유진테크 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권
I. 회사의 개요
1. 회사의 개요
가. 연결대상 종속회사 현황(요약)(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)
(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 4 - - 4 2
합계 4 - - 4 2
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
나. 연결대상회사의 변동내용
구 분 자회사 사 유
신규
연결 - -
- -
연결
제외 - -
- -
※ 해당사항이 없습니다.
다. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 '주식회사 유진테크'라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Eugene Technology Co.,Ltd.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)유진테크, Eugenetech 및 Eugene Technology라고 표기 합니다.
라. 설립일자 및 존속기간
2000년 1월 5일에 당사는 반도체장비의 제조, 판매 등을 주 영업목적으로 설립되었으며, 2006년 1월 17일 코스닥시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다.
마. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
주 소 : 경기도 용인시 처인구 양지면 추계로 42
전 화 : 031-323-5700(代)
홈페이지 : http://www.eugenetech.co.kr
바. 중소기업 해당여부
중소기업 해당 여부 미해당
벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 해당
이미지: 중견기업확인서
중견기업확인서
사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형
코스닥시장 상장 2006년 01월 17일 해당사항 없음
아. 주요사업의 내용
반도체 공정은 반도체 회로 설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정, 조립을 위한 후공정, 검사를 위한 테스트공정으로 나누어 분류합니다. 이 중에서 당사는 전공정단계에서 "박막(Thin Film)형성" 공정에 필요한 장비를 개발하고 있습니다. 주력제품으로 개발 중이거나 개발이 완료된 장비는 반응가스간의 화학적반응으로 형성된 입자를 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성하는 장비로 Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인 BlueJay™가 있습니다. 이 외에도 Plasma Treatment System인 Albatross™을 개발하여 국내 소자업체에 공급하였으며, Batch type ALD(Atomic Layer Deposion) System인 Harrier™을 개발하여 공급하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.
자. 회사가 영위하는 목적사업
목 적 사 업 비 고
1. 반도체장비, 부품제조, 판매 및 수출입업
2. 반도체장비, 부품유지보수업
3. 부동산 임대업
4. 위 각 호에 관련된 부대 사업 일체
5. 반도체용 산업가스 제조, 판매
6. 화학제품의 제조, 판매
7. 3D VFX 및 프리비주얼 서비스업, 광고대행업 현재 회사가 영위하고 있는 사업
차. 종속회사에 관한 사항
상장 여부 종속기업명 소재지 주요영업활동
비상장 Eugenus Inc. 미국 반도체장비 제조
비상장 (주)이지티엠 한국 반도체용 산업가스의 제조, 정제 및 판매업
반도체 전공정 소재의 제조
비상장 유진태극무역(무석)유한공사 중국 반도체 장비 유지보수, 판매
비상장 (주)스튜디오브이아이 한국 3D VFX 및 프리비주얼 서비스업, 광고대행업
카. 신용평가에 관한 사항
(평가기관 : 이크레더블)
결산기준일 정기평가
평가일 신용등급
2023.12.31 2024.05.08 A
2022.12.31 2023.05.08 A+
2021.12.31 2022.05.11 A+
2. 회사의 연혁
공시대상기간(최근5사업연도) 중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다.
가. 회사의 연혁
2019년 2월
대만 Macronix International와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019년 3월
SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019년 4월
SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019년 4월 본관동 증축 2,072.65㎡ (경기도 이천시 호법면 이섭대천로 28)
2019년 6월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019년 7월
대만 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019년 8월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019년 10월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2019년 12월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020년 2월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020년 3월 일본 Micron Memory Japan, G.K 와 반도체 제조장비 공급계약 체결
대만 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020년 5월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020년 5월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020년 6월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020년 9월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020년 11월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020년 11월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020년 12월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2020년 12월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 1월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 2월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 3월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 4월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 4월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 5월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 5월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 6월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 6월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 7월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 7월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 8월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 8월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 9월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 10월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 10월 일본 Micron Memory Japan, G.K 와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 11월
SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 12월
SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2021년 12월 삼성전자 동반성장 협력상 수상
2021년 12월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 2월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 2월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 3월 코스닥시장 공시우수법인 선정
2022년 4월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 5월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 5월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 6월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 6월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 7월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 7월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 8월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 8월 제2회 삼성전자 DS부문 협력사 안전경영대회 장려상 수상
2022년 8월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 9월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 10월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 11월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2022년 12월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 1월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 2월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 3월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 3월 대한민국 소부장 으뜸기업 선정 - 산업통상자원부
2023년 4월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 5월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 6월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 7월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 8월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 9월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 10월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 10월 SK하이닉스중국법인과 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 11월 제15회 대한민국코스닥대상 금융위원회 위원장상 수상
2023년 11월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 11월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 12월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 12월 SK하이닉스중국법인과 반도체 제조장비 공급계약 체결
2023년 12월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2024년 1월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2024년 1월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2024년 2월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2024년 3월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2024년 3월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2024년 4월 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2024년 4월 SK하이닉스와 반도체 제조장비 공급계약 체결
2024년 4월 SK하이닉스중국법인과 반도체 제조장비 공급계약 체결
나. 회사의 본점소재지 및 그 변경
(1) 본점소재지의 변동
변동일 본점 소재지
2000년 01월 경기도 군포시 당동 39-3 신라테크노빌 602호
2002년 05월 충남 천안시 차암동 4-3
2005년 08월 경기도 용인시 처인구 양지면 추계로 42
(2) 생산설비의 변동
변동일 내용
2005년 08월 경기도 용인시 처인구 양지면 추계리에 본사 및 공장 신축
-토지면적 (13,583㎡), 건평 (3,262.78㎡)
2010년 07월 공장 증축 181.76㎡ (연면적 4,062㎡)
2011년 05월 사무동 신축 (양지면 추계리 공장 內)
-연면적 2,532㎡로 지하1층/지상2층 규모로 준공(누적연면적 6,804㎡)
2014년 03월 제조시설 이전
-경기도 이천시 호법면 이섭대천로 28
-토지면적 (41,175㎡), 건평 (3,574.22㎡)
-연면적 7,350.69㎡, 지하1층/지상2층 규모로 준공
2015년 01월
양지면 추계리 공장 內
창고동 일부 멸실 209㎡ → 105.94㎡
위험물저장 및 처리시설 신축 91.8㎡
2017년 07월
양지면 추계리 공장 內
창고동 일부 멸실 105.94㎡ → 81.74㎡
2018년 11월 신관동 신축 (경기도 이천시 호법면 이섭대천로 28)
- 건평 (3,612.14㎡), 연면적 9,842.90㎡, 지하1층/지상3층 규모로 준공
2019년 04월 본관동 증축 2,072.65㎡ (경기도 이천시 호법면 이섭대천로 28)
다. 경영진의 중요한 변동(대표이사를 포함한 1/3이상 변동)
당사는 2022년 7월 1일부로 경영효율화 및 책임경영 강화를 위하여 단독 대표이사
체제에서 2인의 각자 대표이사 체제로 전환하였습니다.
2000년 1월 현 엄평용 대표이사/회장이 취임한 이후, 2022년 7월 1일 이사회에서 신승우 사내이사가 대표이사로 추가 선임 및 2023년 3월 24일 재선임되었습니다.
2024년 3월 29일 이사회에서 엄평용 사내이사가 대표이사로 재선임되었습니다.
변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2022년 07월 01일 - 대표이사 신승우 - -
2023년 03월 24일 - - 대표이사 신승우 -
2024년 03월 29일 - - 대표이사 엄평용 -
라. 최대주주의 변동
해당사항 없습니다.
마. 상호의 변경
해당사항 없습니다.
바. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재진행중인 경우 그 내용과 결과
해당사항 없습니다.
사. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
해당사항 없습니다.
아. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
해당사항 없습니다.
자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
해당사항 없습니다.
3. 자본금 변동사항
2024년 3월 31일 기준 자본금은 11,458,021,000원으로 발행주식총수는 22,916,042주이며액면가는 500원 입니다.
자본금 변동추이
(단위 : 천원, 주)
종류 구분 분기말
보통주 발행주식총수 22,916,042
액면금액 500
자본금 11,458,021
우선주 발행주식총수 -
액면금액 -
자본금 -
기타 발행주식총수 -
액면금액 -
자본금 -
합계 자본금 11,458,021
※ 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수
2024년 3월 31일 본 보고서 작성기준일 현재 당사 정관에 의한 발행할 주식의 총수는
100,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 22,916,042주 입니다. 당분기말 현재 유통주식수는 자기주식 692,852주를 제외한 22,223,190주 입니다. 당사는 보통주 외의 주식은 발행하지 않았습니다.
주식의 총수 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
구 분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 100,000,000 - 100,000,000 -
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 22,916,042 - 22,916,042 -
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - - - -
1. 감자 - - - -
2. 이익소각 - - - -
3. 상환주식의 상환 - - - -
4. 기타 - - - -
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 22,916,042 - 22,916,042 -
Ⅴ. 자기주식수 692,852 - 692,852 -
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 22,223,190 - 22,223,190 -
나. 자기주식 취득 및 처분 현황
당분기말 현재 자기주식 692,852주를 보유하고 있습니다.
자기주식 취득 및 처분 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당
가능
이익
범위
이내
취득 직접
취득 장내
직접 취득 보통주 692,852 - - - 692,852 -
우선주 - - - - - -
장외
직접 취득 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
공개매수 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(a) 보통주 692,852 - - - 692,852 -
우선주 - - - - - -
신탁
계약에 의한
취득 수탁자 보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
현물보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(b) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
기타 취득(c) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
총 계(a+b+c) 보통주 692,852 - - - 692,852 -
우선주 - - - - - -
자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)
구 분 취득(처분)예상기간 예정수량
(A) 이행수량
(B) 이행률
(B/A) 결과
보고일
시작일 종료일
직접 처분 2019.04.03 2019.04.30 10,000 10,000 100 2019.04.05
직접 처분 2019.04.17 2019.05.16 3,000 3,000 100 2019.04.16
직접 처분 2021.01.08 2021.01.29 30,000 30,000 100 2021.01.08
직접 처분 2021.06.23 2021.07.02 10,000 10,000 100 2021.06.25
직접 처분 2021.07.14 2021.07.23 10,000 10,000 100 2021.07.16
직접 취득 2022.07.14 2022.09.13 230,000 204,183 88.8 2022.09.15
직접 처분 2023.04.07 2023.04.30 5,000 5,000 100 2023.04.14
다. 종류주식 발행현황
종류주식(명칭) 발행현황
(단위 : 원)
발행일자 -
주당 발행가액(액면가액) - -
발행총액(발행주식수) - -
현재 잔액(현재 주식수) - -
주식의
내용 존속기간(우선주권리의 유효기간) -
이익배당에 관한 사항 -
잔여재산분배에 관한 사항 -
상환에
관한 사항 상환권자 없음
상환조건 -
상환방법 -
상환기간 -
주당 상환가액 -
1년 이내
상환 예정인 경우 -
전환에
관한 사항 전환권자 없음
전환조건
(전환비율 변동여부 포함) -
발행이후 전환권
행사내역 N
전환청구기간 -
전환으로 발행할
주식의 종류 -
전환으로
발행할 주식수 -
의결권에 관한 사항 -
기타 투자 판단에 참고할 사항
(주주간 약정 및 재무약정 사항 등) -
※ 해당사항 없습니다.
5. 정관에 관한 사항
가. 정관 최근 개정일
정관의 최근 개정일은 2024년 3월 29일입니다.
나. 정관 변경 이력
정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2019년 03월 29일 제19기 정기주주총회 - 주식 전자등록에 따른 사무처리 방법 변경
(주권종류 삭제, 주식사무처리방법 개정 등) 주식 등의 전자등록에 따른 변경내용 반영
2019년 03월 29일 제19기 정기주주총회 - 주식회사등의 외부감사에 관한 법률 시행으로 외부감사인 선정권한의 개정 내용 반영 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 개정
2022년 06월 24일 제23기 임시주주총회 - 상법 개정 내용 반영
(전자투표를 도입한 경우 감사 선임 시
주주총회 결의요건 완화 등) 상법 법률 개정
2024년 03월 29일 제24기 정기주주총회 - 전환사채, 신주인수권부사채 발행한도 변경
- 상법 개정 내용 반영
(이사회에서 배당기준일 결의) 상법 법률 개정
다. 사업목적 현황
구 분 사업목적 사업영위 여부
1 반도체장비, 부품 제조 및 판매 및 수출입업 영위
2 반도체장비, 부품 유지 보수업 영위
3 액정화면장비, 부품 제조 및 판매 및 수출입업 미영위
4 액정화면장비, 부품 유지 보수업 미영위
5 부동산 임대업 영위
6 전 각 호에 부대 되는 사업 일체. 영위
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
당사는 2000년에 설립된 반도체 장비 제조회사로 전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해 반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공하고 있습니다. 반도체장비 사업부문 주력제품으로 개발 중이거나 개발이 완료된 장비는 반응가스간의 화학적반응으로 형성된 입자를 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성하는 장비로 Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인BlueJay™가 있습니다. 이 외에도 Plasma Treatment System인 Albatross™을 개발하여 국내 소자업체에 공급하였으며, Batch type ALD(Atomic Layer Deposion) System인 Harrier™을 개발하여 공급하고 있습니다. 반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체의 판매량 증진에 집중하고 있습니다.
2024년 1분기 연결재무제표 기준 매출액 68,405백만, 영업이익 3,971백만을 기록하였습니다. 반도체장비 사업부문 매출액 59,459백만, 반도체용 산업가스, 반도체소재 사업부문 매출액 2,944백만, 상품매출 등 기타 매출액이 6,002백만으로 구성되어 있습니다.
수출액 38,902백만으로 전체 매출액 대비 56.9% 비중을 차지하고 있습니다.
당사는 기술경쟁력 및 선택과 집중 전략을 기반으로 고부가가치 및 차별화된 제품 판매로성장세를 이어나갈 전망이며, 중장기적으로 거래선 다변화와 제품 라인업 확대를 지속적으로 추진할 예정입니다.
2. 주요 제품 및 서비스
가. 주요 제품 등의 현황
(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품목 구체적용도 주요상표등 제25기 1분기
매출액(비율)
반도체장비 제품 LPCVD
Plasma
ALD 반도체 전공정 장비
:웨이퍼 위에 특정 용도막(산화막, 절연막 등)을 증착하는 장비 -BlueJay
-Albatross
-QXP 59,459(86.9%)
반도체용 산업가스
반도체 소재 제품 전구체 반도체 전공정 중 박막증착에 사용되는 화학물질 -SP 2,944(4.3%)
기타 기타 원부자재 원부자재외 - 6,002(8.8%)
합 계 68,405(100%)
당사에서 주력 제품으로 개발 중 이거나 개발이 완료되어 반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술 분야 입니다. 화학기상증착기술은 반응가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성시키는공정으로서 반도체 제조공정의 핵심이라 할 수 있습니다.
당사는 전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해 반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공하고 있습니다.
반도체 전공정 소재는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 관련된 화학소재를 의미하는데 그중 증착공정 소재인 전구체는 당사의 주력분야로서 금속게이트, 캐피시터, 전극배선 등의제조에 사용되는 다양한 화합물이 존재합니다. 전구체는 화학기상증착법, 원자층증착법 등의 반응기에 유입되어 화학반응을 일으켜 원하는 성분의 박막이 웨이퍼에 증착되도록 하는 역할을 하므로 그 특성이 증착장비의 성능과 설계를 제한할 만큼 중요성이 증가 추세에 있습니다. 당사는 전구체 물질의 설계에서 합성, 정제, 유통까지 일괄생산능력을 구축하고 있습니다.
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
당사의 제품은 고객사의 요구에 따라 장비가 여러가지 형태로 나타나며 가격도 부착된 챔버의 수량에 따라 달라집니다. 공정특성 및 세대간의 챔버의 수와 종류가 다르기 때문에 제품별로 가격이 일정하지 않습니다.
반도체 산업 기술이 발전함에 따라 새로운 장비의 필요성으로 인한 기존라인의 업그레이드 또는 새로운 라인 증설시 더욱 발전된 장비를 당사가 납품할 수 있습니다. 무엇보다 중요한 것은 끊임없는 연구개발이 제품의 가격과 직접 연결됩니다.
3. 원재료 및 생산설비
가. 주요 원재료 등의 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일) (단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품목 구체적 용도 매입액 비 고
반도체
장비 원재료 플랫폼 Wafer 이송장치 6,990 Brooks
히터 Wafer를 고온으로 유지하기 위한
Chamber 내부 부속품 1,145 NHK, Inabata
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(기준일 : 2024년 03월 31일) (단위 : 천USD,천JPY)
품 목 단위 제25기 1분기
(2024년 3월말) 제24기
(2023년) 제23기
(2022년)
플랫폼 USD 335 341 341
히터 JPY 7,681 7,407 6,198
(1) 산출기준
산출기준은 당사 제품의 중요부품을 기준으로 품목을 정하였으며 산출단위는 평균매입단가를 기준으로 산출되었습니다.
(2) 주요 가격변동원인
주요 원재료는 고객 및 장비별 사양 변화, 발주수량에 따른 매입가격 변화, 환율 변동에 따라 가격이 변하는 특징이 있습니다. 플랫폼과 히터는 반도체 장비의 핵심 원재료에 해당되며 대부분 해외에서 수입되고, 각 장비별 형태가 상이하므로 가격차이가 발생하고, 원-달러 환율변동에 의한 가격변동 요인도 발생합니다.
다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
(1) 생산능력
(기준일 : 2024년 03월 31일) (단위 : 대)
사업부문 품 목 사업소 제25기 1분기
(2024년 3월말) 제24기
(2023년) 제23기
(2022년)
반도체장비 LPCVD 외 본사 240대/년
240대/년
240대/년
* 당사는 2014년도에 제조시설 이전 및 2018년, 2019년 증축과 제품 제작기간 단축등의 노력을 통하여 생산능력을 확대하였습니다.
(2) 생산능력의 산출근거
① 산출기준
생산 능력의 산출 기준은 일8시간×월23일×12개월 가동 기준으로 산출하였습니다.
② 산출방법
구 분 2024년 본관동 공장기준 2024년 신관동 공장기준
평균투입인원 / 대 8명 8명
동시작업가동 16대 10대
- 하나의 생산공장에서 장비를 여러 대 생산할 경우 장비당 작업 할당 공간은 계약
현황에 따라 배분
- 생산 효율을 고려 가능 대수 = 연간 생산 가능 대수×공간 활용도 등을 반영한
생산효율 90%
- 연간 생산 가능 대수 = 회전수×동시 생산 가능 대수×(가동기간/12개월)
- 본관동 공장 : 회전수 = 12개월 / 제작 기간 (52주/4주=13)
- 신관동 공장 : 회전수 = 12개월 / 제작 기간 (52주/8주=6.5)
- 동시 생산 가능 대수 = 작업 할당 공간 / 작업 필요 공간
③ 평균가동시간
- 일 평균가동시간은 8시간 입니다.
- 월 평균 작업일수 : 276일(연간 작업일수) / 12개월 = 23(일)
- 연 평균 작업시간 : 23일 * 8시간 * 12개월 = 2,208(시간)
라. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적
(기준일 : 2024년 03월 31일) (단위 : 대)
사업부문 품 목 사업소 제25기 1분기
('24.1.1~3.31) 제24기
('23.1.1~12.31) 제23기
('22.1.1~12.31)
반도체
장비 LPCVD 외 본사 17.0 72.0 78.0
소계 17.0 72.0 78.0
합계 17.0 72.0 78.0
(2) 당해 사업년도의 가동률
당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 장비의 사양에 따라 작업할당공간이 결정됩니다. 이러한 사업의 특성상 실제가동시간을 측정하는 것이 불가능합니다.
다. 생산설비의 현황 등
(1) 생산설비의 현황
[사업소 : 본점 및 공장] (단위:천원)
계정과목 취득원가 감가상각누계액 국고보조금 장부가액
토지 25,236,886 - - 25,236,886
건물 34,784,171 (-)7,514,171 - 27,270,000
구축물 1,326,607 (-)321,192 - 1,005,415
기계장치 9,067,623 (-)7,154,739 - 1,912,884
차량운반구 302,628 (-)143,955 - 158,673
공구와기구 5,874,928 (-)3,999,427 - 1,875,501
집기비품 4,057,036 (-)3,477,992 - 579,044
시설장치 19,565,526 (-)12,687,727 - 6,877,799
연구개발설비 36,799,418 (-)22,573,603 - 14,225,815
임차개량자산 7,124,265 (-)5,544,252 - 1,580,013
건설중인자산 10,147,371 - - 10,147,371
합계 154,286,459 (-)63,417,058 - 90,869,401
※ 당분기말(2024년 3월 31일) 기준 유형자산 내역입니다.
(2) 생산설비의 변동 내역
(단위:천원)
계정과목 기초 취득 처분 감가상각비 대체 국고보조금
상계 기타(환율차이) 기말
토지 25,236,886 - - - - - - 25,236,886
건물 27,525,521 - - (-)255,521 - - - 27,270,000
구축물 1,012,914 - - (-)7,499 - - - 1,005,415
기계장치 2,023,587 - - (-)110,703 - - - 1,912,884
차량운반구 172,479 - - (-)14,055 - - 249 158,673
공구와기구 1,994,012 15,406 - (-)217,357 - - 83,440 1,875,501
집기비품 612,311 28,074 - (-)66,262 4,200 - 721 579,044
시설장치 7,199,591 57,350 - (-)379,142 - - - 6,877,799
연구개발설비 14,862,438 416,750 - (-)1,570,680 56,000 - 461,307 14,225,815
임차개량자산 1,642,882 84,566 - (-)218,718 - - 71,283 1,580,013
건설중인자산 9,964,353 248,148 - - (-)90,496 - 25,366 10,147,371
합계 92,246,974 850,294 - (-)2,839,937 (-)30,296 - 642,366 90,869,401
(주) 건설중인자산 30,296천원은 산업재산권으로 대체되었습니다.
4. 매출 및 수주상황
4-1. 매출
가. 매출실적
K-IFRS 제1115호 '고객과의 계약에서 생기는 수익' 기준서를 적용하였습니다.
(단위 :천원)
사업부문 매출유형 품 목 제25기 1분기
('24.1.1~03.31) 제24기
('23.1.1~12.31) 제23기
('22.1.1~12.31)
반도체장비 제품 LPCVD장비 외 수출 36,595,707 77,462,261 100,251,750
내수 22,863,000 163,353,000 160,863,000
합계 59,458,707 240,815,261 261,114,750
반도체용
산업가스
반도체 소재 제품 전구체 수출 726,628 1,618,491 4,318,695
내수 2,217,291 8,258,688 12,969,659
합계 2,943,918 9,877,178 17,288,353
상품 및 기타 수출 1,580,020 7,168,098 7,153,374
내수 4,421,868 18,672,813 25,076,440
합계 6,001,888 25,840,911 32,229,814
합계 수출 38,902,355 86,248,850 111,723,819
내수 29,502,158 190,284,501 198,909,099
합계 68,404,513 276,533,351 310,632,918
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직
국내외 반도체소자업체 및 장비업체에서 오랜 경험을 가진 전문 인력으로 구성되어 있습니다.
직 위 성 명 담당업무 약 력
부사장 전광열 해외 영업 본부 -연세대학교 신소재공학과
-삼성전자
부사장 심상현 SKH 영업 본부 -서강대학교 전자공학과 학사
-SK하이닉스
-SKC
전무 석종규 삼성 영업 본부 -영남대학교 전자공학과
-삼성전자
CBO Curt Vass Global Sales,
Marketing,
and
Field Service
organizations.
-BSME University of Illinois Urbana-Champaign
-MSME Stanford University
-Applied Materials
-Astrowatt
-KLA
-Lam Research
-Ichor Systems
(2) 판매경로
당사는 국내, 해외 시장 모두 자체 브랜드로 시장에 직접 판매하고 있으며 설비 판매 뿐 아니라 설비 설치, 제품품질보증, 제품 품질보증기간 종료 후 서비스, 부품 판매 등도 당사에서 직접하고 있습니다.
(3) 판매방법 및 조건
당사 반도체장비의 판매 방법 및 조건은 고객과의 협상을 통해 확정됩니다. 일반적으로 내수는 납품시 90%, 장비검수 완료시 10%로 세금계산서 발급 후 1개월 이내 대부분 결제가되고, 수출은 선적후 90%~100%, 장비검수 완료 후 10%~0%의 LC 또는 현금으로 결제가 되고 있습니다.
(4) 판매전략
① Value chain 단축을 통한 고객 대응력 강화
② 차세대 공정연구 및 수요기업과 공동연구개발을 통한 신규 장비 개발 및 공급
③ 상품기획기능 강화를 통한 고객 Needs 만족
④ 국내소자업체의 양산 Line에서 입증된 제품기술력으로 해외시장 적극 개척
⑤ 공급망 적시 관리로 고객만족 극대화
4-2. 수주상황
당분기말 현재 장비수주 계약잔액은 아래와 같습니다.
(1) 당분기말 장비수주 계약잔액
(단위:천원)
구 분 기초 신규계약 수익인식 기말
반도체 전공정장비 73,007,174 34,956,673 59,458,707 48,505,140
(2) 전기말 장비수주 계약잔액
(단위:천원)
구 분 기초 신규계약 수익인식 기말
반도체 전공정장비 155,857,623 157,964,812 240,815,261 73,007,174
5. 위험관리 및 파생거래
5-1. 시장위험과 위험관리
당분기말 현재 회사가 노출된 주요 시장위험과 시장위험이 회사의 손익에 미칠 수 있는 영향은 다음과 같습니다.
가. 민감도 분석(환율)
당사의 기능통화인 원화 외의 통화로 표시되는 매출채권 및 매입채무와 관련하여 환위험에 노출되어 있습니다. 환포지션이 발생되는 주요 통화로는 USD, JPY 등이 있습니다. 회사의 환위험관리의 목표는 환율변동으로 인한 불확실성과 손익의 변동을 최소화 하여 안정적인 재무활동을 지속하는 데 있습니다.
당사는 내부적으로 외화 대비 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위:천원)
구 분 당분기말 전기말
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 4,431,850 (-)4,431,850 3,894,995 (-)3,894,995
JPY 25,621 (-)25,621 (-)40,064 40,064
CNY 9,148 (-)9,148 6,872 (-)6,872
TWD - - 84 (-)84
합 계 4,466,619 (-)4,466,619 3,861,887 (-)3,861,887
나. 민감도 분석(이자율)
이자율 위험은 미래에 시장이자율 변동에 따라 예금과 차입금에서 발생하는 이자비용 및 이자수익이 변동될 위험으로서, 이자율변동이 해당 금융자산의 공정가치 및 미래현금흐름에 미치는 영향은 당사에 규모에 비추어 중요하지 아니합니다.
당분기말과 전기말 당사가 보유하고 있는 변동금리 예금과 차입금으로, 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동한다고 가정할 때 변동금리부 차입금과 예금에서 발생하는 이자수익과 이자비용의 영향은 다음과 같습니다.
(단위:천원)
구 분 당분기말 전기말
100bp 상승 100bp 하락 100bp 상승 100bp 하락
이자비용 - - - -
이자수익 530,095 (-)530,095 1,841,399 (-)1,841,399
다. 기타위험관리
(1) 유동성위험관리
유동성위험이란 당사의 경영환경 및 외부환경의 악화로 인하여 당사가 금융부채에 관련된의무를 적기에 이행하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다.
당사는 유동성위험을 관리하기 위하여 장ㆍ단기 자금관리계획을 수립하고 자금수지를 지속적으로 검토하여 금융자산과 금융부채의 만기구조를 연결시키며 관리하고 있습니다.
당사의 경영진은 영업활동에 의한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환 가능하다고 판단하고 있습니다.
(단위:천원)
구 분 장부금액 계약상
현금흐름 1년 이내 1년초과~
5년 이내 5년 초과 합 계
당분기말 :
매입채무및기타채무 14,585,044 14,585,044 14,585,044 - - 14,585,044
상환전환우선주부채 7,997,817 14,980,323 585,527 2,343,720 12,051,076 14,980,323
미지급비용 2,265,187 2,265,187 2,265,187 - - 2,265,187
미지급배당금 4,505,774 4,505,774 4,505,774 - - 4,505,774
장기미지급금 1,567,666 1,567,666 - 1,567,666 - 1,567,666
임대보증금 3,000 3,000 - 3,000 - 3,000
파생상품부채 2,038,181 2,038,181 - - 2,038,181 2,038,181
리스부채 8,650,918 10,032,896 1,912,440 8,120,456 - 10,032,896
금융보증부채 332,173 332,173 10,710 321,463 - 332,173
합 계 41,945,760 50,310,244 23,864,682 12,356,305 14,089,257 50,310,244
전기말 :
매입채무및기타채무 19,508,029 19,508,029 19,508,029 - - 19,508,029
상환전환우선주부채 4,458,104 7,164,366 292,854 1,169,012 5,702,500 7,164,366
미지급비용 2,091,344 2,091,344 2,091,344 - - 2,091,344
미지급배당금 61,136 61,136 61,136 - - 61,136
장기미지급금 1,523,812 1,523,812 - 1,523,812 - 1,523,812
임대보증금 3,000 3,000 - 3,000 - 3,000
파생상품부채 550,580 550,580 - - 550,580 550,580
리스부채 321,551 332,431 246,381 86,050 - 332,431
금융보증부채 10,308 10,308 10,308 - - 10,308
합 계 28,527,864 31,245,006 22,210,052 2,781,874 6,253,080 31,245,006
3) 신용위험관리
신용위험이란 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 고객이나 거래상대방이 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다.
당사는 매출채권에 대하여 입수가능한 외부, 내부 데이터를 참조하여 고객 또는 거래상대방의 계약상 의무를 불이행할 확률과 불이행된 의무에 대한 추정회수비율이 반영된 신용위험을 측정합니다.
당사는 금융회사에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래를 하고 있고, 이에 따른 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.
① 신용위험에 대한 노출정도
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다.
당분기말과 전기말 현재 신용위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.
(단위:천원)
구 분 당분기말 전기말
현금및현금성자산 35,533,385 43,582,951
매출채권및기타채권 21,896,030 8,374,407
기타금융자산(유동) 178,200,445 142,016,564
기타금융자산(비유동) 895,262 725,118
합 계 236,525,122 194,699,040
② 금융자산의 연령분석
당분기말과 전기말 현재 매출채권및기타채권의 연령 및 손실충당금 채권금액은 다음과 같습니다.
(단위:천원)
구 분 당분기말 전기말
채권금액 손실충당금 채권금액 손실충당금
만기일 미도래 19,072,570 - 7,898,469 -
0~1년 2,823,460 (-)88,488 475,938 (-)49,748
1년초과 - - - -
합계 21,896,030 (-)88,488 8,374,407 (-)49,748
5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
가. 파생상품 거래 현황
1) 파생상품부채의 내역
(단위:천원)
구 분 당분기말 전기말
주식회사 이지티엠에 대한 조기상환권 및 전환권부채 2,038,181 550,580
합 계 2,038,181 550,580
상기 상환권 및 전환권부채에 대상이 되는 상환전환우선주에 대한 자세한 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항 3. 연결재무제표 주석 19. 상환전환우선주부채'를 참고하시기 바랍니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동
6-1. 경영상의 주요계약 등
-해당사항 없습니다.
6-2. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직
당사의 주요장비는 반도체 전공정 핵심장비인 증착장비로 지속적인 연구개발은 당사의 향후 성장과 경쟁력의 핵심원천이며 생존과도 직결되는 과제입니다. 즉, 반도체 소자업체의 공정기술이 향상되면서 고집적도, 고난이도의 제품을 생산하기 위해서는 당사 또한 지속적인 연구개발이 필요한 것입니다.
당사는 2001년 1월에 기업부설연구소를 설립하고 관련 기술 및 제품에 대한 자체 연구개발과 산학연 공동연구 및 소자업체와의 공동개발을 수행하고 있습니다. 당사의 종속회사인 Eugenus Inc. 가 있는 해외(미국)에도 연구개발 조직을 운영하고 있으며, 제품개발 및 기술연구 등의 연구활동을 수행중입니다.
보고서 작성기준일 현재 본사 및 종속회사의 전체 임직원 422명 중 41%에 해당하는 173명(석박사 50명)의 연구개발인력을 보유하고 지속적인 투자를 진행하고 있습니다.
(2) 주요 연구개발인력
직 위 성 명 담당업무 약 력 주요연구실적
사장 임동규 CTO
-서울대학교 물리교육과
-상동 대학원 기하광학 박사
-현대전자
-SK 하이닉스
-SK 하이닉스 공정 총괄 센터장
-SK 하이닉스 Tech.혁신 센터장
-과학기술훈장 웅비장('2017) 수상
부사장 정우덕 R&D -동경공업대 유기재료공학과 박사
-하이닉스반도체
-Sandisk
-Micron -DRAM Diffusion/Cleaning 공정 개발
-NAND FLASH Diffusion/Cleaning 공정 개발
-DRAM 소자 개발
-NAND FLASH 소자 개발
부사장 현준진 시스템
개발
-서울과학기술대학교 전자공학과
-만도기계
- 만도 MGH용 FTCS (통합 구동력 제어시스템) 개발
- 만도 MGH VDC 시스템개발
- LPCVD 장비개발
전무 이성한 R&D -고려대학교 전기공학과
-삼성전자
-DRAM 300mm Batch설비 유전막 공정 개발
-Batch 설비 High Ouality Oxide 공정/설비 개발
-Batch 설비 Thermal DCS Nitride 박막 공정/설비 개발
-Flash Batch 설비SiN/SiO ALD 공정/설비 개발
전무
유두열
R&D
-부경대학교 전자공학과
-하이닉스 반도체
-매그나칩 반도체
- Diffusion 장비개발
- Diffusion 공정개발
- NVM 제품 개발
책임
연구위원
손인수
R&D
- 성균관대학교 학사
- 삼성전자
- Metal reflow 공정 Set up
- CVD Barrier Metal 공정 set up
- ALD TiN 공정 Set up
선임
연구위원 조정희 R&D -한양대학교 일반대학원 박사
-삼성전자
-피에스케이
- Plasma Source 개발
- RF System개발
- Plasma treatment 장비개발
전문
연구위원 최규진 R&D
-홍익대학교 금속재료공학 석사
-싱가폴국립대학교 전자공학과 석사
-주성엔지니어링
- SEG (Selective Epitaxial Growth) 장비 개발
- Mini Batch Furnace 장비 개발
이사 이상돈 R&D
-부경대학교 기계설계 학사
-주성엔지니어링
-ASM
-Thermal ALD장비 개발
-PECVD/ALD 장비 개발
-Plasma 장비 개발
이사 이홍원 R&D
-수원대학교 학사
-주성엔지니어링
-세메스
- Large Batch, Mini Batch 장비 개발
- Batch 장치Heater 개발
(3) 연구개발비용
(단위 : 백만원)
과 목 제25기 1분기
('24.1.1~03.31) 제24기
('23.1.1~12.31) 제23기
('22.1.1~12.31)
원 재 료 비 4,762 17,160 22,397
인 건 비 6,809 26,737 26,925
감 가 상 각 비 3,729 15,632 10,825
기 타 4,893 18,887 19,860
연구개발비용 계 (*) 20,193 78,416 80,006
(정부보조금) (-)5 (-)1,314 (-)1,223
회계처리 판매비와 관리비 18,828 73,249 72,521
제조경비 - - -
개발비(무형자산) 1,360 3,853 6,262
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 29.5% 28.4% 25.8%
(*) 정부보조금(국고보조금)을 차감하기전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정
나. 연구개발 실적
(가) 연구과제별 개발실적
아래는 당사의 중요한 연구개발 실적입니다. 연구과제의 결과들은 양산용 장비에 적용되어 고객들에게 공급되고 있거나 적용 예정입니다.
개발기간 연구과제명 연구결과 기 대 효 과
2000~2001 200mm 매엽식의 질화막
저압 화학기상증착 장비개발 개발성공
관련 특허등록 LP CVD 장비 국산화개발 성공에 따른 가격경쟁력 확보, 당사의 매출증대 기여, 소자업체(하이닉스반도체)의 원가절감 , 수율증대 실현, 무역수지 적자 해소에 기여
2002~2004 300mm 매엽식의 질화막
저압 화학기상증착 장비개발 개발성공
제품 판매중
관련 특허등록 LP CVD 장비 국산화개발 성공에 따른 가격경쟁력 확보, 당사의 매출증대 기여, 소자업체(하이닉스반도체)의 원가절감 , 수율증대 실현, 무역수지 적자 해소에 기여
2002 200mm 질화막 저압 화학기상증착 장비용 CTC, TMC, PMC S/W 국산화 개발 개발성공 Single Chamber 장비의 통합 제어 SW의 국산화를 통한 비용절감
2003 300mm 매엽식의 질화막
저압 화학기상증착 장비용 CTC, TMC, PMC
S/W 국산화 개발 개발성공
제품 판매중 Single Chamber 장비의 통합 제어 SW의 국산화를 통한 비용절감
2007~2009 Plasma를 이용한 Oxidation 및 Nitrogen Surface Doping 장비 개발 개발성공
제품판매 소자업체와의 공동개발을 통하여 CVD 공정 주요 장비에 대한 기술력 확보로 장비국산화 수준 향상 및 선진국과의 기술격차 축소
2009~2013 Boron doped Si용 LP-CVD 증착 장비 개발 개발성공
제품판매중
국책과제 핵심원천기술확보
공동구매연계형으로 매출증대
국내소자업체의 산업경쟁력 향상
고용 창출 효과
2014.6~2017 차세대 10nm이하급 소자용 Si, SiGe 및 Ge 선택적 에피 성장 장비 개발 개발성공
관련 특허등록
국책과제 Logic device 개발에 필수적인 에피 장비 개발
반도체 장비 기술 국산화를 통한 산업경쟁력 향상
2017~2020
차세대 3D NAND memory 향
mini-batch ALD 증착 장비 개발
개발성공
제품판매중
High aspect ratio를 갖는 차세대 3D NAND 핵심 공정 solution 제공 및 차세대 Logic 및 DRAM에 추가 적용 가능
2019.7~2021
3차원 반도체 소자용 Batch Type Plasma-Enhanced ALD 설비/공정개발
개발성공
제품판매중
차세대 10 nm급 이하 3차원 반도체 소자를 위한 고생산성, 12 inch Batch Type의 Thermal/Plasma-Enhanced ALD Process가 가능한 설비/공정 개발
(나) 현재 진행중인 연구개발 과제
아래는 당사가 현재 진행 중인 연구개발 과제입니다. 연구개발 과제의 결과는 향후 당사에서 제작하는 장비에 적용되고, 공정기술 개발의 기반으로 사용할 예정입니다
개발기간 연구과제명 연구결과 기 대 효 과
2019.9~현재 LPCVD 질화 규소(SiN) 장비 개발 개발 중 고생산성, 12 inch 웨이퍼용 Batch Type의 LPCVD 질화규소(Si3N4) 막질 Deposition 장비/공정 개발
2021.12~현재 TiN계열 핵심소재 및 ALD증착장비 개발 개발 중 10나노 급 메모리용 DRAM 커패시터 전극막 형성을 위한
TiN , TSN ALD 증착 장비 / 공정 개발
2023.7~현재 절연막 증착을 위한 ALD system 및 공정 개발
개발 중 절연막 증착을 위한 batch type ALD system 장비 / 공정 개발
7. 기타 참고사항
7-1. 영업개황, 산업분석 외
가.사업부문 구분
주식회사 유진테크와 종속회사의 사업부문 현황을 요약하면 아래와 같습니다.
사업부문 회사명 주요 제품 주요 고객
반도체장비 (주)유진테크
Eugenus Inc.
유진태극무역(무석)유한공사 반도체 전공정 장비제조 SK하이닉스
삼성전자
MICRON
반도체용 산업가스 (주)이지티엠 반도체용 산업가스 제조
반도체 전공정 소재 제조 SK하이닉스
나. 산업분석 (반도체 장비 부문)
(1) 산업의 특성
반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조ㆍ조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 말합니다. 반도체 제조는 매우 어렵고, 고밀도화 되고 고집적화 됨에 따라 고품질 제조장비가 필요합니다. 반도체의 고집적화에 따라 반도체 장비산업의 중요성은 커지고 있으며, 반도체 소자업체와의 긴밀한 협력관계가 무엇보다 중요합니다.
이미지: 주요 반도체 장비
주요 반도체 장비
특히, 노광기, 증착기, 식각기 등 전공정에 사용하는 장비는 반도체칩의 미세화기술과 품질을 좌우합니다.
반도체장비산업은 교체주기가 빠른 지식집약적 산업이며, 고부가가치 산업(첨단 구성품의 집합체)으로 반도체소자 기술개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체주기가 점점 짧아지는 적기 시장진입이 매우 중요한 산업으로, 특히 R&D 비중이 他 산업군에 비해 월등히 높으며, 기존 개발제품의 활용성 및 차세대 제품 개발등은 반도체 제조업체의 기술동향을 파악하고 적기에 시장진입이 필요한 타이밍 산업입니다. 이에 따라 국내 주력 반도체 제품의 생산 설비도 3~4년 마다 새로운 장비로 교체가 필요합니다. 설비산업의 발전을 위해서는 전반적인 기술수준, 즉, 전자, 재료, 기계, 물리, 화학 등의 종합적 기술이 뒷받침되어야 합니다.
반도체 소자의 미세화, 고집적화를 위한 기술개발은 물리적 한계를 뛰어넘기 위해 반도체제조장비기술의 동반 발전 없이는 불가능하며 전체 반도체시장에 미치는 파급력이 큰 산업입니다.
현재 반도체 장비개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업 입니다. 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 제조부문을 포함한 R&D 공정개발 능력을 필요로 합니다.
(2) 산업의 성장성
반도체 산업은 5Gㆍ자율주행ㆍ사물인터텟(IoT)ㆍ인공지능(AI) 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 성장세가 지속되고 국내외 반도체 제조 장비 시장 규모도 성장할 것으로 전망됩니다. 반도체 산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 큰 산업이나 스마트폰 등 전자기기 수요 증가에 힘입어 매년 꾸준한 성장세를 이어나가고 있습니다.
특히, 모바일, PC 교체수요 및 고용량화 지속확대 등 Memory 시장이 성장하고 있으므로 반도체용 설비투자도 함께 증가하고 있습니다.
(3) 시장의 특성
반도체 장비산업은 반도체 회로설계, 웨이퍼의 제조 및 가공, 반도체 칩의 조립과 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반장비를 제조하는 산업으로 전방산업인 반도체 산업의 경기와 밀접한 관계를 맺고 있습니다. 즉, 반도체 장비산업은 반도체 산업의 경기주기인 실리콘 사이클과 그 성장의 궤도를 같이 합니다.
그러나, 반도체 장비산업의 성장진폭은 반도체 산업의 성장진폭보다 오히려 커서, 반도체 시장의 경기가 호전되면 장비업체의 매출액 증가폭이 반도체 소자업체보다 더 크게 나타나고, 불경기시에는 그 타격이 반도체 소자업체에 비하여 상대적으로 큽니다. 즉, 반도체 장비산업은 경기변동에 따른 경영 실적의 변동성이 반도체 산업은 물론 타산업에 비하여 상대적으로 매우 큰 산업입니다.
또한 이 산업은 초정밀가공기술, 초청정기술, 극한제어기술, 운용소프트웨어기술 등 최첨단 기술이 집약된 전형적인 지식기반의 고부가가치 산업으로서 대규모시설 투자에 의한 양산보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원에 의하여 최종 수요자인 반도체소자업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문자 생산방식이 대부분입니다.
이처럼 반도체 장비산업은 지속적으로 고도화하는 반도체 소자업체의 반도체 공정기술을 효율적으로 실현할 수 있는 반도체장비의 개발을 위하여 원천기술의 확보는 물론 계속적인 연구개발 투자를 해야 합니다. 반도체 장비 시장은 주요고객인 반도체 소자업체(삼성전자, SK하이닉스 등)의 Device 기술이 극미세화 고집적화 되고, 새로워지는 공정을 뒷받침하기 위한 장비가 함께 개발되지 않으면 안되는 특징을 지니고 있습니다.
다. 산업분석 (반도체용 산업가스, 반도체용 소재 부문)
(1) 산업의 특성
반도체용 소재산업은 원자재를 합성 또는 가공 공정을 거쳐 반도체 제조공정에 필요한 다양한 기능과 형상의 소재를 제조하는 산업입니다. 주로 반도체 소자 기업으로부터 주문생산방식 및 판매시장 수요에 대한 예측생산방식을 병행하고 있으며, 소재 물질의 특성이 같아도 반도체 소자 기업별, 제조 공정별 최적화가 필요합니다. 여기에는 첨단 생산설비와
고도의 분석기기가 필요하며 반도체 기술발전에 발맞춰 주기적인 시설투자와 우수 기술인력 양성이 필요한 기술집약형 산업입니다. 이와 같이 반도체 소재산업은 대규모 양산체제가 아닌 특성상 대기업보다는 중소기업에 적합한 산업이라 할 수 있습니다.
(2) 산업의 성장성
반도체 소재산업은 반도체 산업의 눈부신 발전과 함께 성장하여 왔으며, 특히 80년대 후반부터 메모리 반도체의 급격한 수요증대로 급성장하였습니다. 최근에도 DRAM 반도체 공정의 미세화 가속화, 3D-NAND 적층 구조가 확대하면서 웨이퍼의 증설속도보다 반도체용 소재의 수요 증가속도가 더 빨라지고 있습니다. 반도체 소재의 자립 필요성으로 국내 반도체 소재산업의 시장 점유율 확대 및 성장이 전망됩니다
(3) 시장의 특성
반도체 소재산업은 초기 소규모 공급에서 현재는 그 사용량 증가로 인하여 대용량 공급 시스템을 갖추어야 합니다. 반도체 공정이 미세화, 고도화될수록 그 사용량도 지속해서 증가하고 있어, 안정적인 소재 공급을 하기 위한 기반 기술이 중요시되고 있습니다. 그리고, 반도체 경기를 바탕으로 변화하는 고객사의 사업전략에 영향을 받습니다. 계절적 경기변동은 미미하나, 수요기업 생산설비의 가동 여부, 반도체의 수요 및 가격, 국제정세 등은 반도체용 소재 매출 상황에 큰 영향을 끼치는 중요한 요인들입니다. 또한, 반도체 소재는 정밀도 유지와 신뢰성 확보를 위해 지속적인 품질개선과 주기적인 시설투자가 필요하여 핵심기술의 축적이 어려우므로 시장진입 장벽이 높습니다.
라. 회사의 현황
(1) 영업개황
유진테크의 BlueJay™(Single Thermal LPCVD장비)와 Albatross™(Plasma 장비)는 경쟁사 대비 뛰어난 기술 경쟁력을 갖추고 있습니다. 전세계 반도체증착장비 시장에서 국내장비업체의 국산화율이 현저히 낮은 상황에서 세계 굴지의 반도체 소자업체의 검증을 받아 핵심장비로 사용되고 있습니다.
2022년에는 연결재무제표 기준 매출액 3,106억, 영업이익 536억을 기록하였습니다. 전년대비 매출액은 4.3%, 영업이익은 27.4% 감소하였습니다.
2023년에는 연결재무제표 기준 매출액 2,765억, 영업이익 243억을 기록하였습니다. 전년대비 매출액은 11.0%, 영업이익은 54.7% 감소하였습니다.
2024년 1분기 연결재무제표 기준 매출액 684억, 영업이익 40억을 기록하였습니다.
당사는 기술경쟁력 및 선택과 집중 전략을 기반으로 고부가가치 및 차별화된 제품 판매로성장세를 이어나갈 전망이며, 중장기적으로 거래선 다변화와 제품 라인업 확대를 지속적으로 추진할 예정입니다.
(2) 시장점유율
반도체 장비산업의 특성상 각 Project별 수주결과에 따라 시장 점유율의 변동이 계속적으로 발생하고, 해당 소자업체의 자료 보안정책으로 인해 구체적인 장비 투입 대수(또는 투자/수주금액)를 파악하여 산정하기 어렵습니다.
(3) 신규사업 등의 내용 및 전망
현재 당사는 국내 반도체소자업체와 공동개발계약에 의하여 개발 완료된 장비를 2003년부터 반도체 소자업체의 양산라인에 본격적으로 공급하고 있습니다. 당사는 창사이래 전공정 CVD장비의 국산화 및 연구개발을 추진하여 왔으며, 앞으로도 이러한 자체적인 연구개발 활동 및 반도체소자업체와의 공동개발 활동으로 반도체 전공정 장비의 국산화에 이바지 할 것입니다.
반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착 등에 필요한 전구체 제품 개발 및 판매량 확대에 집중하고 있으며, 적극적인 마케팅 전략을 통해 시장 점유율을 확대할 것입니다. 동시에 당사는 다양한 포트폴리오 확대를 통한 미래 성장 동력을 위하여 반도체 특수가스 및 패키지 소재 개발을 시작하고 있습니다. 당사는 인력의 과반수 이상을 연구개발에 투입한 연구중심 기업으로서 반도체 소재의 국산화에 이바지하고 반도체 미세화에 적합한 전구체 발굴 및 미래 신소재사업을 반도체 소자업체와 함께 추진할 것입니다.
(4) 조직도
이미지: 조직도
조직도
※ 상기 조직도는 본사기준입니다.
마. 종속기업의 개요
종속기업명 소재지 지분율(%) 주요영업활동 결산일
Eugenus Inc. 미국 99.97% 반도체장비 제조 12월 31일
(주)이지티엠(*1) 한국 49.24% 반도체용 산업가스의 제조, 정제 및 판매업
반도체 전공정 소재의 제조 12월 31일
유진태극무역(무석)유한공사 중국 100% 반도체 장비 유지보수, 반도체 장비 수입, 수출 12월 31일
(주)스튜디오브이아이(*2) 한국 50% 3D VFX 및 프리비주얼 서비스업
광고 대행업, 컨텐츠 제작업
게임 소프트웨어 개발업 12월 31일
(*1) 지분율은 보통주 기준으로 표시하였습니다. (상환전환우선주 포함 지분율 42.39%).
(*2) 당사는 2022년 4월에 3D VFX 및 프리비주얼 서비스업, 광고대행업을 사업목적으로 하는 주식회사 스튜디오브이아이를 설립시 자본참여를 하였습니다.
7-2. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항
가. 외부자금조달 요약표
[국내조달] (단위 : 백만원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 할인발행차금 등변동 기말잔액 비고
은행 - - - - - -
기타금융기관 - - - - - -
금융기관합계 - - - - - -
기타 (*) 4,458 5,000 - (-)1,460 7,998 -
자본시장합계 4,458 5,000 - (-)1,460 7,998 -
총계 4,458 5,000 - (-)1,460 7,998 -
(*) 연결기업의 종속기업이 발행한 상환전환우선주부채입니다.
(참 고) 당기 중 회사채 총발행액 공모 : - 백만원
사모 : - 백만원
[해외조달] (단위 : 백만원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고
금융기관 (*) - - - - -
해외증권(회사채) - - - - -
해외증권(주식등) - - - - -
자산유동화 - - - - -
기타 - - - - -
총계 - - - - -
나. 지적재산권 보유현황
회사는 영위하는 사업과 관련하여 분기보고서 제출일 현재 총 390건(국내 135건, 해외 255건)의 특허권을 취득하여 보유하고 있으며, 총 96건(국내 23건, 해외 73건)의 특허가 출원 중에 있습니다.
(기준일 : 2024년 3월 31일) (단위 : 건)
구분 특허권 특허출원 상표권
국내 135 23 27
해외 255 73 -
합계 390 96 27
회사가 영위하는 사업과 관련한 중요한 지적재산권(특허권) 상세 내용은 '상세표 4. 주요 지적재산권 보유현황(상세)'를 참고하시기 바랍니다.
※상세 현황은 '상세표-4. 주요 지적재산권 보유현황 (상세)' 참조
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하나29호스팩 KB제25호스팩 엔에이치스팩29호 하이제8호스팩 가이아코퍼레이션 비에이치 동국씨엠 동국제강 프로티아 큐라티스 마녀공장 나라셀라 진영 이수스페셜티케미컬 OCI 기가비스 팸텍 모니터랩 씨유박스 큐라켐 키움제8호스팩 트루엔 삼미금속 에스바이오메딕스 슈어소프트테크 토마토시스템 마이크로투나노 셀바이오휴먼텍 SK오션플랜트 노보믹스 삼성FN리츠 현대그린푸드 미래에셋비전스팩3호 IBKS제22호스팩 하나27호스팩 한화갤러리아 지아이이노베이션 LB인베스트먼트 한화리츠 유안타제12호스팩 엑스게이트 미래에셋드림스팩1호 금양그린파워 라온텍 자람테크놀로지 하나26호스팩 나노팀 바이오인프라 삼성스팩8호 유안타제13호스팩 미래에셋비전스팩2호 이노진 화인써키트 제이오 샌즈랩 꿈비 스튜디오미르 삼기이브이 코오롱모빌리티그룹 오브젠 미래반도체 지슨 태양3C 티이엠씨 한주라이트메탈 옵티코어 아이오바이오 타이드 신영스팩9호 신스틸 지에프씨생명과학 카이바이오텍 바이오노트 비엔케이제1호스팩 마이크로엔엑스 애니메디솔루션 IBKS제21호스팩 엔에이치스팩27호 핑거스토리 SAMG엔터 대신밸런스제14호스팩 엔에이치스팩26호 유진스팩9호 아하 에이아이더뉴트리진 대신밸런스제13호스팩 유니드비티플러스 펨트론 인벤티지랩 엔젯 유비온 티쓰리 티에프이 윤성에프앤씨 디티앤씨알오 뉴로메카 제이아이테크 LX세미콘 엔에이치스팩25호 교보13호스팩 큐알티 IBKS제20호스팩 저스템 산돌 삼성스팩7호 탈로스 플라즈맵 엔에이치스팩24호 핀텔 하나금융25호스팩 한국제11호스팩 샤페론 비스토스 탑머티리얼 에스비비테크 오에스피 모델솔루션 이노룰스 파인엠텍 KB스타리츠 SK증권제8호스팩 유안타제10호스팩 선바이오 더블유씨피 알피바이오 하나금융24호스팩 한화플러스제3호스팩 티엘엔지니어링 오픈엣지테크놀로지 키움제7호스팩 신영스팩8호 대성하이텍 쏘카 에이치와이티씨 새빗켐 유안타제9호스팩 수산인더스트리 신한제10호스팩 아이씨에이치 성일하이텍 에이프릴바이오 퓨쳐메디신 벨로크 루닛 바스칸바이오제약 HPSP 와이씨켐 코난테크놀로지 넥스트칩 삼성스팩6호 엔에이치스팩23호 교보12호스팩 레이저쎌 보로노이 위니아에이드 케이비제21호스팩 비큐 AI 범한퓨얼셀 코나솔 청담글로벌 마스턴프리미어리츠 하나금융22호스팩 가온칩스 대명에너지 상상인제3호스팩 포바이포 신한제9호스팩 미래에셋비전스팩1호 키움제6호스팩 지투파워 유진스팩8호 코람코더원리츠 세아메카닉스 공구우먼 유일로보틱스 모아데이타 메쎄이상 노을 비씨엔씨 풍원정밀 스톤브릿지벤처스 하나금융21호스팩 브이씨 퓨런티어 바이오에프디엔씨 인카금융서비스 나래나노텍 아셈스 스코넥 이지트로닉스 LG에너지솔루션 애드바이오텍 케이옥션 코스텍시스템 오토앤 래몽래인 하이제7호스팩 라피치 제이엠멀티 신한서부티엔디리츠 툴젠 미래에셋글로벌리츠 켈스 SK스퀘어 마음AI 알비더블유 NH올원리츠 NPX 트윔 아이티아이즈 지오엘리먼트 디어유 비트나인 지니너스 카카오페이 피코그램 엔켐 리파인 지앤비에스 에코 아이패밀리에스씨 차백신연구소 지아이텍 코닉오토메이션 케이카 씨유테크 아스플로 원준 실리콘투 에스앤디 프롬바이오 바이오플러스 HD현대중공업 SK리츠 유진스팩7호 와이엠텍 에이비온 라이콤 일진하이솔루스 디앤디플랫폼리츠 바이젠셀 아주스틸 롯데렌탈 브레인즈컴퍼니 딥노이드 한컴라이프케어 엠로 플래티어 원티드랩 크래프톤 HK이노엔 PI첨단소재 카카오뱅크 한화플러스제2호스팩 에브리봇 맥스트 큐라클 에스디바이오센서 오비고 엠씨넥스 아모센스 타임기술 이노뎁 라온테크 LB루셈 이성씨엔아이 에이디엠코리아 에코프로에이치엔 LX홀딩스 제주맥주 진시스템 F&F 삼영에스앤씨 샘씨엔에스 씨앤씨인터내셔널 에이치피오 SK아이이테크놀로지 쿠콘 이삭엔지니어링 해성에어로보틱스 엔시스 자이언트스텝 제노코 라이프시맨틱스 SK바이오사이언스 바이오다인 네오이뮨텍 화승알앤에이 싸이버원 프레스티지바이오로직스 나노씨엠에스 뷰노 엑스플러스 유일에너테크 씨이랩 오로스테크놀로지 피엔에이치테크 모비데이즈 아이퀘스트 프레스티지바이오파마 레인보우로보틱스 아티스트유나이티드 솔루엠 핑거 모비릭스 씨앤투스 선진뷰티사이언스 DL이앤씨 엔비티 파이버프로 나우코스 루트락 ESR켄달스퀘어리츠 블리츠웨이스튜디오 석경에이티 지놈앤컴퍼니 프리시젼바이오 알체라 하이딥 에프앤가이드 티엘비 씨엔티드림 인바이오 엔젠바이오 퀀타매트릭스 명신산업 클리노믹스 포인트모바일 앱코 엔에프씨 제일일렉트릭 하나기술 에이플러스에셋 티앤엘 고바이오랩 네패스아크 교촌에프앤비 소룩스 위드텍 센코 바이브컴퍼니 원포유 미코바이오메드 피플바이오 하이브 넥스틴 케이엔솔 비나텍 씨엔알리서치 박셀바이오 티와이홀딩스 비비씨 코스텍시스 핌스 압타머사이언스 이오플로우 카카오게임즈 피엔케이피부임상연구센타 코람코라이프인프라리츠 아이디피 셀레믹스 고스트스튜디오 브랜드엑스코퍼레이션 영림원소프트랩 한국파마 제이알글로벌리츠 솔브레인 이루다 미래에셋맵스리츠 이지스레지던스리츠 와이팜 에코앤드림 엠투아이 더네이쳐홀딩스 제놀루션 솔트룩스 바이오인프라생명과학 티에스아이 에이프로 이지스밸류플러스리츠 소마젠 신도기연 위더스제약 에스케이바이오팜 엠브레인 젠큐릭스 무진메디 HB솔루션 에스에이티이엔지 에스씨엠생명과학 휴럼 이지바이오 드림씨아이에스 대덕전자 HLB사이언스 엔피디 플레이디 서울바이오시스 제이앤티씨 켄코아에어로스페이스 레몬 서남 위세아이텍 케이씨씨글라스 세림B&G 이앤에치 CJ 바이오사이언스 엔에스엠 피피아이 RF머트리얼즈 아이비김영 브릿지바이오 다보링크 메드팩토 원텍 신테카바이오 제이엘케이 태웅로직스 윙스풋 노드메이슨 리메드 NH프라임리츠 비올 타스컴 진코스텍 웨이버스 유엑스엔 HLB바이오스텝 씨티알모빌리티 티움바이오 씨에스베어링 우양 코리아에셋투자증권 HD현대에너지솔루션 에스제이그룹 제테마 한화시스템 라파스 아이티엠반도체 일승 자이에스앤디 미디어젠 모코엠시스 티라유텍 롯데리츠 지누스 밸로프 캐리소프트 한국미라클피플사 케이엔제이 엔바이오니아 팜스빌 두산퓨얼셀 라온피플 솔루스첨단소재 콘텐트리중앙 아톤 녹십자웰빙 누보 포커스에이치엔에스 엔지브이아이 올리패스 라닉스 윈텍 한독크린텍 아퓨어스 네오크레마 마니커에프앤지 솔트웨어 나노브릭 에스피시스템스 레이 그린플러스 코윈테크 덕산테코피아 KBG 엑스페릭스 세경하이테크 캐리 대모 에이스토리 플리토 헥토파이낸셜 아이스크림에듀 펨토바이오메드 펌텍코리아 에이에프더블류 태성 엠에프엠코리아 압타바이오 까스텔바작 마이크로디지탈 코퍼스코리아 프로이천 포스코퓨처엠 수젠텍 컴퍼니케이 다원넥스뷰 피에스케이 현대무벡스 TS트릴리온 이노벡스 아모그린텍 현대오토에버 지노믹트리 이지케어텍 미래에셋벤처투자 드림텍 더블유게임즈 에코프로비엠 셀리드 우리금융지주 천보 SCL사이언스 노랑풍선 웹케시 엘에이티 에어부산 비피도 유틸렉스 디케이티 아이엘사이언스 애니플러스 테크엔 디와이씨 오하임앤컴퍼니 위지윅스튜디오 국전약품 에이비엘바이오 머큐리 전진바이오팜 뉴트리 비투엔 이노메트리 DH오토리드 에코캡 원바이오젠 애닉 윙입푸드 남화산업 엠아이텍 티로보틱스 네오펙트 에이펙스인텍 티앤알바이오팹 나라소프트 아시아나IDT 디알젬 싸이토젠 아주IB투자 파멥신 디케이앤디 퀀텀온 노바렉스 셀리버리 대보마그네틱 노바텍 엘앤씨바이오 네온테크 로보티즈 옵티팜 에스퓨얼셀 세아제강 나우IB 푸드나무 하나제약 크리스에프앤씨 더블유에스아이 지티지웰니스 우진아이엔에스 엔피 피엔티엠에스 엔솔바이오사이언스 디지캡 지니틱스 액트로 오파스넷 브이엠 바이오솔루션 더콘텐츠온 대유 신한알파리츠 디아이티 에스에스알 한일시멘트 휴네시온 티웨이항공 롯데이노베이트 한국유니온제약 그리티 알로이스 올릭스 테크트랜스 효성중공업 효성첨단소재 효성티앤씨 효성화학 아이큐어 SV인베스트먼트 엘리비젼 지앤이헬스케어 이리츠코크렙 EDGC 에스엠비나 HDC현대산업개발 카이노스메드 파워넷 카나리아바이오 세종메디칼 제노레이 디피코 제이시스메디칼 에스제이켐 JTC 네오셈 케어랩스 애경산업 린드먼아시아 오스테오닉 엔지켐생명과학 동구바이오제약 아시아종묘 알리코제약 셀트리온 카페24 링크제니시스 배럴 SG 씨앤지하이테크 쿠쿠홈시스 SK케미칼 시스웍 디바이스이엔지 씨알푸드 레이크머티리얼즈 BGF리테일 동양피스톤 진에어 씨티케이 메카로 에스트래픽 케이씨텍 체리부로 대원 비즈니스온 동아타이어 삼양패키징 스튜디오드래곤 비디아이 코오롱티슈진 EMB 테이팩스 롯데웰푸드 탑선 영화테크 폴라리스세원 상신전자 야스 인산가 휴엠앤씨 신흥에스이씨 유티아이 선익시스템 엠플러스 앱클론 어스앤에어로스페이스 펄어비스 케이피에스 SK시그넷 덕우전자 지오릿에너지 케일럼 알에스오토메이션 컬러레이 와이즈버즈 모트렉스 데이타솔루션 지니언스 디앤씨미디어 이즈미디어 루켄테크놀러지스 힘스 제일약품 브이원텍 아우딘퓨쳐스 이녹스첨단소재 카카오 오리온 하림지주 덴티스 메디안디노스틱 나인테크 에스알바이오텍 뿌리깊은나무들 보라티알 매일유업 LK삼양 이랜시스 필옵틱스 미원에스씨 경동도시가스 넷마블 HD현대 HD현대건설기계 HD현대일렉트릭 포인트엔지니어링 하나머티리얼즈 소프트캠프 와이엠티 파워풀엑스 크라운제과 AP시스템 유에스티 이엘피 유비쿼스 서진시스템 코미코 아스타 덴티움 에스디생명공학 신신제약 에프엔에스테크 모바일어플라이언스 피씨엘 호전실업 서플러스글로벌 유바이오로직스 도부마스크 한국비엔씨 DSC인베스트먼트 TS인베스트먼트 셀젠텍 피엠티 바이오프로테크 애니젠 유니온커뮤니티 신라젠 자비스 핸즈코퍼레이션 티이엠씨씨엔에스 퓨쳐켐 뉴파워프라즈마 엘앤케이바이오 에스엘테라퓨틱스 핸디소프트 두산밥캣 삼성바이오로직스 클리오 오가닉티코스메틱 얼라인드 세화피앤씨 굿센 인크로스 에이치엘사이언스 코스메카코리아 JW생명과학 GRT 안지오랩 골든센츄리 인텔리안테크 에이치시티 잉글우드랩 앤디포스 수산아이앤티 미투온 화승엔터프라이즈 예선테크 LS에코에너지 스타리츠 유니테크노 모비스 나무기술 자이글 일동제약 헝셩그룹 샘표식품 에코마케팅 블루탑 두올 엔지스테크널러지 우리손에프앤지 오건에코텍 아이윈플러스 제노텍 동서 장원테크 위니아 한국자산신탁 한국토지신탁 모아라이프플러스 피앤씨테크 로스웰 씨앤에스링크 해성디에스 에스티팜 지씨셀 알엔투테크놀로지 이비테크 이스트에이드 휴온스 나눔테크 KC산업 용평리조트 해태제과식품 원익IPS 로보쓰리에이아이 레이언스 동양파일 삼일씨엔에스 팬젠 AP위성 비유테크놀러지 큐리언트 안트로젠 슈프리마 제이에스코퍼레이션 유니트론텍 크리스탈신소재 메디젠휴먼케어 볼빅 이엠티 더코디 에스와이 질경이 잇츠한불 크로넥스 딥마인드 와이씨 육일씨엔에쓰 휴젤 한국맥널티 덱스터 아진산업 HLB제약 강스템바이오텍 에이원알폼 메가엠디 보광산업 파크시스템스 에치에프알 예스티 코스맥스엔비티 멕아이씨에스 에이치엔에스하이텍 원익피앤이 세진중공업 하이즈항공 DXVX 케이디켐 네오오토 엔투텍 케어젠 아이진 나무가 이노시스 금호에이치티 제주항공 본느 파마리서치바이오 럭스피아 노브메타파마 엔케이맥스 현대코퍼레이션홀딩스 KH 건설 엑시콘 엄지하우스 메디쎄이 뉴지랩파마 케이엠제약 한송네오텍 패션플랫폼 LIG넥스원 넥슨게임즈 제너셈 타이거일렉 HDC랩스 동일제강 휴먼테크놀로지 씨아이에스 에이텍모빌리티 웹스 AJ네트웍스 파인텍 세토피아 심텍 흥국에프엔비 쎄노텍 칩스앤미디어 아시아경제 엔에스컴퍼니 아이쓰리시스템 로지시스 플럼라인생명과학 켐트로스 파마리서치 디와이디 펩트론 이노션 토니모리 광동헬스바이오 로지스몬 미래에셋생명 RFHIC 동운아나텍 일월지엠엘 헥토이노베이션 경보제약 인바이츠바이오코아 이큐셀 코아스템켐온 에스엘에너지 SK디앤디 씨앗 베셀 넵튠 미래생명자원 싸이맥스 러셀 픽셀플러스 디딤이앤에프 제노포커스 틸론 관악산업 우정바이오 토박스코리아 이노인스트루먼트 우리산업 메가스터디교육 썬테크 휴센텍 로보로보 디알텍 에이비프로바이오 골프존 클래시스 FSN 다이나믹디자인 포시에스 덕산네오룩스 한솔제지 디와이파워 국일신동 듀켐바이오 링크드 바디텍메드 스튜디오산타클로스 썸에이지 에이팩트 휴메딕스 바이오로그디바이스 서전기전 아스트 오킨스전자 지란지교시큐리티 NEW 아이티센 미래엔에듀파트너 삼성물산 녹십자엠에스 디티앤씨 셀바스헬스케어 정다운 하이로닉 랩지노믹스 에이디테크놀로지 비씨월드제약 미스터블루 알테오젠 베노티앤알 대창스틸 에프엔씨엔터 휴마시스 씨에스윈드 텔콘RF제약 지엘팜텍 글로벌텍스프리 디에이테크놀로지 삼성에스디에스 아이케이세미콘 액션스퀘어 엑셈 테고사이언스 슈피겐코리아 영우디에스피 유니포인트 드림시큐리티 메디아나 HL만도 데브시스터즈 스피어파워 휴림네트웍스 고려시멘트 판도라티비 서연이화 신화콘텍 쿠쿠홀딩스 파버나인 덕신이피씨 창해에탄올 윈하이텍 아진엑스텍 콜마비앤에이치 화인베스틸 트루윈 큐엠씨 데이터스트림즈 코아시아씨엠 캐스텍코리아 BGF 나노 케이사인 코스맥스 오이솔루션 한국정보인증 다산솔루에타 현대이지웰 위월드 코셋 SGA솔루션즈 대동고려삼 기가레인 인트로메딕 한중엔시에스 알티캐스트 종근당 현대공업 엔브이에이치코리아 탑코미디어 신송홀딩스 큐브엔터 라이온켐텍 램테크놀러지 THE MIDONG 협진 아세아시멘트 해성옵틱스 내츄럴엔도텍 현대로템 수프로 두산테스나 파수 엘티씨 지엔씨에너지 한진칼 아미코젠 엔에이치엔 GH신소재 파이오링크 KG에코솔루션 JB금융지주 나스미디어 대주이엔티 머니무브 큐러블 태양기계 엑세스바이오 DSR 리가켐바이오 한국패러랠 동아에스티 윈팩 코렌텍 제로투세븐 한솔아이원스 우리이앤엘 아이센스 스킨앤스킨 SBI핀테크솔루션즈 우리로 디젠스 지엠비코리아 와이엠씨 LG헬로비전 아바텍 동일고무벨트 한국콜마 한국타이어앤테크놀로지 코이즈 애경케미칼 퓨처코어 네이블 노블엠앤비 피엔티 사조씨푸드 비아트론 빛샘전자 한국ANKOR유전 휴비스 사람인 제룡산업 남화토건 케이탑리츠 메지온 원익머트리얼즈 디엔에이링크 GS리테일 나이스디앤비 시큐브 서암기계공업 인터지스 씨유메디칼 삼양사 키네마스터 비덴트 신진에스엠 이엠넷 와이지엔터테인먼트 스마트솔루션즈 에이티세미콘 테크윙 씨큐브 에스엠코어 씨엔플러스 하나투어 로보스타 대한과학 아이디스 에이블씨엔씨 제이씨케미칼 아이씨디 제닉 BF랩스 삼원강재 상아프론테크 신세계인터내셔날 에이리츠 나이벡 옵티시스 대양전기공업 한국항공우주 롯데하이마트 서연탑메탈 한세엠케이 코오롱ENP 넥스트아이 티엔엔터테인먼트 이마트 DGB금융지주 케이티스카이라이프 세아특수강 KX 골프존뉴딘홀딩스 메리츠금융지주 윈스 하림 한국종합기술 이퓨쳐 티케이케미칼 BNK금융지주 롯데에너지머티리얼즈 부스타 현대위아 선진 미원화학 나노신소재 케이아이엔엑스 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