최대생산월 금액 * 각 사업연도 영업개월수로 일괄 계산
나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적
사업
부문 품 목 단위 제24기 1분기 제23기 연간 제22기 연간
반도체
제조 반도체 천개 381,039 1,345,273 1,303,995
반도체
재료 실리콘
부품 백만원
39,819 160,253 205,196
(2) 당해 사업연도의 가동률
사업
부문 품목 단위 당분기생산가능수량
(당분기가동가능시간) 당분기실제생산수량
(당분기실제가동시간) 평균가동률
반도체
제조 반도체 천개 546,750 381,039 69.79%
반도체
재료 실리콘
부품 시간 1,123,872 577,339 51.37%
다. 생산설비의 현황 등
(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등
반도체 제조 사업부문은 충남 아산에 제조시설, 경기 성남 분당구에 R&D 센터를 두고 있으며, 브라질과 베트남에 현지법인을 두고 있습니다. 또한 반도체 재료 사업부문은 충남 천안 백석, 충남 아산 음봉에 제조시설을 두고 있으며, 경기 용인의 기흥오피스 등에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업 등의 활동을 수행하고 있습니다.
사업부분 사업장 소재지 주요 사업 비고
반도체
제조 아산사업장 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77 반도체 제품 제조 본사
판교 R&D센터 경기 성남시 분당구 판교로 255번길 35 R&D, 영업 -
브라질
현지법인 Av. Unisions, 950 Ssa Leopoldo
RS 93022-000 Brasil 반도체 제품 제조 HT
MICRON
베트남
현지법인
CNSG-02-01, Van Trung Industrial Zone,Van Trung Commune, Viet Yen ward, Bac Giang Province, Viet Nam
반도체 제품 제조 Hana Micron
Vina Co.,Ltd
반도체
재료 천안사업장 충남 천안시 서북구 3공단3로 42 부품 제조, 연구개발 등 하나머티리얼즈(주)
아산사업장 충남 아산시 음봉면 소동리 561 부품 제조, SiC
기흥오피스 경기 용인시 기흥구 서천로 121 영업, CS 등
신기술
사업금융 서울오피스 서울시 강남구 테헤란로22길 13, 예동빌딩 8층(역삼동)
신기술사업금융 -
(2) 생산설비의 현황
[자산항목 : 유형자산] (단위 : 천원)
(단위: 천원)
구분 기초 취득 처분 감가상각 대체 환율변동효과 분기말
토지 90,983,665 3,220,920 - - 6,224,804 1,440 100,430,829
건물 81,063,350 - - (803,015) 9,337,207 230,131 89,827,673
구축물 6,554,205 15,980 - (121,151) - 8,906 6,457,940
기계장치 641,291,874 4,295,894 (469,182) (30,085,842) 5,912,460 6,019,698 626,964,902
공구와기구 외 18,855,745 1,430,825 - (1,362,777) 85,588 150,597 19,159,978
건설중인자산 163,707,117 19,858,514 - - (5,998,048) 204,637 177,772,220
합계 1,002,455,956 28,822,133 (469,182) (32,372,785) 15,562,011 6,615,409 1,020,613,542
(3) 시설투자 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 현재) (단위 : 백만원)
사업부문 구분 투자기간 대상자산 금액 비고
반도체 재료 신/증설, 보완투자 '24.1~'24.3 기계장치 등 11,536 Si, SiC 부품
4. 매출 및 수주상황
가. 매출실적
(단위 : 천원)
사업
부문 매출
유형 품 목 제24기 1분기 제23기 제22기
반도체
제조 제품 PKG 수 출 183,704,896 613,654,002 375,946,873
내 수 5,852,957 24,768,852 22,947,700
합 계 189,557,853 638,422,855 398,894,573
기타제품 수 출 18,320,990 58,779,529 19,888,344
내 수 400,856 2,259,430 3,556,781
합 계 18,721,846 61,038,959 23,445,125
소계 수 출 202,025,886 672,433,532 395,835,216
내 수 6,253,813 27,028,282 26,504,481
합 계 208,279,700 699,461,814 422,339,698
기타 매출 수 출 2,881,956 34,516,757 150,820,951
내 수 149,234 416,197 13,910,843
합 계 3,031,190 34,932,954 164,731,794
반도체
재료 제품 실리콘부품
(Electrode, Ring) 수 출 17,275,384 66,762,322 113,965,068
내 수 31,120,153 135,538,373 156,581,792
합 계 48,395,537 202,300,695 270,546,860
기타제품 수 출 3,746,439 6,878,715 4,757,137
내 수 4,457,141 21,917,784 30,701,588
합 계 8,203,579 28,796,499 35,458,724
소계 수 출 21,021,823 73,641,036 118,722,204
내 수 35,577,294 157,456,157 187,283,380
합 계 56,599,117 231,097,194 306,005,584
기타매출 수 출 8,852 46,296 42,974
내 수 402,576 2,070,813 1,275,843
합 계 411,429 2,117,109 1,318,816
신기술
사업금융 기타 수출 - - -
내수 639,275 362,413 -
합계 639,275 362,413 -
합 계 수 출 225,938,517 780,637,621 665,421,346
내 수 43,022,192 187,333,864 228,974,547
합 계 268,960,709 967,971,485 894,395,892
주1) 신기술사업금융의 매출은 이자수익 및 투자자산 처분(평가)이익 등으로 구성되어 있습니다.
나. 판매경로
(단위 : 천원, %)
품목 구분 판매경로 판매경로별
매출액(천원) 비중(%)
반도체제조
(패키징) 국내 당사→고객사 6,403,047 2.4
수출 당사→고객사 204,907,842 76.2
반도체재료
(실리콘 부품)
국내 당사→고객사 35,979,870 13.4
수출 당사→고객사 21,030,675 7.8
신기술사업금융 기타 기타 639,275 0.2
합계 268,960,709 100.0
다. 판매방법 및 조건
(1) 반도체 제조
구분 판매경로 결제조건 부대비용 비용부담
국내 직접판매 현금,B2B전자결제 상호협의하에 일부부담
수출 직접판매 T/T 상호협의하에 일부부담
(2) 반도체 재료
매출유형 품 목 구 분 판매경로
정품
공급 부품
(Si, SiC 등) 내 수 당사 → 장비업체 → End-User
수 출 당사 → 장비업체 → End-User
직판 부품
(Si, SiC 등) 내 수 국내 고객에게 직판
수 출 해외 업체로 직수출
라. 판매전략
사업부문 내용
반도체
제조 - 고부가가치 신규 제품 적기 개발 및 출시로 영업력 확보
(시장변화에 대응)
- 생산성 향상을 통한 원가절감으로 가격 경쟁력 확보
- 글로벌 경영전략에 따른 해외 고객 확보
반도체
재료 - 해외 대형거래선 확보를 통한 안정적 거래선 확보
- 종합반도체 회사와의 CO-WORK를 통한 경쟁력 구축(기술, 가격)
- 신규 소재 개발을 통한 고객 Needs 부응
마. 수주상황
연결실체의 제품은 주로 시스템을 통하여 고객사로부터 매월의 Forecast를 자체적으로 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 또한, 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.
구분 판매경로 결제조건 부대비용 비용부담
국내 직접판매 현금,B2B전자결제 상호협의하에 일부부담
수출 직접판매 T/T 상호협의하에 일부부담
5. 위험관리 및 파생거래
가. 시장위험과 위험관리
연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.
재무위험 관리활동은 주로 회사의 재무부서에서 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 하고 있습니다.
재무위험관리와 관련된 범주별 금융상품의 장부가액 및 순손익과 차입금 세부 내역에 대한 정보는 동 보고서의 「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석 15. 장ㆍ단기차입금」주석을 참조하여 주시기 바랍니다.
나. 파생상품 거래 현황
연결실체는 외화자산 및 부채의 환율변동 위험을 회피하기 위해 통화선도계약을 체결하고 있으며, 보고기간말 현재 체결중인 통화선도계약 내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천USD)
구 분 계약처 매도계약금액 약정환율(원) 계약기간
통화선도(1M) 신한은행 US$30,000 1,312.75 2024.03.13~2024.04.15
통화선도(1M) 씨티은행 US$30,000 1,329.30 2024.03.18~2024.04.18
합계 - US$60,000 1,321.03 -
보고기간말 현재 연결실체가 체결 중인 파생상품계약과 관련하여 당기손익으로 계상된 평가손익 및 거래손익은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원)
구 분 당분기 전분기
평가이익(손실) 거래이익(손실) 평가이익(손실) 거래이익(손실)
통화선도계약 (1,472) (214) - -
합계 (1,472) (214) - -
주1) 평가이익(손실)은 보고기간 말의 매매기준율을 기초로 거래은행에서 제공한 평가 내역을 이용하였습니다.
다. 옵션계약
연결실체는 하나더블유엘에스(주)에서 발행한 전환우선주와 관련한 옵션 계약 및 제12회 무보증 사모 영구 전환사채와 관련하여 옵션 계약을 체결하였으며, 이와 관련된 자세한 내용은 동 보고서의「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석, 28. 우발채무와 약정사항」주석을 참조하여 주시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동
가. 경영상의 주요계약 등
연결실체가 체결한 경영상의 주요계약 내용은 다음과 같습니다.
구분 계약일 계약기간 계약상대처 계약내역 계약금액
반도체 제조 2001.11.01 자동연장 삼성전자(주) 거래기본계약서(반도체패키징) -
2004.06.01 자동연장 SK하이닉스 거래기본계약서(반도체패키징) -
2021.11.12 2029.12.31 SK하이닉스 사업협력 및 외주임가공 계약(반도체후공정) -
반도체 재료 2011.07.18 자동연장 삼성전자(주) 거래기본계약서(Electrode,Ring등) -
2009.04.16 자동연장 Tokyo Electron Ltd. OEM공급계약(Electrode,Ring등) -
2012.03.06 자동연장 Applied Materials, Inc 물품거래기본계약서(Electrode,Ring등) -
나. 연구개발활동
(1) 연구개발 담당조직
이미지: 연구소 조직도(fy2023)
연구소 조직도(fy2023)
(2) 연구개발비용
과 목 제24기 1분기 제23기 제22기 비 고
원 재 료 비 6,108,905 16,481,256 18,624,450 -
인 건 비 1,303,476 4,864,053 5,414,513 -
감 가 상 각 비 194,195 640,941 919,135 -
위 탁 용 역 비 254,084 811,895 818,454 -
기 타 1,158,447 7,301,148 6,100,137 -
연구개발비용 계 9,019,107 30,099,293 31,876,689 -
회계처리 판매비와 관리비 2,957,925 12,160,355 11,455,907 -
제조경비 6,061,182 17,938,938 20,420,782 -
개발비(무형자산) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 3.35% 3.11% 3.56% -
(3) 연구개발 실적
최근 3사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다.
【반도체 제조부문】
(1) FcBGA-HS type 고객 Qualification
연구과제명 FcBGA-HS type 개발
연구결과 1) Hat type의 방열판을 붙인 FcBG-HS type을 개발하여 LSI 제품의 문제인 발열을 효과적으로 해소 할 수 있는 방법 개발
2) Heat spread type Flilp chip을 개발
3) Display drive IC 및 GPU등 display와 graphic Chip에서 높은 발열로 필수적으로 필요한 Heat spread 기술개발
기대효과 1) FcFBGA-SiP부터 FcBGA-HS type까지 Flip chip 관련 제품 line up을 구축함으로써 다양한 요구조건을 갖는 고객과 본격적인 Flip Chip business 기회를 확보
2) 고성능의 High-end 급의 Flip chip PKG 기술을 확보 함으로써 한층 높은 Flip Chip 기술을 확보하게 됨
(2) FOWLP POP 개발
연구과제명 3D FOWLP 기술 개발
연구결과 1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함
2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음
3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음
기대효과 1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨
2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능
3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음
(3) 네트워크 비콘 및 게이트웨어 비콘 개발
연구과제명 관제형 네트워크 비콘 및 게이트웨이 비콘 개발
연구결과 1) Blutooth Low Energy 통신 기술에 기반한 메쉬 네트워크를 지원하는 비콘 장치 개발
2) 네트워크 비콘들과 일반형 비콘들을 관제하고 스캔하는 게이트웨이 비콘 개발
3) 게이트웨이 비콘을 컨트롤하는 클라우드 플랫폼 개발
기대효과 1) 주요 통신사에 O2O 용 일반형 비콘, 관제형 네트워크 비콘, 게이트웨이 비콘 및 플렛폼 공급 중
2) 스마트 호텔, 관공서, 작업장, 아파트 향으로 솔루션 공급 추진 중
3) 스마트 물류용 솔루션 개발에 토대가 됨
(4) Bio Intra-oral flexible package 상용기술개발
연구과제명 치과용 Bio intra-oral flexible sensor package 기술 개발
연구결과 1) 인체 구강의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector sensor packaging 기술 개발
2) 치아를 감을 수 있는 정도로 휘어지면서 기존 rigid 제품과 유사한 기능과 신뢰성까지 확보
3) CIS 등 실리콘 기반의 두껍고 잘 휘지 않는 칩을 유연하게 만드는 공정과 소재 기술 확보
기대효과 1) 인체의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector 세계최초 상용기술 확보
2) 다양한 Wearable device에 적용 할 수 있는 반도체 flexible packaging 기반 기술 확보
(5) Fingerprint Sensor package 상용기술개발
연구과제명 지문인식 센서 package 기술 개발
연구결과 1) 스마트폰용 정전방식의 지문인식 패키지 개발
2) Low loop height wire Bonding 기술 확보(≤30um)
3) FPS용 High Dk EMC 개발(Dk=4, 7)
4) Thin mold Clearance 기술 개발(≤50um)
기대효과 1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행
2) FPS 관련 선행 기술 확보 및 중국 시장공략 가능성 확보
(6) Thick Cu 재배선
연구과제명 Thick RDL 기술 개발
연구결과 1) Wired Charger용 두꺼운 구리 도금 배선 공정 개발
2) Thick plating solution 기술 확보
3) Thick passivation coverage 기술 확보
4) 재배선 영역 확대 기술 확보
기대효과 1) 기존 WLCSP 대비 전력효율 향상을 통한 고 기능소자 제작 기반기술 확보
2) 전력 반도체(PMIC) 및 충전 소자(Charge IC) 등 다양한 application WLCSP 상용화 기술 확보
(7) 3차원 플렉서블 반도체 패키징
연구과제명 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술개발
연구결과 1) 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 전기 접속을 유지할 수 있는 유연한 기계적 특성의 패키징 기술 확보
2) 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지를 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 10,000번 반복해도 전기적 특성 변화 없는 성능을 유지
기대효과 1) 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최초의 기술
2) 웨어러블디바이스, 스마트카드, 센서 모듈, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장 고속 성장으로 활용가치 증폭
(8) 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발
연구과제명 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발
연구결과 1) 차별화된 광학구조를 적용한 지문인식 모듈 개발로 기존 제품의 문제점을 완벽하게 보완하면서도 모듈 자체의 두께가 매우 얇은 세계 최고의 지문인식 기술 확보
2) 기존 제품의 문제점인 Dry-finger(건조한 손의 지문 인식 어려움), Sunlight(태양광이 강한 곳에서 지문 인식 어려움), 2D Fake(2D 지문 위조) 이슈를 완벽하게 해결
기대효과 1) 세계 최고 수준의 디스플레이 일체형(언더디스플레이) 지문인식 모듈 공정 개발로 최근 급성장하고 있는 디스플레이 일체형 지문인식센서 시장에서의 수혜 예상
(9) 스마트카드용 지문인식 모듈 개발
연구과제명 스마트카드용 지문인식 모듈 개발
연구결과 1)스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 Bending(2측 굽힘), Twist(비틀림), Wrapping(형상 굽힘) 등 다수의 ISO(국제표준기구) 신뢰성 시험을 통과
2) 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 '하나플렉스(HANAflexTM)'를 활용 높은 신뢰성과 내구도를 확보
기대효과 1) 글로벌 카드사들이 스마트카드 상용화를 추진하는 상황에서 신용카드에 탑재 가능한 얇고 유연한 지문인식 모듈을 개발함으로써 카드 시장 진출에 교두보를 마련할 수 있게됨
(10) PCIe Gen3(x4) NVMe M.2 SSD 개발
연구과제명 PC향 Sequential Read 2Gbps급 M.2 SSD 개발
연구결과 1)PCIe Gen3(x4) M.2 22*80mm PCB 개발
2) 2.2Gbps급 Sequential Read성능, 3.5W급 저전력 제품 개발
3) 두께 2.3mm로 lap-top PC에 적합한 보급형 250GB/128GB 확보
4) NVMe protocol test용GUI환경auto-test program 개발
기대효과 1) 다양한 M.2 form-factor PCB design 능력 확보 및 원가 최적화 기반Mid-end급 SSD design 능력 확보로 Low-cost/ High-end급 SSD개발 가능
(11) 메디컬 패치용 ECG sensor module 기술 개발
연구과제명 메디컬 디바이스용 Bendable & Thin packaging 기술 개발
연구결과 1) 저전력 ECG 센서 모니터링 기술 개발 (≤1mA)
2) low latency 모니터링 기술 개발 (≤5mS)
3) ECG 신호 필터 및 Heart Rate / S-T 등 데이터 추출 알고리즘 개발
4) 유연(Flexible) 점착용 하이드로겔 소자 적용 공정기술 개발
5) 유연 인체 무해한 ECG 패치 및 디바이스 개발
기대효과 1) 저전력 기술 확보로 보다 에너지 효율적인 제품 개발이 가능
2) 데이터 알고리즘 기술 확보로 데이터 신뢰성 향상과 안정성 향상
3) BLE(Bluetooth Low Energe) 통신의 저 전력 설계기술을 통한
타사대비 3배의 Battery Life 향상
【반도체 재료부문】
구분 연구과제명 연구내용 및 기대효과 개발시기
1 480mm 단결정 실리콘
잉곳 성장기술 개발 450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여 2011년
2 Growth reaction
탄화규소 부품개발 Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여 2015년
3 반도체 공정용
CVD SiC F/R 개발 CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여 2017년
4 비저항 수율 항샹된
Si Ingot 개발 High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선 2018년
5 정전척(ESC Chuck)용
알루미나(Al2O3)개발 완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여 2018년
6 CVD SiC Coating
기술 개발 Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상 2018년
7 반도체히터용
AlN 소재개발 회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여 2018년
8 대구경 단결정 실리콘
소재 개발 고밀도 플라즈마 장비 부품용 대구경 단결정 실리콘 소재 개발을 통한 대구경 부품 제조 기술확보 2019년
~ 2021년
7. 기타 참고사항
가. 지적재산권 보유현황(특허권등)
연결실체는 영위하는 사업과 관련하여 국내 149건, 해외 12건의 등록된 특허권을 다수 보유하고 있으며, 보고서 작성기준일 현재 지적재산권의 보유 현황은 다음과 같습니다.
구분 국내 해외 합계
특허 149 12 161
실용신안 2
2
상표 4 1 5
디자인 2
2
합계 157 13 170
※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권 보유현황(상세)' 참조
나. 법규, 정부 규제에 관한 사항
※ 해당사항이 없습니다.
다. 환경 관련 규제사항
연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을완료하였습니다.
(1) 온실가스 배출 관리
연결실체는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제42조에 따라 2012년 6월 29일 온실가스 목표 관리업체로 지정되었으며, 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따라 2014년 9월 12일 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었습니다. 이에 온실가스, 에너지 배출 목표량 및 할당량을 달성하기 위해 추가적인 규제 준수비용 및 온실가스 배출권구매비용이 수반 될 수 있습니다. 연결실체는 체계적인 에너지 관리 시스템 구축 및 감축 활동을 통해 온실가스 감축 목표를 달성할 계획입니다.
또한, 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있으며, 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스 배출량 및에너지 사용량은 아래와 같습니다.
구분 2023년 2022년 2021년
온실가스(tCO2e) 38,138 39,895 33,355
에너지(TJ) 772 830 693
라. 산업분석 등
[반도체 제조 부문]
(1) 반도체 산업의 개요
반도체 산업은 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심산업으로서 우리 생활의 3대 필수요소로 공기, 물, 그리고 반도체라고 할 수 있을 정도로 일상생활과 매우 밀접한 관계가 되었습니다. 반도체 산업은산업의 고유 성격인 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단산업 분야의 기술향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며 특히 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.
반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.
구 분 특 징 주요기업
종합
반도체 기업
(IDM) ·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을
일괄수행
·대규모 R&D및 설비투자 필요 한국: 삼성전자, SK하이닉스
미국: Intel, Texas Instruments, Micron
일본: Toshiba, Renesas
패키징
전문기업 ·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문
·축적된 경험 및 거래선 확보 필요 한국: SFA반도체, 시그네틱스
대만: ASE, ChipMOS
미국: Amkor Technology
Foundry
업체 ·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체
·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산
규모 필요 한국: 동부하이텍, 매그나칩
대만: TSMC, UMC
중국: SMIC
설계 전문
기업 ·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사
·창의적인 인력 및 기술력 필요 한국: 실리콘웍스, 엠텍비젼
미국: Qualcomm, Broadcom, AMD
(2) 반도체 패키징 사업의 개요
반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.
(3) 반도체 산업의 특성
반도체 산업의 특성은 첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상시키는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조원이상 소요 되어 경기 변동과 기술의 변화속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 싸이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업은 부가가치 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일기업의 수직계열 생산체제에서 설계전문(Fabless), 파운드리전문, 패키징전담기업 등으로 전문화되고 있습니다.
따라서, 패키징 산업은 대규모 종합반도체회사와 설계전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출수가 있으며 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱 더 소형화, 복합다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다.
(4) 산업의 성장성
1980년대 이후 급속한 발전을 이루어 온 국내 반도체 산업은 단일품목으로는 1992년 이래국가 총수출의 10% 정도를 차지할 정도로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다.
반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스 등에서제조되는 소자를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 패키징 해야하는 필연적인 관계를 유지하고 있으며, 신 패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져 가고 있습니다.
(5) 경쟁요소
패키징 사업의 최고의 경쟁수단은 최단 납기와 최고의 품질관리 입니다. 반도체 패키징은 웨이퍼로부터 가공된 칩을 외부환경으로부터 안전하게 보호해주는 기능과 함께 인쇄회로 기판에 원할한 기능적 연결을 수행하기 위해 표준화된 패키지 외형을 가지도록 여러 조립과정을 거쳐 최종 반도체 완제품을 만들게 됩니다. 패키지 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 셋트제품까지 문제가 발생되는 중요한 사업으로 최고의 품질이 요구됩니다. 이를 위하여 안정적인 인력수급을 바탕으로 한 숙련된 노동력이 필요로 합니다.
또한, 장치산업의 특성상 높은 투자와 제반 인프라를 유지하여야 하는 관계로 많은 고정비가 필요로 합니다. 따라서 가격 경쟁력을 갖기 위해서는 제품마다의 생산규모를 키우고, 설비의 가동율을 높여야 하며, 차별화된 생산인프라를 갖추어야 하므로 반도체 패키징 산업은 이른바 '규모의 경제' 가 핵심요소라 할 수 있습니다.
(6) 영업개황
당사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 패키징 전문기업입니다.
반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 요구 됩니다.
당사는 현재 최고의 품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.
(7) 시장점유율 등
당사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 당사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있습니다. 시장점유율은반도체 패키징의 국내 시장규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 정확한 규모를 확인하기 어려우나, 글로벌 패키징 업체를 제외한 국내 주요 패키징 업체들의연간 매출액 규모로 추정해 볼 때, 국내 주요 패키징 업체들간의 점유율은 서로 비슷한 수준을 유지하고 있는 것으로 추정되고 있습니다.
[반도체 재료 부문]
(1) 반도체 재료 산업의 개요
반도체재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함합니다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며 이러한 공정을 위해서는 소자를직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료, 공정 과정 중의 소모성 부품도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요합니다.
반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등의 크게 세 가지로 분류할 수 있으며 반도체 제조공정에 따라 전공정재료와 후공정재료로 분류됩니다. 일반적으로 기능재료와 공정재료는 전공정재료에 해당되고 구조재료는 후공정에 해당됩니다. 또한 기능상 분류에서 당사의 제품영역인 장비재료를 별도로 분류하기도 합니다.
【반도체 재료의 기능적 구분】
구분 종 류 용 도
기능재료 웨이퍼 칩의 기판
공정재료 포토마스크 석영유리에 회로를 묘화한 회로도 원판
펠리클 마스크의 오염방지를 위한 보호막
포토레지스트 웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제
공정가스 성막, 에칭, 도핑 등에 사용되는 다종의 가스
화학약품 세정, 에칭, 리소그라피 공정에 사용
배선재료 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용
구조재료 PCB 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대
본딩와이어 칩과 리드프레임을 연결
봉지재 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지
주) 자료 : 반도체산업협회
(2) 반도체 재료 사업의 개요
반도체 재료 중 기능재료인 실리콘 웨이퍼, 공정재료인 포토마스크, 구조재료인 리드프레임이 전체시장의 60% 정도를 차지하고 있습니다.
【3대 반도체 재료】
구분 정의
웨이퍼
(Wafer) 반도체 물질 또는 기판 위에 부착된 물질로서 얇은 판 또는 평평한 디스크 모양으로 하나 이상의 회로나 디바이스가 동시에 공정이 진행된 다음 Chip 상태로 나누어짐.
포토마스크
(Photomask) 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴의 모양을 유리판 위에 그려놓은 것으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있음. 포토마스크는 이멀젼, 크롬과 같은 물질을 석영판 위에 입혀 만듦.
PCB
(Printed Circuit
Board)
회로 설계를 근거로 하여 부품을 접속하는 전기배선을 배선도형 형태로 절연 물상의 동박에 형성하여 전기도체로 표현된 제품임
원판인 동박 적층판(Copper CLAD Laminated Board) 주재료와 다층 PCB (동박 Copper , 절연체 Prepreg ), Pattern ( Dry Flim) 알카리 약품, 불변성 잉크) 등의 부재료가 사용됨
기능 재료인 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품입니다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 6인치∼12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼의 원료인 실리콘(Silicon)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있습니다. 실리콘은 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다. 이러한 장점으로 인하여 실리콘은 반도체 산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안 될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다.
(3) 반도체 재료산업의 특성
반도체 재료산업은 반도체 소자의 고집적화에 따라 높은 정밀도의 재료가 요구되므로, 소자업체의 공정전환에 따라 새로운 재료의 개발을 위한 R&D투자가 필수적이며, 정밀가공 및 분석을 위한 고급 기술인력 및 고가의 장비가 필요하고 신소재 개발 및 물성분석기술을선도하기 때문에 기술적 파급효과가 큰 첨단산업이라 할 수 있습니다. 특히 나노기술시대에 진입하면서 차세대 반도체 소자의 개발에 필요한 재료들의 기능이 매우 중요한 기술적 인자로 부각됨에 따라 반도체 재료산업이 첨단화 되어 가고 있습니다. 즉 기술적 중요성이재료산업의 가장 큰 특성이라 할 수 있습니다.
반도체 재료산업의 또 다른 특성은 진입장벽의 초기효과가 매우 크다는 것입니다. 반도체 재료는 반도체 제조원가에서 차지하는 비중이 타산업에 비해 상대적으로 낮은 반면, 전체 수율 및 불량 발생에는 절대적인 영향을 미친다는 이유로 소자업체들이 수급선 전환을 꺼리는 특성을 갖습니다. 이는 초기 진입업체에게 유리한 환경을 조성합니다. 또한 반도체의라이프사이클이 짧아지면서 소재의 라이프사이클도 동일하게 짧아지고 있는 경향을 보이는데, 이는 기술의 변화속도가 매우 빠름을 보여주고 있습니다. 기존 기술에 의한 재료의 경우 단가인하 압력에서 자유롭지 못하나, 신기술의 경우 다시 초기효과를 누리는 중첩구조를 갖게 됩니다. 이러한 초기 진입효과와 빠른 기술변화 속도는 결과적으로 반도체 재료산업의 높은 진입장벽적 특성을 나타내고 있습니다.
(4) 반도체 재료 산업의 성장성
세계 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 소자산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장률 변동폭은 반도체 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장으로 기존 반도체 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정 진화가 빠른 국내 반도체 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정되며 비메모리 비중이 높은 세계 반도체 재료시장의 성장속도는 완만한 모습을 그릴 것으로 예상할 수 있습니다.
(5) 영업개황
연결실체의 반도체 재료부문이 현재 영위하고 있는 주력 사업분야는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 Silicon 소재의 Electrode, Ring 등 소모성 구조기능성 부품(Parts)의 제조입니다. 제4차 산업혁명의 도래와 IT산업의 눈부신 성장에 기인하여 반도체산업은 소자의 고집적화 및 반도체 Wafer의 대구경화에 따라 반도체공정의 생산성과 수율향상이 반도체산업의 성패를 좌우할 만큼 중요해지고 있으며, 당사의 대구경 단결정 Silicon Ingot 성장과 정밀 부품가공 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 반도체 Wafer의 재료인 Silicon과의 친화성을 높이기 위해 반도체 제조 관련 Silicon 부품의 수요가 지속 증가하고 있습니다. 또한 당사는 Tokyo Electron, 세메스를 비롯한 장비제조업체와 삼성전자 등 반도체 제조업체를 고객으로 확보하고 있어 기술력과 품질수준은 검증되어 있으며, 향후 실리콘 부품의 비중 증가에 따라 매출이 확대될 것으로 보고 있습니다.
이중 Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치소재입니다. 반도체 재료 사업부문은 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가로연결실체의 반도체재료 부문의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다.
SEMI(국제반도체장비재료협회)의 전망에 따르면 반도체 장비시장은 2023년에는 업황에 따른 일시적 감소가 있을것으로 예상이 되나, 세계 각국의 반도체산업 투자의 영향으로 이후에는 반도체 시장의 성장이 두드러질 것으로 예상하고 있습니다. 이에 따른 반도체 장비시장의 성장 및 규모 확대는 반도체 장비 소모성부품의 수요증가 및 규모확대로 이어질것으로 전망하고 있습니다.
[세그먼트 별 반도체 장비 매출 전망 ]
(단위 : 십억달러) 2022 2023F 2024F 2025F
Assembly & packaging Equipment 5.78 3.99 4.95 5.95
Test Equipment 7.52 6.32 7.20 8.42
Wafer Fab Equipment 94.10 90.59 93.16 109.76
Total Market 107.40 100.90 105.31 124.13
※ 자료 : SEMI (2023년 12월)
(6) 주요 제품
반도체 재료부문의 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 Silicon 소재의 Electrode와 Ring 등으로 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품입니다.
제품
적용공정
기능 및 용도
Electrode
Dry Etching
·Gas를 통과시켜 Si Wafer의 표면에 각종 가스를
일정하게 분사시켜 주는 역할
Ring
Dry Etching
·챔버(Chamber)내에서 플라즈마가 정확한 위치로
모여지도록 하는 역할
·Electrode를 웨이퍼에 평행하게 고정시켜주는 역할
아래의 그림에서 보시는 바와 같이 Electrode는 Plasma Etching 공정에서 Gas를 균일하게 흘려주고 Plasma를 균일하게 생성시켜 Wafer에 미세선을 Etching하는 반도체 부품이고, Ring은 Plasma Etching 공정의 핵심 부품으로 Electrode에서 생성된 Plasma가 Wafer에 균일하게 퍼지도록 안내해주는 역할과 하부의 ESC(정전척)을 보호하는 반도체 부품입니다. Silicon Ring 및 Electrode는 소모성 부품으로 Etching 공정의 식각 비율에 영향을 미쳐 반도체 소자의 수율을 좌우하며, 최근 공정기술의 미세화로 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.
이미지: dry etching 챔버 구조
dry etching 챔버 구조
※ 자료 : 업계 자료
(7) 사업의 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁우위 사항
당사는 Ingot 생산(소재기술)부터 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 경쟁우위의 제품을 공급하고 있습니다.
이에 따른 당사의 경쟁우위 사항은 ① 최적의 잉곳 성장 기술력 확보, ② 일관생산 프로세스 구축, ③ 정밀 부품가공 기술 확보, ④ 글로벌 메이저 장비업체의 정품 공급 등이 있습니다.
(8) 신규 사업
주요종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 파인세라믹부품사업(SiC)을 추진하고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대처하고, 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업경쟁력을 강화하고자 합니다. 이는 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서 고온 공정의 제어 필요성이 확대되고 있는 상황에 대응하고자 합니다.
-. 신규사업 내용
신규사업 추진을 위한 신제품 개발 내용은 아래와 같습니다.
신규사업
주요 내용
CVD SiC
·반도체 공정용 CVD SiC Parts 개발
·CVD SiC Ring 양산을 통한 매출 및 수익성 증대
노브랜드 KB제28호스팩 아이씨티케이 HD현대마린솔루션 SK증권제12호스팩 코칩 민테크 카티스 디앤디파마텍 유안타제16호스팩 제일엠앤에스 삐아 하나33호스팩 신한제13호스팩 신한제12호스팩 아이엠비디엑스 SK이터닉스 하나32호스팩 엔젤로보틱스 제이투케이바이오 삼현 오상헬스케어 케이엔알시스템 비엔케이제2호스팩 하나31호스팩 SK증권제11호스팩 유안타제15호스팩 유진스팩10호 에이피알 이에이트 코셈 케이웨더 사피엔반도체 에스피소프트 스튜디오삼익 신영스팩10호 폰드그룹 IBKS제24호스팩 레이저옵텍 이닉스 엘앤에프 포스뱅크 현대힘스 HB인베스트먼트 드림인사이트 대신밸런스제17호스팩 우진엔텍 세븐브로이맥주 한빛레이저 포스코DX DS단석 IBKS제23호스팩 하나30호스팩 씨싸이트 블루엠텍 LS머트리얼즈 케이엔에스 교보15호스팩 와이바이오로직스 삼성스팩9호 에이텀 엔에이치스팩30호 에이에스텍 그린리소스 제이엔비 한선엔지니어링 동인기연 에코아이 스톰테크 에코프로머티 캡스톤파트너스 프로젠 에스와이스틸텍 에이직랜드 한국제13호스팩 메가터치 비아이매트릭스 컨텍 큐로셀 쏘닉스 KB제27호스팩 세니젠 신시웨이 유진테크놀로지 유투바이오 퀄리타스반도체 미쥬 워트 에스엘에스바이오 신성에스티 퓨릿 바이오텐 에이치엠씨제6호스팩 아이엠티 레뷰코퍼레이션 두산로보틱스 신한제11호스팩 한싹 밀리의서재 인스웨이브시스템즈 우듬지팜 코어라인소프트 STX그린로지스 상상인제4호스팩 율촌 한화플러스제4호스팩 대신밸런스제16호스팩 유안타제11호스팩 크라우드웍스 대신밸런스제15호스팩 한국제12호스팩 한국피아이엠 시큐레터 스마트레이더시스템 넥스틸 빅텐츠 SK증권제10호스팩 KB제26호스팩 코츠테크놀로지 큐리옥스바이오시스템즈 하나28호스팩 NICE평가정보 파두 엠아이큐브솔루션 시지트로닉스 에피바이오텍 조선내화 에이엘티 유안타제14호스팩 파로스아이바이오 길교이앤씨 버넥트 뷰티스킨 SK증권제9호스팩 와이랩 센서뷰 아이엠지티 필에너지 DB금융스팩11호 교보14호스팩 이노시뮬레이션 이브이파킹서비스 알멕 오픈놀 시큐센 하나29호스팩 KB제25호스팩 엔에이치스팩29호 하이제8호스팩 가이아코퍼레이션 비에이치 동국씨엠 동국제강 프로티아 큐라티스 마녀공장 나라셀라 진영 이수스페셜티케미컬 OCI 기가비스 팸텍 모니터랩 씨유박스 큐라켐 키움제8호스팩 트루엔 삼미금속 에스바이오메딕스 슈어소프트테크 토마토시스템 마이크로투나노 셀바이오휴먼텍 SK오션플랜트 노보믹스 삼성FN리츠 현대그린푸드 미래에셋비전스팩3호 IBKS제22호스팩 하나27호스팩 한화갤러리아 지아이이노베이션 LB인베스트먼트 한화리츠 유안타제12호스팩 엑스게이트 미래에셋드림스팩1호 금양그린파워 라온텍 자람테크놀로지 하나26호스팩 나노팀 바이오인프라 삼성스팩8호 유안타제13호스팩 미래에셋비전스팩2호 이노진 화인써키트 제이오 샌즈랩 꿈비 스튜디오미르 삼기이브이 코오롱모빌리티그룹 오브젠 미래반도체 지슨 태양3C 티이엠씨 한주라이트메탈 옵티코어 아이오바이오 타이드 신영스팩9호 신스틸 지에프씨생명과학 카이바이오텍 바이오노트 비엔케이제1호스팩 마이크로엔엑스 애니메디솔루션 IBKS제21호스팩 엔에이치스팩27호 핑거스토리 SAMG엔터 대신밸런스제14호스팩 엔에이치스팩26호 유진스팩9호 아하 에이아이더뉴트리진 대신밸런스제13호스팩 유니드비티플러스 펨트론 인벤티지랩 엔젯 유비온 티쓰리 티에프이 윤성에프앤씨 디티앤씨알오 뉴로메카 제이아이테크 LX세미콘 엔에이치스팩25호 교보13호스팩 큐알티 IBKS제20호스팩 저스템 산돌 삼성스팩7호 탈로스 플라즈맵 엔에이치스팩24호 핀텔 하나금융25호스팩 한국제11호스팩 샤페론 비스토스 탑머티리얼 에스비비테크 오에스피 모델솔루션 이노룰스 파인엠텍 KB스타리츠 SK증권제8호스팩 유안타제10호스팩 선바이오 더블유씨피 알피바이오 하나금융24호스팩 한화플러스제3호스팩 티엘엔지니어링 오픈엣지테크놀로지 키움제7호스팩 신영스팩8호 대성하이텍 쏘카 에이치와이티씨 새빗켐 유안타제9호스팩 수산인더스트리 신한제10호스팩 아이씨에이치 성일하이텍 에이프릴바이오 퓨쳐메디신 벨로크 루닛 바스칸바이오제약 HPSP 와이씨켐 코난테크놀로지 넥스트칩 삼성스팩6호 엔에이치스팩23호 교보12호스팩 레이저쎌 보로노이 위니아에이드 케이비제21호스팩 비큐 AI 범한퓨얼셀 코나솔 청담글로벌 마스턴프리미어리츠 하나금융22호스팩 가온칩스 대명에너지 상상인제3호스팩 포바이포 신한제9호스팩 미래에셋비전스팩1호 키움제6호스팩 지투파워 유진스팩8호 코람코더원리츠 세아메카닉스 공구우먼 유일로보틱스 모아데이타 메쎄이상 노을 비씨엔씨 풍원정밀 스톤브릿지벤처스 하나금융21호스팩 브이씨 퓨런티어 바이오에프디엔씨 인카금융서비스 나래나노텍 아셈스 스코넥 이지트로닉스 LG에너지솔루션 애드바이오텍 케이옥션 코스텍시스템 오토앤 래몽래인 하이제7호스팩 라피치 제이엠멀티 신한서부티엔디리츠 툴젠 미래에셋글로벌리츠 켈스 SK스퀘어 마음AI 알비더블유 NH올원리츠 NPX 트윔 아이티아이즈 지오엘리먼트 디어유 비트나인 지니너스 카카오페이 피코그램 엔켐 리파인 지앤비에스 에코 아이패밀리에스씨 차백신연구소 지아이텍 코닉오토메이션 케이카 씨유테크 아스플로 원준 실리콘투 에스앤디 프롬바이오 바이오플러스 HD현대중공업 SK리츠 유진스팩7호 와이엠텍 에이비온 라이콤 일진하이솔루스 디앤디플랫폼리츠 바이젠셀 아주스틸 롯데렌탈 브레인즈컴퍼니 딥노이드 한컴라이프케어 엠로 플래티어 원티드랩 크래프톤 HK이노엔 PI첨단소재 카카오뱅크 한화플러스제2호스팩 에브리봇 맥스트 큐라클 에스디바이오센서 오비고 엠씨넥스 아모센스 타임기술 이노뎁 라온테크 LB루셈 이성씨엔아이 에이디엠코리아 에코프로에이치엔 LX홀딩스 제주맥주 진시스템 F&F 삼영에스앤씨 샘씨엔에스 씨앤씨인터내셔널 에이치피오 SK아이이테크놀로지 쿠콘 이삭엔지니어링 해성에어로보틱스 엔시스 자이언트스텝 제노코 라이프시맨틱스 SK바이오사이언스 바이오다인 네오이뮨텍 화승알앤에이 싸이버원 프레스티지바이오로직스 나노씨엠에스 뷰노 엑스플러스 유일에너테크 씨이랩 오로스테크놀로지 피엔에이치테크 모비데이즈 아이퀘스트 프레스티지바이오파마 레인보우로보틱스 아티스트유나이티드 솔루엠 핑거 모비릭스 씨앤투스 선진뷰티사이언스 DL이앤씨 엔비티 파이버프로 나우코스 루트락 ESR켄달스퀘어리츠 블리츠웨이스튜디오 석경에이티 지놈앤컴퍼니 프리시젼바이오 알체라 하이딥 에프앤가이드 티엘비 씨엔티드림 인바이오 엔젠바이오 퀀타매트릭스 명신산업 클리노믹스 포인트모바일 앱코 엔에프씨 제일일렉트릭 하나기술 에이플러스에셋 티앤엘 고바이오랩 네패스아크 교촌에프앤비 소룩스 위드텍 센코 바이브컴퍼니 원포유 미코바이오메드 피플바이오 하이브 넥스틴 케이엔솔 비나텍 씨엔알리서치 박셀바이오 티와이홀딩스 비비씨 코스텍시스 핌스 압타머사이언스 이오플로우 카카오게임즈 피엔케이피부임상연구센타 코람코라이프인프라리츠 아이디피 셀레믹스 고스트스튜디오 브랜드엑스코퍼레이션 영림원소프트랩 한국파마 제이알글로벌리츠 솔브레인 이루다 미래에셋맵스리츠 이지스레지던스리츠 와이팜 에코앤드림 엠투아이 더네이쳐홀딩스 제놀루션 솔트룩스 바이오인프라생명과학 티에스아이 에이프로 이지스밸류플러스리츠 소마젠 신도기연 위더스제약 에스케이바이오팜 엠브레인 젠큐릭스 무진메디 HB솔루션 에스에이티이엔지 에스씨엠생명과학 휴럼 이지바이오 드림씨아이에스 대덕전자 HLB사이언스 엔피디 플레이디 서울바이오시스 제이앤티씨 켄코아에어로스페이스 레몬 서남 위세아이텍 케이씨씨글라스 세림B&G 이앤에치 CJ 바이오사이언스 엔에스엠 피피아이 RF머트리얼즈 아이비김영 브릿지바이오 다보링크 메드팩토 원텍 신테카바이오 제이엘케이 태웅로직스 윙스풋 노드메이슨 리메드 NH프라임리츠 비올 타스컴 진코스텍 웨이버스 유엑스엔 HLB바이오스텝 씨티알모빌리티 티움바이오 씨에스베어링 우양 코리아에셋투자증권 HD현대에너지솔루션 에스제이그룹 제테마 한화시스템 라파스 아이티엠반도체 일승 자이에스앤디 미디어젠 모코엠시스 티라유텍 롯데리츠 지누스 밸로프 캐리소프트 한국미라클피플사 케이엔제이 엔바이오니아 팜스빌 두산퓨얼셀 라온피플 솔루스첨단소재 콘텐트리중앙 아톤 녹십자웰빙 누보 포커스에이치엔에스 엔지브이아이 올리패스 라닉스 윈텍 한독크린텍 아퓨어스 네오크레마 마니커에프앤지 솔트웨어 나노브릭 에스피시스템스 레이 그린플러스 코윈테크 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