하나머티리얼즈 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

하나머티리얼즈 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

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I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

 

 

하나머티리얼즈 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

 

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하나머티리얼즈 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

 

가. 연결대상 종속회사 개황

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 1 - - 1 -
합계 1 - - 1 -
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
주) 전기에 회사는 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사를 2023년 1월 5일 설립하였습니다.

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분 자회사 사 유
신규
연결 - -
- -
연결
제외 - -
- -


나. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 '하나머티리얼즈 주식회사'이고, 영문명칭은 Hana Materials Inc. 입니다.

다. 설립일자 및 존속기간
 2007년 1월 23일 설립되었으며, 2013년 4월 19일 회사의 상호를 하나실리콘 주식회사에서 하나머티리얼즈 주식회사로 변경하였습니다.  

라. 본사의 주소 , 전화번호, 홈페이지 주소
주소 충남 천안시 서북구 3공단3로 42
전화번호 041-410-1015
홈페이지 http://www.hanamts.com

마. 중소기업 등 해당여부
당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않으며「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법 제2조 제1호」에 의한 중견기업에 해당됩니다.

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부 미해당

벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 해당


바. 주요 사업의 내용
당사는 반도체 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품인 실리콘(Silicon) 및 실리콘카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드(Electrode)와 링(Ring) 제조 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용' 참조하시기 바랍니다.  

정관에 기재된 목적사업 비고
1. 실리콘웨이퍼 제조공정용 부품 및 소모품 제조 및 판매 -
2. 반도체 제조공정용 부품 및 소모품 제조 및 판매
3. 실리콘소재 정밀가공, 세정 및 판매업
4. 태양광 전지용 잉곳 및 웨이퍼 제조 및 판매
5. 폐기물 처리 및 재생업
6. 반도체 원재료 제조 및 판매업
7. 노우하우 기술의 판매 및 임대업
8. 부동산 임대 및 매매업
9. 수출입업 및 동 대행업
10. 신소재개발업 및 제조판매업
11. 세라믹 제품의 제조, 혼합 및 판매업
12. LED 관련 부품 소재 제조 및 판매업
13. 비금속광물, 희토류 수출입 및 제조판매업
14. 도, 소매업 및 위탁판매업
15. 반도체 및 디스플레이 제조설비의 제작, 개조, 판매, 임대 및 서비스업
16. 반도체 및 디스플레이용 산업가스의 제조, 정제, 충전 및 판매
17. 기타 산업용 가스의 제조, 정제, 충전 및 판매
18. 화학제품의 수입 및 제조판매업
19. 반도체용 잉곳 및 웨이퍼의 제조 및 판매
20. 이차전지 소재 개발 및 제조, 판매업
21. 통합시스템 솔루션 개발 구축 서비스 및 임대, 판매
22. 공장 자동화, 로봇 SI 및 전자부품, 컴퓨터, 영상, 통신장비 제조 및 공급판매
23. 부동산 개발 및 판매업
24. 위 각호에 관련된 부대사업 일체
※ 제17기 정기주주총회(2024.03.25)에서 정관 일부 변경 (사업목적추가 : 부동산 개발 및 판매업) 되었습니다.


사. 신용평가에 관한 사항
평가일 평가회사 신용등급 비고
2018.04.20 이크레더블 BB+ 기업신용등급
2019.04.11 이크레더블 BB+ 기업신용등급
2019.08.27 이크레더블 BB+ 기업신용등급
2020.04.20 이크레더블 BB+ 기업신용등급
2020.08.21 이크레더블 BB+ 기업신용등급
2021.04.05 이크레더블 BB+ 기업신용등급
2021.09.09 이크레더블 BB+ 기업신용등급
2022.03.31 이크레더블 BBB+ 기업신용등급
2022.08.25 이크레더블 BBB+ 기업신용등급
2023.03.20 이크레더블 BBB+ 기업신용등급
2023.08.29 이크레더블 BBB+ 기업신용등급
2024.03.25 이크레더블 BBB 기업신용등급


※신용등급정의

신용등급 등급정의
AAA AAA 채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.
AA
　
　 AA+ 채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 AA 다소 열위한 요소가 있음.
　
AA
AA-
A
　
　 A+ 채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및환경변화의 영향을 받기 쉬움.
　
A
A-
BBB
　
　 BBB+ 채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.
　
BBB
BBB-
BB
　
　 BB+ 채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.
　
BB
BB-
B
　
　 B+ 채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.
　
B
B-
CCC
　
　 CCC+ 현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.
　
CCC
CCC-
CC CC 채무불이행이 발생할 가능성이 높음.
C C 채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.
D D 현재 채무불이행 상태에 있음.
NCR NCR 허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소 정지 변경
주) 신용등급 및 등급정의 의미는 이크레더블 기준입니다.


아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항



회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형
코스닥시장 상장 2017년 04월 28일 해당사항 없음




2. 회사의 연혁



가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
당사의 본점은 충남 천안시 서북구 3공단3로 42에 위치하고 있으며, 법인 설립 이후 현재까지 본점소재지를 변경한 사실이 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동
최근 5사업연도 중 경영진의 중요한 변동은 아래와 같습니다. 



경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2019.03.18 정기주총 감사 신무 - 감사 주원식
2020.03.23 정기주총 - 사내이사 최왕기
사외이사 김진홍 -
2021.03.22 정기주총 사내이사 김순영 사내이사 오경석 사내이사 신동국
2022.03.21 정기주총 - 감사 신무 -
2023.03.24 정기주총 사외이사 정용주 사내이사 최왕기 사외이사 김진홍
2024.03.25 정기주총 사내이사 김현주 사내이사 김순영 사내이사 오경석

주1) 2023년 3월24일 개최된 제16기 정기주주총회에서 김진홍 사외이사는 임기만료로 퇴임, 최왕기 사내이사는 재선임되었으며, 정용주 사외이사가 신규선임되었습니다.

주2) 2024년 3월25일 개최된 제17기 정기주주총회에서 오경석 사내이사는 임기만료로 사내이사에서 퇴임하였으며, 김순영 사내이사는 재선임, 김현주 사내이사는 신규선임되었습니다.


다. 최대주주의 변동
최대주주는 하나마이크론 주식회사 이며 회사 설립일 이후 변동사항이 없습니다.

라. 상호의 변경
일자 변경 비고
2008.08.12 하나실리콘텍 주식회사 → 하나실리콘 주식회사 상호변경
2013.04.19 하나실리콘 주식회사 → 하나머티리얼즈 주식회사 상호변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용
해당사항이 없습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
최근 5사업연도 중 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용은 아래와 같습니다. 

일자 내용
2019.01 아산사업장 공장 준공
2019.06 대한민국 코스닥대상 '최우수차세대기업상' 수상
2019.06 수출입은행 한국형 히든챔피언 육성사업 대상기업 선정
2019.07 노사문화 우수기업 선정 (고용노동부)
2019.12 무역의 날 수출의 탑 수상 ( 3천만불 )
2020.01 청년친화강소기업 선정 (고용노동부)
2020.02 가스사업부 매각
2020.07 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)
2021.11 국가생산성대회 종합대상 중견기업 대통령표창
2021.12 무역의 날 수출의 탑 수상 ( 5천만불 )
2022.04 2022 장애인고용촉진대회  장애인 고용촉진 유공 고용노동부 장관표창
2022.10 장애인고용 우수사업주 선정
2022.12 무역의 날 수출의 탑 수상 ( 7천만불 )
2023.01 자회사 하나에스앤비인베스트먼트㈜ 설립
2023.09 대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)
2024.03 제58회 모범납세자 대통령 표창 수상




3. 자본금 변동사항



자본금 변동추이


(단위 : 원, 주)
종류 구분 제18기 1분기
(당분기말) 제17기
(2023년말) 제16기
(2022년말) 제15기
(2021년말) 제14기
(2020년말)
보통주 발행주식총수 19,752,674 19,752,674 19,752,674 19,730,674 19,627,674
액면금액 500 500 500 500 500
자본금 9,876,337,000 9,876,337,000 9,876,337,000 9,868,837,000 9,813,837,000
우선주 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
기타 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
합계 자본금 9,876,337,000 9,876,337,000 9,876,337,000 9,868,837,000 9,813,837,000
주) 당사는 2018년도 중 무상증자 및 주식매수선택권 행사로 보통주 9,741,737주를 발행하여 4,871백만원의 자본금이 증가하였으며, 2019년도 중 제3자배정 유상증자 및 주식매수선택권 행사로 보통주 411,200주를 발행하여 206백만원의 자본금이 증가하였습니다. 또한 2021년도 중 주식매수선택권 행사로 보통주 110,000주를 발행하여 55백만원의 자본금이 증가하였으며, 2022년도 중 주식매수선택권 행사로 보통주 15,000주를 발행하여 7.5백만원의 자본금이 증가하였습니다.




4. 주식의 총수 등


가. 주식의 총수 현황

주식의 총수 현황

(기준일 :  2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
구  분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 25,200,000 4,800,000 30,000,000 -
 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 19,752,674 2,276,980 22,029,654 -
 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - 2,276,980 2,276,980 -

 1. 감자 - - - -
 2. 이익소각 - - - -
 3. 상환주식의 상환 - 2,276,980 2,276,980 -
 4. 기타 - - - -
 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 19,752,674 - 19,752,674 -
 Ⅴ. 자기주식수 232,272 - 232,272 -
 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 19,520,402 - 19,520,402 -
당사는 설립일 이후 총 3차에 걸쳐 발행주식수 기준 총 2,276,980주의 전환상환우선주를 발행하였으나, 공시서류 작성기준일 현재는 전량 상환 완료하여 보통주식 외의 주식은 없습니다.



나. 자기주식 취득 및 처분 현황

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :  2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당
가능
이익
범위
이내
취득 직접
취득 장내
직접 취득 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
장외
직접 취득 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
공개매수 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(a) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
신탁
계약에 의한
취득 수탁자 보유물량 보통주 52,272 - - - 52,272 NH투자증권 주1)
우선주 - - - - - -
현물보유물량 보통주 180,000 - - - 180,000 주2)
우선주 - - - - - -
소계(b) 보통주 232,272 - - - 232,272 -
우선주 - - - - - -
기타 취득(c) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
총 계(a+b+c) 보통주 232,272 - - - 232,272 -
우선주 - - - - - -
주1) 수탁자보유물량은 2019년09월18일 NH투자증권과 체결한 자기주식 신탁계약
30억에 대한 건으로, 연장계약을 통하여 계약 종료일이 2024년09월19일로 변경되었으며, 해당 신탁계약을 통해 취득한 총주식수는 당분기말 기준 보통주 52,272주 입니다.
주2) 현물보유물량은 2019년01월08일 NH투자증권과 체결한 자기주식 신탁계약 30억에 대한 건으로, 연장계약을 통하여 계약 종료일이 2020년01월08일로 변경되었으며, 해당 신탁계약을 통해 취득한 총주식수는 보통주 180,000주 이고 계약 종료일인 2020년 01월08일 신탁계약을 해지하였습니다.


다. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 :  2024년 03월 31일 ) (단위 : 천원, %, 회)
구 분 계약기간 계약금액
(A) 취득금액
(B) 이행률
(B/A) 매매방향 변경 결과
보고일
시작일 종료일 횟수 일자
신탁 해지 2019.01.08 2020.01.08 3,000,000 2,940,287 98.0 0 - 2020.01.13
신탁 체결 2019.09.18 2024.09.19 3,000,000 1,160,975 38.7 0 - -
주1) 자기주식 신탁계약 1) 2019년 1월 08일 30억, 2) 2019년 09월 18일 30억에 대한 이행현황입니다.
주2) 2019년01월08일 자기주식 신탁계약 30억을 NH투자증권과 체결하였으며, 연장계약을 통하여 계약 종료일이 2020년01월08일로 변경되었습니다. 이후 종료일인 2020년01월08일 신탁계약을 해지하였습니다.
주3) 2019년09월18일 자기주식 신탁계약 30억을 NH투자증권과 체결하였으며, 연장계약을 통하여 계약 종료일이 2024년09월19일로 변경되었습니다.


라. 종류주식 발행현황
당사는 설립일 이후 총 3차에 걸쳐 발행주식수 기준 총 2,276,980주의 전환상환우선주를 발행하였으나, 공시서류 작성기준일 현재는 전량 상환 완료하여 보통주식 외의 주식은 없습니다.





5. 정관에 관한 사항



가. 정관 최근 개정일
당사 정관의 최근 개정일은 제17기 정기주주총회일인 2024년 03월 25일 이며, 변경 된 정관일부 변경의 건의 내용은 아래와 같습니다. 

정관변경일 변경전 내용 변경후 내용 변경의 목적
2024.03.25 제2조(목적)
본 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.
1.~ 22.<기재생략>
23. 위 각호에 관련된 부가사업 일체  제2조(목적)
본 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.
1.~ 22.<기재생략>
23. 부동산 개발 및 판매업
<신설>
24. 위 각호에 관련된 부가사업 일체  현재 입주하고 있는 산업단지확장 조성을 통해 부동산 확보 및 다양한 사업적 활용을 하기 위해 부동산 개발 및 판매업 사업목적 추가
부칙
제1조(시행일)
이 정관은 2022년 3월 21일부터 시행한다. 부칙
제1조(시행일)
이 정관은 2024년 3월 25일부터 시행한다. 변경된 정관의 시행일 기재
2022.03.21 제16조의2(주주명부)
회사의 주주명부는 상법 제352조의2에 따라 전자문서로 작성 할 수 있다.  제16조의2(주주명부 작성·비치)
① 회사는 전자등록기관으로부터 소유자명세를 통지받은 경우 통지받은 사항과 통지 연월일을 기재하여 주주명부를 작성·비치하여야 한다. 전자증권법 제37조제6항의 규정 내용을 반영함
<신설> ② 회사는 5% 이상 지분을 보유한 주주(특수관계인 등을 포함한다)의 현황에 변경이 있는 등 필요한 경우에 전자등록기관에 소유자명세의 작성을 요청할 수 있다. 전자증권법 시행령 제31조제4항제3호가목에 의거하여 회사의 소유자명세 작성요청이 가능하도록 근거규정을 마련함
<신설> ③ 회사의 주주명부는 상법 제352조2에 따라 전자문서로 작성한다. 기존 제16조의2의 내용을 이관함
<부칙>
제1조 시행일
이 정관은 2021년 3월 22일부터 시행한다. <부칙>
제1조 시행일
이 정관은 2022년 3월 21일부터 시행한다. 변경된 정관의 시행일 기재

나. 정관 변경 이력

정관 변경 이력

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2024.03.25 제17기 정기주주총회 추진 중인 사업을 반영하기
위하여 정관 목적사업을 추가함
(부동산 개발 및 판매업) 사업목적 추가
2022.03.21 제15기 정기주주총회 코스닥상장법인 표준정관 변경으로 당사
정관 일부 항목을 신설 및 변경 표준정관 반영
2021.03.22 제14기 정기주주총회 코스닥상장법인 표준정관 변경으로 당사
정관 일부 항목을 신설 및 변경 표준정관 반영
※ 정관 변경 이력은 최근 3사업연도 기준으로 작성하였습니다.

다. 사업목적 현황

사업목적 현황

구 분 사업목적 사업영위 여부
1 실리콘웨이퍼 제조공정용 부품 및 소모품 제조 및 판매 영위
2 반도체 제조공정용 부품 및 소모품 제조 및 판매 영위
3 실리콘소재 정밀가공, 세정 및 판매업 영위
4 태양광 전지용 잉곳 및 웨이퍼 제조 및 판매 미영위
5 폐기물 처리 및 재생업 미영위
6 반도체 원재료 제조 및 판매업 영위
7 노우하우 기술의 판매 및 임대업 미영위
8 부동산 임대 및 매매업 영위
9 수출입업 및 동 대행업 영위
10 신소재개발업 및 제조판매업 미영위
11 세라믹 제품의 제조, 혼합 및 판매업 미영위
12 LED 관련 부품 소재 제조 및 판매업 미영위
13 비금속광물, 희토류 수출입 및 제조판매업 미영위
14 도, 소매업 및 위탁판매업 미영위
15 반도체 및 디스플레이 제조설비의 제작, 개조, 판매, 임대 및 서비스업 미영위
16 반도체 및 디스플레이용 산업가스의 제조, 정제, 충전 및 판매 미영위
17 기타 산업용 가스의 제조, 정제, 충전 및 판매 미영위
18 화학제품의 수입 및 제조판매업 미영위
19 반도체용 잉곳 및 웨이퍼의 제조 및 판매 미영위
20 이차전지 소재 개발 및 제조, 판매업 영위
21 통합시스템 솔루션 개발 구축 서비스 및 임대, 판매 미영위
22 공장 자동화, 로봇 SI 및 전자부품, 컴퓨터, 영상, 통신장비 제조 및 공급판매 미영위
23  부동산 개발 및 판매업 영위
24 위 각호에 관련된 부대사업 일체 미영위
※ 제17기 정기주주총회(2024.03.25)에서 정관 일부 변경 (사업목적추가 : 부동산 개발 및 판매업) 되었습니다.


1. 사업목적 변경 내용

구분 변경일 사업목적
변경 전 변경 후
추가 2024.03.25 -  부동산 개발 및 판매업

2. 변경 사유

변경 목적 및 필요성 사업목적 변경 제안 주체 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
부동산 개발 및 판매업 영위를 위한 사업목적 추가 사업목적 변경 관련 이사회 결의 ('24.03) 당사는 현재 입주하고 있는 산업단지확장 조성을 통해 부동산 확보 및 다양한 사업적 활용을 하기 위해 부동산 개발 및 판매 사업목적을 추가하였습니다.
해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향은 단기적으로 미미한 수준입니다. 향후 사업성장 및 추가 투자여부 등에 따라 영향도가 변경될 수 있습니다. 


정관상 사업목적 추가 현황표

구 분 사업목적 추가일자
1 부동산 개발 및 판매 2024.03.25

1) 부동산 개발 및 판매

그 사업 분야 및 진출 목적 '당사가 입주한 산업단지의 용수, 폐수처리, 전기의 원활한 수급 및 사업적 활용을 위한 부동산 확보를 목적으로  '산업 입지 및 개발에 관한 법률'에 따라 당사가 입주하여 있는 산업단지를 확장 조성하고자 합니다.
시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성 부동산 개발업은 분양과 같은 개발이 아닌, 입주한 산업단지의 확장을 통한 사업적활용 목적으로 별도의 시장특성은 없습니다.
신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액 예상 투자기간은 2026년이며 예상 투자금액은 320억원 으로 전망하고 있습니다. 투자자금은 유보자금을 통한 자체조달 방식으로 예상하고 있습니다.
사업 추진현황 조직 및 인력구성은 인프라팀장 외 2인으로 구성되어 있습니다.
기존 사업과의 연관성 산업단지에서 용수, 폐수처리, 전기의 원활한 수급 및 사업적 활용을 위한 부동산 확보를 목적으로
기존 사업에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상됩니다.
주요 위험 산업단지개발 인허가 및 토지매입, 분묘보상, 토지주 협의, 조성공사 등으로 투자기간 및 투자금액 등이 변동 될수 있습니다.
기존 사업에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상됩니다.
향후 추진계획 산업단지계획 인허가 승인(2024.02.29, 충청남도 고시2024-124호)고시 되었으며, 25년 1분기 이후 산업단지 조성공사를 개시하여 26년 완료할 예정입니다.
미추진 사유 해당사항없음





II. 사업의 내용



1. 사업의 개요



반도체 부품
당사의 사업분야는 반도체 등의 제조공정에 사용되는 실리콘 부품(Si-Parts)사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정의 확산으로 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

신기술사업금융
당사의 종속회사인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사는 반도체 및 배터리 산업에서 사용되는 소재/부품/장비 업종 내 신기술사업자 및 중소/신규 스타트업(Start-up)기업 투자 지원 및 육성을 목적으로 설립 되었습니다. 투자 대상 기업 각각의 상황에 맞는 동반 성장 환경을 구축할 수 있도록 다양한 측면의 기업 지원 사업을 진행할 것입니다.

사업부문

구분

구분

주요 제품

반도체 부품 지배회사
실리콘부품

Electrode, Ring, Tube, Disk, Ingot 등

SiC

SiC Ring 등

신기술사업금융 종속회사 신기술사업 투자 등 -

가스사업부문은 매각 결정에 따라 2019년 12월 관련된 자산 및 부채는 매각예정으로, 관련된 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시하였으며, 2020년 2월 (주)솔머티리얼즈에게 143억원에 매각을 완료하였습니다.

2024년 반도체 장비부품 부문 당분기 당사의 매출은 571억원으로 전년 동기 대비 (-)17% 감소하였으며, 영업이익은 62억으로 전년 동기 대비 (-)61% 감소하였습니다.

신기술사업금융은 전기에 신규로 설립된 종속회사의 사업으로 매출은 6.4억, 영업이익은 3.9억 입니다. 기업공시서식 작성기준의 '주요종속회사'(지배회사 별도(개별)재무제표상 자산총액의 10% 이상이거나 750억원 이상) 에 해당하지 않습니다.

당사가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 산업분석등의 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.





2. 주요 제품 및 서비스



가. 주요 제품 현황
(단위 : 백만원)
사업구분 매출유형 품   목 구체적용도 제18기 1분기
매출액 비율(%)
반도체 부품 제품 외 실리콘부품 반도체 식각장비의 주요 소모품 48,395 83.81
기타 - 8,713 15.09
신기술사업금융 투자 외 기타 이자수익, 투자자산 처분(평가)이익 639 1.11
합계 - - - 57,747 100.00

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이
당사 제품은 고객사의 주문에 따라 제품을 생산하는 사업으로 고객사의 주문시점 및 주문수량, 비정규적인 제품 생산 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 모델별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였습니다.



3. 원재료 및 생산설비





가. 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품   목 주요매입처 특수관계
여부 매입액
(비율) 비고
반도체
부품 원재료 Poly Silicon OCI 외 - 3,410
(56.0%) -
원재료 다결정,단결정 Ingot  MMC 외 - 2,098
(34.5%) -
원재료 기타 - - 581
(9.5%) -
합    계 - -
- 6,089
(100.0%) -

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 : 원)
품 목 단위 제18기 1분기 제17기 제16기
Ingot(다결정, 단결정) (kg) 194,159 187,844 183,105
※ Poly Silicon 가격은 환율변동에 따른 영향이 크며, 거래처와 장기공급계약에 따른 민감한 사항이 포함되어 가격변동추이 작성을 제외합니다.

(1) 가격산출 기준
Ingot 의 단가는 총평균법을 적용하여 산출하였습니다.

(2) 가격변동원인
Poly Silicon은 장기공급계약을 체결하여 고품질의 Poly Silicon을 안정적으로 공급받고 있습니다. 다결정 Ingot의 경우 고객사 요청으로 해외에서 수입하여 사용하고 있으며, 전기 대비 가격 변동원인은 수입 품목 및 단가 변동에 따른 영향입니다.

다. 생산 능력
(단위 : 백만원)
사업부문 품 목 제18기 1분기 제17기 제16기
반도체부품 실리콘 부품 44,512 192,052 222,789
※ 생산능력 = 제조비용(재료비, 노무비, 경비) 기준 각사업연도 최대생산월 금액 × 각사업연도 영업개월수 로 일괄 계산

라. 생산 실적 및 가동률

(1) 생산실적 

(단위 : 백만원)
사업부문 품 목 제18기 1분기 제17기 제16기
반도체부품 실리콘부품 39,819 160,253 205,196
※ 생산실적 = 당기총제조비용 (재료비, 노무비, 경비)

(2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)
사업부문 품목 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률
반도체부품 실리콘부품 1,123,872 577,339 51.37%

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등 

사업부문 사업장 소재지 주요 사업 비고
반도체부품 천안사업장 충남 천안시 서북구 3공단3로 42 부품 제조, 연구개발 등 본사
아산사업장 충남 아산시 음봉면 소동리 472-4 부품 제조, SiC -
기흥오피스 경기 용인시 기흥구 서천로 121 영업, CS 등 -
신기술사업금융 서울오피스 서울시 강남구 테헤란로22길 13, 예동빌딩 8층(역삼동)
신기술사업금융 -

(2) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산] (단위 : 백만원)
사업부문 구분 기초
장부가액 당기증감 당기상각 정부보조금 당분기말
장부가액 비고
증가 감소
반도체부품 토     지 39,659 - - - - 39,659 -
건     물 44,627 - - 399 - 44,228 -
구 축 물 2,805 - - 39 - 2,766 -
기계장치 111,641 1,495 - 7,530 - 105,606 -
공구와기구외 37,485 3,393 - 2,489 - 38,388 -
건설중인자산 152,003 21,105 4,888 - - 168,220 -
합 계 388,219 25,993 4,888 10,456 - 398,868 -

(3) 시설투자현황

(기준일 : 2024년 03월 31일 현재) (단위 : 백만원)
사업부문 구분 투자기간 대상자산 제18기 1분기 비고
부품 신/증설, 보완투자 '24.1~'24.3 기계장치 등  11,536 Si, SiC 부품 외




4. 매출 및 수주상황



가. 매출실적
(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품목 구분 제18기 1분기 제17기 제16기
부품 제품 실리콘부품
(Electrode, Ring) 수출 17,275 66,762 113,965
내수 31,120 135,538 156,582
합계 48,395 202,300 270,547
기타 수출 3,746 6,879 4,757
내수 4,555 22,046 30,541
합계 8,301 28,925 35,298
상품 외 수출 9 46 43
내수 403 1,943 1,436
합계 412 1,989 1,479
소계 57,108 233,214 307,324
신기술사업금융 기타 내수 639 363 -
합계 639 363 -
총 합 계 수출 21,030 73,687 118,765
내수 36,717 159,890 188,559
합계 57,747 233,577 307,324
※ 신기술사업금융의 매출은 이자수익 및 투자자산 처분(평가)이익 등으로 구성되어 있습니다.

나. 판매경로 및 판매전략 등

(1) 판매조직
당사 부품사업의 영업 조직은 마케팅팀을 중심으로 매출 및 출하 관리를 하는 영업지원, 고객사의 수율 향상을 위한 제품 디자인 변경이나 신규 제품 제안 등을 담당하는 기술영업, 기존 고객사들별 담당자를 정하여 고객관리를 하는 마케팅1,2그룹 으로 구성되어 있습니다. 그리고 고객과 End User에 빠른 대응을 위하여 경기도 용인시 기흥구에 기흥CS센터를 설치하여 운영하고 있습니다.

(2) 판매경로

매출유형 품 목 구 분 판매경로
정품
공급 부품
(Si, SiC 등) 내 수 당사 → 장비업체 → End-User
수 출 당사 → 장비업체 → End-User
직판 부품
(Si 등) 내 수 국내 고객에게 직판
수 출 해외 업체로 직수출

(3) 판매경로별 매출액

(단위 : 백만원)
품목 구분 판매경로 판매경로별
매출액 비중(%) 주요 매출처
부품 내수 당사→고객사 36,078 62.5 TEL, SEMES, 삼성전자 등
수출 당사→고객사 21,030 36.4 TEL, AMAT  등
신기술사업금융 기타 기타 639 1.1 신기술사업자 투자, 이자수익,
주식 등
합계 57,747 100.0 -

(4) 판매전략
당사의 제품이 사용되는 반도체 에칭공정 장비는 국내 장비사가 일부 점유율을 늘려가고 있지만 미국과 일본업체가 시장을 장악하고 있습니다. 이에 당사는 해외 글로벌 장비사의 시장 점유율 확대를 위해 노력하고 있습니다.


다. 수주상황
부품업계는 제품 특성상 정기적 수주에 의하지 않고 수요처로부터 기본거래계약만을 체결한 후 수시로 발주물량을 수주(주문)받습니다. 당사도 주요고객들과 기본거래계약서만을 체결한 후 수시로 물량을 수주(주문)받고 있어 장기적인 수주는 없으며 특정시점에서의 수주현황은 큰 의미가 없습니다.



5. 위험관리 및 파생거래



가. 시장위험과 위험관리
당사가 노출된 주요 시장위험에는 외환위험, 금리위험 등이 있으며, 이러한 내용은
"Ⅲ. 재무에 관한 사항의 5. 재무제표 주석 4. 재무위험관리"에 자세히 기재되어 있으므로 해당 부분을 참고해 주시기 바랍니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황
당사는 공시기준일 현재 파생상품 및 풋백옵션 등 거래가 없습니다.





6. 주요계약 및 연구개발활동



가. 주요계약
당사는 공시기준일 현재  회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요 계약은 없습니다.

나. 연구개발활동


(1) 연구개발 담당조직
ㄱ) 연구개발 조직


이미지: 연구소_조직도
연구소_조직도



ㄴ) 연구개발인력 구성 

학력 박사 석사 학사 기타 합계
인원수 1 6 13 - 20


(2) 연구개발 비용 

(단위 : 백만원, %) 
과 목 제18기 1분기 제17기 제16기
원재료비 - - -
인건비 810 2,581 2,797
감가상각비 80 335 585
기 타 734 2,599 2,635
연구개발비용 계 1,624 5,515 6,017
회계처리 판관비와 관리비 1,624 5,515 6,017
제조경비 - - -
개발비(무형자산) - - -
연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당기매출액x100) 2.8 2.4 2.0

(3) 연구개발 실적

연구과제명 연구내용 및 기대효과 개발시기
480mm 단결정 실리콘
잉곳 성장기술 개발 450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여 2011년
Growth reaction
탄화규소 부품개발 Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여 2015년
반도체 공정용
CVD SiC F/R 개발 CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여 2017년
비저항 수율 항샹된
Si Ingot 개발 High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선 2018년
정전척(ESC Chuck)용
알루미나(Al2O3)개발 완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여 2018년
CVD SiC Coating
기술 개발 Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상 2018년
반도체히터용
AlN 소재개발 회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여 2018년
대구경 단결정 실리콘
소재 개발 고밀도 플라즈마 장비 부품용 대구경 단결정 실리콘 소재 개발을 통한 대구경 부품 제조 기술확보 2019년
~ 2021년



7. 기타 참고사항



가. 지적재산권 등
(1) 지적재산권 현황 및 내역
당사가 공시기준일 현재 보유중인 지적재산권의 현황은 다음과 같습니다.  

구분 명칭 등록일 주무관청
특허 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 07.11.20 특허청
특허 실리콘 링의 제조 방법 08.09.08 특허청
특허 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 08.10.31 특허청
특허 코어링 휠 및 이를 이용한 잉곳 코어링 장치 08.12.16 특허청
특허 카세트 및 이를 구비하는 세정 장치 09.06.15 특허청
특허 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 09.09.11 특허청
특허 포장용 보호 부재 09.09.11 특허청
특허 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 09.10.13 특허청
특허 플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조 방법 09.10.13 특허청
특허 잉곳 세정 장치 및 잉곳 세정 방법 10.01.04 특허청
특허 전극판 체결용 이중 너트 12.04.09 특허청
특허 이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체 12.04.25 특허청
특허 플라즈마 챔버의 캐소드 체결구 13.04.18 특허청
특허 캐소드 전극판의 핸들링 지그 14.12.16 특허청
특허 캐소드 전극판의 제작방법 15.01.15 특허청
특허 내구성이 향상된 플라즈마 처리 장비용 단결정 실리콘 부품
및 이의제조방법 15.01.15 특허청
특허 플라즈마 챔버용 캐소드 전극판 15.04.16 특허청
특허 캐소드 전극판 어셈블리 15.04.16 특허청
특허 캐소드 전극판용 부시 조립체 15.04.16 특허청
특허 높은 내구성을 갖는 플라즈마 처리 장치용 단결정 실리콘
부품의제조방법 15.04.21 특허청
특허 플라즈마 챔버용 냉각판 15.06.17 특허청
특허 ＣＮＣ 실리콘 다축 가공기 15.08.19 특허청
특허 응력 완충층을 포함하는 SiC 코팅 탄소 부재 및 그제조방법 15.08.19 특허청
특허 부시 체결 구조체 15.08.19 특허청
특허 원터치 공정 가스  분사체 조립체 16.02.02 특허청
특허 캐소드 전극판용 부시 조립체 16.02.04 특허청
특허 화학기상증착법에 의한 반도체 공정용 다결정 탄화규소
벌크부재 및 그 제조방법 16.02.04 특허청
특허 반도체 공정용 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품의 재생
방법 및 이러한 방법으로재생된 탄화규소부품 16.02.04 특허청
특허 화학기상증착 탄화규소의 전기 저항 조절 방법 및 이를
통해 전기저항이 제어된 탄화규소 부품 16.06.02 특허청
특허 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품 및 이의 제조방법 16.06.02 특허청
특허 체결 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치 16.12.09 특허청
특허 조립체를 가진 처리 기판을 위한 록킹 어셈블리와 장치 19.03.08 특허청
특허 반도체 공정용 플라즈마 장치의 일체형 상부 전극 및 이의 제조 방법 19.05.24 특허청
특허 포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치 20.06.24 특허청
특허 플라즈마 전극용 부시 조립체 및 이를 포함하는 전극 조립구조 20.06.24 특허청
특허 포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치 20.11.02 특허청
특허 탄화규소분말 및 단결정 탄화규소의 제조방법 21.06.22 특허청
특허 플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조 21.06.22 특허청
특허 반도체 부품 및 그의 제조 방법 21.10.01 특허청
특허 정전척 보호 플레이트 및 그의 제조 방법 23.08.08 특허청
특허 플라즈마 전극판용 부시, 이를 포함하는 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조 23.09.26 특허청
특허 포커스 링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치 23.09.26 특허청
특허 탄화규소 부품 제조 장치, 이의 증착 노즐, 및 이를 이용한 탄화규소 부품의 제조 방법 24.02.02 특허청
특허 실리콘 슬러지로부터 고순도 실리콘 분말 회수 및 정제 방법 24.03.11 특허청
특허 포커스 링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치 24.03.11 특허청


나. 법규, 정부 규제에 관한 사항
당사는 공시 기준일 현재 해당 사항이 없습니다.

다. 환경 관련 규제사항 등
당사는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료하였습니다.

라. 산업분석 등

(1) 사업 개황
당사가 현재 영위하고 있는 주력 사업분야는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 Silicon 소재의 Electrode, Ring 등 소모성 구조기능성 부품(Parts)의 제조입니다. 제4차 산업혁명의 도래와 IT산업의 눈부신 성장에 기인하여 반도체산업은 소자의 고집적화 및 반도체 Wafer의 대구경화에 따라 반도체공정의 생산성과 수율향상이 반도체산업의 성패를 좌우할 만큼 중요해지고 있으며, 당사의 대구경 단결정 Silicon Ingot 성장과 정밀 부품가공 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 반도체 Wafer의 재료인 Silicon과의 친화성을 높이기 위해 반도체 제조 관련 Silicon 부품의 수요가 지속 증가하고 있습니다. 또한 당사는 Tokyo Electron, 세메스를 비롯한 장비제조업체와 삼성전자 등 반도체 제조업체를 고객으로 확보하고 있어 기술력과 품질수준은 검증되어 있으며, 향후 실리콘 부품의 비중 증가에 따라 매출이 확대될 것으로 보고 있습니다.  

(2) 주요 제품
당사의 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 Silicon 소재의 Electrode와 Ring 등으로 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품입니다. 

제품

적용공정

기능 및 용도

Electrode

Dry Etching

·Gas를 통과시켜 Si Wafer의 표면에 각종 가스를
   일정하게 분사시켜 주는 역할

Ring

Dry Etching

·챔버(Chamber)내에서 플라즈마가 정확한 위치로
  모여지도록 하는 역할

·Electrode를 웨이퍼에 평행하게 고정시켜주는 역할


아래의 그림에서 보시는 바와 같이 Electrode는 Plasma Etching 공정에서 Gas를 균일하게 흘려주고 Plasma를 균일하게 생성시켜 Wafer에 미세선을 Etching하는 반도체 부품이고, Ring은 Plasma Etching 공정의 핵심 부품으로 Electrode에서 생성된 Plasma가 Wafer에 균일하게 퍼지도록 안내해주는 역할과 하부의 ESC(정전척)을 보호하는 반도체 부품입니다. Silicon Ring 및 Electrode는 소모성 부품으로 Etching 공정의 식각 비율에 영향을 미쳐 반도체 소자의 수율을 좌우하며, 최근 공정기술의 미세화로 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

이미지: dry etching 챔버 구조
dry etching 챔버 구조

※ 자료 : 업계 자료

(3) 국내외 시장 여건 및 수요 증가 요인
Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치 소재입니다. 당사는 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다.

SEMI(국제반도체장비재료협회)의 전망에 따르면 반도체 장비시장은 2023년에는 업황에 따른 일시적 감소가 있을것으로 예상이 되나, 세계 각국의 반도체산업 투자의 영향으로 이후에는 반도체 시장의 성장이 두드러질 것으로 예상하고 있습니다. 이에 따른 반도체 장비시장의 성장 및 규모 확대는 반도체 장비 소모성부품의 수요증가 및 규모확대로 이어질것으로 전망하고 있습니다.


[세그먼트 별 반도체 장비 매출 전망 ]

(단위 : 십억달러) 2022 2023F 2024F 2025F
Assembly & packaging Equipment 5.78 3.99 4.95 5.95
Test Equipment 7.52 6.32 7.20 8.42
Wafer Fab Equipment 94.10 90.59 93.16 109.76
Total Market 107.40 100.90 105.31 124.13
※ 자료 : SEMI (2023년 12월)



(4) 사업의 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁우위 사항
당사는 Ingot 생산(소재기술)부터 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 경쟁우위의 제품을 공급하고 있습니다.
이에 따른 당사의 경쟁우위 사항은 ① 최적의 잉곳 성장 기술력 확보, ② 일관생산 프로세스 구축, ③ 정밀 부품가공 기술 확보, ④ 글로벌 메이저 장비업체의 정품 공급 등이 있습니다.

마. 사업부문별 재무현황
당사의 사업부문별 주요 재무정보는 아래와 같습니다. 

(단위 : 백만원)
구분 제18기 1분기 제17기 1분기
부품 신기술사업금융 합계 부품 신기술사업금융 합계
매출액 57,108 639 57,747 68,470 - 68,470
영업이익 6,163 389 6,552 15,793 (88) 15,705
총자산 683,120 10,697 693,817 561,311 645 561,956
전기에 신기술사업금융을 영위하는 자회사 하나에스엔비인베스트먼트(주) 설립으로 이 추가되었으며, 합계금액은 내부거래를 제거하지 않은 단순합산 금액입니다.

바. 신규 사업
당사는 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘카바이드사업(SiC)을 추진하고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대처하고, 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업경쟁력을 강화하고자 합니다. 이는 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서 고온 공정의 제어 필요성이 확대되고 있는 상황에 대응하고자 합니다.

(1) 신규사업 내용

당사의 신규사업 추진을 위한 신제품 개발 내용은 아래와 같습니다.

신규사업

주요 내용

CVD SiC

·반도체 공정용 CVD SiC Parts 개발

·CVD SiC Ring 양산을 통한 매출 및 수익성 증대



(2) 시장의 특성 및 전망

최근 반도체 공정은 수율을 높이기 위해 회로의 미세화가 진행되고 식각에 쓰이는 고에너지 플라즈마를 견딜 수 있는 소재에 대한 요구도 커지고 있습니다. 이에 당사는 플라즈마 환경에 강한 CVD SiC 사업을 추진하고 있습니다.
SiC Ring은 Silicon Ring과 마찬가지로 반도체 핵심공정인 에칭(식각) 공정에 사용되며,  반도체 공정의 미세화와 Step수의 증가가 진행될수록 고주파 플라즈마를 견뎌야하고 공정시간이 길어지고 있어 일부 공정(깊은 Contact를 가공하는 공정 등)에서 SiC Ring의 채용이 늘어날 전망입니다.



(3) 기대효과 

반도체 에칭공정에서 High Power와 깊은 Contact를 요구하는 공정은 일부 공정으로 Silicon 대비 SiC의 가격 대비 효율이 낮아 일부 한정적인 공정에 한하여 사용되고 있습니다. 따라서, 당사는 FAB 요구조건에 따라 공정시간이 길고, 고주파 플라즈마를 적용하는 공정에서 SiC를 공급하고, 기존의 주요 공정은 Silicon 제품을 공급할 예정입니다.




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