NPX 주권매매거래정지기간변경(개선기간 부여) 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률
1. 사업의 개요
당사는 Vision 기술을 이용한 검사 장비 공장자동화(FA)장비에 대한 Total Solution 제공을 중심으로 반도체기판의 전기적 검사장비와 자동 Screw 체결기, FA 자동화 장비 등의 장비를 직접 설계하고 제조하여 국내와 글로벌 고객사들에게 제공하고 있는 글로벌 자동화 장비 기업 입니다.
당사는 설립이래 사업확장 및 장비 업그레이드를 통해 지속적인 성장을 해왔습니다. 핵심인 반도체기판 검사장비에는 PCB 제품 군에 따라 다양한 검사 장비를 보유하고 있습니다.
최근 반도체 검사 장비는 반도체 제조공정의 고도화, 적층 단수 증가 등에 따라 기술적 난이도가 높아지고 있고, 최근 이슈로 떠오른 챗GPT 등 AI 반도체 용량과 처리속도가 빠르게 변화하고 있어 그에 따라 전체적인 테스트 시간이 증가하여 꾸준히 수요가 발생하고 있으며, 반도체 불량 이슈 증가로 중요성이 더욱 확대되고 있습니다.
또한, 기존의 FPCB, PACKAGE, HDI 전기적 검사에 한정되어 공급하던 것에서 최근 이슈화 되고 있는 FC-BGA 제품, 차량용 전장 제품의 PCB 등으로 제품 영역을 확대하고 있으며 계속하여 검사 솔루션 및 Factory Automation 등을 통하여 더욱 다양한 검사솔루션을 제공하기 위하여 노력하고 있습니다.
당사의 전기적 검사기의 주요 장비로는 FPCB 검사기 (Model: F-550)과 PAKAGE PCB 검사기 (Model: C-50)HDI PCB 검사기 (Model:H-30) 등이 포함되어 있으며, 최근 FC-BGA 제품 검사기 (Model: AT-7U/ AT-7Q)개발로 향후 계속적인 성장의 발판이 될 것 입니다.
Screw 체결기의 주된 사용 제품인 TV 시장은 삼성전자 및 LG전자가 점유율 1, 2위를 나란히 하며, 전체 세계 시장의 약 40%를 차지하고 있습니다.
당사는 TV 시장 제품의 생산 공정에 들어가는 Screw 자동 체결기를 삼성전자 및 LG전자 국내외법인에 100여대 공급 하였습니다. 또한 프리미엄 TV에 대한 수요가 높아짐에 따라 품질 향상, 생산성 증가, 원가 절감을 위한 설비 투자를 계속해서 진행하고 있습니다. 이에 따른 추세에 발 맞추어 자동체결기의 적용 분야를 확대하기 위한 제품인 신규 Side(측면) 체결기 개발에 성공함으로써 앞으로 진출 예정인 시장 규모는 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.
2. 주요 제품 및 서비스
(단위 : 백만원)
유형
품목
생산(판매)
개시일
주요상표
매출액
제품설명
제품 및 용역 반도체기판 전기검사기
2000년도
BBT
2,701
Bare Board Tester
제품 및 용역 SCREW 자동 체결기
2001년도
Screw 체결기
122
Screw 나사 자동 체결기
제품 및 용역 FA 설비
2000년도
자동화 설비
4
FA 자동화 설비
3. 원재료 및 생산설비
1. 매입현황
(단위 : 백만원)
매입유형 부분 품목 구분 2023년 2022년 2021년
(제25기 3Q) (제24기) (제23기)
원재료 PCB /
FA자동화 판금, 프레임 (가공품) 국내 546 1,543 3,984
기구물 국내 228 785 2,103
전기장치 국내 365 1,201 4,995
컨트롤러 국내 692 1,198 2,041
기타 국내 5 1 9
합계 1,836 4,728 13,132
2. 원재료 가격변동추이
(단위 : 원)
구 분 사업연도 2023년 2022년 2021년
품 목 (제25기 3Q) (제24기) (제23기)
원재료 기구물 Ball Screw 278,000 278,000 278,000
Cylinder 59,470 59,470 62,540
전기장치 V-Board 2,700,000 2,650,000 2,550,000
Motor 179,000 179,000 179,000
컨트롤러 CPLD 4,850 4,038 3,334
3. 생산 및 설비
가. 생산능력 및 생산실적
(단위 : 천원)
구 분 2023년
(제25기 3Q) 2022년
(제24기) 2021년
(제23기)
생산능력 30,000,000 30,000,000 30,000,000
생산실적 2,400,479 5,859,047 16,317,635
가 동 율 8.00% 19.53% 54.39%
기말재고 1,095,323 1,094,183 4,741,769
주1) 생산능력: 라인당 1일 생산량 * 라인수 * 1일 가동시간 8시간* 1개월 근무일수 20일 * 12개월
주2) 생산실적은 당분기제품 제조원가 이므로, 가동율은 매출액 기준 가동율과 차이가 있습니다.
나. 생산설비에 관한 사항
(1) 현황
(단위 : 백만원)
자 산 별 2023년 증감 상각 2023년 비고
기초 증가 감소 3분기말
토 지 2,452 - -
-
2,452 경기도
용인시
기흥구
탑실로
58번길
14
건 물 2,328 -
-
61 2,267
구 축 물 4 -
-
1 3
차량운반구 - -
-
- -
비 품 85 2 -
8 79
사 용 권 자 산 145 -
-
36 109
합 계 5,014 -
-
-
4,910
4. 매출 및 수주상황
1. 매출현황
(단위 : 백만원)
매출유형 부문 2023년
(제25기 3Q) 2022년
(제 24 기) 2021년
(제 23 기)
금액 금액 금액
제품
및
용역 반도체기판
전기검사기 수출 2,240 8,154 10,181
내수 461 4,026 11,836
소계 2,701 12,180 22,017
Screw 자동
체결기 수출 122 271 188
내수 - - 37
소계 122 271 225
FA 수출
- -
내수 4 5 63
소계 4 5 63
합계 수출 2,362 8,425 10,369
내수 465 4,031 11,936
소계 2,827 12,456 22,305
2. 수주상황
(단위 : 억 원 )
품목 수주
일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고
수량 금액 수량 금액 수량 금액
A사 2023.11 2024.3 10 31 - - 10 31
합 계 10 31 - - 10 31
5. 위험관리 및 파생거래
1. 시장위험과 위험관리
당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 포함)에 노출될 수 있습니다. 당사의 위험 관리는 금융 시장의 불확실성과 재무 성과에 미치는 잠재적 악영향을 최소화하는 것에 초점을 맞추고 있습니다.
가. 환율변동위험
당사는 외환위험에 노출되어 있으며, 이는 주로 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 당사의 경영진은 기능 통화에 대한 외환 위험을 관리하는 정책을 수립하고 있으며, 외환 위험은 인식된 자산 부채가 기능 통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.
나. 이자율위험
이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로써 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다. 당사의 이자율 위험 관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는 데 있습니다.
2. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황
당기와 전기 중 파생상품부채 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구 분 당 기 전 기
기 초 - -
당기평가손실(이익) - -
보통주 전환 - -
기 말 - -
6. 주요계약 및 연구개발활동
1. 연구개발비용
(단위 : 백만원, %)
과목 2023년
(제25기 3Q) 2022년
(제24기) 2021년
(제23기)
연구개발비용 총계 56 105 12
(정부보조금) - - -
연구개발비용 계 56 105 12
회계처리 개발비 자산화(무형자산) - - -
연구개발비용(비용) 56 105 12
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.99% 0.84% 0.05%
※ 연결 누계기준입니다.
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다.
2. 연구개발 실적
연구과제 Wireless Type Bare Board Tester Controller 개발
연구기관 자체개발(국내외PCB생산업체에 납품)
연구결과 및
기대효과
Bare Board Tester 장비는 모든 전자제품의 기본구성요소인 인쇄회로기판(PCB)의 전기적 특성검사를 수행하는데 반드시 필요한 검사장비임.바이옵트로㈜는 국내 유일의 선도적 BBT 장비개발자로서 장비의 핵심요소인 계측기(Controller)개발에 성공화한 이래로, 계측정밀도와 계측 속도 향상을 위하여 Wireless Type Controller 자체개발에 성공함.
Wireless Type 계측기 국산화 개발의성공으로, 바이옵트로㈜의 BBT 장비와 통합하여 고가의 외국산 BBT 장비에 견줄만한 품질과 기술력을 확보하게 되어 PCB 산업현장에서 설비투자비 절감, 외국산 장비 국산화 대체 등의 성과를 내고 있음.
상품화여부 당사의 BBT 장비에 통합하여 국산 BBT 장비의 경쟁력 제고에 기여하고 있음
연구과제 LCD-TV Back-Cover, PCB, Car-Audio용 Screw자동 체결기 개발
연구기관 자체개발(삼성전자,LG전자에 납품)
연구결과 및
기대효과 국내 전자산업의 주력제품인 LCD-TV의 후면 Back-Cover는 Screw 체결 위치와 체결 개수가 다양하여 작업자에 의한 수동체결방식으로는 생산성 향상을 구현하는데 애로가 많았음. 이에 당사에서 최초로 Machine Vision 을 응용한 Screw 자동체결 System의 자체개발에 성공하여 LCD-TV back-Cover, PCB, Car-Audio 용 등 Screw 자동체결대상을 확대하여 삼성전자, LG전자의 모든 해외법인 생산공장에 성공적으로 양산적용하였음.
상품화여부 삼성전자, LG전자의 해외법인 양산 성공 이후, 유수의 해외 TV 생산업체에 확산적용을 하고 있음.
연구과제 Blu-ray Disc 용 Pick-up unit 자동조정장비 개발
연구기관 자체개발(삼성전자에 납품)
연구결과 및
기대효과 Blu-ray Disc는 CD, DVD 등의 기존 기록 매체보다 더 많은 저장용량과 처리속도가 가능한 저장매체임. Blu-ray Disc에 저장된 정보를 읽어들이는 핵심요소인 Pick-up unit은 기존에 작업자의 수동조립에 의존하여 불균일한 품질과 낮은 생산성으로 인해 양산증가에 제한이 많았음. 당사에서 Pick-up Unit 자동조립장비를 개발하는데 성공하여 품질 신뢰성 확보, 생산성 향상에 큰 기여를 하였음. 현재 삼성전자의 Blu-ray Disc Player 를 생산하는 해외법인 공장에서 성공적으로 양산 적용되고 있음.
상품화여부 미세 정밀한 Blu-ray Disc용 Pick-up 부품의 자동조립장비 개발에 성공한 경험을 바탕으로 유사한 고정도 광부품 장비 생산에 확대 적용할 수 있을 것으로 기대됨.
연구과제 Touch Panel 용 계측 Controller 개발
연구기관 자체개발 (미래나노텍에 납품)
연구결과 및
기대효과
생활주변에서 폭넓게 사용되고 있는 Touch 전자제품의 핵심요소인 Touch Panel은 생산단계에서 Touch Film 회로의 전기적 특성검사(Open, Short 등)을 반드시 거치게 되어 있으나, 적합한 계측기의 부재로 인해 품질검사에 애로가 많았음.
당사에서 개발한 통합 계측 시스템은 Touch Film 생산현장에 적용가능한 수준의 완성도를 구현하여 현재 Touch Film 생산업체에서 성공적으로 양산적용되고 있음.
상품화여부 다양한 Touch 제품의 검사장비로 확대적용할 수 있을 것으로 기대됨.
7. 기타 참고사항
1. 업계 현황 및 전망
(1) PCB 사업부
(가) 산업 현황
PCB(인쇄회로기판)는 회로 설계를 근거로 최초 부품을 접속하는 전기 배선을 배선도형으로 표현하여 이에 합당한 방법을 통해 절연물상에 전기도체를 재현하는 것입니다. 즉, 일종의 전기부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 회로를 지칭합니다. 이는 현재 전자제품에 두루 활용되고 있으며, 특히 첨단IT제품 및 산업용기기에 널리 사용되고 있습니다. 장기적으로는 자동차 전장용 및 IT 시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다.
[PCB 종류 -층수별]
종 류
내 용
사용제품
단면 PCB
(Single Side PCB)
- Layer가 1층인 PCB로 회로가 단면에만 형성
- 실장 밀도가 낮고, 제조 방법이 간단하여 가격 경쟁력이있음
- 대량으로 생산되는 가전용 제품에 많이 사용
TV, VRT, AUDIO,
냉장고 등
양면 PCB
(Double Side PCB)
- Layer가 2층으로 가장 많이 활용되는 표준 PCB
- 회로가 상/하 양면으로 형성되며, 단면 PCB에 비해 고밀도 부품 실장이 가능
- 주로 저기능 OA 기기와 저가 산업용 기기 등에 많이 사용
프린터, 팩스 등
다중 PCB
(Multi Layer PCB)
: MLB
- Layer가 4층 이상인 PCB로, 내층과 외층 회로를 가진 입체 구조 PCB
- 입체 배선으로 고밀도 부품 실장이 가능
대형컴퓨터, PC,
통신장비,
소형가전기기 등
(출처: KPCA)
[PCB 종류 -외관재질별]
종 류
내 용
사용제품
연성 PCB
(Flexible PCB)
: FPCB
- 굴곡성이 있어 3차원 배선이 가능하고, 소형화, 경량화가능
- 중소형 전자제품에 널리 쓰이며, 최근에는 최첨단기기에도 사용
휴대폰, 디지털카메라, 노트북, 캠코더 ,
스마트폰, 태블릿 PC, 웨어러블등
경성 PCB
(Rigid PCB)
: Rigid PCB
- 일반적인 단단한 재질의 PCB
- 페놀, 에폭시수지 등 경질의 절연재료로 만들어져 다용도로 활용 가능
가전제품, 전기차, 충전기, 통신기기 등
연/경성 PCB
(Rigid Flexible PCB)
- Rigid PCB와 Flexible PCB가 일체화하여 PCB의크기를축소한 고밀도 PCB
- 유연성, 굴곡성이 있어 3차원 회로 연결이 가능하고, Rigid PCB에는 부품을실장할 수 있어 다기능 전자제품에 많이 활용
- 고밀도 설계가 가능하며, 한정된 공간에서의 활용도가높아 웨어러블, IoT기기 개발에 많이 사용
스마트폰, 노트북, 태블릿 PC, 웨어러블기기등
(출처: KPCA)
PCB 산업발전을 보면 PCB가 필요하지 않았던 진공관(Vacuum Tube) 시대를 제외하고는 하루가 다르게 신기술 개발이 진행되어 왔고, 신전자부품의 탄생 및 부품시장 발전으로 고도의 기술제품을 필요로 하고 있습니다. 현재는 전자제품의 저가격, 친환경적 제품, SIP (System in Package), CSP (Chip Size Package), COB (Chip on Board) 등 반도체의 Chip화 되는 경향이며 광 PCB의 개발 단계까지 왔습니다.
이와 더불어 한국은 현재 생산량, 생산기술 등에서 많은 발전을 거듭하여 PCB 생산 강국으로 발전하였습니다. 최근에 PCB업체들은 스마트폰, 반도체, 태블릿PC등을 중심으로 PCB에 대한 중요성을 많이 고려하고 있습니다. 당사는 PCB 제조공정 중 최종 단계에서 제품의 Solder Mask Open 회로에 동일한 위치로 배열된 도전 금속판을 접점시킨 상태에서 각각의 판에 전류를 통하여 각 제품의 회로 결손여부 (회로의 Open/Short)를 테스트하여 기판의 전기적 신뢰성을 확인해주는 설비를 제작, 판매하고 있습니다
(나) PCB 산업의 주요특성
1) 경기변동에 대한 특성
PCB산업은 전자산업과 밀접한 관계에 있습니다. 일종의 부품산업이기 때문에 글로벌 경제의 흐름과 동일한 모멘텀을 갖고 있다고 볼 수 있습니다. 특히 생산공정이 복잡하고 대규모의 제조 시설을 보유하고 있어야 하는 장치 산업입니다. 그렇기때문에 생산품 비중의 정도에 따라 생산량이 매우 다양한 제품군을 갖는 특성도 갖고 있습니다. 전자제품이나 반도체 등은 전체적인 경기동향에 매우 민감한 반면, 통신 및 IT 시스템 기기의 경우 대규모 기간 산업이기 때문에 대체적으로 안정적인 수요기반을 갖고 있습니다. 따라서 PCB산업은 여러 범용 전자 제품 및 첨단 통신 제품에 이르기까지 폭 넓은 수요 요인을 갖고 있다고 볼 수 있습니다.
2) 노동·기술집약적 장치 산업
PCB공정은 복잡한 제조공정을 갖는 기술 집약적 공정이면서도 많은 인원이 필요한 노동 집약적 특성을 갖고 있습니다. 특히, 전자제품의 모델이 급속히 변화되어 이에 맞는 PCB는 단기간 내에 다품종으로 생산해야 하기 때문에 제조 라인의 자동화뿐만 아니라 이에 맞는 기술 인재를 확보해야하는 요인이 발생합니다. 따라서 높은 수준의 자동화와 첨단 기술력이 필요한 융합적 산업의 특성을 갖고 있습니다.
3) 지속적인 신규투자가 필요한 산업
개인의 일상 생활 속에서 전자제품의 영역이 점차 확대되고 있어 PCB의 쓰임이 기존의 휴대폰, TV, VCR, 웨어러블 디바이스 등의 기초 전자제품에서 사물인터넷 기반 산업까지 확대되어 다양한 종류의 PCB 수요가 확대될 것이 현실입니다. 또한 PCB는 사용 범위가 다양하여 전기전자, 정밀기기, 항공우주산업 등 전방 산업뿐만 아니라 핵심소재인 화학, 금속, 정밀기계 등의 후방 산업에까지 파급 효과가 매우 크다고 볼 수 있습니다. 그렇기 때문에 PCB 제조업체는 새로운 제품에 맞는 신규 설비 투자가 지속적으로 이루어 질 수 밖에 없는 구조를 갖고 있습니다.
(다) PCB 장비 산업의 특성
1) PCB 시장과의 연동성
PCB 설비는 PCB 시장 변동에 큰 영향을 받고 있습니다. 따라서 PCB 전자부품의 시장 변화에 매우 밀접하게 연관되어 있습니다.즉, PCB 설비는 PCB 부품 변화의 흐름에 선행되어야 할 필요 충분 조건을 모두 갖고 있습니다.
2) PCB 제조기술의 변화에 대한 민감성
PCB 설비 산업은 PCB 제조 흐름과 서로 연동되어 있습니다. 현재의 PCB 수요는 휴대폰 및 반도체, Package 쪽으로 점차 확대됨에 따라 Build-up, BGA, 기판 등 기술 집약적인 다층 PCB 시장으로 재편되고 있습니다. 특히 적층 기술 및 Via hole의 소경화 등으로 제조 공법이 급속히 변화하여 PCB 업계는 이에 대응한 지속적인 설비 투자가 요구 되고 있습니다.
3) 주문자 생산방식의 특수성
PCB는 제조사별로 생산하는 모델이 상이하기 때문에 각 업체의 생산 공정에 맞게 설비를 적합하게 맞추어서 공급해야 하는 특수성을 갖고 있습니다. 그렇기 때문에 같은 제품을 대량으로 생산하기보다는 주문자 생산방식으로 다품종 소량생산이 보편화되어 있습니다. 따라서 고객의 Needs가 무엇인지 적극적으로 파악하여 장비 제작에 선행으로 반영하는 것이 최대의 관건입니다.
(라) 업계의 현황
1) 세계 PCB시장규모
세계 PCB 시장은 스마트폰의 고사양화와 전장용 기판의 수요 증가에 따라 시장도 함께 확대되고 있습니다. 2018년과 장기전망에 있어서도 전장용 및 Iot 시장의 성장과 스마트폰의 상향평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망입니다.
2) 국내 PCB 시장
국내 기판 시장은 F-PCB의 실적향상으로 크게 증가하였습니다. 해외 스마트폰 업체의 OLED 디스플레이용으로 국내 RF-PCB 제조사가 대거 채용되었으며, 기존 국내 스마트폰 메이커의 시장점유율 향상과 듀얼 카메라 채용 등의 영향이 컸습니다. 후방 산업 중 설비 부문은 전년 대비 42.6% 증가한 3,780억 원을나타냄으로써 크게 실적 향상을 나타냈습니다. 이는 F-PCB 제조업체의 신규 투자와 MLB의 MSAP 공법 적용에 따른 설비 투자 영향입니다.
2018년부터 OLED디스플레이용 FPCB 수요가 전년도보다 늘어나기에 플렉시블 기판업계의 큰 신장이 예상됩니다. 2020년부터 기판 별로는 고밀도 HDI는 MSAP 공법이 적용된 SLP기판으로 본격적으로 전환되는 해가 될 것으로 보이며, 중국 스마트폰 제조사의 고성능화로 해외 수주 확보가 예상됩니다.
[국내 주요 PCB 기업]
기업
주요 제품
삼성전기
HDI, RFPCB, IC SUBSRTATE
LG이노텍
PHOTOMASK, TAPE SUBSRTATE, HDI
심텍
IC SUBSRTATE, HDI
대덕전자
HDI, RFPCB, IC SUBSRTATE,MLB
비에이치
FPCB
이수페타시스
HDI(SLP),FPCB,MLB
코리아써키트
HDI, IC SUBSRTATE,MLB
인터플렉스
FPCB
(마) 제품의 라이프 사이클
PCB 장비 사업은 구조적으로 PCB 제조기술의 발전 속도와 함께 변화되는 특성을 갖고 있습니다. PCB 수요는 그 전방산업인 전자제품 산업의 경기 변동성에 매우 민감하게 반응한다고 할 수 있습니다.
최근의 스마트 기기(스마트폰, IoT 관련분야, 테블릿 PC 등)가 하나의 트렌드로 다가오면서 기존의 전자제품의 라이프 사이클은 전자기기의 사용 수명과 동일시되는 것에서 점점 벗어나 전자제품의 성능 개선 등을 바탕으로 한 신제품 출시 시기에 따라 제품의 라이프 사이클이 변화되는 특성을 갖고 있습니다. 빠르게 변화하는 소비자의 요구를 충족시키기 위해 제조사들은 많은 신제품들을 생산할 수 밖에 없기 때문에 PCB 시장은 과거와 달리 라이프 사이클이 많이 짧아졌습니다.
따라서 전자제품 시장에서 시장을 선점하기 위한 제품의 품질 및 성능을 업그레이드하기 위한 연구개발 활동이 활발하게 진행되고 있으며 이와 보조를 맞추어 PCB 제품의 사양도 더욱 다양해지고 제조기술 또한 빠르게 발전하고 있습니다. 결과적으로 PCB 장비사업 또한 PCB 제조기술이 빠르게 변화하면 할수록 PCB 제조업체들의 신규투자가 증가하여 시장규모가 증가하게 되는 특징을 갖고 있기 때문에 PCB 장비산업은 PCB 제조기술의 변화에 매우 민감하게 반응하고 있습니다.
(바) 규제 및 지원 정책
당사의 주요 제품과 관련하여 국내 또는 해외의 산업지원정책 및 규제상황 등에 관하여는 특별한 규제 사항이 없습니다.
(2) Factory 자동화 사업부
(가) 산업 현황
1) Factory 자동화 산업 개요
IT 제품 및 산업용 제품을 생산하기 위해서는 각 부품의 모듈을 조립해야 합니다. 이때 반드시 모듈과 모듈간의 결합은 Screw를 이용하고 있습니다. Screw 체결 행위는 현재 현장 작업자가 주로 하고 있지만, 현재 전자제품 제조공정의 30% 이상이 Screw 조립공정을 하고 있으며, 생산성 증대, 품질 향상 및 제품 원가 경쟁력을 위해서 사람(현장 작업자)이 아닌, Screw 자동 체결기 도입 적용이 필요합니다.
2) Screw 자동 체결기의 필요성
a. 제품 생산성 향상 측면
IT 제품 및 산업용 제품을 생산, 조립함에 있어서 현장 작업자가 Screw 체결 작업을 1개 하는데 평균 약 2초 정도 소요됩니다. 그러나 자동 Screw 체결장비 도입 시 1초에 4개를 체결함으로써 생산성이 약 4배 정도 증대하는 효과가 발생합니다.
b. 제품 품질적 측면
IT 제품 및 산업용 제품을 조립함에 있어서 품질 관리가 사람에 의존되다 보니 정확한 품질 관리가 되지 않지만, Screw 자동 체결기 적용 시 불량품과 양품을 정확히 데이터 베이스화 하여 품질 관리를 할 수 있습니다.
c. 제품 비용 측면
IT 제품 및 산업용 조립 제품 라인에서 전체 생산 인원 대비 조립 인원이 통상 50~60% 정도 됩니다. Screw 자동 체결기를 도입함으로써 인원의 40%를 줄일 수 있는 요인이 발생되어 사용자 입장에서 많은 비용을 줄일 수 있는 장점이 있습니다.
(나) 국내 시장 규모 (설비 기준)
Screw 자동 체결기 시장은 생산성 증대 및 가격 경쟁력과 품질 향상을 위한 제조를 위해 꾸준히 성장할 것입니다. 최근 TV, 냉장고 등의 전자제품에 IoT를 접목시키는 사례가 증가하고 있습니다. 또한 스마트카, 친환경차와 같은 미래자동차에 대한 관심으로 자동차 카오디오 및 배터리와 같은 전장부품 업체들의 수혜가 예상되는 가운데, 제품 생산에 따른 각 부품들의 모듈을 조립하기 위한 Screw 자동 체결기의 시장은 지속적인 성장을 할 것으로 판단됩니다.
(다) 사업진출분야
1) 가전기기 부문
Screw 자동체결기의 주된 사용 제품인 TV 시장은 삼성전자 및 LG전자가 점유율 1, 2위를 나란히 하며, 전체 세계 시장의 약 40%를 차지하고 있습니다. 현재 당사는 TV시장 제품의 생산 공정에 들어가는 Screw 자동 체결기를 삼성전자 및 LG전자 국내외법인에 독점 공급하고 있습니다. 또한 프리미엄 TV에 대한 수요가 높아짐에 따라 품질 향상, 생산성 증가, 원가 절감을 위한 설비 투자를 계속해서 진행하고 있습니다.
일반 생활 가전(백색가전)에서는 냉방, 냉장 관련한 쿨링(Cooling)기기와 세탁기 및 식기 세척기 등의 워싱(Washing)기기들이 큰 폭으로 성장하고 있습니다. 지구 온난화로 인한 쿨링 기기의 필요성이 높아지고 있고, 환경문제로 워싱 기기 시장이 커져가고 있습니다. 이에 따른 추세에 발 맞추어 자동체결기의 적용 분야를 확대하기 위한 제품인 신규 Side(측면) 체결기 개발에 성공함으로써 앞으로 진출 예정인 시장 규모는 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.
2) 자동차 전장 부문
자동차와ICT가 융합하면서 자동차 전장부품 산업은 빅뱅 시대를 맞이하고 있습니다. 자동차는'바퀴 달린 전자 제품' 으로 진화하며 내로라 하는IT 기업들이 이런 변화에 발 맞춰 자동차 사업에 참여하고 있습니다. 최첨단 자동차 기술의 핵심 동력은 전장 부품입니다. 전장부품 기술력이 없다면 미래 자동차의3대 키워드인 친환경·커넥티드·자율주행을 구현할 수 없게 되기 때문입니다. 앞으로 세계적으로 자동차 전장 제어 시장은2015년2,390억 달러(273조 원)에서2020년3,033억 달러(358조 원)로 급성장할 것으로 전망되고 있습니다. 이와 더불어 전장 제어 모듈 조립 공정에 필요한Screw 자동 체결기는 자동차 전장 제어 시장 규모 증대 및 설비 투자 증대와 상호 연관성이 있어 향후 더욱 성장할 것으로 예상됩니다.
(라) 생산추이
IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품은 세계적으로 원가 측면에서 많은 경쟁을 해야 하는 상황이며, 경쟁력을 갖추기 위해서는 제조 공정 요소의 품질, 생산성, 비용 절감 등이 요구되고 있습니다. 본 설비는 제조 공정에서 가장 많은 공정을 차지하는 Screw 체결 공정을 자동화함으로써 기업의 경쟁력을 확보하는 하는데 필수적인 투자 요소 입니다. 따라서 본 설비의 지속적인 투자 증대가 기대되고 있습니다.
(마) 계절적 경기 변동
IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 설비 투자는 글로벌 소비 증가에 따라 변동되며계절적 경기 변동은 없습니다. Screw 자동 체결기 도입 공정은 생산성, 품질 개선, 원가 절감에 효과가 있습니다.
(바) 제품의 라이프 사이클
IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 설계 디자인과 제품 조립 방법에 따라 영향을 받을 수 있습니다. 하지만 고객사의 요구 상황에 대응 가능한 설비 기술력을 확보하여 향후 최소 5년 이상의 라이프 사이클을 갖고 있으며, 일부 제품의 경우 15년 이상의 라이프 사이클을 갖고 있는 것도 있습니다
(사) 대체 시장
IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 디자인 및 조립 방법이 변경된다 하여도 제품 조립 시 Screw를 사용하지 않을 수 없으므로 Screw 자체를 완전 대체할 수 있는 제품은 아직까지 전무한 상태라고 할 수 있습니다. 일부 제품의 경우 Flexible 재질의 Film 시장 등에서 일부 Screw가 들어가지 않은 제품이 나올 수는 있지만, 양산화, 대중화 되기까지는 상당한 기간이 걸릴 것으로 보여집니다.
(아) 자원 조달 상황
IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품의 Screw 자동화 설비의 원재료는 크게 기계부분, 전장 제어부분, S/W 제어 프로그램으로 구성됩니다. 수입 의존도는 5% 정도에 불과하며, 대부분은 국산 부품으로 구성되어 있습니다. 일부 수입 의존도 5%도 국산화 대체가 추후 가능하며(Vision Part), 향후 2년 이내는 설비의 자원 조달을 100% 국산화 할 것입니다. 그러므로 국내외 경쟁업체들과의 가격 경쟁력을 확보하여 선두업체로서 시장을 주도할 것입니다.
(자) 규제 및 지원 정책
IT 제품 및 산업용 조립 생산 라인의 작업 환경 개선의 일환으로 설비 소음의 일부 규제가 있으며, 이에 따라 설비 Robot 구동 시 소음 발생을 방지하기 위해 소음 차단 장치 및 관련 소재 부품을 연구 개발하고 있습니다.
당사가 제조하는Screw 자동 체결기는 안전, 건강, 환경 및 소비자 보호와 관련해
EU 이사회 지침의 요구사항을 모두 만족시키는 통합규격인증 마크인CE(Communaute Europeenne Marking) 인증을 획득하였습니다.
[Screw 자동체결기 CE인증내역]
모델명
인증번호
인증기관
BIO-SCREW-200-1
EN ISO 121002010
유럽공업표준안전협회
(SZUTEST)
BIO-SCREW-200
OSE-14-0520/01
2. 회사의 현황
(1) PCB 사업부
(가) 개황
PCB 제조시 발생하는 각종 불량은 조립수율과 신뢰성에 치명적 입니다. 특히 고집적 PCB (IC Substrate) 검사 공정에서는 각종 불량 유형을 빠짐없이 검출해 낼 수 있는 고성능 전기 특성 검사기가 반드시 필요합니다. 현재 국내 업체가 PCB 검사를 위해 검사 공정에 사용하는 전기검사기는 Nidec Read, HIOKI, YAMAHA 와 같은 일본 제품을 사용하며, 전량 수입에 의존하고 있습니다. 또한 현재의 검사 장비는 대형 SET에서 사용되는 PCB 기판을 검사하기 위한 전기적 사양으로 개발되어 지금까지 같은 테스트 원리를 이용하여 불량을 검출하는 방법을 적용하고 있는 실정입니다.
(나) 성장과정
2000년 7월 법인을 설립하여 PCB 전기검사기 개발 후 국내 Flexible PCB (FPCB) 제조업체에 납품을 시작하면서 지속적으로 성장하고 있습니다. FPCB 전기검사기 개발을 발판으로 IC Substrate PCB (Package제품)과 모듈PCB (HDI제품) 개발을 하였으며, 이후 삼성전기㈜에 판매함으로써 신규 시장 진입에 성공했습니다. 지속적인 R&D 결과로 기존에 판매된 PCB 전기검사기보다 고기능 장비(검사속도 및 종합정도)를 개발하여 마침내 2015년 4월 신형 전기검사기(4종)을 출시하여 고객사(국내/외)에 장비 홍보 및 판매를 하고 있습니다. 최근 PCB 제품 특성 및 사이즈에 맞추어 대응할 수 있는 다양한 신 장비 개발을 통해 시장에 대응 및 영업적으로 판매 범위를 확장하고 있습니다.
또한 수입에 의존했던 Controller를 5년여 동안 자체 개발하여 양산 검증에 성공하기도 했습니다. 개발한 Controller를 신형 전기검사기에 모두 탑재하여 양산 판매함으로써 전기검사기에 대한 모든 기술을 독자적으로 확보하게 되었습니다.
당사는 새로운 도약을 위해 "세계 제일의 검사 및 측정장비선도 기업"을 회사의 비전으로 제시하고 있습니다. 대표이사와 모든 임직원이 하나로 단결하여 PCB전기검사기의 성능과 신뢰성 향상에 선두기업이 될 수 있도록 항상 노력하고 있습니다.
(다) 경쟁회사 현황
현재 PCB 전기검사기에 대한 당사의 주력 경쟁회사는 3개사 (일본 : NidecRead, HIOKI, YAMAHA)이며, 이들 업체들과 국내/외 시장에서 치열하게 경쟁하고 있습니다. 당사는 이미 국산화 경쟁력(강점) 전략으로 ("多년간의 PCB 전기검사기 개발 및 양산 경험과 노하우확보", "테스터 多채널화, 하드웨어 설계/제조 기술 확보", "확장성에 의한 Option으로 유연한 하드웨어 구성", "경쟁사 대비 저비용으로 경쟁력 확보", "뛰어난 개발 엔지니어 보유와 고객과 강한 파트너십 구축") 고객과의 신뢰를 쌓고 있습니다. 또한 당사 영업전략 (제품홍보) 부분에서 고객사 제품 시연회(Demo평가)를 실시간으로 할 수 있도록 신형 Demo 장비를 항시 보유하여 고객의 Needs를 반영하고자 최선의 노력을 하고 있습니다.
경쟁사 제품 가격 부분은 환율 변동 및 시장 상황에 매우 민감한 반응을 보이고 있지만, 당사의 제품은 우수한 가성비를 확보하였습니다. 현재는 경쟁사 제품보다 국산화 기술강점 (신뢰성,인지도,속도)을 더 높이기 위한 기술 개발에 주력하고 있습니다..
(라) 해외진출현황
당사는 글로벌기업으로 나아가기 위해 중국/대만 등에 Agent 계약 체결을 하여, 현지에서 기존 고객 (거래유지) 및 신규 고객 확보를 위한 영업활동 (장비홍보, 기술협의)을 활발하게 진행하고 있습니다. 특히, 현재는 중국 반도체 산업에 대한 투자 활성화 조치에 따른 영향으로 당사에 기술 문의 및 해외 바이어 방문 수요가 증가하고 있습니다.
(2) Factory 자동화 사업부
(가) 개황
IT 제품 및 산업용 조립 생산 제품 공정을 수작업으로Screw 를 체결하고 있어 관리가 힘들고 생산성 또한 저조하여 원가 경쟁력이 저하되고 있는 상황입니다. 이에 따라Screw 체결을 자동화 함으로써 체결 품질 관리를Data Base화 하고, Screw 체결 속도를 작업자 대비 약3~4배 정도 고속으로 체결할 수 있는 장점을 갖고 있습니다.
(나) 성장과정
당사는 2008년도 삼성전자IT 제품인LCD TV Back Cover 조립 공정에Screw 체결장비를 처음으로 개발하여 도입했습니다. 초기 개발시 시행 착오와 어려움이 있었지만, 2년여 간의 개발로 초고속 다품종 소량체제에 대응이 가능한Screw 자동 체결기를 개발하는데 성공하였습니다. 그리하여 삼성전자 국내외LCD TV 전 공장에 장비를 확대 설치하였고, 현재는 다른 제품군에도 확대 적용 검토 중입니다. 또한 삼성전자에서 기술을 대외적으로 인정받아LG전자 국내외LCD TV 및 자동차 전장 제품군에도 전량 확대 공급하고 있습니다.
국내업체에 만족하지 않고, 중국BOE 등 국내외 여러 업체에Screw 자동 체결기를적용 중입니다. 당사의Screw 체결 자동 시스템이 시장에서 지속적으로 인정받고 확대되고 있다는 것은 다른 경쟁업체가 보유하지 못한 새로운 기술과 특허 덕분입니다. 투자 대비 큰 효과를 얻을 수 있는Screw 자동 체결 시스템의 지속적인 연구 개발을 통해 세계 최고의 설비를 구현하는데 노력하겠습니다.
(다) 경쟁회사 현황
현재Screw 자동 체결기는 국내외 수많은 회사가 있습니다. 당사는 품질 향상, 생산성 증대, 원가 절감, 다품종 소량체제에 대응 가능한 장비를 보유하기 위하여 연구개발에 힘쓰고 있습니다. 일부 타 업체가 당사 설비를 모방하여 장비를 출하했었지만, 현재로서는 미미한 수준입니다. 현재Global 전자 제품 제조 업체인 삼성전자와 LG전자는 당사의Screw 자동 체결기를 보유하여 가동하고 있습니다. 당사는IT 제품군이 지속적으로 발전, 변화함에 따라 당사의 설비도 제품군의Screw 사양에 맞추어서 유연하게 대응 가능할 수 있도록 개발하고 있어, 향후에도 시장에서의 지위를 공고히 하며, Screw 자동 체결기 시장의 확대를 기대하고 있습니다.
(라) 해외진출현황
해외(중국/대만) Agent와의 계약 체결로, 현지에서 기존 고객 및 신규 고객에 대한 다양한 정보 습득 등 차별화된 영업활동(장비홍보, 기술협의)을 활발하게 진행하고 있습니다. 삼성전자와 LG전자에 단독 공급을 시작으로 현재는 중국TV 생산 업체(BOE)의 자동화 생산Line 증설에도 참여하며, 여러 제품군에도 당사의Screw 자동 체결기 설치를 진행해 달라는 지속적인 요청을 받고 있습니다.
거래정지 상장폐지 매매정지