심텍 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권
I. 회사의 개요
1. 회사의 개요
가. 연결대상 종속회사 개황
- 연결대상 종속회사 현황(요약)
(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 8 - - 8 3
합계 8 - - 8 3
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
가-1. 연결대상회사의 변동내용
구 분 자회사 사 유
신규
연결 해당사항이 없습니다. 해당사항이 없습니다.
상동 상동
연결
제외 해당사항이 없습니다. 해당사항이 없습니다.
상동 상동
- 해당사항이 없습니다.
나. 회사의 법적, 상업적 명칭
국문명칭 주식회사 심텍
영문명칭 SIMMTECH Co., Ltd.
다. 설립일자 및 존속기간
설립일자 2015년 07월 01일
존속기간 2015년 07월 01일 ~ 現在
라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
주 소 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73 (송정동)
전화번호 043-269-9000
홈페이지 http://www.simmtech.co.kr
마. 중소기업 등 해당여부
당사는 보고서 작성기준일 현재 중소기업 기본법에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.
중소기업 해당 여부 미해당
벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 해당
바. 주요 사업의 내용
당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판을 생산 및 판매를 주된 사업으로 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.
- 당사 및 계열사들이 영위하는 주요 사업
사업부문
계열 회사명
주요 생산 및 판매제품 유형
PCB
사업부문 PCB 영업/
제조/판매 등
- ㈜심텍
- 신태전자(서안) 유한공사
- Simmtech Graphics Co., Ltd.
- SUSTIO SDN. BHD.
Module PCB 및
Substrate PCB 등
PCB 해외 영업 등 - Simmtech Japan Inc.
- Simmtech Niching (Suzhou) Co.,Ltd.
- Simmtech America Inc.
- Simmtech SE Asia PTE. Ltd.
- Simmtech Taiwan Co., Ltd.
- SIMMTECH INDIA PRIVATE LIMITED
해외 Marketing 및
시장조사 등
PCB 제품검사 등 - T.E. TECH(M) SDN.BHD.
- ㈜에이아이테크
- ㈜베스틱스
PCB 제품검사 및
물류서비스 등
지주회사
사업부문
투자업
- ㈜심텍홀딩스
- SIMMTECH INTERNATIONAL PTE. LTD.
- SIMMTECH ASIA OPERATION PTE. LTD.
- Simmtech Hong Kong Holdings Limited
- STNC Hong Kong Holdings Limited
- STJ Holdings Co., Ltd.
- ㈜글로벌심텍
- LIGHTMAC Pte. Ltd.
(해외)계열회사 지분보유
및 경영자문 등
주) 기타 자세한 사항은 'Ⅱ. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.
사. 신용평가에 관한 사항
1) 당사는 매년 신용평가사로부터 기업전반에 대해 평가를 받고 있습니다.
평가일
평가보고서의 종류
평가등급
현금흐름등급
신용평가사
2024.04.15 정기평가 [DNA PLUS보고서] BB+ C 이크레더블
2023.04.06 정기평가 [NICE 요약기업정보] A- CF1 NICE평가정보
2022.04.21 정기평가 [DNA PLUS보고서] BBB A 이크레더블
2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미
- 이크레더블
등급체계
평가 등급의 정의
AAA
채무이행 능력이 최고 우량한 수준임
AA
채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음
A
채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움
BBB
채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음
BB
채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 투기적인 요소가 내포
B
채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임
CCC
현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임
CC
채무불이행이 발생할 가능성이 높음
C
채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음
D
현재 채무불이행 상태에 있음
※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분
유형 현금흐름 등급의 정의
A 현금흐름 창출능력이 매우 양호하며, 안정적
B 현금흐름 창출능력이 양호하나 그 안정성은 상위등급에 비하여 다소 열위함
C+ 현금흐름 창출능력이 보통 이상이나 장래 경제여건 및 환경악화에 따라 다소나마 현금흐름 저하 가능성 존재함
C- 현금흐름 창출능력이 보통으로 장래 경제여건 및 환경악화에 따라 현금흐름 저하 가능성이 존재함
D 현금창출능력이 낮거나 총 차입금 대비 현금흐름 창출액이 적어 현금지급능력이 불량함
E 현금흐름 창출능력이 거의 없거나 차입금 대비 자금 창출액이 매우 적어 현금지급능력이 매우 불량함
NF (판정제외) 재무제표의 신뢰성이 적거나 불안전한 재무정보 보유
NR (판정보류) 결산기 현재 3개년 미만의 재무제표를 보유하고 있는 경우
- NICE평가정보
등급체계
평가 등급의 정의
AAA
상거래를 위한 신용능력이 최우량급이며, 환경변화에 충분한 대처가 가능한 기업
AA
상거래를 위한 신용능력이 우량하며, 환경변화에 적절한 대처가 가능한 기업
A
상거래를 위한 신용능력이 양호하며, 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 기업
BBB
상거래를 위한 신용능력이 양호하나, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성 있는 기업
BB
상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가 우려되는 기업
B
상거래를 위한 신용능력이 보통이며, 경제여건 및 환경악화에 따라 거래안정성 저하가능성이 높은 기업
CCC
상거래를 위한 신용능력이 보통이하이며, 거래안정성 저하가 예상되어 주의를 요하는 기업
CC
상거래를 위한 신용능력이 매우 낮으며, 거래의 안정성이 낮은 기업
C
상거래를 위한 신용능력이 최하위 수준이며, 거래위험 발생가능성이 매우 높은 기업
D
현재 신용위험이 실제 발생하였거나 신용위험에 준하는 상태에 처해있는 기업
※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분
유형 현금흐름 등급의 정의
CF1 현금흐름창출능력이 최상급인 유동성 우수기업
CF2 영업활동의 수익성 양호하고, 투자수요를 충분히 감당할 수 있는 상태
CF3 영업활동 현금흐름은 양호하나 신규투자를 위해서는 외부자금을 조달해야 하는 상태
CF4 연간 창출한 현금흐름으로 운전자금 투자수요금액을 충당하지 못하는 보통이하의 상태
CF5 당기의 현금흐름 수익성이 적자인 위험한 상태
CF6 현금흐름이 2년 연속 적자로서 수익성이 매우 열악한 상태
아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형
코스닥시장 상장 2015년 08월 07일 해당사항 없음
2. 회사의 연혁
가. 회사의 연혁
연 월 내 용
2015.07.
2015.08.
2015.09.
2016.03.
2016.03.
2016.07.
2016.10.
2016.12.
2017.03.
2017.04.
2017.10.
2017.12.
2018.02.
2018.02.
2018.11.
2018.12.
2019.01.
2019.10.
2020.02.
2020.05.
2020.05.
2020.09.
2020.12.
2020.12.
2020.12.
2020.12.
2021.02.
2021.04.
2022.03.
2022.03.
2022.03.
2022.07.
2022.09.
2022.11.
2022.12.
2022.12.
2022.12.
2022.12.
2023.01.
2023.10.
2023.11.
2023.11.
2023.12.
㈜심텍홀딩스로부터 인적분할
㈜심텍 코스닥시장 재상장(매매개시일 2015년 8월 7일)
제3자배정 유상증자 (Simmtech Hong Kong Holdings Limited 종속회사 편입)
J-DEVICES社로부터 "Partner of the Year 2015" 수상
SanDisk社로부터 "Best in Class Supplier" 수상
STJ Holdings의 유상증자 참여
삼성전자社로부터 "환경안전혁신상" 수상
산업통상자원부 주관 세계일류상품(패턴매립형기판) 선정 및 생산기업 지정
J-DEVICES社로부터 "Partner of the Year 2016" 수상
Tongfu Microelectronics社로부터 "Best Quality Performance" 수상
제3자배정 상환우선주 발행(㈜심텍홀딩스 대상)
STJ Holdings Co., Ltd. 지분 추가취득 (외부기관투자자의 지분을 취득)
(※ STJ Holdings Co., Ltd. 및 Eastern Co., Ltd.가 ㈜심텍의 종속회사로 편입됨, 지분율 95.05%)
㈜심텍글로벌 설립(설립자본금 투자)
삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2017" 수상
㈜심텍글로벌을 대상으로 현물출자 완료(Simmtech Hong Kong Holdings Limited. 와 STJ Holdings 지분을
현물출자 하여 심텍글로벌의 지분을 추가 취득)
제 55회 무역의 날 6억불 수출의 탑 수상
삼성전자社로부터 "Best Contribution Award 2018" 수상
2019년 SK하이닉스 동반성장데이 “우수 협력사상”수상
주요종속회사의 사명변경( (주)심텍글로벌→(주)글로벌심텍)
주주배정후 실권주 일반공모 유상증자
T.E TECH(M) SDN, BHD 유상증자 참여(50.44% 지분 취득)
제3자배정 비상장 상환우선주 발행(㈜심텍홀딩스 대상)
제57회 무역의날 7억불 수출의 탑 수상, 동탑산업훈장 수훈
제15회 전자 IT의날 동탑산업훈장 수훈
충북스마트공장 고도화 포럼, 중소벤처기업부 장관상 수상
삼성전자社(SESS)로부터 “품질우수협력사상” 수상
㈜에이아이테크 설립(PCB검사)
산업통상자원부 주관 “지역대표 중견기업 선정”
㈜베스틱스 지분 100% 인수(물류서비스)
대만 Powertech Technology社로부터 "Excellent Performance Award" 수상
삼성전자社로부터 "우수협력회사 최우수상" 수상
2022년 충청북도 고용우수기업 선정
한국IR협의회 주최 "2022 한국IR대상 우수상" 수상
2022년 삼성전자 DS부문 "안전경영대회 ESG 활동 부문 최우수" 수상
제59회 무역의날 10억불 수출의 탑 수상
고용노동부 주관 "2022년 일자리창출 유공 대통령 표창" 수상
중소벤처기업부 주관 "스마트공장 구축 성과 우수기업 충청북도지사 표창" 수상
㈜심텍 청주 본사 제 9공장 완공(대지: 3,835㎡, 건축면적 21,000㎡)
Innogrit社로부터 "Supplier Of the Year 2022" 수상
산업통상자원부 주관 "2023년 일하기 좋은 뿌리기업" 수상
산업통상자원부 주관 세계일류상품(GDDR기판) 선정 및 생산기업 지정
코스닥협회 주최 제15회 대한민국코스닥대상-"국무총리상" 수상
제60회 무역의날 금탑산업훈장 수훈
나. 주요 종속회사의 연혁
1) ㈜글로벌심텍
연 월 내 용
2018.02
2018.09
2018.11
2020.02 회사 설립(발행주식수 180만주, 자본금 9억원)
자본금 감소 95% 감자(18년 8월16일 임시주총결의)
(자본금 45,000,000원, 발행주식수 90,000주로 감소)
자본금 증자(발행주식수 : 17,238,068주, 자본금 8,619,034,000원)
최대주주 ((주)심텍 : 지분율 98.55%)
사명변경( Simmtech Global Co., Ltd.→ Global Simmtech Co., Ltd.)
2) 신태전자(서안) 유한공사
연 월 내 용
2010.08
2010.09
2011.06
2012.02
2012.10
2012.12
2013.01
2013.03
2013.07
2014.12
2015.12
2017.12
2020.08
2020.12
2021.02
2021.12
2022.05
2022.07
중국 내 회사 설립(발행주식수 4천만주, 자본금 미화 4천만불)
최대주주변경(Simmtech Hong Kong Holdings Limited, 지분율 100%)
메모리 모듈 전용라인 완공 (15,000㎡/월)
Micron품질 인증 획득 및 제품 공급 개시
SK Hynix품질 인증 획득 및 제품 공급 개시
ISO 9001, ISO14001, TS16949, OHSAS 18001 시스템 인증 취득
SEC 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시
Capacity 확장 (15,000㎡/월 -> 25,000㎡/월)
SESS (Suzhou Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시
SCS (Xi'an Samsung) 품질 인증 획득 및 제품 공급 개시
ISO 9001, ISO14001, OHSAS 18001 시스템 인증 재취득
Capacity 확장 (25,000㎡/월 -> 27,000㎡/월)
Capacity 확장(27,000㎡/월-> 32,000㎡/월)
삼성전자(SESS), '품질우수협력사상' 수상
하이테크 존의 첨단 제조 우수 기업으로 선정
ISO9001, ISO14001, ISO45001 인증 재취득
IATF16949 시스템 인증 취득
2022년도 SAMSUNG 준법경영 우수협력사상 수상
3) SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd
연 월 내 용
1961.02.
2003.12.
2017.12.
2018.06.
2020.01.
2020.09.
2021.08.
2022.01. 일본내 회사 설립
T.E.TECH(M)SDN.BHD.사 유상증자 참여(지분율 68.98%)
㈜심텍의 종속회사로 편입
MSAP 생산라인 증설
상호변경(Eastern Co., Ltd. → Simmtech Graphics Co., Ltd.)
T.E.TECH(M)SDN. BHD.사의 유상증자로 인한 지분율 변동(9.33% 보유)
제3자배정 유상증자(STJ Holdings가 유상증자 참여, 지분율 99.18%)
Nippon Via Co., Ltd.를 흡수합병(합병대가로 주식발행하여 지급 STJ Holdings 지분율 99.26%)
다. 회사의 본점소재지 및 그 변경
구 분 내 용
본점 소재지 충청북도 청주시 흥덕구 산단로 73 (송정동)
변경 내역 2015년 7월 설립 이후 변경 없음
라. 경영진 및 감사의 중요한 변동
변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2018.03.29 정기주총 - 사내이사 전세호
사내이사 김영구
사외이사 박상근
감 사 김민철 -
2019.03.29 정기주총 감 사 김장래
사내이사 송문섭 사내이사 최시돈 -
2019.03.29 - - 대표이사 최시돈 -
2020.03.27 정기주총 사외이사 한병준 사내이사 김영구
사외이사 김연호 -
2021.03.26 정기주총 - 사내이사 전세호 사외이사 박상근(임기만료)
2022.01.21 - 대표이사 김영구 - -
2022.03.29 정기주총 - 사내이사 최시돈
감 사 김장래 사외이사 김연호(임기만료)
사내이사 송문섭(임기만료)
2022.03.29 - - 대표이사 최시돈 -
2023.03.30 정기주총 - 사내이사 김영구
사외이사 한병준 -
2023.03.30 - - 대표이사 김영구 -
2024.03.29 정기주총 사내이사 전영선 사내이사 전세호 사내이사 최시돈(중도사임)
2024.03.29 - 대표이사 전영선 - -
주) 상법 및 정관규정에 따라 대표이사는 이사회에서 선임하였습니다.
마. 최대주주의 변동
- 해당사항이 없습니다.
바. 상호의 변경
변경일 변경 전 변경 후
2020.01.01 Eastern Co., Ltd. Simmtech Graphics Co., Ltd
2020.02.10 ㈜심텍글로벌 ㈜글로벌심텍
주) 당사는 2015년 7월 인적분할하여 신설된 이후 상호의 변경은 없으며, 기업공시서식 작성기준에 따라
주요종속회사의 상호 변경 사항을 기재하였습니다.
사. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나
현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
- 해당사항이 없습니다.
아. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등
1) 심텍의 인적분할
분할전 舊.심텍은 1987년 8월 24일 설립에 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매 사업을 영위하다가 지주회사 체제로 전환하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고 2015년 7월 1일(분할기일)을 기준으로 존속회사인 심텍홀딩스와 신설회사인 심텍으로 분할하였습니다.
이후 존속회사인 심텍홀딩스는 지분투자, 그룹 브랜드 관리, 계열회사 경영자문, 임대사업 등 지주사업부문을 담당하고, 신설회사인 심텍은 기존의 PCB제조 및 판매 사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해오고 있습니다.
상기 심텍과 심텍홀딩스는 2015년 8월 07일 코스닥시장에 각각 변경상장 및 재상장하였습니다. 분할 관련 기타 자세한 사항은 (주)심텍홀딩스의 2015년 4월 27일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 기공시한 '주요사항보고서(분할결정)'를 참조하시기 바랍니다.
2) Simmtech Graphics Co., Ltd.의 흡수합병
주요 종속회사인 Simmtech Graphics Co., Ltd.는 PCB 제조 관련 일부 외주운영 공정의 내재화를 통한 경영효율성 향상을 위해 Nippon Via Co., Ltd.와의 합병을 2021년 11월 26일 결의 하였습니다. 각 종속회사의 합병비율은 Simmtech Graphics Co., Ltd. : Nippon Via Co., Ltd. = 1 : 867.4075016 이며, 공고 및 채권자 이의제출 등의 절차를 거쳐 2022년 1월 1일 합병을 완료하였습니다.
자. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
보고서제출기준일 현재 최근 5년내 업종 또는 주된 사업의 변화가 없습니다.
3. 자본금 변동사항
가. 자본금 변동추이
(단위 : 원, 주)
종류 구분 제 10기 1분기
(2024년 3월말) 제 9기
(2023년말) 제 8기
(2022년말) 제 7기
(2021년말) 제 6기
(2020년말)
보통주 발행주식총수 31,854,143 31,854,143 31,854,143 31,854,143 31,854,143
액면금액 500 500 500 500 500
자본금 15,927,071,500 15,927,071,500 15,927,071,500 15,927,071,500 15,927,071,500
우선주 발행주식총수 - - - - -
액면금액 - - - - -
자본금 - - - - -
기타 발행주식총수 - - - - 710,660
액면금액 - - - - 500
자본금 - - - - 355,330,000
합계 자본금 17,079,214,000 17,079,214,000 17,079,214,000 17,079,214,000 17,079,214,000
주1) 제6기의 '기타'에 기재된 내용은 제2회차 비상장 상환우선주식(2020.09.발행)으로 제7기 중 전액 상환 후 소각하였습니다.
주2) 상기 제2회차 상환우선주식은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식의 소각이므로 자본금의 감소는 없습니다.
따라서 발행주식총수 대비 자본금과 공시서류작성기준일 재무제표상 자본금(상기 '합계 자본금')은 일치하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등
가. 주식의 총수 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
구 분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 100,000,000 100,000,000 100,000,000 주1)
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 31,854,143 2,304,285 34,158,428 주2) 상환우선주 발행
주3) 주주배정 유상증자
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - 2,304,285 2,304,285 -
1. 감자 - - - -
2. 이익소각 - - - -
3. 상환주식의 상환 - 2,304,285 2,304,285 주2) 상환우선주 상환
4. 기타 - - - -
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 31,854,143 - 31,854,143 -
Ⅴ. 자기주식수 8,266 - 8,266 2015년 분할단수주
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 31,845,877 - 31,845,877 -
주1) 당사 정관상 발행할 주식의 총수는 1억주이며, 한도 내에서 보통주와 종류주식(4종)을 발행할 수 있습니다.
주2) 당사는 2017년 11월(1,593,625주)과 2020년 09월(710,660주)에 ㈜심텍홀딩스를 대상으로 비상장 상환우선주식을 발행하였으며,
2019년부터 2021년까지 전액 상환 후 발행한 상환우선주식은 모두 소각 되었습니다.
상기 상환우선주식 소각은 배당가능이익을 재원으로 자기주식으로 취득 후 소각 처리 한것으로 자본금의 변동은 없습니다.
주3) 당사는 2020년 02월 25일 주주우선공모 방식의 유상증자 결정을 하였으며, 2020년 09월 16일 청약 및 납입이 모두 완료되었습니다.
자세한 사항은 2020년 05월 07일 증권발행실적보고서를 참고해 주시기 바랍니다.
나. 자기주식 취득 및 처분 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당
가능
이익
범위
이내
취득 직접
취득 장내
직접 취득 - - - - - - -
- - - - - - -
장외
직접 취득 - - - - - - -
- - - - - - -
공개매수 - - - - - - -
- - - - - - -
소계(a) - - - - - - -
- - - - - - -
신탁
계약에 의한
취득 수탁자 보유물량 - - - - - - -
- - - - - - -
현물보유물량 - - - - - - -
- - - - - - -
소계(b) - - - - - - -
- - - - - - -
기타 취득(c) 보통주 8,266 - - - 8,266 2015년
분할단수주 취득
- - - - - - -
총 계(a+b+c) 보통주 8,266 - - - 8,266 -
- - - - - - -
주1) 기타취득 8,266주는 2015년 7월 인적분할에 따라 취득한 단수주 수량입니다.
주2) 공시서류작성기준일이 속하는 당해 사업연도 기준입니다.
다. 종류주식(명칭) 발행현황
- 해당사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항
가. 정관 변경 이력
당사의 최근 정관 변경일은 2024년 3월 29일이며 제9기 정기주주총회의 안건으로 상정되어 승인 받았습니다. 또한 2024년 3월 21일 제출한 사업보고서에 첨부된 정관은 사업보고서 제출기한(정기주총 1주간전)에 따라 개정전 정관을 첨부하였습니다.
나. 주요 변경 사항
정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2024년 03월 29일 제9기 정기주주총회 종류주식 및 일부 사채 발행한도를 상향함 자산규모 및 대외 경제규모 등을
고려하여 발행한도상향
2023년 03월 30일 제8기 정기주주총회 연수원 운영업 관련한 사업목적을 추가함 사업목적 추가
2022년 03월 29일 제7기 정기주주총회 이사회결의로 이사회내 위원회를 설치할 수 있으며, 전자증권법
시행령에 따라 전자등록기관에 소유자명세를 작성요청 할 수 있다, 전자증권법 시행령 및 상법 규정을 반영
다. 사업목적 현황
구 분 사업목적 사업영위 여부
1 전자제품, 부품, 인쇄회로기판 제조 및 판매업 영위
2 반도체부품, 컴퓨터제조 및 판매업 영위
3 전자기측정시험 및 분석기구 제조 및 판매업 영위
4 물품대도 확약서 발행업 영위
5 기술검사서비스업, 기술제공서비스업 영위
6 임대업 영위
7 부동산임대업 영위
8 수출입대행업 영위
9 전기 각 호의 업무에 관련된 일체의 수출입업 영위
10 전기 각 호에 관련된 임가공업 영위
11 식품 및 잡화 소매업 미영위
12 연수원 운영업 영위
13 교육 및 연수사업에 관한 기획, 조사, 운영의 수탁 업무 영위
14 전기 각호의 사업을 수행하는데 필요한 일체의 부대사업 영위
라. 사업목적 변경 내용
구분 변경일 사업목적
변경 전 변경 후
추가 2023.03.30 - 12. 연수원 운영업
13. 교육 및 연수사업에 관한 기획, 조사, 운영의 수탁 업무
- 변경 사유 : 상기 '연수원 운영업' 등의 사업목적은 임직원의 역량개발을 위하여 2023년 3월 30일에 신규로 추가되었습니다.
해당 사업목적은 주주총회소집 이사회 결의(2023.03.10)를 통하여 주주총회 안건으로 상정되었으며, 제 8기 정기주주총회(2023.03.30)에서
승인되었습니다. 아울러, 당사는 인쇄회로기판 제조 전문기업으로써 상기 '연수원 운영업' 등이 당사의 주된 사업에 미치는 영향은 없습니다.
마. 정관상 사업목적 추가 현황표
구 분 사업목적 추가일자
1 12. 연수원 운영업
13. 교육 및 연수사업에 관한 기획, 조사, 운영의 수탁 업무 2023.03.30
1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
- 임직원의 역량개발을 위한 연수원 운영을 실시하기 위하여 '연수원 운영업' 등을 정관의 사업목적에 추가하였습니다.
2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
- 상기 '연수원 운영업' 등은 당사의 주요한 사업부문이 아니기 때문에 시장의 특성ㆍ규모 및 성장성 등에 따른 이슈가 발생하지 않습니다.
3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
- 지주회사인 심텍홀딩스로부터 연수원 관련 자산을 취득시(2022년) 약 66억원의 취득자금이 소요되었습니다.
4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
- 임직원의 역량개발을 위한 컨텐츠 개발 및 교육 업무를 담당하고 있는 인재개발팀은 총원 5명으로 팀장 1명 및 차장 1명,
과장 2명, 주임 1명으로 구성되어 있습니다.
- 직무 교육, 리더십 교육, 조직문화 교육 및 법정 필수교육 등 다양한 컨텐츠를 개발하고 교육을 진행하고 있습니다.
5) 기존 사업과의 연관성
- 상기 '연수원 운영업' 등은 당사의 주요한 사업부문과의 연관성이 없습니다.
6) 주요 위험
- 상기 '연수원 운영업' 등은 주요한 위험 요소가 없습니다.
7) 향후 추진계획
- 임직원의 역량개발을 위해 직무 교육, 리더십 교육, 및 조직문화 교육 등 다양한 컨텐츠를 업데이트 및 추가 개발하여
교육할 예정이며, 그 외 법정 필수교육 등도 지속하여 진행할 예정입니다.
8) 미추진 사유
- 해당사항이 없습니다.
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
가. 회사의 개요
(舊)심텍은 1987년 8월 24일 설립되어 PCB(인쇄회로기판)제조 및 판매사업을 영위해 오다가 지주회사 체재로 전환 하기 위해 사명을 심텍홀딩스로 변경하고, 2015년 7월 1일 인적분할을 하였습니다. 이 후 존속법인인 심텍홀딩스는 지주회사사업을 담당하고, 신설법인인 ㈜심텍은 PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있습니다.
당사는 국내에 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자(Module PCB 생산)와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB 생산)가 있습니다.
당사는 분할전부터 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, PC, 서버, 스마트모바일, SSD향 , 스마트 웨어러블 기기향 등으로 다변화 되어 있는 전방시장에서도 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, JCET, PTI 등)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다. 또한, 당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있어 당사는 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행개발 및 양산을 진행해오고 있습니다. 아울러, 메모리향 위주의 제품에서 FC-CSP, SiP모듈 등 고부가가치 System IC향 제품의 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다.
나. 주요 제품 및 매출현황
- 당사의 주요 제품군으로는 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와
각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다. 구체적 용도는 다음과 같습니다.
품목 구체적 용도
Module PCB 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.
Package Substrate 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.
- 당분기를 포함하여 최근 5년간 매출현황은 다음과 같습니다.
(단위 : 백만원, %)
사업부문 매출유형 품 목 2024년 1분기 2023년 2022년 2021년 2020년
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
인쇄
회로
기판 제품
매출 Memory
Module 수출 70,698 27.3 232,887 24.8 329,255 20.9 283,356 24.0 297,340 28.8
내수 2,971 8.6 10,985 10.5 47,297 37.8 54,030 28.9 51,370 30.1
소계 73,669 25.1 243,872 23.4 376,552 22.2 337,386 24.7 348,709 29.0
Package
Substrate 수출 188,425 72.7 704,353 75.2 1,243,094 79.1 895,795 76.0 733,575 71.2
내수 31,773 91.4 93,670 89.5 77,806 62.2 132,652 71.1 119,090 69.9
소계 220,198 74.9 798,023 76.6 1,320,900 77.8 1,028,447 75.3 852,666 71.0
합계 수출 259,123 88.2 937,240 90.0 1,572,349 92.6 1,179,151 86.3 1,030,915 85.8
내수 34,744 11.8 104,655 10.0 125,104 7.4 186,682 13.7 170,460 14.2
소계 293,867 100.0 1,041,896 100.0 1,697,452 100.0 1,365,833 100.0 1,201,375 100.0
주1) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "4. 매출 및 수주상황" - "4-1. 매출에 관한 사항" 을 참고 하시기 바랍니다.
주2) 상기 품목의 비율은 각각의 수출/내수/소계별로 각 품목이 차지하는 비중이며, 합계의 비율은 전체 매출액에서 수출/내수의 비중입니다.
다. 주요 원재료별 매입현황
(단위 : 백만원, %)
사업부문 매입유형 품 목 2024년 1분기 2023년 2022년
매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율
인쇄
회로
기판 원재료 COPPER CLAD LAMINATE 24,902 19.8 70,767 18.8 129,753 24.4
PREPREG 18,102 14.4 56,835 15.1 75,016 14.1
COPPER FOIL 5,314 4.2 16,195 4.3 24,895 4.7
POTASSIUM GOLD CYANIDE 39,015 31.0 106,512 28.3 140,913 26.5
기타(COPPER ANODE 외) 12,248 9.7 36,798 9.8 50,613 9.5
부재료 기타(홀가공 BIT외) 26,385 20.9 89,402 23.7 110,685 20.8
합계 125,966 100.0 376,509 100.0 531,875 100.0
주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "3-1. 주요 원재료에 관한 사항" 을 참고 하시기 바랍니다.
라. 생산 설비에 관한 사항
(단위: 천원)
구 분 기초 장부가액 당분기 증가 당분기 감소 당분기 상각 기말 장부가액
토지 43,297,737 5,531,333 250,252 - 48,578,818
건물 139,490,611 - 6,637,236 1,668,808 131,184,567
구축물 1,851,740 11,649 30,137 69,106 1,764,145
기계장치 220,690,924 11,316,539 498,653 11,767,682 219,741,128
차량운반구 147,048 153,101 2 18,144 282,003
시설장치 등 159,984,475 4,267,250 911,274 6,561,037 156,779,413
건설중인 자산 59,722,019 15,385,832 8,034,732 - 67,073,118
합계 625,184,554 36,665,704 16,362,286 20,084,777 625,403,192
주) 자세한 사항은 "II. 사업의 내용" - "3-2 생산 및 설비에 관한 사항" - "다. 생산설비의 현황 등" 을 참고 하시기 바랍니다.
마. 주요 제품별 시장점유율 추이
당사의 PCB 제품군 별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다
주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.
또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 낮은 상황입니다.
바. 본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등
"II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에
상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스
가. 주요 제품 등의 현황
당사의 주요 제품군은 DRAM등의 메모리칩을 확장 시켜주는 Module PCB와 각종 반도체칩을 조립할때 사용되는 Package Substrate 기판 등이 있습니다.
- 각 주요 제품별 매출현황은 아래와 같습니다.
(단위 : 백만원, %)
사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 2024년 1분기 2023년 2022년
매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율
인쇄회로
기판 제품
매출 Module PCB 주2) 73,669 25.1 243,872 23.4 376,552 22.2
Package Substrate "
220,198 74.9 798,023 76.6 1,320,900 77.8
합 계 293,867 100.0 1,041,896 100.0 1,697,452 100.0
주1) 상기 매출액 및 비율은 K-IFRS 연결기준 누적 매출액입니다.
주2) 상기 주요 품목의 구체적 용도
품목 구체적 용도
Module PCB 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 Server등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.
Package Substrate 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는 데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.
나.주요 제품 등의 가격 변동 추이 및 가격 변동 원인
(단위 : 원/㎡)
품 목 2024년 1분기 2023년 2022년
인쇄회로기판 1,074,516 1,072,351 1,078,592
1) 산출기준(K-IFRS 연결기준)
: 2024년 1분기 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2024년 1분기 주요 제품(누계)출고수량
2) 주요 가격변동원인
당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별
구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며,
환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다.
3. 원재료 및 생산설비
3-1. 주요 원재료에 관한 사항
가. 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 백만원, %)
사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 2024년 1분기 2023년 2022년 비고(주요 매입처)
매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율
인쇄
회로
기판 원재료 COPPER CLAD LAMINATE
(동박적층판) PCB 원판 24,902 19.8 70,767 18.8 129,753 24.4 Lg Chem, Ltd.,
Doosan Electronic (Gimcheon)
PREPREG
(절연성수지) 18,102 14.4 56,835 15.1 75,016 14.1 Doosan Electronic (Gimcheon)
COPPER FOIL
(동박) 5,314 4.2 16,195 4.3 24,895 4.7 Mitsui & Co. Ltd.
POTASSIUM GOLD CYANIDE
(청화금카리) 금도금 39,015 31.0 106,512 28.3 140,913 26.5 Heesung Catalysts Corp.
기 타 COPPER ANODE 외 12,248 9.7 36,798 9.8 50,613 9.5 TAIYO INK PRODUCTS CO.,LTD
부재료 기 타 홀가공 BIT외 26,385 20.9 89,402 23.7 110,685 20.8 Atotech Korea Co., Ltd
합 계 125,966 100.0 376,509 100.0 531,875 100.0 -
주1) 상기 매입액은 K-IFRS 연결기준 주요 원재료에 대한 2024년 1분기 누계 매입액입니다.
주2) 주요 매입처와 당사는 계열관계, 합작관계, 주주관계, 제휴관계 등이 없는 상호간 독립적인 관계로 특수관계에 해당하지 않습니다.
나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
(단위 : 원/gram, 원/panel, 원/sheet)
품 목 2024년 1분기 2023년 2022년
POTASIUM GOLD CYANIDE 58,521 57,146 44,437
COPPER CLAD LAMINATE 11,309 10,224 11,301
PREPREG 5,186 4,754 4,381
COPPER FOIL 2,318 2,183 2,238
1) 산출기준(K-IFRS 연결기준)
- 2024년 1분기 원재료 누계 매입금액 ÷ 2024년 1분기 원재료 누계 매입수량
2) 주요 가격변동원인
- 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화)
- 원재료의 수급상황에 따른 가격변동
- 심텍의 고부가가치 제품 생산 비중 확대 등의 제품구조 변화
3-2. 생산 및 설비에 관한 사항
가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거
1) 생산능력(K-IFRS 연결기준)
(단위 : ㎡)
사업부문 품 목 사업소 2024년 1분기 2023년 2022년
HDI Module외 - 120,000 480,000 720,000
SPS Substrate 외 - 291,000 1,164,000 1,164,000
합 계 411,000 1,884,000 1,884,000
주) 상기 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율에 따라 변동될 수 있습니다.
2) 생산능력의 산출근거
가) 산출방법 등
(1) 산출기준(K-IFRS 연결기준)
- HDI 월간 평균생산능력 : 40,000㎡
- SPS 월간 평균생산능력 : 97,000㎡
(2) 산출방법(K-IFRS 연결기준)
- HDI 생산능력 = 40,000㎡ × 3개월
- SPS 생산능력 = 97,000㎡ × 3개월
나) 평균가동시간
- 1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대)
나. 생산실적 및 가동률
1) 생산실적
(단위 : ㎡)
사업부문 품 목 사업소 2024년 1분기 2023년 2022년
HDI Module 외 - 118,854 420,380 618,210
SPS Substrate 외 - 162,036 556,801 976,382
합 계 280,890 977,181 1,594,592
2) 가동률
(단위 : ㎡, %)
사업소(사업부문) 가동가능생산량 실제가동생산량 평균가동률
공 장 411,000 280,890 68.34
주1) 상기 가동가능생산량 및 실제가동생산량은 2024년 1분기 누적 생산량 기준이며 기재단위는
㎡를 기준으로 산정 하였음
주2) 평균가동율(%) = 2024년 1분기 누계 생산실적(㎡) / 2024년 1분기 누계 생산능력(㎡).
다. 생산설비의 현황 등
1) 생산설비 현황
[자산항목 : 토지]
(단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
국내 소유 충북 청주외 - 35,046,299 - - - 35,046,299 -
일본 소유 일본 치노 - 8,251,438 5,531,333 250,252 - 13,532,519 -
합 계 43,297,737 5,531,333 250,252 - 48,578,818 -
[자산항목 : 건물]
(단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
국내 소유 충북 청주외 - 98,404,435 - 8,285,482 733,929 89,385,023 -
일본 소유 일본 치노 - 18,241,140 35,843 461,389 294,885 17,520,709 -
중국 소유 중국 시안 - 22,845,036 2,073,792 - 639,994 24,278,834 -
합 계 139,490,611 2,109,634 8,746,871 1,668,808 131,184,567 -
[자산항목 : 구축물] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
국내 소유 충북 청주외 - 654,438 - - 20,425 634,012 -
일본 소유 일본 치노 - 1,197,302 11,649 30,137 48,681 1,130,133 -
합 계 1,851,740 11,649 30,137 69,106 1,764,145 -
[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
국내 소유 충북 청주외 - 170,204,402 7,296,389 2,100 9,190,427 168,308,264 -
일본 소유 일본 치노 - 35,226,562 1,687,602 893,839 1,803,951 34,216,375 -
중국 소유 중국 시안 - 12,679,164 2,664,526 - 645,340 14,698,350 -
말레이시아 소유 말레이시아 페낭 -
2,580,795 65,308 - 127,964 2,518,139 -
합 계 220,690,924 11,713,825 895,939 11,767,682 219,741,128 -
[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
국내 소유 충북 청주외 - 147,046 153,101 - 18,144 282,003 -
중국 소유 중국 시안 - 2 - 2 - 0 -
합 계 147,048 153,101 2 18,144 282,003 -
[자산항목 : 시설장치 등] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부
가액 당분기 증감 상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
국내 소유 충북 청주외 - 127,090,965 2,001,700 69,864 5,637,679 123,385,123 -
일본 소유 일본 치노 - 32,873,542 2,265,550 841,859 908,840 33,388,393 -
중국 소유 중국 시안 - 19,968 449 - 14,518 5,898 -
합 계 159,984,475 4,267,698 911,723 6,561,037 156,779,413 -
주) 상기 시설장치 등에 임대자산 및 기타의 유형자산이 포함되어 있음
[자산항목 : 건설중인자산] (단위 : 천원)
사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당분기 증감 상각 기말
장부가액 비고
증가 감소
국내 소유 충북 청주외 - 48,043,544 15,244,573 - - 63,288,117 -
일본 소유 일본 치노 - 5,810,739 (5,234,232) - 576,507 -
중국 소유 중국 시안 - 5,867,736 141,258 (2,800,501) - 3,208,493 -
합 계 59,722,019 15,385,832 (8,034,732) - 67,073,118 -
2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
가) 진행 중 및 향후 투자 계획
구 분 투자목적 투자기간 투자금액 기대효과
기투자액 향후 투자액 총 투자금액
(자본대비 %)
생산설비 증설 등 System IC 향 제품 매출
확대를 위한 설비투자 2024.03.12 ~ 2025.12.31 - 1,200억원 1,200억원
(21.8%) -고부가가치 System IC 향
매출확대에 따른 수익성 향상
주1) 상기 설비투자는 2024년 3월 8일 공시한 전환사채 및 신주인권부사채 발행 관련 주요사항보고서에서 '자본조달 목적'으로 기재한 부분과
동일 하며, '향후 투자액'은 전환사채 및 신주인수권부사채 발행금액을 합산한 금액임.
주2) 상기 설비투자 관련 투자 대상인 구체적 설비 및 기계 장치 등은 현재 확정되지 않았으며, 전방시장의 수요 증대등 변동성을 감안하여
약 2년간 유동적으로 진행할 예정 임. 또한, 향후 생산설비 증설관련 구체적 투자 결정이 관련 수시공시의무에 해당 될 경우
관련 공시규정에 따라 공시 예정임
4. 매출 및 수주상황
4-1. 매출에 관한 사항
가. 매출실적
(단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 2024년 1분기 2023년 2022년
인쇄
회로
기판 제품
매출 Memory
Module 수출 70,698 232,887 329,255
내수 2,971 10,985 47,297
합계 73,669 243,872 376,552
Package
Substrate 수출 188,425 704,353 1,243,094
내수 31,773 93,670 77,806
합계 220,198 798,023 1,320,900
합계 수출 259,123 937,240 1,572,349
내수 34,744 104,655 125,104
합계 293,867 1,041,896 1,697,452
주) 수출금액은 로칼매출분이 포함된 금액입니다.
나. 판매경로 및 판매방법 등
1) 판매조직
- 판매조직은 "II. 사업의 내용" → "7. 기타 참고사항" → "7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분" → " (6) 조직도" 부분을 참조하시기 바랍니다.
2) 판매경로
판매경로는 크게 3가지의 방법으로 나눌 수 있으며, 각각의 판매경로는 아래와 같습니다.
(단위 : 백만원, %)
매출유형 품목 구분 판매경로 2024년 1분기 매출액 비중
제품매출 Module PCB,
Package Substrate등
전제품 수출 PO접수-납품-수금(외화입금)-네고
159,919 54.4
로칼 Local LC접수-납품-인수증 접수-네고 99,204 33.8
내수 PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음) 34,744 11.8
합계 293,867 100.0
3) 판매방법 및 조건
구분 내용
수출 직접 수출후 90일 이내에 외화입금
로칼 국내로칼 수출후 세금계산서 발행 이후 10일이내 원화 또는 외화 결제
내수 거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품 후 평균 90일 이내 현금 또는 어음 결제
4) 판매전략
반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다.
5) 주요 매출처
2024년 1분기 누적 매출액 기준 주요 고객사별 매출비중은 다음과 같습니다.
주요 고객사 매출비중 비고
S사 37% -
H사 19% -
M사 17% -
기타 28% -
합계 100%
주) 상기 고객사 및 매출비중은 주요 고객사를 기준으로 작성하였으며,
당사 및 고객사 영업기밀 보호를 위하여 실제 상호명을 기재하지 않았습니다.
4-2. 수주상황
(단위 : ㎡, 천USD )
품목 수주
일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고
수량 금액 수량 금액 수량 금액
인쇄회로기판 2024.01 ~ 2024.03 - 501,301 485,636 295,817 212,616 205,484 273,020
합 계 501,301 485,636 295,817 212,616 205,484 273,020
주1) 수주총액 = 2023년말 수주잔고 + 2024년 1분기 누계 수주기준 입니다.
주2) 기납품액 : 수주총액 중 2024년 1분기 누계 납품기준 입니다.
5. 위험관리 및 파생거래
5-1. 시장위험과 위험관리
가. 위험관리 정책
연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.
나. 신용위험
신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다.
1) 매출채권
대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다.
2) 투자자산
연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.
3) 신용위험에 대한 노출
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.
- 신용위험에 대한 최대 노출정도
(단위: 천원)
구 분 당분기말 전기말
현금및현금성자산(현금시재 제외) 33,220,330 9,968,675
매출채권 및 기타채권(유동) 150,349,829 102,893,343
매출채권 및 기타채권(비유동) 181,463,716 170,080,935
기타금융자산(유동) 102,130,000 1,130,000
기타금융자산(비유동)(*) 7,381,000 5,171,219
지급보증 29,629,600 28,366,800
합 계 504,174,475 317,610,972
(*)지분상품은 제외되어 있습니다.
- 매출채권의 대손충당금에 대한 기중 변동내역
(단위: 천원)
구 분 당분기 전분기
유동 비유동 유동 비유동
기초금액 30,406 - 56,961 -
대손상각비(환입) (11,006) - (35,520) -
외화환산효과 (5) - 555 -
보고기간말 금액 19,395 - 21,996 -
다. 유동성위험
연결실체는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.
연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.
라. 시장위험
시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다.
1) 환위험
연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.
2) 이자율위험
연결회사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다.
마. 자본관리
연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다.
(단위: 천원, %)
구 분 당분기말 전기말
부채비율:
부채총계 913,336,954 705,622,730
자본총계 455,164,036 470,437,820
부채비율 200.66% 149.99%
순차입금비율:
현금및현금성자산 33,234,605 9,983,475
차입금 292,395,455 206,803,718
전환사채 46,933,327 -
신주인수권부사채 9,386,665 -
파생상품부채 70,287,371 -
순차입금 385,768,214 196,820,243
순차입금비율 84.75% 41.84%
바. 공정가치
1) 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치
(단위: 천원)
구 분 당분기말 전기말
장부금액 공정가치 장부금액 공정가치
상각후원가로 측정된 자산
현금및현금성자산 33,234,605 (*1) 9,983,475 (*1)
매출채권 및 기타채권 266,827,828 (*1) 230,735,379 (*1)
기타금융자산 109,511,000 (*1) 6,301,219 (*1)
기타포괄손익 공정가치 금융자산
기타금융자산 296,553 296,553 234,563 234,563
매출채권 및 기타채권 64,985,717 (*1) 42,238,898 (*1)
상각후원가로 측정된 부채
매입채무 및 기타채무(*2) 303,386,328 (*1) 308,887,078 (*1)
차입금 292,395,455 (*1) 206,803,718 (*1)
전환사채 46,933,327 (*1) - -
신주인수권부사채 9,386,665 (*1) - -
기타금융부채 1,591,822 (*1) 2,047,502 (*1)
당기손익-공정가치 금융부채
파생상품부채 70,287,371 70,287,371 - -
(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 금액은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.
(*2) 금융상품에 해당하지 않는 종업원 관련 부채는 제외하였습니다.
2) 공정가치 서열체계
공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.
(수준 1) 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은)공시가격
(수준 2) 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수
(수준 3) 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수
공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
당분기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계
기타포괄손익-공정가치 금융자산
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 277,518 - 19,035 296,553
공정가치 측정 금융부채
파생상품부채 - - 70,287,371 70,287,371
(단위: 천원)
전기말 수준 1 수준 2 수준 3 합계
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산(기타금융상품) 215,123 - 19,440 234,563
각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.
3) 가치평가기법 및 투입변수
연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.
(단위: 천원)
당분기말 공정가치 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 19,035 순자산가치법 - -
파생상품부채(전환사채 전환권) 30,496,381 Binomial Tree Model -주가 변동성
- 할인율 주가변동성 : 43.908%
무위험 할인율 : 3.251%
발행자 할인율 : 13.939%
파생상품부채(전환사채 조기상환청구권) 28,076,428
파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권) 6,099,276 주가변동성 : 43.908%
무위험 할인율 : 3.251%
발행자 할인율 : 13.939%
파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권) 5,615,286
(단위: 천원)
전기말 공정가치 가치평가기법 투입변수 투입변수 범위
기타포괄손익-공정가치측정 금융자산(기타금융상품) 19,440 순자산가치법 - -
4) 수준3으로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도 분석
금융상품의 민감도 분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다.
그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장 유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.
민감도 분석대상으로 수준3으로 분류되는 금융상품 중 해당 공정가치 변동이 당기손익으로 인식되는 주식 관련 파생상품이 있고, 공정가치 변동이 당기손익 혹은 기타포괄손익으로 인식되는 지분증권 및 수익증권이 있습니다.
각 금융상품별 투입변수의 변동에 따른 손익효과에 대한 민감도 분석 결과는 아래와 같습니다.
(단위: 천원)
구분 당분기 전분기
유리한 변동 불리한 변동 유리한 변동 불리한 변동
금융부채
파생상품부채(전환사채 전환권) (1,405,475) 6,212,773 - -
파생상품부채(전환사채 조기상환청구권) 809,455 (890,303) - -
파생상품부채(신주인수권부사채 신주인수권) (281,095) 1,242,555 - -
파생상품부채(신주인수권부사채 조기상환청구권) 161,891 (178,061) - -
파생금융상품의 경우 주요 관측불가능한 투입변수인 주가변동성과 할인율을 각각 10%, 1% 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하고 있습니다.
사. 금융자산과 금융부채의 상계
연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다.
5-2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황
가. 주권관련사채권의 취득
당사의 종속회사인 (주)글로벌심텍이 외부투자자를 대상으로 발행(2021.08.06) 한 제 3회차 전환사채는 모회사인 당사가 자회사에 대한 경영권 강화 목적으로 기존 인수자(투자자)로부터 취득(2023.02.06)을 완료하였습니다. 이 과정에서 본 전환사채와 관련된 매도청구권(Call Option) 및 매수청구권(Put Option)은 모두 소멸하였습니다.
나. 제 4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행 (2024-03-12)
1. 사채의 종류 제 4회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
2. 사채의 권면(전자등록)총액 (원) 100,000,000,000
3. 사채의 이율 표면이자율 (%) 0.0%
만기이자율 (%) 연1.0%(3개월복리)
4. 전환가액 (원/주) 30,276
5. 자금조달의 목적 System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자
(투자기간 : 2024년 ~ 2025년)
6. 청약일/납입일 2024년 03월 12일
7. 발행일 2024년 03월 12일
8. 사채만기일 2029년 03월 12일
9. 전환청구기간 2025년 03월 12일 ~ 2029년 02월 12일
10. 옵션에 관한 사항 [조기상환청구권(Put Option)에 관한 사항]
본 사채의 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 2년이 되는 날인 2026년 03월 12일(해당일이 영업일이 아닌 경우 그 익영업일을 말함) 및 그 이후 매3개월에 해당되는 날(이하"조기상환지급일"이라 한다)에 본 사채의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환할 것을 청구할 수 있다. 이 경우 발행회사는 본 사채의 전자등록금액과 함께 전자등록금액에 대하여 조기상환지급일까지 조기상환수익율 연1.0%(3개월 단위 복리계산)을 가산한 금액을 조기상환지급일에 지급하여야 한다. 단, 조기상환지급일이 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환지급일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.
[매도청구권(Call Option)에 관한 사항]
발행회사와 인수인들은 주식회사 심텍홀딩스(이하"매수인")를 매도청구권의 행사자로 지정한다. 매수인은 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 2025년 03월 12일부터 2026년 03월 12일까지 2025년 03월 12일을 포함하여 이때부터 매3개월(총5회)에 해당하는 날(이하"매매대금 지급기일")에 각 인수인(인수인 또는 인수인으로부터 사채를 전매 받아 보유하고 있는 자를 의미한다, 이하 동일)이 보유하고 있는 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 각 인수인은 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 동등한 비율로 매수인에게 매도하여야 한다. 단, 매수인은 본 사채 발행가액의33%를 초과하여 매도청구권을 행사할 수 없다.
다. 제 5회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 발행 (2024-03-12)
1. 사채의 종류 제 5회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채
2. 사채의 권면(전자등록)총액 (원) 20,000,000,000
3. 사채의 이율 표면이자율 (%) 0.0%
만기이자율 (%) 연1.0%(3개월복리)
4. 행사가액 (원/주) 30,276
5. 자금조달의 목적 System IC 향 제품 매출 확대를 위한 설비투자
(투자기간 : 2024년 ~ 2025년)
6. 청약일/납입일 2024년 03월 12일
7. 발행일 2024년 03월 12일
8. 사채만기일 2029년 03월 12일
9. 전환청구기간 2025년 03월 12일 ~ 2029년 02월 12일
10. 옵션에 관한 사항 [조기상환청구권(Put Option)에 관한 사항]
본 사채의 사채권자는 본 사채의 발행일로부터 2년이 되는 날인 2026년 03월 12일(해당일이 영업일이 아닌 경우 그 익영업일을 말함) 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날(이하 "조기상환지급일"이라 한다)에 본 사채의 전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환할 것을 청구할 수 있다. 이 경우 발행회사는 본 사채의 전자등록금액과 함께 전자등록금액에 대하여 조기상환지급일까지 조기상환수익율 연 1.0%(3개월 단위 복리계산)을 가산한 금액을 조기상환지급일에 지급하여야 한다. 단, 조기상환지급일이 영업일이 아닌 경우에는 그 다음 영업일에 상환하고 조기상환지급일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.
[매도청구권(Call Option)에 관한 사항]
발행회사와 인수인들은 주식회사 심텍홀딩스(이하 "매수인")를 매도청구권의 행사자로 지정한다. 매수인은 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 2025년 03월 12일부터 2026년 03월 12일까지 2025년 03월 12일을 포함하여 이 때부터 매 3개월(총 5회)에 해당하는 날(이하 "매매대금 지급기일")에 각 인수인(인수인 또는 인수인으로부터 사채를 전매 받아 보유하고 있는 자를 의미한다, 이하 동일)이 보유하고 있는 본 사채의 일부를 매수인에게 매도하여 줄 것을 청구할 수 있으며, 각 인수인은 이 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 동등한 비율로 매수인에게 매도하여야 한다. 단, 매수인은 본 사채 발행가액의 33%를 초과하여 매도청구권을 행사할 수 없다.
6. 주요계약 및 연구개발활동
6-1. 경영상의 주요계약
- 해당사항이 없습니다.
6-2. 연구개발활동
가. 연구개발활동의 개요
1) 연구개발 담당 조직
- 조직형태 : 기업부설연구소
- 연구소는 연구개발그룹으로 선행공정개발팀, 선행제품개발팀으로 구성되어 있습니다
(단위 : 명)
구 분 석 사 학 사 전문대 기 타 계
연구전담요원 7 9 0 0 16
연구보조원 0 0 1 7 8
관리직원 0 0 0 1 1
계 7 9 1 8 25
2) 연구개발비용
(단위 : 천원)
과 목 제10기 1분기 제9기 제8기 비 고
연구개발비용 총계 5,333,629 19,548,561 14,855,360 -
(정부보조금) - 1,584 389,488 -
연구개발비용 계 (정부보조금 차감 후) 5,333,629 19,546,978 14,465,872 -
회계처리 개발비 자산화(무형자산) - - - -
연구개발비(비용) 5,333,629 19,548,561 14,855,360 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용 총계÷당기매출액×100] 1.81% 1.88% 0.93% -
나. 연구개발실적
1) 지적재산권 보유현황
구분 국내특허 해외특허 총계
등록 138건 3건 141건
출원 중 19건 0건 19건
합계 157건 3건 160건
※상세 현황은 '상세표-4. 특허 현황(상세)' 참조
2) 연구개발실적
순번 항목 내용 진행현황
1 AiP High Layer 기판개발 AiP 제품 개발 대응력 향상을 위한 개발 개발완료
2 Embedded Active + Cavity 기판 개발 새로운 구조 및 공법 개발을 통한 Embedded Active + Cavity 제품 개발 개발완료
3 Micro LED 기판 개발 원가 절감 목적으로 Fabric을 적용한 ETS Substrate로 적용 개발 개발완료
4 Cu Post interposer 기판 개발 POP & Bump Type Post Substrate 개발 개발완료
5 Direct Patterning Method 개발 Direct Patterning Method (금속 3D 프린팅) 기술 개발 및 Feasibility 평가 개발완료
6 AiP/SiP 후판 FVI 공정 개발 후판 두께 제약 해결을 위한 최종검사 설비 개조 및 Process 정립 개발완료
7 Cavity Detach 설비 개발 Cavity PCB Detach 자동화를 위한 설비개발 개발완료
8 Unbalance 구조 AiP 기판 개발 AiP 개발 제품 대응을 위한 Unbalance 구조 Via Filling 개선 평가 개발완료
9 Alignment 정밀도 향상을 위한 공법개발 신호 손실 최소화를 위한 층간 Alignment 최소화 기술 확보 개발완료
10 고다층 적층 기술 개발 후판 고다층 제품 Process 정립 및 기반 기술 확보 개발완료
11 System IC 기반기술 확보를 위한 Alignment 개발 L to L Registration Tolerance 감소 기술 개발 개발완료
12 Hybrid Thin Form Factor 개발 PPG + RCC 조합의 Hybrid type 초박판 coreless 기판 개발 개발완료
13 Thermal Via 개발 Bar / Chunk Via에 대한 도금 Filling Process 및 조건 기술 확보 개발완료
14 Through Hole Filling 개발 PTH Cu Filling을 통한 Thermal 특성 강화 개발중
15 초미세 회로 기판 개발 저조도 적층 구현 및 동박 대체 Thin Seed Sputter 공법 검증 개발완료
16 Cu Post 개발 PKG Process 간소화 & 원가 절감을 위한 Cu Post 공법 개발 개발완료
17 SL Cavity Both Side Cavity 개발 새로운 구조의 Cavity 제품 개발 (Both Side Cavity) 개발완료
18 ED(Embedded Die) 개발 Embedded Die 에 대한 기술력 확보 개발완료
19 ALD공법을 활용한 RF-SiP 기판 개발 고주파 기판용 저조도 금속 산화 박막 개발 개발완료
20 Thermal Bar Via 개발 Thermal Via 개발을 통해 열방출성이 높은 Sub Process 개발 개발완료
21 High Height Cu Post 개발 Cu Post Height Capability 개선 및 표면처리 기술 확보 개발완료
22 Chunk Via Filling 개발 Chunk Via Filling Process 조건 및 내부 기술력 확보 개발완료
23 PID 소재평가 반도체 RDL 소재를 PCB화하여 제품 진행 가능 여부 평가 개발중
24 Thin Copper Foil 평가 소재 국산화 및 Fine Pitch 시장 선점을 위한 개발 개발중
25 Cavity Interposer 개발 신규 Cavity Interposer 개발 개발완료
26 AiP Cavity Sub 개발 AiP PKG 제품의 두께 감소를 위한 AiP Cavity 개발 개발완료
27 고다층 Coreless 개발 High Layer Coreless에 대한 기술력 확보 개발완료
28 High Layer Slim FCBGA 개발 고다층 ABF FCBGA에서 고다층 Slim FCBGA로 전환 및 개발 개발완료
29 고다층 Mobile용 mmWave AiP 제품 개발 Mobile mmWave AiP 제품 개발 개발완료
30 2.xD 기판 개발 2.3D Interposer RDL 기판 개발, 2.1D Package 기판 개발 개발중
31 Heatsink 기판 개발 방열 소재가 부착된 기판 개발 개발중
32 Glass Core Substrate 개발 Glass Core 기반 기술 확보를 통한 Glass Interposer 개발 개발중
7. 기타 참고사항
7-1 산업의 특성 등
가. 산업의 특성
1) 산업의 개요 및 분류
PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB 즉, 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다.
PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다.
2) 국민 경제적 지위
반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기 한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다.
3) 시장의 규모
Prismark에 따르면, 2024년 PCB 산업은 전년보다 5% 상승한 730억 달러로 전망됩니다. 또한 전체 PCB 시장 중 Communication, Computing 분야가 각각 25.7%, 22.2%로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.
<표> 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모
(단위 : 백만달러, %)
구분
2023년
2024년
2023~2024
성장율
2028년 전망
연평균성장율
(2023~2028)
Computing
15,348
16,232
5.8%
19,262
4.6%
Communication
18,138
18,768
3.5%
22,580
4.5%
Consumer
7,187
7,332
2.0%
8,830
4.2%
Automotive
8,741
9,124
4.4%
11,150
5.0%
Industrial
2,777
2,879
3.7%
3,428
4.3%
Medical
1,395
1,438
3.1%
1,664
3.6%
Military/Aerospace
3,433
3,631
5.8%
4,434
5.3%
Packaging
12,498
13,568
8.6%
19,065
8.8%
합계
69,517
72,972
5.0%
90,413
5.4%
출처 : Prismark(Apr. 2024)
4) 생산능력의 규모
2023년 PCB의 총생산규모는 전년 대비 15% 하락하였으며, 2024년은 전년 대비 5% 성장할 것으로 전망합니다. 전체 PCB 분야에서 성장이 전망되며, 특히 Packaging 분야에서는 8.6%의 성장이 전망됩니다.
5) 산업의 연혁 및 성장과정
PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과 전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다.
㈜심텍의 메모리 모듈용 기판과 BOC기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 2008년도에 지식경제부로부터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 또한, GDDR기판 역시 지속적인 성장성과 전세계 1위 시장점유율을 유지하고 있는 것을 인정받아 2023년 11월 신규 선정되었습니다. 이로써 당사는 총 4개의 세계일류상품 인증을 부여받고 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.
6) 일반적 특성
반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다.
나. 산업의 성장성
컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2023년부터 2028년까지 연평균 5.4%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다.
다. 경기변동의 특성
반도체 및 정보 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성이 나 타나기도 합니다.
라. 경쟁요소
반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 메모리 모듈 PCB 및 BOC, 2016년에는 패턴매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR기판이 지식경제부 및 산업통상자원부로부터 세계일류상품으로 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 SiP모듈기판 및 FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 고부가가치 System IC향 위주의 제품으로의 고객확보 및 매출확대가 진행되고 있습니다.
마. 자원조달의 특성
과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다.
바. 관련 법령 또는 정부의 규제
- 해당사항이 없습니다.
7-2. 영업개황 및 사업부문의 구분
(1) 영업개황
분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의
국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array)
전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다.
아울러 당사는 2015년 7월 1일에 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로써, 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문을 영위하고 있습니다.
- 공시대상 사업부문의 구분
당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다.
(2) 시장점유율
당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.
또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.
-당사 및 국내 동종업종 주요 대표기업의 매출액은 하기와 같습니다.
(단위: 억원)
구 분 2023년 2022년 2021년 2020년 2019년 2018년 2017년
심텍 8,136 14,609 11,685 10,308 8,482 7,986 7,685
대덕전자 9,096 13,090 9,937 6,144 10,606 5,907 5,121
코리아써키트 6,343 8,046 6,471 5,630 4,649 4,703 5,204
티엘비 1,713 2,215 1,781 1,841 1,491 - -
주1) 동종 업체의 매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사보고서 상 별도재무제표에서 인용하였습니다.
주2) 대덕전자의 2019년도 매출액은 대덕전자의 계열회사였던 대덕GDS와 2018년 12월 합병을 완료한 후 매출액입니다.
주3) 상기 TLB는 2020년 12월 14일 코스닥 시장에 신규상장되었습니다.
(3) 시장의 특성
당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FC-CSP기판, SiP모듈기판, GDDR6용 기판, MCP기판 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.
㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다.
최근 사업연도 결산 기준으로 전체 매출의 90.0%가 수출(로칼포함)되었으며, 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다.
(4) 회사의 경쟁우위요소
반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 이에 따라, 2008년에는 분할전 심텍의 주력생산제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화 상품에 지정되었으며, 2016년에는 당사의 선도기술인 패턴 매립형기판(ETS), 2023년에는 GDDR 기판이 산업통상자원부로부터 세계일류화 상품에 지정되었습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다.
① 반도체용 PCB 전문 제조 기업
분할전 심텍은1987년 설립이래 30여년동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 2015년 인적분할을 통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다.
② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장
당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD, 스마트웨어러블기기향 및 오토모티브향 등으로 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big5 메모리칩메이커(삼성전자, SK하이닉스,USA chipmaker 등) 및 Big5 패키징전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI)은 물론 글로벌 Fabless 기업을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.
③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력
당사의 고객사는 글로벌 리딩기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.
(5) 신규 사업 등의 내용 및 전망
기존의 메모리 반도체향 위주의 제품에서 FC-CSP기판, SiP모듈기판 등 향후 성장성이 높은 System IC향 제품으로 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다.
(6) 조직도
이미지: 심텍 조직도
심텍 조직도
7-3. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항
가. 환경관련 규제사항
당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.
1) 녹색경영
당사는 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」제26조, 제27조 및「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'에 해당되며, 세부내역은 아래와 같습니다.
- 온실가스 배출량 및 에너지 사용량
연 도 연간 온실가스 배출량(tCO2-eq) 연간 에너지 사용량(TJ)
2023 104,764 2,150
2022 101,502 2,040
2021 101,910 2,070
2020 91,863 1,835
2019 88,451 1,824
2018 87,964 1,815
2017 84,780 1,770
* 기업공시서식 작성기준에 따라 정부(환경부)에 제출한 명세서 기준으로 작성하였습니다.
- 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 등 7개 사업장의 명세서를 작성하여 제출하였습니다.
나. 기타 중요한 사항
- 해당사항이 없습니다.
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