주성엔지니어링 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권
I. 회사의 개요
1. 회사의 개요
가. 연결대상 종속회사 개황
(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)
(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 4 1 - 5 -
합계 4 1 - 5 -
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
(2) 연결대상회사의 변동내용
구 분 자회사 사 유
신규
연결 Jusung Inc. 당기 중 신설
- -
연결
제외 - -
- -
나. 회사의 법적, 상업적 명칭
구분 회사의 명칭
한글 주성엔지니어링 주식회사
영문 JUSUNG ENGINEERING CO.,LTD.
다. 설립일자 및 존속기간
당사는 반도체 및 디스플레이, 태양전지, 신재생에너지, LED, OLED 제조장비의 제조 및 판매를 영위할 목적으로 1993년 4월 13일에 설립되었으며, 1995년 4월 13일에 법인 전환하였습니다. 또한, 1999년 12월 22일 코스닥시장 상장을 승인받고, 1999년 12월 24일에 상장되어 매매가 개시되었습니다.
라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
주소 본사 경기도 광주시 오포로 240
주성 용인 R&D 센터 경기도 용인시 기흥구 신정로 79
전화번호 031-760-7000
홈페이지 주소 https://www.jusung.com
마. 중소기업 등 해당 여부
중소기업 해당 여부 미해당
벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 해당
이미지: 주성엔지니어링_중견기업확인서
주성엔지니어링_중견기업확인서
바. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형
코스닥시장 상장 1999년 12월 24일 해당사항 없음
사. 주요 사업 내용
당사는 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 3개의 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다.
[주성엔지니어링 제조장비 및 주요 제품 현황]
(단위 : 백만원, %)
제조장비
주요제품
매출액 (비율)
반도체 장비
SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD,
SDP System(ALD&CVD), Guidance Series(ALD&CVD), Eureka(Epi)
54,034
(95.5%)
디스플레이 장비
LCD : PE-CVD장비(5G~8.5G 양산 장비 출하)
OLED :TSD-CVD(ALD)장비(2G~10.5G 양산 장비 출하)
(Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, ToE)
2,537
(4.5%)
태양전지 장비
박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus) 제조장비
결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비
-
합 계
56,571
(100.0%)
또한 회사는 종속회사를 통하여 위 제조장비의 부품 및 원자재 가공 제조, 관련 장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.
아. 신용평가에 대한 사항
당사는 (주)나이스디앤비 및 (주)이크레더블로부터 신용등급 평가를 받고 있으며,
뚜렷한 재무 개선에 따라 당사의 신용등급은 향상되고 있습니다. 최근 (주)나이스디앤비의 당사 신용평가등급은 A-(등급정의: 양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경 변화에 대한 대처능력이 상당한 수준)입니다.
평가일
기업신용등급
(신용평가 등급범위)
평가회사 비고
2023.09.27 A-
(AAA ~ D) ㈜나이스디앤비 정기평가
2023.09.10 BBB+
(AAA ~ D) ㈜이크레더블 정기평가
2023.04.27 A-
(AAA ~ D) ㈜이크레더블 정기평가
2023.04.25 A-
(AAA ~ D) ㈜나이스디앤비 정기평가
2022.10.17 BBB+
(AAA ~ D) ㈜이크레더블 정기평가
2022.10.04 BBB+
(AAA ~ D) ㈜나이스디앤비 정기평가
2022.04.25 BBB+
(AAA ~ D) ㈜이크레더블 정기평가
2022.04.22 BBB0
(AAA ~ D) ㈜나이스디앤비 정기평가
2021.11.15 BB+
(AAA ~ D) ㈜이크레더블 정기평가
2021.08.25 BBB-
(AAA ~ D) ㈜나이스디앤비 정기평가
2021.05.03 BBB-
(AAA ~ D) ㈜나이스디앤비 정기평가
2021.03.24 BB
(AAA ~ D) ㈜이크레더블 정기평가
2. 회사의 연혁
가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
- 해당사항 없습니다.
나. 경영진 및 감사의 중요한 변동
변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2020년 03월 24일 정기주총 사내이사 이충호 사외이사 권기청 중도사임
: 사내이사 최민구
사내이사 이충호
임기만료
: 상근감사 이영진(주1)
2021년 03월 25일 정기주총 - 사내이사 노재성
사내이사 김헌도
사외이사 조동일
상근감사 이영진 -
2021년 08월 06일 - - - 중도사임
: 사내이사 노재성
2022년 03월 29일 정기주총 사외이사 신성철 대표이사 황철주 -
2022년 04월 04일 - - - 중도사임
: 사내이사 김헌도
2023년 03월 29일 정기주총 사외이사 조 현
사외이사 석영철
상근감사 금기현(주3) - 임기만료
: 사외이사 권기청(주2)
2023년 04월 03일 - - - 중도사임
: 상근감사 이영진(주4)
2024년 03월 28일 정기주총 - - 임기만료
: 사외이사 조동일(주5)
(주1) 제24기 정기주주총회 및 제25기 정기주주총회에서 감사 선임의 건(후보: 이영진)은 상법 제409조2항에 따른 의결정족수 미달로 부결되었습니다. 따라서 상법 제386조1항 및 제415조 '준용규정'에 의거 감사가 선임될 때까지 업무를 이행하였으며 제26기 정기주주총회에서 재선임되었습니다.
(주2) 상법 제383조, 상법시행령 제34조, 당사의 정관 제30조에 의거 사외이사 권기청의 임기가 만료되었습니다.
(주3) 2023년 3월 29일 제28기 정기주주총회에서 사외이사 조 현, 사외이사 석영철, 상근감사 금기현이 신규선임되었습니다.
(주4) 2023년 4월 3일 상근감사 이영진은 일신상의 형편에 의하여 그 직을 사임하였습니다.
(주5) 상법 제383조, 상법시행령 제34조, 당사의 정관 제30조에 의거 사외이사 조동일의 임기가 만료되었습니다.
다. 최대주주의 변동
- 해당사항 없습니다.
라. 상호의 변경
- 해당사항 없습니다.
마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행 중인 경우 그 내용과 결과
- 해당사항 없습니다.
바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용
- 해당사항 없습니다.
사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
- 해당사항 없습니다.
아. 생산설비의 변동
일자 내용
1997.07 본사 공장 준공
1999.03 Application Lab확장
1999.11 제2공장 준공
2004.02 디스플레이 장비 전용 공장 준공
2007.06 태양전지 장비 전용 공장 준공
2008.11 태양전지 장비 전용 2공장 준공
2010.11 태양전지 장비 전용 3공장 준공
2012.07 반도체/디스플레이/태양광 제조시설 준공
2013.09 반도체/디스플레이/태양광 제조시설 준공
2020.02 용인 R&D센터 준공
2022.09 광주 본사 생산시설 준공
자. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
2021. 01. SK하이닉스(주) 반도체 제조장비 공급계약 체결(130.3억원)
2021. 04. SK하이닉스(주) 반도체 제조장비 공급계약 체결(145.2억원)
2021. 04. 신규시설투자등
2021. 07. SK하이닉스(주) 반도체 제조장비 공급계약 체결(121.3억원)
2021. 08. SK하이닉스(주) 반도체 제조장비 공급계약 체결(145.2억원)
2021. 09. EnCORE Group LLC 태양전지 제조장비 공급계약 체결(470.9억원)
2021. 12. SK하이닉스(주) 반도체 제조장비 제조장비 공급계약 체결(328.5억원)
2022. 02. SK하이닉스(주) 반도체 제조장비 제조장비 공급계약 체결(151.5억원)
2022. 02. 엘지디스플레이(주) 디스플레이 제조장비 공급계약 체결(408.9억원)
2022. 05. SK하이닉스(주) 반도체 제조장비 제조장비 공급계약 체결(303억원)
3. 자본금 변동사항
가. 자본금 변동추이
(단위 : 원, 주)
종류 구분 당분기말
보통주 발행주식총수 48,249,212
액면금액 500
자본금 24,124,606,000
우선주 발행주식총수 -
액면금액 -
자본금 -
기타 발행주식총수 -
액면금액 -
자본금 -
합계 자본금 24,124,606,000
- 당사는 최근 5년간 자본금 변동 사항 없습니다.
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수 현황
당사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 100,000,000주(1주의 금액: 500원)이며, 당분기말 현재 당사가 발행한 보통주식의 수는 48,249,212주 입니다.
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
구 분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 100,000,000 - 100,000,000 -
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 48,249,212 - 48,249,212 -
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - - - -
1. 감자 - - - -
2. 이익소각 - - - -
3. 상환주식의 상환 - - - -
4. 기타 - - - -
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 48,249,212 - 48,249,212 -
Ⅴ. 자기주식수 980,891 - 980,891 -
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 47,268,321 - 47,268,321 -
나. 자기주식 취득 및 처분 현황
- 해당사항 없습니다.
다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황
- 해당사항 없습니다.
5. 정관에 관한 사항
가. 정관 이력
당사 정관의 최근 개정일은 2024년 3월 28일이며, 제29기 정기주주총회(2024년 3월28일)에서 정관 일부 개정의 건이 승인되었습니다. 이외 최근 3사업연도 및 작성기준일 이후 보고서 제출일 현재까지 변경된 정관 이력은 없습니다.
나. 정관 변경 이력
정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2024년 03월 28일 제29기 정기주주총회 제29조(이사의 선임) : 사외이사는 사외이사후보추천위원회의 추천을 받는 자 중에서 선임 가능 상법 제542조의 8(사외이사의 선임)에 근거하여 사외이사 선임 시,
사외이사후보추천위원회를 통해 추천 받은 사외이사만 선임 가능하도록 명시
2024년 03월 28일 제29기 정기주주총회 제39조의 2(위원회) : 이사회 내 감사위원회, 사외이사후보추천위원회, 보상위원회, 기타 이사회가
필요하다고 인식하는 위원회를 이사회 결의로 도입 가능 기타 이사회 내 위원회를 정관에 선제적으로 반영함으로써
향후 타 위원회 설치 검토 시, 이사회 결의로 즉각 도입할 수 있도록 명시
2024년 03월 28일 제29기 정기주주총회 제41조의 9(감사위원회) : 감사에 갈음하여 이사회 결의로 제39조의2(위원회) 규정에 따라 감사위원회 설치 가능 상법 제415조 2(감사위원회)에 근거하여 감사에 갈음하여 감사위원회를
설치할 수 있다는 조항을 주성 정관 제6장 감사 규정에 신설
- 정관 변경 이력은 최근 3사업연도 기준으로 작성하였습니다.
다. 사업목적 현황
구 분 사업목적 사업영위 여부
1 반도체 및 FPD 제조장비의 제조 및 판매 영위
2 태양전지 제조장비 및 관련 원재료의 제조, 판매 및 중개 영위
3 전기, 전자제품의 제조 판매 영위
4 반도체 및 FPD 제조장비 관련 부품의 매매 영위
5 전기 전자제품 관련 부품의 매매 영위
6 부동산 임대업 영위
7 도소매업 및 중개업 영위
8 신재생에너지 사업 영위
9 LED 및 OLED 제조장비의 제조 및 판매 영위
10 기타 위에 부대되는 사업 영위
라. 사업목적 변경 내용
- 해당사항 없습니다.
마. 정관상 사업목적 추가 현황표
- 해당사항 없습니다.
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
당사는 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 종속회사를 통해 관련 장비의 해외 판매 및 서비스 업무 등을 영위하고 있으며, 다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 납품하고 있습니다.
당사가 속한 반도체 산업은 초미세공정화를 통한 원가 경쟁력을 확보하기 위해 기술 난이도가 빠르게 진화하고 있습니다. 즉, 선폭이 더욱 좁아지고 패턴의 종횡비가 증가함에 따라 박막 증착 공정의 단차피복성(Step Coverage)을 더욱 향상시켜야 하며, 고품질 박막 구현을 위해서 증착막뿐 아니라 하지막의 계면 특성의 미세한 컨트롤도 요구되기 때문에 차별화된 ALD 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다.
현재 회사는 Tech-Migration이 더욱 가속화되는 반도체 산업에서 차별화된 ALD 기술을 기반으로 메모리뿐 아니라 비메모리의 다양한 Application의 수요를 충족시킬 수 있는 반도체 양산 장비를 지속해서 개발하는 등 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있습니다. 디스플레이 사업부문의 경우에는 TFT Layer 확대 및 Encapsulation,ToE(Touch sensor on thin film Encapsulation), MO CVD/ALD 등 중소형과 대형 패널 장비의 다각화를 통하여 디스플레이 사업부문의 매출 확대를 기대하고 있습니다. 마지막으로 태양광 사업부문의 경우에는 양산 가능한 세계 최고 HJT 태양전지 발전전환효율을 계속해서 기록하고 있으며 향후 반도체 초미세 공정기술과 OLED 디스플레이 대면적 증착기술을 융복합한 기술을 바탕으로 35% 이상 효율 구현이 가능한 차세대 태양전지(Tandem) 장비를 시장에 최초로 선보여 태양전지의 새로운 패러다임을 제시할 것 입니다.
[주성엔지니어링 제조장비 및 주요 제품 현황]
제조장비 주요 제품
반도체 장비 SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD,
SDP System(ALD&CVD), Guidance Series(ALD&CVD), Eureka(Epi)
디스플레이 장비
LCD : PE-CVD장비(5G~8.5G 양산 장비 출하)
OLED :TSD-CVD(ALD)장비(2G~10.5G 양산 장비 출하)
(Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, ToE)
태양전지 장비 박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus) 제조장비
결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비
2024년 1분기 당사는 해외 반도체 고객사 매출 인식이 2분기로 지연됨에 따라 전년 동기 대비 실적이 감소하였습니다. 당사의 2024년 1분기 연결기준 매출액은 약 566억원으로 전년 동기 대비 약 17.6% 감소하였습니다. 영업이익은 약 70억원으로 전년 동기 대비 약 39.7% 감소했으며 영업이익률은 약 12.4%를 기록하였습니다. 당기순이익의 경우 세액 공제 등의 영향으로 전년 동기 대비 54.8% 증가한 약 161억원(당기순이익률 28.4%)을 기록하였습니다.
본 사업의 개요에 요약된 내용은 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스
가. 주요 제품 등의 현황
(기준일 : 2024년 3월 31일 ) (단위 : 백만원, %)
사업부문 매출유형 품목 구체적 용도 주요 상표 등 매출액
(비율)
전사
제품
반도체 장비
디스플레이 장비
태양전지 장비
반도체 제조
디스플레이 제조
태양전지 제조
SDP System(ALD&CVD), Guidance Series(ALD&CVD), Eureka(Epi)
PE-CVD System, TSD-CVD(ALD) System
결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비
49,310
(87.2%)
상품
원부자재
원부자재
-
7,261
(12.8%)
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
당사의 제품가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양 및 장착된 챔버의 숫자와 종류에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않습니다. 그러나 기술이 발전함에 따라 기존 라인 업그레이드 또는 신규라인 증설이 꾸준히 요구되고 있고, 이에 따라 경쟁력 있는 당사 장비의 납품 가격은 끊임없는 연구개발과 직접 연결된다고 할 수 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비
가. 원재료
(1) 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 백만원, %)
사업부문 품 목 구체적 용도 매입액 비율
전사 가공품 알루미늄 등의 가공물 10,715 32.7%
OEM 장비 반도체, 디스플레이, 태양전지와 연관되는 각종 OEM 장비 4,948 15.1%
OEM PART 사용자가 원하는 일정 성능을 내는 부품 4,434 13.5%
RF 장비 Remote Plasma 를 발생하는 장비 505 1.5%
일반구매품 일반적인 구매품 1,471 4.5%
AL 모재 가공을 위한 알루미늄 모재 166 0.5%
전기전자부품 전장, 제어 관련 부품류 7,109 21.7%
기타 상기 용도 외 기타품목 3,427 10.5%
합 계 32,775 100.0%
(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 : 백만원, %)
품목 제30기 1분기 제29기 제28기
국내 챔버 외 421 419 419
해외 플랫폼 외 232 231 230
(가) 산출기준
산출기준은 당사 제품의 중요부품을 기준으로 품목을 정하였으며, 제품의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 단가 산출에 어려움이 있으므로 동일한 품목의 총매입액에서 품목의 수량을 나누어 평균단가를 산출하였습니다.
(나) 주요 가격변동원인
국내에서 공급받는 원재료는 공급업체의 제작단가 변동 등에 따라 가격이 변동될 수 있으며, 수입 원자재의 매입가격은 관세 및 환율이 가격 변동에 중요한 영향을 미치어 연도별, 매입처별로 단가 차이가 발생할 수 있습니다.
나. 생산설비
(1) 생산능력
(단위 : 대)
사업 부문 품목 제30기 1분기 제29기 제28기
반도체 장비 SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD,
SDP System(ALD&CVD), Guidance Series(ALD&CVD), Eureka(Epi)
1,617 1,617 1,617
디스플레이 장비
LCD : PE-CVD장비(5G~8.5G 양산 장비 출하)
OLED :TSD-CVD(ALD)장비(2G~10.5G 양산 장비 출하)
(Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, ToE)
88 88 88
태양전지 장비 박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus) 제조장비
결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비 - - -
합계 1,705 1,705 1,705
- 2021.04.28 공시된 광주 본사의 신규시설투자(생산 Capa 확대 및 생산 효율성 증대)가 완료되어 생산능력을 재산출하였습니다.
- 해당 생산능력은 모듈화 생산 시스템이 적용된 산출치이며, 생산인원 및 생산면적에 따라서 유동적으로 변동될 수 있습니다.
- 당사는 일부 생산충원인력을 외부업체에 아웃소싱하고 있습니다.
- 당분기말 현재 당사의 태양전지 제조장비의 연간 총 생산능력은 20GWp 이상이며 반도체, 디스플레이 장비 생산 스케줄에 따라 유동적으로 조절 및 확대할 수 있습니다.
(2) 생산능력의 산출근거
① 산출기준 : 생산면적 및 제작기간을 기준으로 산출
② 산출방법
- 평균투입인원 / System
- 동시작업가동
- 생산인원 기준 생산능력
- 총 생산면적
- 장비 및 System 당 생산시간
(3) 평균가동시간
구분 수치 비고
총 작업시간 12,726.1 Hrs 외부업체 아웃소싱 포함
월평균 근무일수 20.33 일 -
조업가능일수 61 일 -
조업가능근무시간 20,064.0 Hrs -
다. 생산 실적 및 가동률
(1) 생산 실적
(단위 : 대)
사업 부문 품목 사업소 제30기 1분기 제29기 제28기
전사 반도체 장비 경기 광주 17 21 65
디스플레이 장비 경기 광주 2 - 7
태양전지 장비 경기 광주 - - 5
합계 19 21 77
- 이설 장비는 생산실적에서 제외하였습니다.
(2) 당분기의 가동률
(단위 : 시간, %)
사업소(사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률
경기도 광주 20,064.0 Hrs 12,726.1 Hrs 63.43%
합계 20,064.0 Hrs 12,726.1 Hrs 63.43%
라. 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등
(1) 주요 사업장 현황
사업장 소재지 기능
본점
경기도 광주시 오포로 240
생산 및 관리, 영업
용인 경기도 용인시 기흥구 신정로 79 R&D(연구개발) 및 관리, 영업
성남 경기도 성남시 분당구 판교로 286 투자부동산 및 관리
(2) 설비 현황
(기준일: 2024년 3월 31일) (단위: 백만원)
자산항목 사업소 소유형태 소재지 구분 기초
장부가액 당기증감 당기
상각 당기
장부가액 비고
증가 감소
토지 경기도 광주
경기도 용인
경기도 성남 자가 광주
용인
판교 전사 120,006 4,976 - - 124,982 -
건물 경기도 광주
경기도 용인
경기도 성남 자가 광주
용인
판교 전사 105,568 - 125 1,017 104,426 -
구축물 경기도 광주
경기도 용인
경기도 성남 자가 광주
용인
판교 전사 1,713 351 - 74 1,990 -
기계장치 경기도 광주
경기도 용인
경기도 성남 자가 광주
용인
판교 전사 54,229 1,242 60 2,621 52,790 -
차량운반구 경기도 광주
경기도 용인
경기도 성남 자가 광주
용인
판교 전사 193 - - 19 174 -
공구와기구 경기도 광주
경기도 용인
경기도 성남 자가 광주
용인
판교 전사 201 45 - 17 229 -
비품 경기도 광주
경기도 용인
경기도 성남 자가 광주
용인
판교 전사 1,606 177 - 388 1,395 -
입목 경기도 광주
경기도 용인
경기도 성남 자가 광주
용인
판교 전사 253 - - - 253 -
건설중인자산 경기도 광주
경기도 용인
경기도 성남 자가 광주
용인
판교 전사 5,923 - 899 - 5,024 -
(3) 시설투자계획
- 해당사항 없습니다.
4. 매출 및 수주상황
가. 매출실적
- 아래 매출실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.
(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품목 제30기 1분기 제29기 제28기
전사 제품
상품 반도체 장비 내수 8,802 34,241 154,722
수출 45,232 180,598 214,657
합계 54,034 214,839 369,379
디스플레이 장비 내수 1,251 5,518 66,048
수출 1,286 14,059 2,489
합계 2,537 19,577 68,537
태양전지 장비 내수 - - 23
수출 - 50,329 -
합계 - 50,329 23
합 계 내수 10,053 39,759 220,793
수출 46,518 244,986 217,146
합계 56,571 284,745 437,939
(1) 제조장비별 매출 현황
(단위 : 백만원)
구 분 제30기 1분기 제29기 제28기
반도체 장비 54,034 214,839 369,379
디스플레이 장비 2,537 19,577 68,537
Solar Cell 장비 - 50,329 23
합 계 56,571 284,745 437,939
(2) 지역별 매출 현황
(단위 : 백만원)
구 분 제30기 1분기 제29기 제28기
국 내 10,053 39,760 220,793
중 국 45,975 193,718 215,986
대 만 542 - -
기 타 1 51,267 1,160
합 계 56,571 284,745 437,939
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직
이미지: 주성엔지니어링 조직도
주성엔지니어링 조직도
(2) 판매경로
매출유형 품목 구분 판매경로
제품 반도체 장비
디스플레이 장비
태양전지 장비
/ 원자재 수출 중국 2010년 3월까지는 주성본사에서 직접영업 / 2010년 4월 현지법인 JUSUNG China 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work
미국 1999년 7월까지는 주성본사에서 직접영업 / 1999년 8월 현지법인 JUSUNG America 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work
2024년 JUSUNG America 청산 진행 및 JUSUNG Inc. 설립 후 본사 영업팀과 Co-Work
대만 1999년 12월까지는 주성 본사에서 직접영업 / 2000년 4월 현지법인 JUSUNG Pacific 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work
2015년 JUSUNG Pacific 청산 및 JUSUNG Taiwan 설립 후 본사 영업팀과 Co-Work
유럽 2000년 2월까지는 주성본사에서 직접영업 / 2000년 4월 현지법인 JUSUNG Europe 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work
국내 본사 영업팀
(3) 판매 방법 및 조건
(가) 신기술을 이용한 장비의 경우 고객사와의 공동개발의 형태를 갖추고 있으며, 고객사의 양산 Line에 투입될 때까지 알파, 베타, 감마로 불리는 장비 Test 과정이 있습니다. 이러한 테스트는 당사에서 자체적으로 이루어지며 이 Test 과정을 통과해 고객으로부터 양산에 적합하다는 판정을 받은 뒤 비로소 판매가 이루어집니다.
(나) 기 개발된 장비의 경우 고객의 주문에 의해서 바로 설계 및 생산에 들어가며 납기에 이르기까지 반도체장비의 경우 3~5개월, 디스플레이 및 태양전지 장비의 경우 10~12개월 정도 소요되며, 국가별, 고객별, Fab별, 장비별 납기 기간은 유동적으로 변동됩니다.
(다) 수출은 대부분 고객사와의 직거래를 통해서 이루어지고 있으나 1999년 8월말 미국 현지법인의 설립을 계기로 2000년부터 미국, 유럽, 대만은 현지법인의 영업망을 이용하고 있습니다. 향후 세계 각 지역에 현지법인 및 판매망을 구축하여 판매방법을 확장시켜 나갈 계획입니다.
(라) 판매조건은 내수의 경우 납품 시 90%, 장비검수 완료 시 10%로 현금 또는 어음으로 대부분 거래가 이루어집니다. 수출의 경우 선적 후 일부, 장비검수 완료 후 전액결제하고 있습니다.
(마) 판매 전략
- 고객 및 사업 다변화
- 해외시장 개척 주력
- 신제품의 시장조기진입 추진
- 제품의 특화 마케팅
- 제품 영역 확대
다. 수주 현황
(1) 당사의 매출인식 기준은 진행률을 적용하지 않고 인도기준을 적용하여 인식하고 있습니다.
(기준일: 2024년 3월 31일) (단위 : 백만원)
품목 수주
일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고
수량 금액 수량 금액 수량 금액
반도체 제조장비 - - - 234,919 - 41,479 - 193,440
디스플레이 제조장비 - - - 58,567 - - - 58,567
태양광 제조장비 - - - - - - - -
합 계 - 293,486 - 41,479 - 252,007
- 상기 수주상황은 당사 개별기준 정보로 작성된 것으로, 부품 납품 등은 제외되었습니다.
- 수주상황에 세부내역(발주처, 납기, 수량 등)을 기재시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당사항을 기재하지 않음을 당사의 감사에게 보고하였습니다.
(2) 당분기말 및 전기말 현재 계약자산과 계약부채 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
과 목 당분기말 전기말
계약자산 33,010,132 33,716,964
대손충당금 (8,888,588) (9,494,326)
합 계 24,121,544 24,222,638
계약부채 96,271,186 21,554,242
당사는 고객과의 장비 인도 계약에서 합의된 지급시기 이전에 수익인식기준을 충족하는 재화나 용역과 관련된 금액을 계약자산으로 인식하고 있으며, 합의된 지급시기 이후에 제공하는 재화나 용역과 관련된 금액을 계약부채로 인식하고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래
가. 위험관리
당사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타채무 및 차입금으로 구성되어 있으며, 이러한금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.
(1) 주요 시장 위험 내용
시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.
(가) 이자율위험
이자율위험은 미래의 금융시장 변화에 따라 예상치 못한 시장금리 변동으로 이자수익과 이자비용 변동에 노출되어 있는 위험으로써 주로 예금 및 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사는 금융시장 변화에 따른 시장금리 변동 등 미래의불확실성 제거와 순금융비용 최소화에 초점을 두고 이자율 위험관리 목표를 설정하여 실천함으로써 기업가치 극대화에 최선을 다하고 있습니다.
당사는 당분기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 없으며, 변동이자율이 적용되는 차입 시 이자율 상승에 따라 순금융비용이 증가할 위험에 노출되어 있습니다.따라서, 시장금리 변동에 따른 금융부채의 공정가치와 현금흐름에 미치는 영향과 변동위험을 주기적으로 측정하고 있습니다.
보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동 시 변동금리부 예금에서 1년간 발생하는 이자수익의 영향은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
구 분 당분기 전분기
100bp 상승 시 100bp 하락 시 100bp 상승 시 100bp 하락 시
이자수익 1,745,143 (1,745,143) 1,455,831 (1,455,831)
(나) 환위험
당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 특히 당사는 해외 프로젝트 수주에 의한 외화 수금이 외자재 수입 및 외화 차입금 상환에 의한 외화 지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환차손이 환리스크 관리의 주 대상입니다.
- 위험관리방식
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관으로부터 환리스크 관리에 대한 컨설팅을 받았으며, 환위험 관리규정 제정, 사내선물환제도 도입 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다.
- 위험관리규정
당사는 환리스크 관리를 위한 외환거래에 있어 외환거래 원칙을 사규로 명문화하여 엄격히 시행하고 있으며 그 주요 내용은 ① 외환거래는 외환의 실 수요와 공급에 의한 원인거래를 원칙으로 하며 투기적 거래를 금지하고 ② 환위험 관리의 기본 정책은회사 내부적으로 Natural Hedge 후 잔여 환포지션에 대해 금융기관과 파생금융상품을 통해 환위험을 제거 또는 최소화하며 ③ 회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 환위험관리위원회가 설정한 지침에따라 Hedge 거래를 시행하고 있습니다.
- 위험관리조직
당사는 환위험관리조직을 환위험관리위원회, 환위험관리 주관부서, 환위험관리 통제부서로 세분화하여 운영하고 있습니다. 첫째 환위험관리위원회는 환위험관리에 관한최고의사결정기구로서 매분기 1회 이상 정기적으로 개최하여 ① 환위험관리 기본계획 ② 환위험관리지침개정 ③ 사내선물환거래요령의 승인 및 개정 ④ 환위험관리 각종 한도의 설정 및 변경 등에 관한 사항 등을 심의 및 의결하며, 둘째 환위험관리 주관부서는 환위험관리를 주관하는 부서로서 ① 외환거래와 외환거래 관련 업무 ② 외화 포지션 관리 및 환위험 측정, 관리, 분석 및 보고 ③ 사내선물환거래시행 등의 업무를 수행하며, 셋째 환위험관리 통제부서는 ① 환위험 주관부서의 환관리원칙 준수여부 확인 ② 은행의 계약확인서를 통한 주관부서 거래내역 확인 등의 업무를 수행하고 있습니다.
- 환관리관련 추진사항
이미 당사는 위의 환위험 관리 현황에서와 같이 규정 및 조직을 완비하여 체계적인 환리스크 관리를 적극적으로 수행하고 있으며 보다 완전하고 체계적인 환리스크 관리를 위하여 전문교육을 통한 외환 전문인력을 양성하고, 환리스크관리 시스템의 전산화를 현재 추진하고 있습니다.
환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전분기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
구 분 당분기말 전분기말
자 산 부 채 자 산 부 채
USD 137,070,782 197,779 43,914,107 421,602
JPY 3,833,580 690,139 - -
EUR - - - -
CNY - - - -
합 계 140,904,362 887,918 43,914,107 421,602
연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동 시 환율변동이당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
구 분 당분기말 전분기말
5% 상승 시 5% 하락 시 5% 상승 시 5% 하락 시
USD 6,844,829 (6,844,829) 2,174,625 (2,174,625)
JPY 157,172 (157,172) - -
EUR - - - -
CNY - - - -
합 계 7,002,001 (7,002,001) 2,174,625 (2,174,625)
나. 신용위험
신용위험은 계약에서 채무자가 지급불능 또는 지급거절에 의하여 지급이 이행되지 않는 위험을 의미합니다. 당사는 부실징후거래처에 대한 조기 인지 및 체계적인 신용위험 관리를 위하여 일관된 전사적인 신용위험 관리정책을 운영하고 있습니다. 당사의 신용정책은 채권회수를 위한 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며 ① 계약체결관리기준 ② 채권관리기준 ③ 채권위험 모니터링 ④ 불량채권 관리기준 등으로 체계적, 유기적으로 구성되어 있습니다. 또한 채권명세 및 채권회수기일 모니터링을 통하여 불량채권 발생 여부를 확인하고 있으며, 채권위험 발생 즉시 전담팀을 통해 신속한 채권회수를 위한 대응을 하고있습니다. 또한, 전사적으로 상시 교육 및 영업채권 관리요령 배포를 통하여 신속하게 대응할 수 있도록 준비되어 있습니다. 당분기 보고기간종료일 현재 연결기업의 채권잔액은 14,403백만원(전기말: 18,922백만원)이며, 동 채권은 상시 모니터링을 통한 신용위험관리가 이루어지고 있습니다.
다. 유동성 위험
유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.
당분기말 현재 금융자산 및 금융부채의 보고기간 말로부터 계약 만기일까지의 잔여 기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
구 분 장부금액 계약상현금흐름 1년미만 1 ~ 5년 5년초과
금융부채
당분기말:
이자부차입금(비유동) 45,000,000 50,464,109 900,000 3,600,000 45,964,110
기타금융부채(비유동) 93,783,383 151,289,007 - 7,481,360 143,807,647
리스부채(비유동) 5,145,607 5,555,459 - 2,429,159 3,126,300
매입채무 21,266,667 21,266,667 21,266,667 - -
기타금융부채(유동) 7,053,591 7,053,591 7,053,591 - -
리스부채(유동) 608,236 744,539 744,539 - -
합 계 172,857,484 236,373,372 29,964,797 13,510,519 192,898,057
전기말:
이자부차입금(비유동) 45,000,000 50,464,110 900,000 3,600,000 45,964,110
기타금융부채(비유동) 92,852,704 151,044,912 - 7,237,265 143,807,647
리스부채(비유동) 5,283,705 5,729,004 - 2,456,304 3,272,700
매입채무 18,969,934 18,969,934 18,969,934 - -
이자부차입금(유동) - - - - -
기타금융부채(유동) 5,174,359 5,174,359 5,174,359 - -
리스부채(유동) 789,449 789,449 789,449 - -
합 계 168,070,151 232,171,768 25,833,742 13,293,569 193,044,457
라. 자본관리위험
자본관리의 주 목적은 연결실체의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결실체는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.
보고기간종료일 현재 부채비율 및 차입금비율은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
구 분 당분기말 전기말
부 채(A) 365,986,798 290,513,574
자 본(B) 528,441,521 514,747,818
차입금(C) 45,000,000 45,000,000
부채비율(A/B) 69.26% 56.44%
차입금비율(C/B) 8.52% 8.74%
마. 파생상품거래 현황
당사는 파생상품계약을 환위험헤지 목적으로 운용하고 있으며, 파생상품을 당해 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가치로 평가하여 자산 및 부채로 계상하고, 평가 시 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 현금흐름위험회피를 목적으로 하는 파생상품의 평가손익 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익누계액(파생상품평가손익)으로 계상하고 있습니다.
(1) 거래목적
(가) 통화선도 및 통화선물 : 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익 확보
(나) 이자율스왑 : 변동이자율에 의한 장기차입금을 차입함에 따라 변동이자율을 고 정이자율과 스왑을 통해 이자율 변동으로 인한 현금흐름 위험회피
(2) 위험의 본질 및 원천 그리고 이에 대한 대응정책
(가) 통화선도 및 통화선물
1) 위험의 본질 및 원천 : 외화채권의 중도처분 및 만기외화금액 수령시 달러
환율 하락위험에 노출됨
2) 대응정책 : 중도처분 및 만기시 외화가액을 일정액의 원화금액으로 고정
시키기 위해 통화옵션매도와 달러화에 대해 원화로 교환하는 통화선물계약을 체결함
(나) 이자율스왑
1) 위험의 본질 및 원천: 당사가 취득한 차입금에 대한 변동이자율에 의한 지급
이자는 이자율 변동에 따른 이자지급액의 증가로 예상 이자비용이 증가될
위험에 노출됨
2) 대응정책: 고정이자율에 의한 이자율에 의한 이자를 지급하고, 변동이자율에
의한 이자율을 지급받는 조건의 이자율스왑계약을 체결함
(3) 미결제약정 계약금액 :
계약처 계약일 만기일 약정환율 거래통화 거래통화금액
- - - - - -
(4) 파생상품별평가내역
- 당분기 및 전분기 중 파생상품계약으로 인해 포괄손익계산서에 반영된 손익의 내역은 다음과 같습니다.
(당분기)
(단위 : 천원)
구분 당기손익(세전금액)
평가이익 평가손실 거래이익 거래손실
당기손익-공정가치측정금융상품:
통화선도 - - - -
(전분기)
(단위 : 천원)
구분 당기손익(세전금액)
평가이익 평가손실 거래이익 거래손실
당기손익-공정가치측정금융상품:
통화선도 - - - -
6. 주요계약 및 연구개발활동
가. 경영상의 주요 계약
보고서 작성기준일 기준 당사의 경영상 주요 계약은 다음과 같습니다.
계약상대방 계약 종류 계약
체결시기 계약기간 계약의 목적
한국타이어앤테크놀로지(주) 부동산 임대차 계약 2020-01-28 2020.01.28 ~ 2040.01.27 장기임대계약 체결(임차인 : 한국타이어앤테크놀로지
(2021.12.20 임대차계약 변경)
(주)무한 포괄 영업양수도 계약 2021-06-01 2021.06.01 ~ 2021.12.31 개발활동의 효율성 및 생산성 향상을 위한 양수
- 영업양수도에 대한 자세한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 8. 기타 재무에 관한 사항의 2. 최근 3사업연도 중 합병, 분할, 자산양수도 또는 영업양수도 사항을 확인하시기 바랍니다.
- (주)무한과의 포괄영업양수도 계약은 2021년 12월 23일 완료되었습니다.
나. 연구개발활동의 개요
(1) 연구개발 담당조직
이미지: 주성엔지니어링 조직도
주성엔지니어링 조직도
(2) 연구개발비용
(단위 : 백만원)
과목 제30기 1분기 제29기 제28기 비고
원재료비 8,696 36,985 44,009 -
인 건 비 5,022 17,596 22,146 -
감 가 상 각 비 2,596 10,124 9,882 -
위 탁 용 역 비 - - 75 -
기 타 4,530 16,519 9,829 -
국 고 보 조 금 (976) (8,491) (13,833) -
연구개발비용 계 19,868 72,733 72,108 -
회계처리 판매비와 관리비 19,868 72,733 72,108 -
제조경비 - - - -
개발비(무형자산) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 35.12% 25.54% 16.47% -
(3) 연구개발 실적
연구과제 연구기관 주요내용
매엽식 LP CVD
장비 개발 주성 연구소 소자의 Thermal Budget 감소 요구에 따라 보다 낮은 온도에서도 양산성을 유지하면서
질화막 및 산화막을 형성할 수 있는 매엽식 LP CVD 장비 개발
Selective-HSG
장비 개발 주성 연구소, 삼성전자 Cold Wall Type 매엽식 Selective-HSG 형성 장비를 삼성전자와 공동으로 개발하여
세계 최초로 양산화에 성공하였고, 2001년에는 세계일류상품(산업자원부)으로 선정되었음
Ta2O5 MO CVD
장비 개발 주성 연구소 차세대 메모리 커페시터에 적용되는 탄탈륨산화막(Ta2O5) 증착용 MO CVD 장비개발 및
양산성 검증 완료하였고, 그 핵심 기술은 양산성 있는 '액체운반시스템(Liquid Delivery System)'과
'액체원료기화장비(Liquid Vaporizer)'임
BST-MO CVD 장비 개발 주성 연구소
서울대 신소재공동연구소 준양산 수준의 200mm BST-MO CVD 장비 개발 완료 및 일본의 소자업체에도
수출하였음. 기술적으로는 Single Type 및 2-Way LDS를 개발하여 필요에 따
라 BST 박막 내 각 성분을 임의로 조절 가능하도록 하였음.
HfO2-ALD 장비 개발 주성 연구소 소자의 고집적화가 진행됨에 따라 보다 큰 유전상수를 갖는 유전막이 필요하게
되었고, 차세대 DRAM 커페시터, Flash 메모리 Floating 게이트 산화막 및 트랜지스터
게이트산화막으로 적용이 유력하게 검토되고 있는 HfO2 박막 증착 장비를 개발하였고
현재 양산성 검증 진행 중
HDPCVD 장비 개발 주성 연구소 반도체 소자의 고집적화 되면서 소자간 및 층간 절연막 형성에 기존 기술로는
한계에 부딪힘에 따라 고밀도 플라즈마 방식을 사용하면 매우 작고 깊은 구멍을
빈틈없이 절연막을 매립하는 것이 가능하며 이 기술은 미세형상을 포함하는
미래의 모든 반도체 제조공정에 모두 적용 가능함.
TiN-ALD 장비 개발 주성 연구소 소자의 미세화가 진전되면서 기존 CVD-TiN 대신 ALD-TiN을 채택하면서 고단
차비(High Aspect Ratio)를 갖는 구조에서도 피복성(Step Coverage)과 막질이
우수한 박막 확보 가능함. 2003년 하반기에는 유럽의 소자업체에 납품하여 현재 양산 검증 진행 중.
300mm Ta2O5
-MOCVD
장비 개발 주성 연구소 300mm wafer 공정을 수행할 수 있는 탄탈륨 산화막 증착 장비를 주성 고유의 기술로 개발, 상품화에
성공함으로써 차세대 생산 설비인 300mm 장비에서도 지속적인 기술력을 확보하였음.
Poly-SiGe
증착장비 개발 연세대학교,하이닉스
주성 연구소 Logic제품과 DRAM제품의 Poly SiGe Dual Gate 공정에 적용되며 Gate Oxide와 Poly 계면에
Carrier 농도가 증가되어 활성화도를 높여주는 차세대제품에 적용할 수 있는 공정임.
SiGe_Epi 장비 개발 연세대학교,주성 연구소 반도체소자의 최소선폭 감소에 따라 트랜지스터의 크기도 감소하면서 기존의
열산화막/폴리실리콘 게이트 구조로는 게이트 누설전류, 전자의 이동도 등 집적화에 대한
기술적 한계에 부딪힘. 그러한 문제를 해결하기 위하여 반도체소자에서
채널 및 소스/드레인 물질을 Si/SiGe Epi Layer 대체하여 소자의 작동 성능이
향상될 수 있도록 SiGe Epitaxial 성장 장비를 연세대와 산학과제로 공동 개발 중.
Selective Si-Epitaxial
Growth 장비 개발 주성 연구소,삼성전자 CMOS반도체의 고집적화에 따른 공정 Margin 확보를 위하여 반도체소자
트랜지스터의 Elevated Source/Drain 공정에 적용함. 양산성에서 경쟁력 확보를
위하여 Epi Precleaning Chamber 개발을 포함한 설비 개선 진행 중.
매엽식 LCD 장비 개발 주성 연구소 LCD 절연막 및 비정질 막을 형성하는 장비로 Muti Chamber System에 적합한
장비개발을 목적으로 4세대용 LCD 장비를 성공적으로 개발 완료하고 이를
바탕으로 보다 대면적 처리 장비인 5세대 장비까지 개발 완료하여 LCD 양산 적용 중.
ALD(원자층 증착)
장비 개발 주성 연구소 Capacitor 유전막 및 금속박막 등 차세대 소자에서 필수적으로 요구되고 있는
극박막 형성을 위한 차세대 화학증착장비로서 자사 고유의 ALD 기술을 바탕으로
Al2O3, TiN, 등의 박막 증착 장비 개발 완료
폴리막 건식식각
장비 개발 주성 연구소 Plasma damage가 작고 공정 균일성이 우수한 차세대 300mm Ploy Dry
Etcher를 현재 양산 검증 완료됨
5세대 LCD용
PE CVD 장비 개발 주성 연구소 Glass size 1,100*1,250에 해당하는 5세대 LCD용 PE CVD설비를 개발하여
현재 국내외 LCD 양산라인 적용 중
6세대 LCD용
PE CVD 장비 개발 주성 연구소 Glass Size 1,500*1,850에 해당하는 6세대 LCD용 PE CVD설비를 자사 독자적
인 Transfer Module 및 Chamber 기술로 개발하였고, 2004년 초부터 국내외
대형 TFT-LCD 업체 양산라인에 납품
7. 기타 참고사항
가. 주요 지식재산권 보유 현황
보고서작성일 기준 당사는 총 3,130여건의 지식재산권을 보유하고 있으며, 그 수치는 특허 출원, 등록 등에 따라 변동될 수 있습니다. 당사의 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담 조직에서 관리하고 있으며 지식재산권 개발, 출원/등록, 사후관리 및 관련 분쟁대응 등을 담당하고 있습니다.
당사의 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되고 있으며, 특허권과 상표권의 존속기간은 출원일로부터 각 20년, 10년 입니다. 또한, 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기한을 연장할 수 있습니다.
사업 구분 취득일 제목 근거법령 취득소요
인력/기간 상용화 여부 내용
반도체
장비 특허권 2019/10/01 기판 처리 및 기판 처리 방법 특허법 4명/6년 상용화 전원 전극과 접지전극 사이에서 플라즈마를 형성하여 플라즈마로 인한 기판의손상을 줄이고,
박막이 균일도를 향상시키는 기술
특허권 2020/01/10 플라즈마 처리 장치 특허법 4명/6년 상용화 플라즈마에 의한 기판의 손상과 박막의 막질저하를 최소화하고, 원하는 조성비를 가지는 박막을 형성하는 기술
특허권 2021/02/16 박막 형성 방법 및 이를 활용한
비휘발성 메모리 소자의 제조 방법 특허법 4명/6년 상용화 ALD방법으로 박막을 증착하고, 이후 트리트먼트 공정을 복수 회 실시하여
소자의 동작 특성을 향상시키는 기술
디스플레이
장비 특허권 2010/07/14 균일한 대면적 플라즈마 발생을 위한
고주파전원 공급장치 특허법 2명/6년 상용화 대면적 기판 제조장치에서 고주파 공급경로를 대칭적으로 형성해 RF전력을 최소화시키고,
안정된 RF전기장을 형성하는 기술
특허권 2020/01/10 기판 처리 장치 특허법 4명/6년 상용화 서셉터의 간접 가열 부재 적용을 통해 공정 가스 침투 및 서셉터 손상을 방지하는 기술
특허권 2020/05/14 기판 처리 장치 특허법 3명/3년 상용화 가스분사장치의 가스의 유속, 시간, 전자 밀도 컨트롤을 가능하게 하는 대면적 기판 제조 장치 구조
태양광
장비 특허권 2015/02/06 결정질 실리콘 태양전지와
그 제조방법 및 제조시스템 특허법 3명/7년 상용화 결정질 실리콘 태양전지의 제조공정을 단순화시켜 생산성을 높이는 기술
특허권 2017/09/18 태양전지 및 그 제조 방법 특허법 6명/7년 상용화 핑거라인으로 수집되는 전하 효율을 증가시켜 광전 변환효율을 증가시키는 기술
특허권 2017/12/21 태양전지 및 그 제조 방법 특허법 8명/2년 상용화 공정으로 복수의 반도체층 간에 쇼트 발생을 방지하고, 전류흐름을 개선시키는 기술
나. 법령/규제 등에 의한 규제사항
회사에 영향을 미치는 주요 법률 또는 제규정은 다음과 같습니다.
(1) 폐기물관리법
폐기물을 적정하게 처리하여 자연환경 및 생활환경을 청결히 함을 목적으로 제정된 법률로 당사의 생산시설 운영과 관련하여 영향을 받습니다.
(2) 대기환경보전법
대기환경을 적정하게 보전하여 국민이 건강한 생활을 할 수 있도록 하기 위해 제정한법률로 당사의 생산시설 운영에 영향을 받습니다.
(3) 물환경보전법
수질오염으로 인한 국민건강 및 환경상의 위해를 예방하고 하천, 호수 등 공공수역의수질 및 수생태계를 적정하게 관리, 보전함으로써 국민으로 하여금 그 혜택을 널리 향유할 수 있도록 하며, 폐수 배출과 관련된 기준 관리 등을 수행하고 있습니다.
(4) 화학물질관리법(화관법)
화학물질로 인한 국민건강 및 환경상의 위해를 예방하고 유해화학물질을 적절하게 관리함으로써 모든 국민이 건강하고 쾌적한 환경에서 생활을 목적으로 하며, 유해화학물질 취급시설의 매년 정기검사 등을 수행해야 합니다.
(5) 연구실 안전환경 조성에 관한 법률(연구실안전법)
연구기관 등에 설치된 과학기술분야 연구실의 안전을 목적으로 제정된 법률로 당사의 기업부설연구소의 안전한 연구환경 조성, 연구활동종사자의 건강을 보호하며, 매년 연구실 정기점검을 실시하여, 연구시설 운영에 관련하여 영향을 받습니다.
(6) 산업안전보건법
산업재해를 예방하고 작업환경을 조성함으로써 근로자의 안전과 보건을 유지 증진함을 목적으로 하며, 근로자 안전보건교육 실시, 정기적 안전보건진단 등을 실시하고 있습니다.
(7) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률
사업자의 시장지배적지위의 남용과 과도한 경제력의 집중을 방지하고 부당한 공동행위, 불공정거래행위 규제하여 국민경제의 균형있는 발전을 도모하기 위해 제정한 법으로 연 1회 관련 기관의 준수여부 관련 요청사항에 성실히 응하고 있습니다.
(8) 하도급거래 공정화에 관한 법률
하도급(하청)의 거래질서를 공정하게 확립하여 원사업자와 수급사업자가 대등한 지위에서 상호보완적으로 균형있게 발전할 수 있도록 하기 위해 제정한 법으로 당사가 부품을 하도급하는 경우 영향을 받습니다.
다. 환경에 관한 사항
2010년 4월부터 발효된 [저탄소 녹색성장 기본법] 제42조에 의거하여 회사는 온실가스 및 에너지 관리업체로 지정되어 관련 배출량 보고, 배출목표 관리, 이행 계획서 제출 등에 관한 의무를 가지고 있습니다.
또한, 당사는 환경, 안전보건을 경영의 근간으로 법적 규제보다 엄정한 관리기준 마련 및 실행, 개선과 지속적인 발전을 위해 국제표준인 ISO14001(환경), OHSAS18001(안전보건) 경영시스템 인증을 취득하여 운영하고 있습니다.
(에너지 사용실적 및 온실가스 배출량)
구분 에너지사용량(TJ) 온실가스 배출량(tCO2 eq) 비고
내용 83.317 3,987.169 -
- 상기 실적은 저탄소녹색성장기본법 제44조 제1항 및 같은 법 시행령 제34조에 따라 집계된 당사 사업장(광주 본사)의 에너지 사용량 및 온실가스 배출량으로, 용인 R&D센터는 '온실가스 에너지 목표관리 운영등에 관한 지침'에 근거하여 온실가스 명세서 작성대상에 해당되지 않아 실적에서 제외하였습니다.
라. 업계의 현황
(1) 산업의 특성
(가) 반도체 산업의 특성
반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다. 반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며, 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보이고 있습니다. 그러나 최근에는 Non-PC, 모바일 기기 및 기타 Digital Consumer 등 전반적인 응용시장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄어들 것으로 전망되고 있습니다.
또한 반도체 산업은 크게 소자산업, 장비산업, 원재료산업으로 구분할 수 있습니다. 소자산업은 PC에 사용되는 Micro Processors와 DRAM 제품뿐만 아니라 Cellular용제품, 자동차 그리고 가정용품을 포함한 모든 산업에 응용되는 기본 산업이 되었습니다. 장비산업은 전공정장비, 후공정장비 및 검사장비로 분류할 수 있으며, 특히 전공정 장비는 첨단기술 집약 산업으로 미국, 일본이 중심이 되어 세계시장을 주도해왔으나, 최근 국내업체들이 후발주자로서의 이점을 최대한 활용하여 기술개발을 진행하고 있습니다.
원재료 산업은 화공약품(Gas, Chemical, Sputter target)등 반도체 생산라인에서 웨이퍼 가공을 위한 물질 및 기타 반도체 생산을 위한 공장 청정도 유지를 위한 제품을 들 수 있습니다. 그간 국내 반도체산업은 소자산업의 육성정책으로 거대기업의 대단위 투자와 우수 기술 인력으로 인해 비약적 성장을 거듭해 왔으며 특히 메모리 반도체 분야에서는 초고집적소자의 개발능력과 시장점유율 양면에서 세계를 선도하고 있습니다. 반면, Logic 소자, Micro processors 등에서는 여전히 외국의 선발기업에 비해 현격한 격차를 보이고 있습니다. 최근 5G 이동통신, IoT, AI, 자율주행 자동차 등의 기술의 발전이 더욱 가속화되면서 국내 업체들 또한 비메모리 반도체에 대한 중요성을 인지하고 투자를 강화하고 있습니다.
반도체 장비산업 분야는 고부가가치를 기대할 수 있음에도 불구하고 핵심공정기술력의 한계와 부품 및 Software 등 기반기술의 부족으로 인하여, 거의 모든 장비를 미국의 Applied Materials, Lam Research와 일본의 TEL, Hitachi 등으로부터 수입에 의존해 왔습니다. 반도체 장비에 대한 의존도는 특히 메모리 반도체일수록 대단위 투자를 요구하므로 한국에서는 공급자 주도의 시장이 형성되어 왔습니다. 이에 국내 장비산업 육성의 움직임이 계속되어 왔고 10여년 전부터 일부 업체에서 국산화에 성공하였으나 초창기의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술확보, 부품사업 육성 및 수익률 측면에서 발전에 어려움이 많았습니다. 전공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나 국내 선두기업 등을 중심으로 전공정장비의 저변확대 및 기술력 확보 등에 속도를 더하고 있습니다.
(나) 디스플레이 산업의 특성
디스플레이 산업은 자본집약형, 기술집약형 산업으로 아래와 같은 특성을 갖고 있습니다.
첫째, 생산라인의 구축, Capa의 증가, 단가의 하락이 상대적으로 빠른 시간 내에 이루어 질 수 있어 경쟁이 치열합니다.
둘째, 산업 진입장벽이 높을 뿐만 아니라 퇴출의 대가 또한 적지 않습니다.
셋째, 전방 응용범위가 넓어 새로운 수요가 지속적으로 늘어나고 있습니다.
이러한 산업적 특성으로 인하여 디스플레이 패널 생산 산업은 수급상황에 따른 주기적 변동을 겪어 왔습니다. '신제품 개발-> 양산 투자 및 출시-> 지속적인 투자 및 설비 증설을 통한 대량 생산-> 원가 절감 및 기술개발-> 가격하락-> 수요 증가-> 생산량 확대-> 보급률 확대-> 신제품 매력 감소'의 형태로 사이클을 형성하며 성장하고있습니다. 디스플레이 산업의 변화를 살펴보면 과거 CRT에서 평면 브라운관, PDP, LCD, LED, 최근의 OLED까지 주력 상품 및 기술의 변화가 활발하게 이루어지며, 관련 업체들도 성장해 나가고 있습니다.
당사가 영위하고 있는 사업인 디스플레이 장비산업은 전방산업인 디스플레이 산업에절대적인 영향을 받고 있습니다. 디스플레이 산업은 반도체산업에 비하여 기술 변화의 속도가 매우 빨라 생산되는 유리기판의 크기가 급격하게 커지고 있으며 이에 따라더 높은 세대의 디스플레이 패널을 생산하는 공장 건설이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 디스플레이 장비 산업은 이러한 디스플레이 산업의 기술 변화속도에 대응하여 새로운 공정에 맞는 기술을 제공할 수 있어야 하므로 패널업체의 기술변화에 따라새로운 기술개발이 지속적으로 요구됩니다.
디스플레이 산업은 효율성, 수익성 경쟁(기판크기, 수율), 공정기술 개발 등이 치열한시장으로 디스플레이 패널 주요 생산국이 대부분 아시아 지역에 위치하고 있습니다. 특히, 최근 몇 년간 중국 정부의 지원에 힘입어 BOE, CSOT, HKC 등 중국 패널 업체들은 대형LCD 및 중소형OLED에 공격적으로 투자하는 등 디스플레이 산업에서 경쟁이 더욱 심화되고 있습니다.
국내 디스플레이 산업의 경우, 짧은 역사에도 불구하고 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화를 바탕으로 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 통한 제품의 수요가 증대되며 평판 디스플레이 시장을 주도해 나갔습니다. 현재 후발주자인 중국 패널 업체들의 공격적인 LCD 투자에 따라 LCD 패널 수익성 악화되었으며 이는 국내 LCD 라인 Shut down 일정을 앞당겼습니다.
국내 패널 업체들은 차세대 디바이스 폼팩터(Foldable, Rollable 등) 제품 개발 등에 더욱 집중하고 있으며 기존 LCD의 기술적 한계를 뛰어넘는 OLED로의 전환을 지속하고 있습니다. 중소형 OLED의 경우 OLED 스마트폰 침투율 증대 및 적용 Application(프리미엄급 노트북 및 태블릿 PC) 확대에 따라 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 대형 OLED의 경우 기존 LCD 라인의 OLED 전환 및 대형 OLED 패널 라인 증설이 지속되고 있으며 향후 제조 단가가 하락한다면 OLED TV 대중화가 가능할 것으로 전망되고 있습니다.
후방산업의 경우, 초기에는 대부분의 장비, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장비 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다. 또한 디스플레이산업협회를 창립하여 패널업체, 설비 업체 및 기타 부품, 재료 업체들을 총 망라한 협의체를 구성하여 협력과 상생의 방향을 모색함으로써 국내 디스플레이 산업의 역량을 한층 강화하고 있습니다.
(다) 태양전지 산업
독일, 일본과 미국 등은 정부 주도하에 차세대 태양전지 연구개발에 매년 수천만 달러를 투자하여 태양전지 분야의 기술개발을 선도하고 있지만 선진국에서도 아직 연구개발단계에 있기 때문에 상대적으로 기술격차가 적다고 볼 수 있습니다. 특히 태양전지 제조기술은 전세계적으로 그 기술을 인정받고 있는 반도체 및 디스플레이 기술과 유사하여, 이미 기술 개발 및 산업화에 필요한 인프라를 충분히 갖추고 있으므로, 이를 충분히 활용한다면 매우 유리한 산업으로 성장할 수 있다고 판단됩니다. 또한 국내에서도 요소기술 개발을 통해 핵심 기술에 대한 기반을 가지고 있기 때문에 집중개발이 이루어지는 경우 선진국과 경쟁할 수 있는 기술로 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다. 특히 향후 궁극적으로 추구하고 있는 태양전지 모듈의 건축 자재화가 실현될 경우 새로운 건축기술의 개발에 대한 파급효과도 클 것으로 예상됩니다.
(2) 산업의 성장성
(가) 반도체 장비산업
반도체 장비산업은 2011년 글로벌 경기 불황에 따른 소자업체의 투자 부진으로 단기적 하강세를 보이기도 하였으나, 2013년 하반기 이후 메모리반도체의 가격회복세가 본격적으로 이루어짐으로써 전세계적으로 메모리반도체 중심의 성장이 이루어졌습니다. 최근 2017년과 2018년 반도체산업은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 4차 산업혁명의 진전에 의한 메모리반도체(DRAM, NAND Flash)의 급격한 수요 증가에 따라 세계 장비 시장 실적은 최고치를 계속해서 경신했습니다.
2019년은 2018년 하반기부터 시작된 미중 무역분쟁으로 거시경제의 불확실성이 확산되며 모바일 및 서버용 수요가 예상보다 둔화되었고, 이로 인해 글로벌 IT기업의 데이터센터 투자가 연기되어 반도체 장비산업 규모는 전년 대비 부진하였습니다.
2020년은 COVID-19 사태로 인한 스마트폰의 수요 부진이 지속되었음에도 불구하고, 언택트 문화 확산에 따른 온라인 활동이 폭발적으로 증가하였으며, 이에 대한 영향으로 데이터센터 설립도 확대 되었습니다. 2021년 또한 비대면 확산에 따른 IT 기기 판매 증가, 가전제품, 자동차 및 산업용, IoT 등 전 영역에서 반도체 수요가 지속적으로 증가하였습니다.
2022년은 COVID-19 지속으로 인한 중국의 대규모 경제 봉쇄 및 미-중 무역전쟁의 심화 그리고 러시아-우크라이나 전쟁으로 발발된 글로벌 경제 침체의 영향으로 전반적인 반도체 수요가 급감하였습니다. 특히, PC, 스마트폰 등 소비자향 IT기기의 수요가 감소하였으며, 글로벌 빅테크 기업들은 잇따라 부진한 실적을 발표하며 데이터센터 투자를 축소하는 등 경기 침체에 대한 우려가 반도체 수요에 직접적으로 반영되었습니다. 그럼에도 불구하고, 2021년 반도체 수요 급증에 따른 대규모 설비 투자의 영향으로 2022년 반도체 장비 시장은 전년 대비 소폭 성장했습니다.
(Source : 한국반도체산업협회)
2023년은 글로벌 공급망 불안과 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되며 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다. 팬데믹 기간동안 발생한 공급망 쇼크에 대응하여 기업들이 반도체 재고를 선제적으로 축적해둔 상태에서 인플레이션과 소비 둔화로 PC, 모바일 등 IT제품의 수요가 급감하였고 이로 인해 전세계 반도체 매출은 전년 대비 -11.1% 감소하였습니다. IT 제품의 수요 감소는 곧 메모리 재고의 증가와메모리 가격 하락으로 이어져 메모리 시장은 -37.0%로 역성장하였습니다. 특히 DRAM의 가격은 2022년부터 2023년 3분기까지 지속 하락하여 DRAM 매출 규모는 전년 대비 -38.5% 감소한 $484억을 기록하며 역성장 기조를 이어갔습니다.
(Source : Gartner)
2024년의 경우, 메모리 칩 제조업체들의 감산 종료와 고성능컴퓨팅(HPC) 및 메모리 반도체 수요 강화에 따라 전세계 메모리 반도체 시장 규모가 전년 대비 46.3% 반등한 $1,385억을 기록할 것으로 전망됩니다. 특히, 메모리 반도체 칩 제조업체의 생산능력이 증대하고 DDR5 전환이 본격화되면서 DRAM 시장 규모는 전년 대비 56.4% 증가한 $801억을 기록할 것으로 전망됩니다. 이에 따라 메모리 분야에 대한 팹 장비 투자는 전년 대비 65% 증가한 $270억을 기록하며 반등할 것으로 기대됩니다.
(Source : 국제반도체장비재료협회)
한편, 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)의 확산으로 데이터 처리 및 통신 기능을 담당하는 비메모리 반도체의 수요가 폭증하고 있으며, 전기차, 자율주행차 등 미래형 자동차 시장과 국방, 항공우주 산업 등 다각적인 부문에서 비메모리 반도체의 역할이 크게 증가하고 있습니다. 2024년 전세계 비메모리 반도체 시장 규모는 약 $5,000억로 추정되며, 2021년부터 2025년까지 메모리 반도체 시장의 성장률을 크게 웃도는 연평균 9.6%의 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다. 이에 반도체 장비 기업들은 파운드리에 대한 공급 물량 확대가 예상되며, 비메모리 반도체 수요에 선제적으로 대응할 수 있는 장비를 개발 중에 있습니다. (Source : Gartner, OMDIA)
현재 반도체는 Tech-Migration을 통해 진화하고 있습니다. 특히 DRAM은 생산성 향상과 동시에 저전력 구조와 저장능력을 향상시키는 방향으로 진화하고 있으며, 이는 캐패시터의 진화를 통해 이뤄지고 있습니다. 하지만 현재 캐패시터는 구조상으로 진화의 한계에 봉착하였고 이에 따라 구조를 바꾸는 것이 아닌 앱실론이라는 유전 상수값을 올려주는 High-K 물질 증착을 통해 유전율을 상승시키는 것이 필요합니다. 이에 High-K 물질 대응 능력이 장비의 경쟁력을 결정하고 있으며, 당사의 High-K ALD
증착 기술에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
(나) 디스플레이 장비산업
지난 2017년, 중소형 디스플레이 성장의 축이 LCD에서 OLED로 이동하였으나 대형디스플레이 시장은 여전히 LCD 중심의 구조를 유지하였습니다. 2018년 및 2019년은 중국업체 중심으로 공격적인 증설이 이루어지면서 LCD 패널 공급과잉으로 패널 가격이 가파르게 하락하였습니다. 이는 수익성 악화로 이어지면서 국내 디스플레이 패널 업체들이 LCD에서 OLED로 구조적 전환을 진행하는 계기가 되었습니다.
2020년은 COVID-19로 인한 재택근무, 온라인 수업 등 비대면 생활이 일상화되며 대형 TV 중심의 수요가 폭발적으로 증가하였고, 이로 인해 대형 LCD 패널의 공급 부족 현상이 일어나 패널 단가가 급증하였습니다. 이에 따라 국내 주요 패널 제조업체들은 연초 계획했던 LCD 라인의 셧다운을 연기하여 수익성을 확보하는 전략을 취하였습니다. 하지만 중국 업체들의 Capa 확장이 지속되어 패널 가격 하락으로 인해 LCD 라인 셧다운을 진행하며 자연스럽게 OLED로의 전환을 시작했습니다.
2021년은 그동안 모바일 중심으로 커오던 OLED 시장이 코로나 이후 대면적 프리미엄 TV 시장에서 점유율을 확대해 나가는 발판이 되었습니다. 또한, 코로나19로 인한비대면 문화 확산으로 IT기기, TV 등 급속한 수요 증가, LCD 판매가격 상승 등에 힘입어 2020년에 이어 디스플레이 시장 규모가 증가되었습니다.
2022년은 비대면 문화 확산으로 급증했던 LCD 패널의 수요가 다시 급감하였으며, LCD 사업의 수익성 또한 악화되었습니다. 또한, 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 원자재 및 에너지 공급 불안정, 글로벌 인플레이션 확대에 따른 가계 실질 소득 감소의 영향 등으로 전체 디스플레이 시장 규모는 전년 대비 21.9% 감소했습니다.
(Source : 한국디스플레이산업협회)
2023년 상반기는 거시 경제의 불확실성으로 인해 디스플레이 제품수요 감소와 기업들의 투자 위축이 지속되었으며, 패널 공급업체의 가동률 조정에도 LCD 패널 가격은 2023년 10월부터 지속적으로 하락하였습니다. 전세계 디스플레이 시장은 인플레이션, 미국의 통화정책 방향 등에 따라 글로벌 금융시장의 변동성이 커지며 전년 대비 소폭 역성장했습니다. 또한, 2023년은 TV 및 휴대용 LCD 패널 비중이 감소하고 OLED 패널 비중이 증가하는 동시에 초고선명, Foldable, Rollable, Stretchable, 투명OLED 등 다양한 폼팩터의 기술개발 및 출시되었습니다. 중소형 OLED 시장은 폼팩터의 변화에 따라 TFT, Encapsulation의 차세대 공정이 요구되며, 스마트폰 및 IT용 패널 중심으로 신규 어플리케이션 확대되었습니다.
2024년 글로벌 디스플레이 시장은 IT, 차량용 디스플레이 등 신시장 분야의 OLED 적용 확대 및 일부 수요 회복 영향으로 전년 대비 5.4% 증가한 $1,228억 규모로 성장할 것이라고 전망됩니다. 또한, OLED가 LCD를 대체하고, 신시장을 중심으로 마이크로LED 디스플레이가 성장하면서 전체 디스플레이 산업의 구조적 변화가 예상됩니다. 전체 디스플레이 시장은 연평균 2.1%의 완만한 증가가 지속될 것으로 전망되나, LCD 시장 비중은 연간 3.8%씩 지속적으로 감소할 전망입니다. OLED는 향후 소형과 중형 품목에서 LCD를 대체하며 시장 규모가 확대될 전망이며, 마이크로LED디스플레이는 모듈러 TV, XR, 스마트워치, 차량용 디스플레이 등의 성장에 따라 연간 15.3%씩 증가할 것으로 전망됩니다. (Source : 한국디스플레이산업협회)
(다) 태양전지 장비산업
글로벌 태양광 산업은 2011년까지 강력한 FIT(발전차액지원) 정책을 기반으로 유럽 중심의 초기 성장을 이루었으며, 현재는 美 바이든 정부가 파리기후협약에 다시 가입하는 등 전세계적으로 기후변화 문제에 공감대를 형성, 주요국의 탄소중립 선언 및 그린 뉴딜 정책 시행으로 에너지원의 주축이 신재생에너지로 이동할 것으로 예상됩니다. 그 중에서도 태양광 산업은 1) 설치의 용이성 2) 화석연료 수준의 LCOE(Levelized Cost of Electricity, 균등화발전원가) 도달로 인해 가장 저렴한 발전원 중 하나로자리매김 하였습니다. 따라서 태양광 발전 비중 증대 및 태양광 제품에 대한 수요 증가가 예상되며 2050년까지 설치용량의 연평균상승률이 약 8.3%를 달성, 최대치를 기록할 전망입니다. (Source: BNEF 2020)
2018년과 2019년은 최대시장인 중국의 수요 부진에도 불구하고, 미국 및 유럽, 개도국시장의 견조한 성장세로 글로벌 수요 성장이 지속되었으며, 2020년은 COVID-19 영향에도 불구하고 미국의 발전소 중심의 대규모 수요 발생, 중국의 빠른 경제회복 등에 힘입어 전년대비 약 25% 증가한 182GW 설치량을 기록했습니다. 2021년은 신재생에너지 확대 보급 정책에 힘입은 중국과 미국, 인도, 브라질 등의 태양광 설치량 증가로 244GW 설치량을 기록했습니다.
2022년은 글로벌 태양광 설치량의 50% 이상을 차지하는 중국 및 미국의 수요가 견조한 가운데 러시아-우크라이나 사태 이후 글로벌 에너지 가격이 상승하면서 유럽지역 가스 공급에 대한 불안감이 커졌습니다. 이에 태양광 설비투자의 중요성이 더욱 강조되며 전년 대비 10% 이상 증가한 270GW를 기록했습니다. (Source: 한국수출입은행)
2023년 글로벌 태양광 설치량은 중국 및 미국 시장의 큰 폭의 수요 증가로 400GW 이상을 넘어선 것으로 추정됩니다. 대규모 투자에 따른 규모의 경제뿐만 아니라 기술발전에 따른 고효율 제품의 증가로 글로벌 태양광 설치량 300GW 시대는 당초 예상보다 조기 달성되었습니다. 한편, 상용 태양전지 효율이 이론한계인 29.4%에 근접함에 따라 동일 면적에서 단일 접합 한계를 뛰어넘어 고출력을 낼 수 있는 탠덤 태양전지 혁신기술의 필요성이 대두되고 있습니다. 초고효율 탠덤 태양전지에서 활용되는 필연적인 하부셀 구조인 HJT는 2023년 약 9% 점유율에서 고효율에 대한 기대로 향후 10년 내 점유율이 25% 이상 늘어날 전망입니다. (Source: 한국수출입은행, 한국에너지기술연구원)
2024년 글로벌 태양광 시장은 태양광 설치단가가 지속적으로 하락함에 따라 가격경쟁력이 상승하며 전년 대비 20% 이상 성장이 가능할 전망입니다. 중국 및 미국의 높은 수요 유지, 독일 등 유럽 시장의 성장세 지속, 사우디아리비아, 아랍에미리트 중심으로 중동 시장의 본격 수요 증가에 따라 2027년에 가능할 것으로 예상했던 글로벌 태양광 설치량 500GW 시대는 예상보다 빠른 2024년에 도달할 수 있을 것으로 전망됩니다. 또한 HJT와 페로브스카이트 소재를 이중접합 탠덤소자로 접목하면 단일접합으로는 불가능한 44%의 이론효율을 달성할 수 있어, 이후 글로벌 태양광 설치량은기하급수적으로 증대할 것으로 전망됩니다. (Source: 한국수출입은행, 한국에너지기술연구원)
향후 태양광 산업의 주요 이슈는 1) 가격경쟁력 2) 태양전지의 고효율화 등으로 요약할 수 있습니다. 그리드패리티(Grid Parity: 태양광 발전단가가 화석원료와 같아지는지점) 도달로 수요층이 개도국 및 B2C로 확산되고 기업 간 규모의 경제를 통한 원가경쟁력 확보를 위해 증설 경쟁 및 기술 경쟁도 보다 치열하게 지속될 전망입니다.
(3) 경기변동의 특성
(가) 반도체 장비산업
전세계 반도체시장은 PC 등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 갖고 있으며, 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하는 경향이 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다.
(나) 디스플레이 장비산업
디스플레이 산업의 End-product인 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 제품으로 디스플레이 업체들의 실적은 소비자의 수요에 따라 변동이 상당히 큰 산업입니다. 디스플레이 장비 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 반응 하고 있습니다.
(다) 태양전지 장비산업
태양광 산업은 정부 주도형 산업이며, 국가의 보급정책 및 국가 정부보조가 주를 이루고 있기 때문에 전반적인 시장의 분위기는 경기변동에 크게 민감하지 않습니다. 다만, 2021년부터 본격 시행된 신기후체계인 파리기후협약에 따라 주요국의 탄소중립 선언 등 전세계적 차원에서의 대응은 향후 전체 태양광산업에 활력을 불어넣는 기회를 제공할 수 있으며 에너지에 대한 국가의 정책결정에 영향을 받을 수 있습니다.
(4) 경쟁요소
반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업은 세계화가 이루어진 상태이며 각 장비당 경쟁사는 2~4개로 압축되고 있으며, 국내외 전방 고객사는 국산 장비 여부보다 생산성및 신뢰성 평가에 주안점을 두고 업체를 선정하고 있습니다. 신규 업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서 신뢰성을 입증하는 데 어려움이 있어 시장 진입 자체에 어려움을 겪고 있습니다.
또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전
자유 경쟁체제입니다. 하지만 실질적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널업체로부터의 신뢰성, 공정간의 연계성 등의 이유로 시장 초기에 진입한 업체가 차세대 장비 시장에 계속 참여할 가능성이 높습니다.
반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업은 주문제작산업이며 산업을 둘러싼 국내외적 환경변화가 극심한 산업입니다. 이에 따라 최첨단 장비 개발을 위해 막대한 연구개발 비용 투자와 다수의 인력을 투입할 수 있는 대기업형 산업 구조가 필요한 반면상황 변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는 중소기업형 산업 구조도 갖추어야 합니다. 국내 반도체 산업의 경우, 대기업과 중소기업의 효율적인 협력을 통해 대기업 중심의 최첨단 기술 확보와 중소기업 육성에 집중하여 산업의 체질을 강화하는 산업 정책이 수반되어야 합니다.
시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다.
① 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발
② 지속적인 R&D 투자
③ 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성
(5) 시장점유율
당사의 반도체 전공정 장비인 ALD의 경우 2022년 기준 세계 시장 점유율은 약 10%이며, 2023년 기준의 ALD 시장점유율은 더욱 증가할 전망입니다. (Source: Gartner)대면적 OLED 디스플레이(Oxide TFT 장비)의 경우 전 세계적으로 그 기술력을 인정받고 있으며 세계 시장 점유율은 약 40% 이상이며, 대형 Encapsulation 장비의 경우 세계 시장 점유율 100%를 차지하고 있습니다. 현재, 차별화된 기술경쟁력에 신뢰가 더해져 혁신의 가치를 인정받기 시작했으며, 더욱 세계적인 장비회사로 도약하기 위한 전사 차원 노력을 지속적으로 기울일 전망입니다.
(6) 당사 경쟁력 등
(가) 반도체 장비시장
당사의 주력 제품인 ALD 장비는 네덜란드의 ASM International이 메모리, 비메모리분야 전반에 걸쳐 높은 시장점유율을 보이고 있으며, 일본의 TEL, 미국의 LAM Research, 그리고 당사 순으로 ALD 시장 점유율을 차지하고 있습니다.
Tech-Migration의 가속화로 반도체 소자가 고집적화, 미세화 됨에 따라 캐패시터의 미세화에 필수적인 주성의 SDP System(Space Divided Plasma ALD/CVD ; 공간분할플라즈마증착기)의 수요가 지속적으로 증가하였습니다. 20nm 이하 반도체 미세 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 High-K 공정의 모든 ALD 및 CVD 공정 장비를 대체할 수 있어 국내외 주요 소자업체에 납품되어 왔으며 당사 매출에상당한 기여를 하고 있습니다. 특히, 캐패시터의 미세화는 구조상의 한계에 봉착하여캐패시터의 구조를 바꾸는 것이 아닌 앱실론이라는 유전 상수 값을 올려주는 High-K물질 증착을 통해 유전율을 높이는 것이 필요합니다. 이에 High-K 물질 대응 능력이 장비의 경쟁력을 결정하고 있어 당사의 High-K ALD 증착 기술에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.
한편, 당사는 전세계 AI 수요의 급증에 선제적으로 대응하여 비메모리 분야로 진출을 꾀하고 있습니다. 기존 메모리 장비 뿐만 아니라 비메모리 영역에 사용 가능한 범용 장비로 제품군을 다변화하면서 시장의 Trend에 맞는 차세대 기술 및 장비 개발에 박차를 가하고 있으며 시장의 게임체인저가 될 혁신 기술로 글로벌 공급망 확보를 앞두고 있습니다
(나) 디스플레이 장비시장
디스플레이 공정은 크게 PI 공정, TFT 공정, OLED Encap 공정으로 나눌 수 있으며,당사는 중소형, 대형 OLED 디스플레이 패널에 대하여 TFT 및 Encap 공정에 대한 장비 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
기존 디스플레이는 높은 전자 이동속도를 가진 Oxide TFT의 필요에 따라 PVD 방식의 IGZO를 사용하고 있었으나 이동속도 증대의 한계, 높은 생산 비용, 안정성 문제 그리고 공정의 복잡성 등으로 개발에 어려움을 겪었습니다. 당사는 세계 최초로 Oxide TFT 용 TSD CVD(ALD) 장비를 개발하며 PVD대비 3배 이상 높은 전자 이동속도와 20% 이상 전력 소모량이 저감되는 효과를 구현하였습니다. 또한 낮은 생산 비용, 공정 단순화 그리고 안정성을 확보한 장비를 개발함으로써 디스플레이 Oxide TFT 시장에서 경쟁우위를 차지했습니다.
현재 당사는 국내 최초로 10.5세대 TFT (MOALD & PECVD) 장비를 개발 완료하였습니다. 2세대부터 10.5세대까지 모든 세대의 디스플레이 패널 양산에 대응이 가능하며, IT/Mobile/AR·VR에 들어가는 중소형 OLED 디스플레이 패널과 대면적 프리미엄 TV를 양산하는 대형 OLED 디스플레이 패널을 구현하는 데 핵심적인 역할을하고 있습니다.
한편, 당사는 세계 최초로 디스플레이 ALD, CVD 공정을 하나의 챔버에서 구현하는 Hybrid Encap 장비를 개발하였습니다. OLED 디스플레이 패널의 취약점인 산소와 수분으로부터 투습력을 극대화하여 패널의 수명을 증가시키는 기술로 중소형, 대형 OLED 디스플레이 패널 양산에 모두 대응이 가능합니다. 특히 대형 OLED 디스플레이 패널에 대응 가능한 Encap 장비를 당사에서 전세계 최초로 개발하여 고객사에 공급하고 있습니다.
(다) 태양전지 장비시장
당사는 웨이퍼를 원료로 하는 결정질 태양전지 생산공정의 Key process인 PE CVD, MO CVD, RIE 장비를 개발하였으며, 수주 및 출하된 박막형 태양전지 제조장비는 저렴한 Glass 사용이 가능하며, 넓은 면적의 글래스 사용으로 생산성을 향상 시킬 있는 것이 특징입니다. 당사는 이미 5세대 이상의 대면적 Glass용 PE CVD 장비관련기술 경쟁력과 강력한 인프라를 TFT-LCD 분야에서 이미 확보한 바 있어, 유사한 하드웨어를 사용하는 태양전지 장비분야로의 진입에 매우 용이한 기반을 갖추고 있습니다. 2007년 12월부터는 결정질과 박막형의 장점을 살린 하이브리드 태양전지를 프랑스 CEA와 공동개발하여 2011년 관련 장비의 납품이 완료되었으며, 효율과 비용절감을 실현하기 위해 노력하고 있습니다.
현재는 박막형 태양전지 장비 뿐만 아니라 결정질 태양전지 장비까지도 공급할 수 있는 능력을 갖춘 국내 유일의 회사로 결정질 태양전지 장비를 미국과 프랑스의 태양전지 회사에 공급 완료하여 더욱 본격적인 시장 개척이 진행되고 있습니다. 이에 당사는 고객 및 합작사에게 가장 경쟁력 있는 기술을 지속적으로 개발, 공급할 계획입니다.
특히 미국, 유럽 주요 선진국들은 글로벌 ESG의 중요성을 계속해서 강조하고 있으며재생에너지 발전을 촉구하고 있습니다. 이러한 상황 속에서 당사의 양산 가능한 초고효율 태양전지 기술은 온실가스 단축을 위한 탄소중립과 기후변화 대응 정책 수립, 글로벌 신재생에너지 발전에도 크기 기여할 수 있으며 앞으로도 고객 및 합작사에게 가장 경쟁력 있는 기술을 지속적으로 개발, 공급할 계획입니다.
(라) 조직도
이미지: 주성엔지니어링 조직도
주성엔지니어링 조직도
마. 회사의 현황
(1) 영업 개황
2024년 1분기 당사는 해외 반도체 고객사 매출 인식이 2분기로 지연됨에 따라 전년 동기 대비 실적이 감소하였습니다. 당사의 2024년 1분기 연결기준 매출액은 약 566억원으로 전년 동기 대비 약 17.6% 감소하였습니다. 영업이익은 약 70억원으로 전년 동기 대비 약 39.7% 감소했으며 영업이익률은 약 12.4%를 기록하였습니다. 당기순이익의 경우 세액 공제 등의 영향으로 전년 동기 대비 54.8% 증가한 약 161억원(당기순이익률 28.4%)을 기록하였습니다.
당사가 속한 반도체 산업은 초미세공정화를 통한 원가 경쟁력을 확보하기 위해 기술 난이도가 빠르게 진화하고 있습니다. 즉, 선폭이 더욱 좁아지고 패턴의 종횡비가 증가함에 따라 박막 증착 공정의 단차피복성(Step Coverage)을 더욱 향상시켜야 하며, 고품질 박막 구현을 위해서 증착막뿐 아니라 하지막의 계면 특성의 미세한 컨트롤도 요구되기 때문에 차별화된 ALD 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다.
현재 회사는 Tech-Migration이 더욱 가속화되는 반도체 산업에서 차별화된 ALD 기술을 기반으로 메모리뿐 아니라 비메모리의 다양한 Application의 수요를 충족시킬 수 있는 반도체 양산 장비를 지속해서 개발하는 등 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있습니다. 디스플레이 사업부문의 경우에는 TFT Layer 확대 및 Encapsulation,ToE(Touch sensor on thin film Encapsulation), MO CVD/ALD 등 중소형과 대형 패널 장비의 다각화를 통하여 디스플레이 사업부문의 매출 확대를 기대하고 있습니다. 마지막으로 태양광 사업부문의 경우에는 양산 가능한 세계 최고 HJT 태양전지 발전전환효율을 계속해서 기록하고 있으며 향후 반도체 초미세 공정기술과 OLED 디스플레이 대면적 증착기술을 융복합한 기술을 바탕으로 35% 이상 효율 구현이 가능한 차세대 태양전지(Tandem) 장비를 시장에 최초로 선보여 태양전지의 새로운 패러다임을 제시할 것 입니다.
(가) 제조장비별 매출 현황
(단위 : 백만원)
구 분 제30기 1분기 제29기 제28기
반도체 장비 54,034 214,839 369,379
디스플레이 장비 2,537 19,577 68,537
Solar Cell 장비 - 50,329 23
합 계 56,571 284,745 437,939
(나) 지역별 매출 현황
(단위 : 백만원)
구 분 제30기 1분기 제29기 제28기
국 내 10,053 39,760 220,793
중 국 45,975 193,718 215,986
대 만 542 - -
기 타 1 51,267 1,160
합 계 56,571 284,745 437,939
(다) 공시대상 사업부문의 구분
(단위 : 백만원, %)
제조장비
주요제품
매출액 (비율)
반도체 장비
SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD,
SDP System(ALD&CVD), Guidance Series(ALD&CVD), Eureka(Epi)
54,034
(95.5%)
디스플레이
장비
LCD : PE-CVD장비(5G~8.5G 양산 장비 출하)
OLED :TSD-CVD(ALD)장비(2G~10.5G 양산 장비 출하)
(Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, ToE)
2,537
(4.5%)
태양전지 장비
박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus) 제조장비
결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비
-
합 계
56,571
(100.0%)
- 당사는 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 3개 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다.
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하나29호스팩 KB제25호스팩 엔에이치스팩29호 하이제8호스팩 가이아코퍼레이션 비에이치 동국씨엠 동국제강 프로티아 큐라티스 마녀공장 나라셀라 진영 이수스페셜티케미컬 OCI 기가비스 팸텍 모니터랩 씨유박스 큐라켐 키움제8호스팩 트루엔 삼미금속 에스바이오메딕스 슈어소프트테크 토마토시스템 마이크로투나노 셀바이오휴먼텍 SK오션플랜트 노보믹스 삼성FN리츠 현대그린푸드 미래에셋비전스팩3호 IBKS제22호스팩 하나27호스팩 한화갤러리아 지아이이노베이션 LB인베스트먼트 한화리츠 유안타제12호스팩 엑스게이트 미래에셋드림스팩1호 금양그린파워 라온텍 자람테크놀로지 하나26호스팩 나노팀 바이오인프라 삼성스팩8호 유안타제13호스팩 미래에셋비전스팩2호 이노진 화인써키트 제이오 샌즈랩 꿈비 스튜디오미르 삼기이브이 코오롱모빌리티그룹 오브젠 미래반도체 지슨 태양3C 티이엠씨 한주라이트메탈 옵티코어 아이오바이오 타이드 신영스팩9호 신스틸 지에프씨생명과학 카이바이오텍 바이오노트 비엔케이제1호스팩 마이크로엔엑스 애니메디솔루션 IBKS제21호스팩 엔에이치스팩27호 핑거스토리 SAMG엔터 대신밸런스제14호스팩 엔에이치스팩26호 유진스팩9호 아하 에이아이더뉴트리진 대신밸런스제13호스팩 유니드비티플러스 펨트론 인벤티지랩 엔젯 유비온 티쓰리 티에프이 윤성에프앤씨 디티앤씨알오 뉴로메카 제이아이테크 LX세미콘 엔에이치스팩25호 교보13호스팩 큐알티 IBKS제20호스팩 저스템 산돌 삼성스팩7호 탈로스 플라즈맵 엔에이치스팩24호 핀텔 하나금융25호스팩 한국제11호스팩 샤페론 비스토스 탑머티리얼 에스비비테크 오에스피 모델솔루션 이노룰스 파인엠텍 KB스타리츠 SK증권제8호스팩 유안타제10호스팩 선바이오 더블유씨피 알피바이오 하나금융24호스팩 한화플러스제3호스팩 티엘엔지니어링 오픈엣지테크놀로지 키움제7호스팩 신영스팩8호 대성하이텍 쏘카 에이치와이티씨 새빗켐 유안타제9호스팩 수산인더스트리 신한제10호스팩 아이씨에이치 성일하이텍 에이프릴바이오 퓨쳐메디신 벨로크 루닛 바스칸바이오제약 HPSP 와이씨켐 코난테크놀로지 넥스트칩 삼성스팩6호 엔에이치스팩23호 교보12호스팩 레이저쎌 보로노이 위니아에이드 케이비제21호스팩 비큐 AI 범한퓨얼셀 코나솔 청담글로벌 마스턴프리미어리츠 하나금융22호스팩 가온칩스 대명에너지 상상인제3호스팩 포바이포 신한제9호스팩 미래에셋비전스팩1호 키움제6호스팩 지투파워 유진스팩8호 코람코더원리츠 세아메카닉스 공구우먼 유일로보틱스 모아데이타 메쎄이상 노을 비씨엔씨 풍원정밀 스톤브릿지벤처스 하나금융21호스팩 브이씨 퓨런티어 바이오에프디엔씨 인카금융서비스 나래나노텍 아셈스 스코넥 이지트로닉스 LG에너지솔루션 애드바이오텍 케이옥션 코스텍시스템 오토앤 래몽래인 하이제7호스팩 라피치 제이엠멀티 신한서부티엔디리츠 툴젠 미래에셋글로벌리츠 켈스 SK스퀘어 마음AI 알비더블유 NH올원리츠 NPX 트윔 아이티아이즈 지오엘리먼트 디어유 비트나인 지니너스 카카오페이 피코그램 엔켐 리파인 지앤비에스 에코 아이패밀리에스씨 차백신연구소 지아이텍 코닉오토메이션 케이카 씨유테크 아스플로 원준 실리콘투 에스앤디 프롬바이오 바이오플러스 HD현대중공업 SK리츠 유진스팩7호 와이엠텍 에이비온 라이콤 일진하이솔루스 디앤디플랫폼리츠 바이젠셀 아주스틸 롯데렌탈 브레인즈컴퍼니 딥노이드 한컴라이프케어 엠로 플래티어 원티드랩 크래프톤 HK이노엔 PI첨단소재 카카오뱅크 한화플러스제2호스팩 에브리봇 맥스트 큐라클 에스디바이오센서 오비고 엠씨넥스 아모센스 타임기술 이노뎁 라온테크 LB루셈 이성씨엔아이 에이디엠코리아 에코프로에이치엔 LX홀딩스 제주맥주 진시스템 F&F 삼영에스앤씨 샘씨엔에스 씨앤씨인터내셔널 에이치피오 SK아이이테크놀로지 쿠콘 이삭엔지니어링 해성에어로보틱스 엔시스 자이언트스텝 제노코 라이프시맨틱스 SK바이오사이언스 바이오다인 네오이뮨텍 화승알앤에이 싸이버원 프레스티지바이오로직스 나노씨엠에스 뷰노 엑스플러스 유일에너테크 씨이랩 오로스테크놀로지 피엔에이치테크 모비데이즈 아이퀘스트 프레스티지바이오파마 레인보우로보틱스 아티스트유나이티드 솔루엠 핑거 모비릭스 씨앤투스 선진뷰티사이언스 DL이앤씨 엔비티 파이버프로 나우코스 루트락 ESR켄달스퀘어리츠 블리츠웨이스튜디오 석경에이티 지놈앤컴퍼니 프리시젼바이오 알체라 하이딥 에프앤가이드 티엘비 씨엔티드림 인바이오 엔젠바이오 퀀타매트릭스 명신산업 클리노믹스 포인트모바일 앱코 엔에프씨 제일일렉트릭 하나기술 에이플러스에셋 티앤엘 고바이오랩 네패스아크 교촌에프앤비 소룩스 위드텍 센코 바이브컴퍼니 원포유 미코바이오메드 피플바이오 하이브 넥스틴 케이엔솔 비나텍 씨엔알리서치 박셀바이오 티와이홀딩스 비비씨 코스텍시스 핌스 압타머사이언스 이오플로우 카카오게임즈 피엔케이피부임상연구센타 코람코라이프인프라리츠 아이디피 셀레믹스 고스트스튜디오 브랜드엑스코퍼레이션 영림원소프트랩 한국파마 제이알글로벌리츠 솔브레인 이루다 미래에셋맵스리츠 이지스레지던스리츠 와이팜 에코앤드림 엠투아이 더네이쳐홀딩스 제놀루션 솔트룩스 바이오인프라생명과학 티에스아이 에이프로 이지스밸류플러스리츠 소마젠 신도기연 위더스제약 에스케이바이오팜 엠브레인 젠큐릭스 무진메디 HB솔루션 에스에이티이엔지 에스씨엠생명과학 휴럼 이지바이오 드림씨아이에스 대덕전자 HLB사이언스 엔피디 플레이디 서울바이오시스 제이앤티씨 켄코아에어로스페이스 레몬 서남 위세아이텍 케이씨씨글라스 세림B&G 이앤에치 CJ 바이오사이언스 엔에스엠 피피아이 RF머트리얼즈 아이비김영 브릿지바이오 다보링크 메드팩토 원텍 신테카바이오 제이엘케이 태웅로직스 윙스풋 노드메이슨 리메드 NH프라임리츠 비올 타스컴 진코스텍 웨이버스 유엑스엔 HLB바이오스텝 씨티알모빌리티 티움바이오 씨에스베어링 우양 코리아에셋투자증권 HD현대에너지솔루션 에스제이그룹 제테마 한화시스템 라파스 아이티엠반도체 일승 자이에스앤디 미디어젠 모코엠시스 티라유텍 롯데리츠 지누스 밸로프 캐리소프트 한국미라클피플사 케이엔제이 엔바이오니아 팜스빌 두산퓨얼셀 라온피플 솔루스첨단소재 콘텐트리중앙 아톤 녹십자웰빙 누보 포커스에이치엔에스 엔지브이아이 올리패스 라닉스 윈텍 한독크린텍 아퓨어스 네오크레마 마니커에프앤지 솔트웨어 나노브릭 에스피시스템스 레이 그린플러스 코윈테크 덕산테코피아 KBG 엑스페릭스 세경하이테크 캐리 대모 에이스토리 플리토 헥토파이낸셜 아이스크림에듀 펨토바이오메드 펌텍코리아 에이에프더블류 태성 엠에프엠코리아 압타바이오 까스텔바작 마이크로디지탈 코퍼스코리아 프로이천 포스코퓨처엠 수젠텍 컴퍼니케이 다원넥스뷰 피에스케이 현대무벡스 TS트릴리온 이노벡스 아모그린텍 현대오토에버 지노믹트리 이지케어텍 미래에셋벤처투자 드림텍 더블유게임즈 에코프로비엠 셀리드 우리금융지주 천보 SCL사이언스 노랑풍선 웹케시 엘에이티 에어부산 비피도 유틸렉스 디케이티 아이엘사이언스 애니플러스 테크엔 디와이씨 오하임앤컴퍼니 위지윅스튜디오 국전약품 에이비엘바이오 머큐리 전진바이오팜 뉴트리 비투엔 이노메트리 DH오토리드 에코캡 원바이오젠 애닉 윙입푸드 남화산업 엠아이텍 티로보틱스 네오펙트 에이펙스인텍 티앤알바이오팹 나라소프트 아시아나IDT 디알젬 싸이토젠 아주IB투자 파멥신 디케이앤디 퀀텀온 노바렉스 셀리버리 대보마그네틱 노바텍 엘앤씨바이오 네온테크 로보티즈 옵티팜 에스퓨얼셀 세아제강 나우IB 푸드나무 하나제약 크리스에프앤씨 더블유에스아이 지티지웰니스 우진아이엔에스 엔피 피엔티엠에스 엔솔바이오사이언스 디지캡 지니틱스 액트로 오파스넷 브이엠 바이오솔루션 더콘텐츠온 대유 신한알파리츠 디아이티 에스에스알 한일시멘트 휴네시온 티웨이항공 롯데이노베이트 한국유니온제약 그리티 알로이스 올릭스 테크트랜스 효성중공업 효성첨단소재 효성티앤씨 효성화학 아이큐어 SV인베스트먼트 엘리비젼 지앤이헬스케어 이리츠코크렙 EDGC 에스엠비나 HDC현대산업개발 카이노스메드 파워넷 카나리아바이오 세종메디칼 제노레이 디피코 제이시스메디칼 에스제이켐 JTC 네오셈 케어랩스 애경산업 린드먼아시아 오스테오닉 엔지켐생명과학 동구바이오제약 아시아종묘 알리코제약 셀트리온 카페24 링크제니시스 배럴 SG 씨앤지하이테크 쿠쿠홈시스 SK케미칼 시스웍 디바이스이엔지 씨알푸드 레이크머티리얼즈 BGF리테일 동양피스톤 진에어 씨티케이 메카로 에스트래픽 케이씨텍 체리부로 대원 비즈니스온 동아타이어 삼양패키징 스튜디오드래곤 비디아이 코오롱티슈진 EMB 테이팩스 롯데웰푸드 탑선 영화테크 폴라리스세원 상신전자 야스 인산가 휴엠앤씨 신흥에스이씨 유티아이 선익시스템 엠플러스 앱클론 어스앤에어로스페이스 펄어비스 케이피에스 SK시그넷 덕우전자 지오릿에너지 케일럼 알에스오토메이션 컬러레이 와이즈버즈 모트렉스 데이타솔루션 지니언스 디앤씨미디어 이즈미디어 루켄테크놀러지스 힘스 제일약품 브이원텍 아우딘퓨쳐스 이녹스첨단소재 카카오 오리온 하림지주 덴티스 메디안디노스틱 나인테크 에스알바이오텍 뿌리깊은나무들 보라티알 매일유업 LK삼양 이랜시스 필옵틱스 미원에스씨 경동도시가스 넷마블 HD현대 HD현대건설기계 HD현대일렉트릭 포인트엔지니어링 하나머티리얼즈 소프트캠프 와이엠티 파워풀엑스 크라운제과 AP시스템 유에스티 이엘피 유비쿼스 서진시스템 코미코 아스타 덴티움 에스디생명공학 신신제약 에프엔에스테크 모바일어플라이언스 피씨엘 호전실업 서플러스글로벌 유바이오로직스 도부마스크 한국비엔씨 DSC인베스트먼트 TS인베스트먼트 셀젠텍 피엠티 바이오프로테크 애니젠 유니온커뮤니티 신라젠 자비스 핸즈코퍼레이션 티이엠씨씨엔에스 퓨쳐켐 뉴파워프라즈마 엘앤케이바이오 에스엘테라퓨틱스 핸디소프트 두산밥캣 삼성바이오로직스 클리오 오가닉티코스메틱 얼라인드 세화피앤씨 굿센 인크로스 에이치엘사이언스 코스메카코리아 JW생명과학 GRT 안지오랩 골든센츄리 인텔리안테크 에이치시티 잉글우드랩 앤디포스 수산아이앤티 미투온 화승엔터프라이즈 예선테크 LS에코에너지 스타리츠 유니테크노 모비스 나무기술 자이글 일동제약 헝셩그룹 샘표식품 에코마케팅 블루탑 두올 엔지스테크널러지 우리손에프앤지 오건에코텍 아이윈플러스 제노텍 동서 장원테크 위니아 한국자산신탁 한국토지신탁 모아라이프플러스 피앤씨테크 로스웰 씨앤에스링크 해성디에스 에스티팜 지씨셀 알엔투테크놀로지 이비테크 이스트에이드 휴온스 나눔테크 KC산업 용평리조트 해태제과식품 원익IPS 로보쓰리에이아이 레이언스 동양파일 삼일씨엔에스 팬젠 AP위성 비유테크놀러지 큐리언트 안트로젠 슈프리마 제이에스코퍼레이션 유니트론텍 크리스탈신소재 메디젠휴먼케어 볼빅 이엠티 더코디 에스와이 질경이 잇츠한불 크로넥스 딥마인드 와이씨 육일씨엔에쓰 휴젤 한국맥널티 덱스터 아진산업 HLB제약 강스템바이오텍 에이원알폼 메가엠디 보광산업 파크시스템스 에치에프알 예스티 코스맥스엔비티 멕아이씨에스 에이치엔에스하이텍 원익피앤이 세진중공업 하이즈항공 DXVX 케이디켐 네오오토 엔투텍 케어젠 아이진 나무가 이노시스 금호에이치티 제주항공 본느 파마리서치바이오 럭스피아 노브메타파마 엔케이맥스 현대코퍼레이션홀딩스 KH 건설 엑시콘 엄지하우스 메디쎄이 뉴지랩파마 케이엠제약 한송네오텍 패션플랫폼 LIG넥스원 넥슨게임즈 제너셈 타이거일렉 HDC랩스 동일제강 휴먼테크놀로지 씨아이에스 에이텍모빌리티 웹스 AJ네트웍스 파인텍 세토피아 심텍 흥국에프엔비 쎄노텍 칩스앤미디어 아시아경제 엔에스컴퍼니 아이쓰리시스템 로지시스 플럼라인생명과학 켐트로스 파마리서치 디와이디 펩트론 이노션 토니모리 광동헬스바이오 로지스몬 미래에셋생명 RFHIC 동운아나텍 일월지엠엘 헥토이노베이션 경보제약 인바이츠바이오코아 이큐셀 코아스템켐온 에스엘에너지 SK디앤디 씨앗 베셀 넵튠 미래생명자원 싸이맥스 러셀 픽셀플러스 디딤이앤에프 제노포커스 틸론 관악산업 우정바이오 토박스코리아 이노인스트루먼트 우리산업 메가스터디교육 썬테크 휴센텍 로보로보 디알텍 에이비프로바이오 골프존 클래시스 FSN 다이나믹디자인 포시에스 덕산네오룩스 한솔제지 디와이파워 국일신동 듀켐바이오 링크드 바디텍메드 스튜디오산타클로스 썸에이지 에이팩트 휴메딕스 바이오로그디바이스 서전기전 아스트 오킨스전자 지란지교시큐리티 NEW 아이티센 미래엔에듀파트너 삼성물산 녹십자엠에스 디티앤씨 셀바스헬스케어 정다운 하이로닉 랩지노믹스 에이디테크놀로지 비씨월드제약 미스터블루 알테오젠 베노티앤알 대창스틸 에프엔씨엔터 휴마시스 씨에스윈드 텔콘RF제약 지엘팜텍 글로벌텍스프리 디에이테크놀로지 삼성에스디에스 아이케이세미콘 액션스퀘어 엑셈 테고사이언스 슈피겐코리아 영우디에스피 유니포인트 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