와이씨 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

와이씨 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

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I. 회사의 개요

1. 회사의 개요



가. 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

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(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 1 - - 1 1
비상장 2 - - 2 -
합계 3 - - 3 1
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조




(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분 자회사 사 유
신규
연결 - -
- -
연결
제외 - -
- -

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 주식회사 와이씨이며, 영문으로는 YC Corporation라고 표기합니다. 약식으로 표기할 경우에는 YCC라고 표기합니다.

다. 설립일자
당사는 1991년 4월 고려요꼬가와측정기 주식회사로 설립되어 2001년 5월 요꼬가와인스트루먼트코리아 주식회사로 상호를 변경하였습니다. 이후 2012년 8월 와이아이케이 주식회사로 상호를 변경하였으며 2024년 3월 주식회사 와이씨로 상호 변경되었습니다.

라. 본사의 주소 등
주      소 : 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28
             (삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩 7층)
전화번호 : 031-639-9180
홈페이지 : https://www.yccorp.com

마. 주요 사업의 내용
당사는 DRAM 및 NAND 메모리 반도체의 전공정 단계를 마친 웨이퍼 상태의 반도체 Device(Die)를 검사하여 불량유무를 분석하고, 불량이 발생한 메모리 Cell을 수리(Repair) 하는 기능을 포함한 자동검사 장비(ATE, Automatic Test Equipment)의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부 미해당

벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 해당


사. 신용평가에 관한 사항
당사는 신용평가 전문기관으로부터 평가를 받고 있으며, 최근 3개년도 신용평가 현황은 다음과 같습니다.
평가일 평가대상
유가증권 등 신용등급 평가회사
2021. 04. 27 기업신용평가 BBB (주)이크레더블
2021. 09. 12 기업신용평가 BBB (주)이크레더블
2022. 04. 27 기업신용평가 A (주)이크레더블
2022. 09. 26 기업신용평가 A (주)이크레더블
2023. 04. 27 기업신용평가 A (주)이크레더블
2023. 09. 26 기업신용평가 A (주)이크레더블
2024. 04. 12 기업신용평가 A- (주)이크레더블


※ 신용등급 체계

등급 등급의 정의
AAA 채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.
AA 채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.
A
채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB
채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BB
채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안전성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

B
채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안전성면에서 투기적임.

CCC
현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC
채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C
채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D
현재 채무불이행 상태에 있음.

※ 위 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시


아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형
코스닥시장 상장 2017년 04월 05일 해당사항 없음


2. 회사의 연혁



가. 회사의 주요연혁
연 월 내    용
1991.04

고려요꼬가와측정기(주) 설립(설립자본금 500백만원) / 최대주주 요꼬가와전기(주) 

본점소재지 : 서울 강남구 삼성동 159-1

2001.05

상호변경 (고려요꼬가와측정기(주) -> 요꼬가와인스트루먼트코리아(주))

2012.07

주식소각 (자본금 400백만원)

2012.08
한국요꼬가와전기(주)와 사업부 분할합병 및 YTS Memory Tester Biz. 사업인수

상호변경 (요꼬가와인스트루먼트코리아(주) -> 와이아이케이 주식회사)

본점이전 (서울시 서초구 강남대로 329 , 13층)

- 대표이사 : 최명배 취임

자본금 4,000백만원 증자 / 최대주주 디에이치케이솔루션(주)

2013.03

벤처기업 등록(기술신용보증기금)
2013.04 MT6133 Memory Tester 국산화 1호기 출하
2013.05
R&D Center 개설 

연구소소재지 : 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35 판교실리콘파크 B동 4층

공장설치(지점설치)

공장소재지 : 경기도 성남시 중원구 둔촌대로 555 , 511호,512호 

(상대원동, 선일테크노피아)

2013.07 최대주주 변동 (디에이치케이솔루션(주) → ㈜샘텍)
2013.10 기업부설연구소 인증 (한국산업기술진흥협회)
2014.07

본점이전 (경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 28 DHK솔루션빌딩 7층)

2014.11
공장이전

-변경 후 공장소재지 : 경기도 성남시 중원구 둔촌대로457번길 26(상대원동)

2015.01

㈜에이티테크놀러지 사업양수

2015.03
삼성전자 혁신우수협력사 동상 수상

2015.08
MT6133 Memory Tester 국산화 100호기 출하

2015.12
산업통상자원부 세계일류상품인증 획득 (제2015-019호)

2016.06

공장이전(성남 -> 아산)

변경 후 공장소재지 : 충청남도 아산시 둔포면 석곡리 2019

2016.08 MT6122 개발완료 및 1호기 출하
2016.09 대신밸런스제2호기업인수목적 주식회사와 합병계약 체결
2017.03 삼성전자 혁신우수협력사 대상 수상
2017.03 대신밸런스제2호기업인수목적 주식회사와 합병
2017.04 한국 거래소 코스닥 상장
2017.06 기술혁신형 중소기업(INNO-BIZ) 선정
2017.06 코스닥시장 벤처기업부로 소속변경
2018.05 코스닥시장 우량기업부로 소속변경
MT6133 Memory Tester 국산화 200호기 출하
2018.07 MT6122 Memory Tester 국산화 100호기 출하
2019.07 2019년 코스닥 라이징스타 선정
2019.11 SW산업보대상 디지털타임즈 사장상 수상
2019.12 여성가족부'가족친화 우수기업'선정
2020.07 2020년 코스닥 라이징스타 선정
2020.12 제57회 '3천만불 수출의 탑' 수상
2021.07 2021년 코스닥 라이징스타 선정
2021.11 2021년 과학기술통신부 '우수기업 연구소' 선정
2022.07 2022년 코스닥 라이징스타 선정
2023.07 2023년 코스닥 라이징스타 선정
2024.03

상호변경 (와이아이케이 주식회사 -> 주식회사 와이씨)


나. 회사의 본점소재지 및 그 변경
연 월 내    용
2012.08

본점이전(서울 강남구 삼성동 159-1 → 서울시 서초구 강남대로 329 , 13층)

2014.07

본점이전(서울시 서초구 강남대로 329 , 13층 → 경기도 성남시 분당구 판교로
255번길 28, 디에이치케이솔루션빌딩 7층)


다. 경영진의 중요한 변동
변동일 변경 전 변경 후 비고
대표이사 등기이사 감사(위원) 대표이사 등기이사 감사(위원)
2018.03.23 최명배 조형섭
박상민
오세용 류재현 최명배 조형섭
박상민
김형준 류재현 -
2019.03.27 최명배 조형섭
박상민
김형준 류재현 최명배 주재훈
박상민
최유진
김형준
김건흥 류재현 -
2020.08.31 최명배 주재훈
박상민
최유진
김형준
김건흥 류재현 최명배 주재훈
최유진
김건흥 류재현 -
2021.03.23 최명배 주재훈
최유진
김건흥 류재현 최명배 주재훈
김건흥 류재현 -
2023.03.29 최명배 주재훈
김건흥 류재현 최명배 주재훈
김건흥 구본진 -


라. 최대주주의 변동
변동일 최대주주명 비  고
2012.08.01 디에치케이솔루션(주)        요꼬가와전기로부터 메모리 테스터
                  사업부분 인수
2013.07.30 (주)샘텍 최대주주의 변동

마. 상호의 변경
변경일 변경전 상호 변경후 상호 변경 사유
2001.05 고려요꼬가와측정기(주) 요꼬가와인스트루먼트
코리아(주) 상호변경
2012.08 요꼬가와인스트루먼트
코리아(주) 와이아이케이 주식회사 요꼬가와전기로부터 메모리
테스터 사업부분 인수
2024.03 와이아이케이 주식회사 주식회사 와이씨 기업이미지 제고

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 
당사는 대신밸런스제2호기업인수목적(주)와 2016년 09월 29일 합병계약을 체결하였으며,2017년 03월 28일 (합병등기일) 합병을 완료하였습니다.
구  분 내    용
합병 목적 기업의 가치 제고, 기업 홍보 효과, 우수 인력 유치 등의 다양한 효과를 위하여
코스닥상장을 계획함에 따라 대신밸런스제2호기업인수목적(주)와 합병 
합병 방법 대신밸런스제2호기업인수목적(주)가 (주)와이씨를 흡수합병함
합병 비율 (주)와이씨 : 대신밸런스제2호기업인수목적(주) = 1 : 62.4855721
합병으로 인해 발행하는
신주의 종류와 수 보통주 49,988,456주
* 2024년 3월 28일 제9기 정기주주총회를 통해 와이아이케이(주)에서 (주)와이씨로 사명이 변경되었습니다.

사. 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
연 월 내    용
2013.05 R&D Center(성남시 판교) 개설 및 공장설치(성남시 상대원동)
2016.06 아산공장 완공 및 공장이전(성남시 상대원동 → 아산시 둔포면)


3. 자본금 변동사항




(단위 : 원, 주)
종류 구분 제10기
(2024년 1분기말) 제9기
(2023년말) 제8기
(2022년말)
보통주 발행주식총수 82,045,350 82,045,350 82,045,350
액면금액 100 100 100
자본금 8,204,535,000 8,204,535,000 8,204,535,000
우선주 발행주식총수 - - -
액면금액 - - -
자본금 - - -
기타 발행주식총수 - - -
액면금액 - - -
자본금 - - -
합계 자본금 8,204,535,000 8,204,535,000 8,204,535,000


4. 주식의 총수 등



가. 주식의 총수 현황

(기준일 :  2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
구  분 주식의 종류 비고
보통주 우선주 합계
 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 300,000,000 - 300,000,000 -
 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 82,045,350 - 82,045,350 -
 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - - - -

 1. 감자 - - - -
 2. 이익소각 - - - -
 3. 상환주식의 상환 - - - -
 4. 기타 - - - -
 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 82,045,350 - 82,045,350 -
 Ⅴ. 자기주식수 1,821,056 - 1,821,056 -
 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 80,224,294 - 80,224,294 -


나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :  2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당
가능
이익
범위
이내
취득 직접
취득 장내
직접 취득 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
장외
직접 취득 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
공개매수 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
소계(a) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
신탁
계약에 의한
취득 수탁자 보유물량 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
현물보유물량 보통주 1,821,056 - - - 1,821,056 -
우선주 - - - - - -
소계(b) 보통주 1,821,056 - - - 1,821,056 -
우선주 - - - - - -
기타 취득(c) 보통주 - - - - - -
우선주 - - - - - -
총 계(a+b+c) 보통주 1,821,056 - - - 1,821,056 -
우선주 - - - - - -


5. 정관에 관한 사항


가. 정관 변경(안)
2024년 3월 28일 제9기 정기주주총회에서 정관 일부 변경 안건이 가결되었습니다.
변경전 내용 변경후 내용 변경의 목적
제1조(상호) 이 회사는 "와이아이케이 주식회사"라 한다.영문으로는 "YIK Corporation" 라 표기한다.
제1조(상호) 이 회사는 "주식회사 와이씨"라 한다.
영문으로는 "YC Corporation"라 표기한다.

상호변경
부칙
1.~4. (시행일) 부칙
1.~4. (시행일)
5. 이 정관은 2024년 3월 28일부터 시행한다. 시행일 추가

나. 정관 변경 이력

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2024년 03월 28일 제9기 정기주주총회 1) 상호 변경(와이아이케이 주식회사 → 주식회사 와이씨) 1) 기업이미지 제고
2022년 03월 28일 제7기 정기주주총회 1) 사업 목적 추가  1) 신재생에너지 사업 목적 추가 
2021년 03월 29일 제6기 정기주주총회 1) 주주명부 폐쇄 및 기준일의 변경
2) 감사선임 의결방안 개정안 반영 1) 기준일 유연성 확보
2) 감사선임 의결관련 상법개정안 반영
2019년 03월 27일 제4기 정기주주총회 1-1) 주권의 종류 삭제 → 권리의 전자등록
1-2) 주식의 전자등록 사무를 명의개서대리인이 취급
1-3) 주주등의 주소, 성명 등 신고의무 삭제
2) 외부감사인 선임 절차 수정
   (외부감사인 선임위원회 '승인'을 받아
감사가 '선정'한 외부감사인을 회사가 '선임') 1) 2016년 3월 제정되어 2019년 9월부터
시행된 전자증권제도 대비
2) 개정된 주식회사 등의 외부감사에 관한
법률 제10조 반영


다. 사업목적 현황

구 분 사업목적 사업영위 여부
1 반도체 시험장치, 반도체 검사장치 및 반도체 반송장치를 포함한 반도체 제조장치의 설계, 개조, 조립, 제조, 판매, 보수 및 수출입업 및 판매대리업 영위
2 전기, 전자부품의 설계, 제작, 판매, 수출입업 및 판매대리업 영위
3 반도체의 수출입업 및 판매대리업 영위
4 건설용공구, 공작기계용 공구, 콘크리트나 석재 등 연마기계공구 및 그 부품의 수출입업 및 판매대리업 미영위
5 공작기계 및 그 부품의 수출입업 및 판매대리업 미영위
6 디스플레이장치, 디스플레이장치의 검사장치 및 그 관련 부품의 제조, 판매, 수출입업 및 판매대리업 미영위
7 각 호에 관련된 수출입업 및 해외상사 대리업 영위
8 전자부품 제조 및 판매업 영위
9 전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조 및 판매업 미영위
10 정밀기계의 제작설치 및 판매업 미영위
11 정보통신사업 미영위
12 생명공학관련 아이템의 수출입업 및 판매대리업 미영위
13 부동산임대업 영위
14 신재생에너지 사업 및 관련 장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업 영위
15 각 호에 관련된 부대사업 일체 영위


라.  사업목적 변경 내용
구분 변경일 사업목적
변경 전 변경 후
추가 2022년 03월 28일 - 신재생에너지 사업 및 관련 장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업 

(1) 변경 사유

(가) 변경취지 및 목적, 필요성
친환경 에너지 생산을 통한 전력요금 절감 등의 목적으로 태양광 발전시설에 투자하기 위함입니다.

(나) 사업목적 변경 제안 주체
이사회

(다) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
원가절감


마. 정관상 사업목적 추가 현황표

구 분 사업목적 추가일자
1 신재생에너지 사업 및 관련 장비, 제품의 개발, 제조, 수리, 판매, 임대업 2022년 03월 28일


(1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
신재생에너지 중 태양광을 이용한 친환경 에너지 생산 및 판매

(2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
생산된 전기에너지의 대부분을 당사 공장운영에 필요한 전기에 충당 할 목적으로 투자함에 따라 해당시장의 특성ㆍ규모 등은 알 수 없습니다.

(3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
구분 용량 총 소요액 자금조달원천 예상투자회수시간 비고
태양광 설비 171Kw 229백만원 내부자금 2.3년 정부지원금 157백만원

(4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
해당사업은 외주용역 설치사업으로 설비완공 이후 경영지원팀이 관리하고 있으며, 월평균2만1천KWh정도의 전기를 생산하여 전력요금을 절감하고 있습니다.

(5) 기존 사업과의 연관성
해당사항 없습니다.

(6) 주요 위험
해당사항 없습니다.

(7) 향후 추진계획
① 전체 진행단계 : 현재로서는 발전판매 등의 신재생에너지사업에 관한 계획은 없음
② 향후 1년이내 추진 예정사항 : 해당사항없음
③ 조직 및 인력확보계획 : 해당사항없음

(8) 미추진 사유
해당 태양광설비는 단순 전력요금 절감 등의 목적으로 투자한 것이므로 해당사항 없습니다.




II. 사업의 내용



1. 사업의 개요


연결기업은 반도체 제조공정 중 EDS 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과 웨이퍼를 직접 컨택하여 테스트하는 프로브 카드에 사용되는 다층 세라믹 기판 제조 및 판매사업을 영위하고 있습니다.


가. 업계현황 및 전망

(1) 산업의 특징

 반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비 단계부터 웨이퍼를 가공하고 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 즉, 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제작하는 산업으로 전방산업인 소자산업 성장과 같이 하며 현재는 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업영역을 구축하고 있습니다. 

반도체 장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 공정인 전공정 장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분하고 있습니다. 반도체 공정은 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 시점을 기준으로 전ㆍ후공정 및 검사로 구분되며 각 공정 별로 전문화된 장비를 활용하고 있습니다.

전공정은 미세화 기술 등 반도체 칩의 품질을 좌우하는 단계로서 노광기, 증착기, 식각기 등의 장비로 구성되고, 후공정은 최종적인 칩모습을 형성하는 조립단계로 절단, 금속연결로 구성, 고집적화 및 다양한 수요대응 기술이 요구되며, 마지막으로 검사는 불량을 검출, 보완하는 단계로 고속처리 기술이 요구됩니다.

반도체 장비 산업은 반도체 산업과 마찬가지로 기술 발전 속도가 빠르고 전형적인 지식기반 산업으로서, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 좌우되는 특성을 가지고 있습니다. 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에서의 파급효과가 매우 높은 분야입니다.

(2) 시장의 특징

(가) 경제적/기술적 특징
 반도체 장비 산업은 설계 및 개발비가 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업으로서 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 중요한 산업입니다.

이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 2,000여개의 첨단 부품으로 구성되어 있으며 정밀도가 높아 부품간 시스템을 통합하기 위해선 고도의 기술이 필요합니다. 또한 반도체 장비는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기초를 필요로 하며, 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한 기술이 필요한 기술 집약적 장치로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 타 정밀 가공산업에서의 파급효과가 매우 높은 분야입니다.

(나) 급속한 기술혁신이 요구되는 산업
 반도체 장비산업의 가장 큰 특징 중의 하나는 반도체 산업과 마찬가지로 기술발전 속도가빠르고 지속적 개선이 필요하며 이에 따라 디바이스 생산에 적합한 설비의 개발이 필요하다는 것입니다.

대부분의 반도체 장비 업체의 경우 반도체 소자의 세대가 바뀔 때마다 장비 또한 Up-grade 시켜야 하는 특성을 지니고 있습니다. 1~2년 주기로 변화하는 디바이스의 특성에 대응하기 위해 짧은 제품개발 기간이 요구되기도 합니다. 따라서 세대별 반도체 장비 부문에서시장을 석권한 기업이라 하더라도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수밖에 없는 구조적 특성을 지니고 있습니다. 반도체 소자가 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화되고 있기 때문에 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변하고 있는데, 이것은 반도체 장비가 이러한 공정기술을 발현해놓은 제품이기 때문입니다. 즉, 반도체 장비는 사용자가 필요할 때 적시에 공급하는 것이 중요하며 적시공급 여부가 사용자 기업의 생산성을 크게 좌우합니다.

(다) 통합화(System Integration)가 중요한 산업 
 반도체 장비란 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등, 반도체 제조를 위한 준비 단계에서부터 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 검사의 단계에까지 모든 장비를 포괄하는 개념을 말합니다. 따라서 반도체 장비산업은 통합화(System Integration) 능력이 매우 중요한 산업으로 전문화된 부품 생산업체와의 네트워크가 무엇보다도 중요한 산업입니다.


(라) 사용자/주문자 생산방식 중심의 산업 

 반도체 장비는 사용자의 요구사항에 따라 만들어지는 특성이 있으며 사용자의 주문량에 의해 그 수요가 결정됩니다. 반도체 장비는 반도체 소자의 특성이 규명되어야만 사양이 결정되고 개발이 뒤늦게 시작되는 경향이 있으므로 때때로 장비 성능 및 기술구현과 병행해서 빠른 납기가 요구되기도 합니다. 또한, 반도체 장비는 같은 종류라 하더라도 각 반도체 업체별로 최적화(Customizing)가 필요하며, 현재 반도체 장비 개발 영역은 반도체 소자업체 영역인 공정 기술 부문까지 확대된 통합 장비 산업입니다. 이는 반도체 장비 개발 범위는 반도체 제조업체가 요구하는 공정 조건을 만족하는 것은 물론이며 이를 위하여 소재 개발을 포함한 Software, Hardware, 제어부문 및 생산부문을 포함한 R&D 공정개발 능력을 필요로 한다는 것을 말합니다.  


(마) 고부가가치 산업 

 일반적으로 하드웨어 비중보다 소프트웨어의 비중이 크게 나타나고 있는데, 전공정 장비의 경우 생산 원재료 구입비는 장비의 특성 및 기능에 따라 차이가 있으며 대략 70% 전후로 알려져 있습니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 부가가치는 성능 균일성, 신뢰성, 생산성 향상, 시험평가 등 장비의 설계과정, 그 중에서도 기술 노하우에 크게 의존하고 있습니다.

(3) 산업의 현황

(가) 반도체 시장 규모 및 전망
 올해 반도체 시장 규모 전망은 $6,210억으로 2023년 대비 약 20% 성장할 것으로 예상되고 있으며 2025년에는 $6,930억 규모로 반도체 경기 상승이 본격화 될 것으로 전망하고 있습니다. Memory 시장은 회복되고 있으며 올해 Nand 시장 규모는 약 $620억 수준으로 지난해 대비 약 63% 수준 급성장 할 것으로 예상하고 있습니다. 또한 AI 수요증가와 빅테크 기업들의 설비투자가 맞물리면서 판매량이 급증할 것으로 보이며, 특히 AI반도체시장에서 HBM 중요성이 커지고 있고 Major사들의 고성능 HBM 시장 선점 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.

향후 AI / 대용량 서버 / 자동차/ 항공우주분야 등의 시장이 확대 및 세분화 되면서 반도체 시장은 성장을 지속할 것으로 예상되고 있습니다.



 한편, 최근 반도체 시장을 둘러싼 글로벌 불확실성이 높아지고 있는 가운데, Memory 감산축소설로 DRAM/NAND 가격이 상승하고 있어 주요 반도체 기업은 적자에서 벗어나 2024년은 흑자전환할 것으로 예상되고 있습니다. 단, 현 수요는 재고비축용이며 생산을 늘릴 경우 시장회복에 부정적 영향을 줄 것이라는 분위기도 공존하고 있는 상황입니다.


 2024년은 AI 스마트폰과 AI PC등 온디바이스 AI 기기의 교체수요 및 중국 모바일시장의 회복여부가 메모리시장의 성장을 좌우할 것으로 예상됩니다. 특히 HBM수요는 지속 증가할 것으로 보이며 2025년이후 AI시대의 본격적 성장을 앞두고 시장점유율 확보를 위한 DRAM 3사의 치열한 경쟁 예상됩니다. 또한 중국의 반도체 자립의 가속화, 메모리 신규변화(HBM , CXL, PIM등)에 따른 대응 등 변화도 예상되고 있습니다.



<삼성전자 동향>
2026년까지 반도체, 바이오, 신성장 IT (정보통신) 등 미래먹거리 분야에 450조원을 투자할 것으로 보이는 가운데, 반도체의 경우 Memory분야에서의 차별화를 가속하고 초격차를강화하기 위해 신소재, 신구조에 대한 연구개발 및 EUV기술 조기도입 등 첨단기술 선제도입을 추진하고 있으며(AP / Memory / Foundry), 차세대 반도체 기술력을 더욱 강화하여 AI에 필수 탑재되는 HBM, DDR5등의 개발속도를 높여 수익성을 극대화할 것으로 보입니다.  또한 미국 텍사스주 테일러에 약 $400억을 투자해 최첨단 파운드리 공장을 운영할 계획으로 최근 발표 되었습니다.

(나) 반도체 장비시장 규모 및 전망
 최근 발표된 SEMI자료에 의하면 2024년도 반도체 FAB 장비 투자규모는 전년대비 6.5%증가한 $1,063억 수준으로  예상되고 있습니다.

이미지: 반도체 장비 시장 전망
반도체 장비 시장 전망


- Memory부문: 약 $280억수준(33% 증가) / Foundry부문: 약 $610억 (3.3%증가)
- Memory투자는 HBM, DDR5 등 고부가가치제품 중심으로 투자 진행.

삼성전자의 투자를 시작으로 SK하이닉스, 마이크론, TSMC, Intel 등의  단계적 장비투자가예상됩니다. 반도체 장비산업은 반도체 시장 규모의 15~20%전후를 차지하고 있는 주요 후방 산업으로 반도체 경기와 산업 사이클이 비례하는 특징을 나타내고 있습니다.

2000년대 중반 이후 각종 인수합병 등의 영향으로 장비기업들의 대규모화와 시장 지배력이 강화되고 있는 상황입니다. 과거에는 공정 미세화와 신규투자가 병행하여 불황과 호황 사이클이 3~4년 주기였으나 DRAM 공급업체가 3사 체제인 현시점에서는 무리하게 신규투자를 감행하기보다는 원가를 낮출 수 있는 공정 미세화에 더욱 힘을 쏟고 있습니다. Memory투자는 공정 미세화에 따른 테스트 Time 단축 이슈 및 WF 투입량 등과 직결됩니다. 


NAND의 경우 향후 경쟁사 간 시장점유율 확보 및 원가경쟁이 치열해질 것으로 보입니다. 키옥시아,WD의 향후 합병가능성이 높아지고 있는 가운데 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상되며 Micron 등은 2023년 생산증가율을 축소하면서 재고 관리를 통하여 위기를 극복해 나갈 것으로 보입니다(B/G :약 25~ 30%수준). 현시점에서는 원가경쟁력, 제품의 차별화 특성 등을 앞세워 미래를 대비해 나갈 것으로 보입니다.


삼성전자는 대부분을 3D NAND로 전환하고  화성 라인과 평택내 신규 장비 투자를 진행 중이며 2022년 하반기 가동을 시작으로 평택3공장이 양산 중에 있습니다. 또한 중국시장을 겨냥하여 중국 시안에 중장기 라인운영 계획을 준비 중에 있습니다.

SK하이닉스 역시 청주 라인 전환 투자 및 M14, 16라인에 신규, 증설 투자를 했으며, 삼성전자에 이어 키옥시아(WD), Micron과 함께 3D NAND 생산을 본격화 할 것으로 보입니다. 특히 키옥시아 / WD 합병 움직임에 따른 수급 Balance를 주시하면서 탄력적 투자를 진행할 것으로 판단됩니다.


(다) 반도체 테스트 장비시장 규모 및 전망 

 글로벌 반도체 장비시장은 2023년 약 $950억 ~ $1,000억 수준에서 2024년 약 $1,060억~ $1,080억 시장으로 작년대비 6~8% 성장할 것으로 예상하고 있습니다.
글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 HBM / Graphic / DDR5 속도 다양화 및 SSD 수요 증가로 테스트 장비 시장은 빠르게 성장할 것으로 예상되며 2023년 하반기 이후 본격적 양산이 시작되었고 SSD의 경우 32,64TB이상 등 고용량화로 테스트 공정시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. HBM/ DDR5 /Graphic 등의 경우도 속도 및 공정미세화 변화로 테스트 공정이  될 것으로 전망 됩니다.

메모리 테스트 장비 시장에 대해선 구체적이고 공신력 있는 예상치가 세분화되어 발표되어 있지 않으나, 글로벌 테스트 장비 시장은 Advantest와 Teradyne이 약 70~80%를 점유하고 있습니다. 당사는 메모리 웨이퍼 테스터의 약 30% 전후의 시장 점유율을 확보하고 있으며, 전체 반도체 테스트 장비 매출 중 글로벌 약 3%를 점유하고 있습니다.

글로벌 반도체 테스트 장비 시장 규모는 Graphic / DDR5 속도 다양화 및 SSD 수요 증가로빠르게 성장하고 있습니다. DDR5는 2022년 양산을 시작으로 2023년부터 본격적인 양산이 시작되었고, SSD의 경우 32, 64TB이상 등 고용량화로 테스트 공정 시간이 길어지고 있으며, SATA, SAS, NVMexpress 등 속도 별로 다양한 제품 출시가 필요하여 특히 SSD 관련 검사 장비 수요가 증가할 전망입니다. DDR5의 경우도 속도 및 공정 미세화 변화로 테스트 공정이 확대 될 것으로 전망됩니다.

 국내 반도체 테스트 장비 시장도 3D NAND, DDR4/5 전환 및 공정전환에 따른 대응 수요 증가로 글로벌 반도체 테스트 장비 시장과 함께 점진적인 성장을 이룰 것으로 예상됩니다.특히 메모리 시황에 따른 수급 Balance와 함께 주요 업체의 공급전략이 주요한 요인이 될 것으로 보이며 2023년 이후의 시황을 보면서 유연성 있는 투자가 예상됩니다.

(4) 경기변동의 특성

 반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 일정 주기로 경기순환을 하고 있는 반도체 산업 경기와 매우 유사한 추세를 보이고 있습니다. 따라서 일반 경기변동과 연관성이 높다고 할 수 있으며, 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 신 IT기기나 Mobile 기기의 등장과 발전 외에도 이동통신 서비스시장에서의 데이터 서비스의 비중 확대, 디지털 가전의 시장수요 변화와 교체주기, IoT 시장규모 확대 등도 경기변동의 주요 요인으로 작용하고 있습니다. 최근에는 새로운 스마트폰, IoT 제품들의 성공 여부에 따른 영향으로 인하여 특정 주기 및 요인에 의한 영향성이 더 크게 작용하는 추세를 보이는 가운데, 자율주행 기술의 급속한 진전으로 인해 Industrial제품의 성장 및 AI와 연관된 적용산업 그리고 H/E Server(Storage)등의 지속적 성장으로 인한 영향도 있을 것으로 보입니다.

과거 모바일, PC 등에 주로 사용되던 반도체는 최근 들어 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT),빅데이터, 자율주행, AR(가상현실) 등과 접목해 사용 범위가 확대되면서 고용량 데이터를담을 수 있는 비휘발성 고용량 메모리 3D낸드플래시에 대한 수요가 특히 늘어남에 따라 향후 고성능 DRAM이 AI혁명을 이룰 것으로 예상됩니다. 따라서 반도체 시장은 수년내 AI에 특화된 메모리 반도체를 중심으로 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되며, 기존 모바일 DRAM중심에서 고성능을 필요로 하는 새로운 APP이 탄생하여 신규시장을 창출해나갈 것으로 예상하고 있습니다.

당사가 공급하고 있는 메모리 웨이퍼 테스터도 반도체 시장의 경기변동과 밀접한 관련이 있습니다. 시장 수요나 생산, 매출의 증감량에 따라서 반도체 제조 회사의 신규 설비투자 규모 등이 결정되고 그 투자규모에 따라서 당사의 주력제품인 메모리 테스터의 수요도 결정되기 때문입니다. 당사가 제공하는 웨이퍼 테스터는 전신인 Yokogawa등을 거치며 삼성전자와 SK하이닉스에 설비를 제공해 왔으며, 기존 Memory Tester의 점유율 대부분을 차지하고 있고 앞으로도 지속적으로 장비를 공급할 예정입니다.

(5) 경쟁상황

 반도체 장비 산업은 막대한 R&D 비용과 제품의 품질, 가격, 납기 그리고 고객의 요구사항에 대해 얼마만큼 정확하고 신속하게 대응하는지가 장비 선정의 중요한 결정 요소입니다.


경쟁력 있는 장비 제조업체의 위치를 유지/발전하기 위하여 무엇보다도 지속적인 R&D 투자가 차세대 반도체 공정기술의 발전 방향을 정확히 예측하고 준비하는데 있어 필수적인 요인이며 이를 게을리할 경우 경쟁에서 도태될 수 밖에 없습니다. 또한 반도체 장비 산업이 주문생산 산업이므로 꾸준한 연구개발을 통하여 품질을 향상시켜 고객으로부터 신뢰를얻을 수 있어야 합니다.

반도체 장비 중, 웨이퍼 검사 장비 부분에서는 당사 외에 미국의 Teradyne, 일본의 Advantest에 국한되어 치열한 경쟁을 하고 있으며 국내 유일의 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터 제조업체인 당사는 그 동안의 노하우를 바탕으로 기술 / 품질 / 가격 등의 부분에서 경쟁업체와 어깨를 나란히 하고 있습니다. 


(6) 자원조달의 특성

 반도체 장비 산업은 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 고객 Needs에 따라 설비의 구체적인 사양이 달라 질 수 있는 특성상 대량생산이 불가능한 산업입니다. 따라서 장비제조에 사용되는 주요 구성품은 국내외 전문화된 생산업체에서 조달하고 있으며 환율 변동 및 SCM이슈에 따라 자원조달의 환경이 변동됩니다.

(7) 관련법령 또는 정부의 규제 등

 반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책을 통하여 각종 인력 양성, 자금지원 및 조세감면 등의 지원이 있으며, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

나. 회사의 현황

(1)  영업개황

 당사는 반도체 웨이퍼 및 패키지의 결함을 자동으로 검사하는 장비를 개발, 제조, 판매하고 있습니다. 반도체 제조업체와 1997년 AL6080 공동개발, 2000년 AL6090 개발, 2001년 이후 삼성전자와 AL6050 공동개발, 2004년 MT6060 공동개발, 2006년 MT6121 공동개발, 2010년 MT6133 공동개발 하였고, 2012년에는 와이아이케이 주식회사가 일본 Yokogawa Test Solution의메모리 테스터 부분을 인수한 이후 국산화를 위해 노력한 끝에 DRAM, NAND용 High Speed 메모리 웨이퍼 테스터를 개발, 제조, 판매할 수 있는 전세계의 3사 중 국내에서 유일한 회사가 되었습니다.

2013년 메모리 웨이퍼 테스터인 MT6133 국산화 1호기를 출하하여 가격 경쟁력 향상 및 수입대체 효과에 기여할 수 있었을 뿐만 아니라, 2015년에는 에이티테크놀로지(구 프롬써어티)를 인수하면서 반도체 제조업체에 상당량의 장비를 유지, 보수 할 수 있게 되면서 보다 경쟁력 있는 회사로 변모하게 되었습니다(2022년 400호기 이상 판매 실적) 2016년부터는 신규 MT6122 설비 출하를 통하여 고객사 양산에 기여하고 있으며 2024년 출하를 목표로 차세대 Memory Tester 장비 개발에도 박차를 가하고 있습니다.


(2) 사업의 내용 및 전망

(가) 삼성전자 Memory向 사업 부분
 당사는 삼성전자와 2016년부터 고효율 NAND 웨이퍼 테스터인 MT6122의 공동개발을 위하여 JDA(Joint Development Agreement)을 체결하였고, 성공적으로 개발을 완료하여 제품을 납품하고 있습니다. 해당 제품은 향후 3D NAND 추세에 맞추어 Up-grade 전환이 이뤄지고 있습니다.

삼성전자는 반도체 경기를 지켜보면서 단계별 투자를 지속적으로 추진 중이며, 현재 투자가 진행 중인 평택 공장에서는 EUV를 이용한 10나노 초반 DRAM 및 V7,8 NAND신공정 및 3나노급 Foundry 양산을 계획 중에 있습니다. 이러한 삼성전자의 투자계획에 맞춰 당사는현재 신규 제품을 준비중이며, 2024년 하반기 이후 본격적인 시장진출 예정에 있습니다.신규 제품을 통하여 DDR5/ HBM Core Test양산을 대비하고 BIZ. 창출을 통하여 매출 및 이익극대화를 목표로 하고 있습니다.


(나) SK하이닉스 Memory向 사업 부분 

 일본 Yokogawa Test Solution으로부터 사업부 인수 후 삼성전자에 편중되어있는 매출구조를 변경하고자 다양한 매출처 확보에 주력하고 있습니다. 특히 SK하이닉스의 DRAM 사업부분에는 당사의 설비였던 MT60xx, MT61xx가 지금도 기준설비로 양산 중에 있습니다.기준설비란 메모리 제품의 품질을 일정하게 유지하기 위하여 지정한 테스터의 기준으로 수율과 테스트 결과 등의 기준이 되는 설비를 의미합니다.



 현재 SK하이닉스의 NAND 시장 점유율은 W/W 15%를 상회하고 있으며 점유율을 더욱 확대하기 위하여 3D NAND Up-grade를 본격화 하고 있습니다. 또 반도체 특화 클러스터 Project에 10년간 120조원을 투자하는 계획의 발표, 2024년부터 HBM/ DDR5등 최선단공정에 단계적 투자등,  차세대 Memory 반도체 라인의 경쟁력을 확보하기 위하여 노력하고 있습니다.

이러한 SK하이닉스의 투자에 맞춰 당사도 관련 매출 및 점유율을 늘려갈 수 있도록 신제품의 연구개발  및 마케팅을 지속적으로 실시할 계획입니다.



2. 주요 제품 및 서비스



가. 매출현황

(단위 : 백만원, %)
매출유형 품   목 구체적용도 매출액 비율
제품 메모리 웨이퍼 테스터 테스터 및 BOARD 외 20,636 60.8%
반도체 제조장비 부속품
전기전자부속품,

반도체제조장비 부속품 외

10,806 31.8%
상품 Spare parts 메모리 웨이퍼 테스터 용 Part 판매 344 1%
용역&기타 수리/용역매출 테스터 장비의 유상A/S,개조 외 2,168 6.4%
합 계 33,954 100%


3. 원재료 및 생산설비



가. 매입현황
(단위 :백만원, %)
매입유형

품 목

구체적용도

매입액

비율

주요 매입처

원재료

IC
제조용

11,691 35.9% 매커스 외
FRAME 8,044 24.7% (주)샘텍 외 
기타

12,810 39.4% YIK JAPAN 외
합 계

32,545 100% -
※ 매입처 중 (주)샘텍은 당사의 최대주주이며, YIK JAPAN은 당사의 종속회사입니다.
 
나. 생산 및 설비

(1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(가) 생산능력
(단위 :대, SET, 개 )
품 목

2024년
(제10기 1분기말) 2023년
(제9기) 2022년
(제8기)
메모리 웨이퍼 테스터

36 144 144
 

(나) 산출방법 등

① 산출기준

메모리 웨이퍼

테스터

Memory Tester System당 생산소요일수, 생산인원, 기본근무시간(8시간), 생산시 기본소요기간 등을 적용한 생산 CAPA임. 생산품목의 변경, 지속생산여부, 생산인력수 변경 등에 따른 CAPA변동이 발생할 수있음. 

② 산출방법

메모리 웨이퍼

테스터

1SYSTEM 생산 소요일수 * 라인수(인원)*개월수

주요생산품목, 지속생산여부, 인력 등에 따라 Capa가 달라질 수 있음.


(다) 평균가동시간 
(단위 :일, 시간 )
품 목
일가동시간

가동일수

평균가동시간

메모리 웨이퍼 테스터 8 61 488
 

(2) 생산실적 및 가동률

(가) 생산실적
(단위 :대, SET, 개 )
품 목

2024년
(제10기 1분기말) 2023년
(제9기) 2022년
(제8기)
메모리 웨이퍼 테스터

20 119 155
                                                                                         
(나) 가동률
(단위 :대, SET, % )
품목

당기생산가능수량

당기실제생산수량

평균가동률

메모리 웨이퍼 테스터

36 20 55.6


(3) 생산설비에 관한 사항

(가) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)
자산항목

소유
형태

소재지

기초

가액

당기증감

당기

상각

기말

가액

비고

증가

감소

토지

자가

충남 아산시

3,757,416 - - - 3,757,416
-

건물

자가

충남 아산시

4,975,774 - - 37,626 4,938,149
-

구축물

자가

충남 아산시

239,727 - - 4,626 235,101
-

기계장치

자가

충남 아산시

381,577 - - 24,416 357,161
-

차량운반구
자가

충남 아산시

- - - - -
-

공구와기구

자가

충남 아산시

434,468 45,050 - 37,927 441,591
-

집기비품

자가

충남 아산시

20,006 - - 2,287 17,720
-



(나) 설비의 신설, 매입 계획 등
보고서 작성기준일 현재 이사회 결의 등으로 결정된 생산설비의 신설 ·매입 계획등은 없습니다.


4. 매출 및 수주상황


가. 매출실적
(단위 : 백만원)
매출유형

품 목

2024년
(제10기 1분기말) 2023년
(제9기) 2022년
(제8기)
제품

메모리 웨이퍼
테스터

내 수

20,584 157,378 211,803
수 출 18 52,762 13,510
반도체 제조장비
부속품
내 수

6,794 30,136 49,668
수 출

4,012 - -
개조건 및 기타

내 수

- 136 517
수 출

35 26 921
소 계 

31,443 240,438 276,419
상품

Spare parts

내 수

(190) 1,989 2,834
수 출

32 4,225 1,541
소 계 

(158) 6,214 4,375
용역&기타

수리

용역매출

내 수

779 4,209 4,122
수 출

1,890 4,321 352
소 계 

2,669 8,530 4,474
합 계

내 수

27,967 193,848 268,944
수 출

5,987 61,334 16,324
합 계

33,954 255,182 285,268

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직
당사 판매조직은 각 반도체 제조업체 별로 구분됩니다. 당사는 영업 총괄을 중심으로주문생산을 통한 업체별 직접 판매를 하고 있습니다. 

구분

영업팀

주요업무

- 시장 및 업계 동향 파악

- 국내외 Tester 및 관련 부품 판매 및 수출

- 국내외 Tester 개조/유지보수 관련 업무지원

- 납품/매출 관리

- 해외 고객사 대응 수출, 통관 업무

- 국내외 고객사 VOC 업무 창구


(2) 판매경로
매출유형

품 목

구 분

판매경로

판매경로별 매출액(비중)

제품

메모리웨이퍼 테스터

국 내

당사가 직접 판매

100%


(3) 판매전략
올해는 특히 내실을 강화하는 해로 매출처 및 지역 다변화 추진 및 중장기 계획에 의해 2024년 이후를 대비한 차세대 Memory Tester를 준비 중에 있습니다.


고집적화된 고성능 제품에 대응하기 위하여 신규 DRAM Tester 를 개발하여 2024년 이후 양산을 계획하고 있으며 Nand Flash 시장수요에 부응하는 Memory 최적화 웨이퍼 테스터로 3D NAND 양산에 기여하고 있고 향후 2~3년 미래를 대비한 NGT개발검토를 진행예정에있습니다. 이와 함께 반도체 산업 기술 흐름과 고객사인 반도체 제조업체로부터 공정장비 컨셉에 맞는 정보를 제공받아 기술 Trend에 부합되는 장비 개발을 통해 회사의 성장동력을 확보하여 영업은 물론 제조까지 국내에 인프라를 갖춘 장점을 최대한 발휘하여 경쟁사보다 우위를 점할 수 있도록 품질 안정화 /원가절감/ 기술력 차별화에 매진할 것입니다.


이러한 전략으로 1997년 AL60xx을 시작으로 AL60xx, MT60xx, MT61xx, MT61xx 및 2016년 양산을 시작한 MT61xx에 이르기까지 국내 메모리 제조업체와의 꾸준한 공동개발(JDP, JDA)을 통해 효율적인 설비개발과 판매실적을 유지하고 있으며, W/W Major Memory EDS Tester Maker 국내 2개사에 판매 누적대수 No.1의 Position을 확고히 하는 동시에 고객다변화에 중점을 두고 중장기적으로 고객 Needs의 신속대응, 차세대 장비개발 및 장비군의 다양화를 통해 매출확대 및 고객만족에 전력을 다할 것입니다.





다. 수주현황
공시된 수주 건의 현황은 아래과 같습니다.

(기준일 : 2024년 3월 31일) (단위 : 백만원 )
품목 수주
일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고
금액 금액 금액
Memory Tester 2023-11-08 2024-08-31 75,888 - 75,888
합 계 75,888 - 75,888


5. 위험관리 및 파생거래



가. 재무위험관리 요소
연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 가격위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 경영지원팀에 의해 이루어지고 있으며, 경영지원팀은 영업부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

나. 시장위험

(1) 외환위험

연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도계약의 체결 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.


연결실체는 제품 수출 및 원재료 수입 거래와 관련하여 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
자산 부채 자산 부채
USD 25,543,312 8,673,367 25,231,189 620,360
JPY 24,942 1,833,259 88,746 463,471
합계 25,568,254 10,506,626 25,319,935 1,083,831

연결실체는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당분기 및 전기 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
10%상승시 10%하락시 10%상승시 10%하락시
USD
1,686,995

(1,686,995) 1,937,705 (1,937,705)
JPY (180,832) 180,832 (494,606) 494,606
CNY - - (159) 159
합계 1,506,163 (1,506,163) 1,442,940 (1,442,940)

(2) 가격위험

연결실체는 상장지분상품의 시장가격 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장가격의 변동으로 인하여 상장지분상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 포트폴리오 내에서 중요한 투자자산의 관리는 개별적으로 이루어지고 있으며, 취득과 처분은 지배기업의 경영진이 승인하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주가지수의 5% 변동 시 연결실체의 세후 이익 및 자본에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다.

(단위 : 천원)
지수 세후 포괄손익에 대한 영향 자본에 대한 영향
당분기 전기 당분기 전기말
상승시 1,133,069 797,611 1,133,069 797,611
하락시 (1,133,069) (797,611) (1,133,069) (797,611)
(3) 이자율 위험

당분기말 및 전기말 연결실체는 변동이자율로 발행한 차입금으로 인하여 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있습니다.

연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율변동위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.

연결실체의 당분기말 및 전기말 변동이자율 차입금 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
차입금 30,959,370 31,095,900

당분기와 전분기 차입금과 관련되어 이자율 1% 변동시 세전손익에 대한 민감도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기 전분기
1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시
순이익 증가(감소) (309,594) 309,594 (265,055) 265,055
(4) 신용위험

신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 당분기 중 신용 한도를 초과한 건은 없었으며, 보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)
구분 당분기말 전기말
현금및현금성자산(보유현금 제외) 8,711,413 21,110,364
매출채권 9,025,783 7,000,376
기타유동금융자산 97,085,565 98,637,919
기타비유동금융자산 9,721,274 9,756,041
합  계 124,544,035 136,504,700
(5) 유동성위험

연결실체는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 또한 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

보고기간말 현재 금융부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었으며, 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다.

(단위 : 천원)
구분 장부금액 계약상
현금흐름 3개월 미만 3개월~
1년 미만 1년~3년 미만 3년 이상
 장기차입금  27,882,000 36,343,220 345,920 3,515,179 10,028,283 22,453,838
 유동성장기차입금  3,077,370 4,279,423 442,518 3,836,905 - -
 유동성장기부채  36,463,628 40,000,000 - 40,000,000 - -
 매입채무  23,446,586 23,446,586 23,446,586 - - -
 기타유동금융부채  7,786,320 9,198,694 6,926,987 2,271,707 - -
 기타비유동금융부채  3,623,705 5,363,060 - - 2,299,680 3,063,380
 합 계  102,279,609 114,913,089 30,857,559 46,210,349 12,327,963 25,517,218

다. 자본위험관리
연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를유지하는 것입니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 산업내의 타사와 마찬가지로 연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원 )
구     분 당기말 전기말
총차입금 30,959,370 31,095,900
차감: 현금및현금성자산 (8,717,649) (21,111,628)
순부채 22,241,721 9,984,272
자본총계   388,199,871 365,804,449
총자본 410,441,592 375,788,721
자본조달비율 5.42% 2.66%

6. 주요계약 및 연구개발활동



가. 연구개발 조직
이미지: 연구소 조직도
연구소 조직도




YIK JAPAN 연구소는 일본에서 운영되고 있는 당사의 연구조직으로, YC에게 신규프로젝트 및 기술 개발과 관련한 인적용역을 제공하고 있으며, 당사의 지분율은 100%입니다. 각 조직별 직무 및 역할은 다음과 같습니다.  


조직명

직무 및 역할

H/W 그룹

Tester 기능 설계와 회로도 도안 작성, Board 내층화와 ass'y, Frimware program 작성

S/W 그룹

통신과 I/F Driver개발, I/F자동화, System Program, Editor와 Utility의 제공

기구전장그룹

기구와 전장설계, 회로도와 도면 작성의 역할

SE팀

Application Program 제공, 고객 협의와 Trouble 조치, 요구사항 접수

YIK JAPAN

신규프로젝트 및 기술 개발과 관련한 인적용역을 제공




나. 연구개발비용

 (단위 : 백만원)
구 분

2024년
(제10기 1분기말) 2023년
(제9기) 2022년
(제8기)
비고

연구개발비용 계 5,772 23,143 21,707 -
 (연구개발비 / 매출액 비율

[연구개발비용계÷당기매출액×100])

17% 9.1% 7.6% -

다. 연구개발실적
연구과제

연구결과 및 기대효과

상품화

MT6122 Type2 개발

개발 성공

3D NAND의 미세한 전기적 특성 검사에 대한 Test Coverage 강화

상품화 완료

MT6133 Type6 개발

개발 성공

고속 RCPU 탑재를 통해 생산성 향상 및 원가 절감

상품화 완료

MT6060 Pro 개발

매출 증대,

구 설비 Upgrade를 통한 제품 수명 연장

Demo 평가 완료,

상품화 완료

MT6136S 개발

고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가

개발 및

Demo 평가 완료

MT6133 Type7 개발

고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가

상품화 완료

MT6133 Type8 개발

고객 Needs 대응에 따른 구매력 증가

상품화 완료

MT6133 DPS 확장
매출 증대,

구 설비Upgrade를 통한 제품 수명 연장

상품화 완료
차세대 Tester 개발 신규 제품 출시, 매출 증가 고객사 평가 진행 중




7. 기타 참고사항



가. 사업과 관련된 지적재산권 보유현황
당사는 보고서 작성기준일 현재 총 138건의 특허가 등록되어 있습니다.
(단위 : 건)
국가 한국 일본 미국 대만
건수 50 77 3 8


노브랜드 KB제28호스팩 아이씨티케이 HD현대마린솔루션 SK증권제12호스팩 코칩 민테크 카티스 디앤디파마텍 유안타제16호스팩 제일엠앤에스 삐아 하나33호스팩 신한제13호스팩 신한제12호스팩 아이엠비디엑스 SK이터닉스 하나32호스팩 엔젤로보틱스 제이투케이바이오 삼현 오상헬스케어 케이엔알시스템 비엔케이제2호스팩 하나31호스팩 SK증권제11호스팩 유안타제15호스팩 유진스팩10호 에이피알 이에이트 코셈 케이웨더 사피엔반도체 에스피소프트 스튜디오삼익 신영스팩10호 폰드그룹 IBKS제24호스팩 레이저옵텍 이닉스 엘앤에프 포스뱅크 현대힘스 HB인베스트먼트 드림인사이트 대신밸런스제17호스팩 우진엔텍 세븐브로이맥주 한빛레이저 포스코DX DS단석 IBKS제23호스팩 하나30호스팩 씨싸이트 블루엠텍 LS머트리얼즈 케이엔에스 교보15호스팩 와이바이오로직스 삼성스팩9호 에이텀 엔에이치스팩30호 에이에스텍 그린리소스 제이엔비 한선엔지니어링 동인기연 에코아이 스톰테크 에코프로머티 캡스톤파트너스 프로젠 에스와이스틸텍 에이직랜드 한국제13호스팩 메가터치 비아이매트릭스 컨텍 큐로셀 쏘닉스 KB제27호스팩 세니젠 신시웨이 유진테크놀로지 유투바이오 퀄리타스반도체 미쥬 워트 에스엘에스바이오 신성에스티 퓨릿 바이오텐 에이치엠씨제6호스팩 아이엠티 레뷰코퍼레이션 두산로보틱스 신한제11호스팩 한싹 밀리의서재 인스웨이브시스템즈 우듬지팜 코어라인소프트 STX그린로지스 상상인제4호스팩 율촌 한화플러스제4호스팩 대신밸런스제16호스팩 유안타제11호스팩 크라우드웍스 대신밸런스제15호스팩 한국제12호스팩 한국피아이엠 시큐레터 스마트레이더시스템 넥스틸 빅텐츠 SK증권제10호스팩 KB제26호스팩 코츠테크놀로지 큐리옥스바이오시스템즈 하나28호스팩 NICE평가정보 파두 엠아이큐브솔루션 시지트로닉스 에피바이오텍 조선내화 에이엘티 유안타제14호스팩 파로스아이바이오 길교이앤씨 버넥트 뷰티스킨 SK증권제9호스팩 와이랩 센서뷰 아이엠지티 필에너지 DB금융스팩11호 교보14호스팩 이노시뮬레이션 이브이파킹서비스 알멕 오픈놀 시큐센 하나29호스팩 KB제25호스팩 엔에이치스팩29호 하이제8호스팩 가이아코퍼레이션 비에이치 동국씨엠 동국제강 프로티아 큐라티스 마녀공장 나라셀라 진영 이수스페셜티케미컬 OCI 기가비스 팸텍 모니터랩 씨유박스 큐라켐 키움제8호스팩 트루엔 삼미금속 에스바이오메딕스 슈어소프트테크 토마토시스템 마이크로투나노 셀바이오휴먼텍 SK오션플랜트 노보믹스 삼성FN리츠 현대그린푸드 미래에셋비전스팩3호 IBKS제22호스팩 하나27호스팩 한화갤러리아 지아이이노베이션 LB인베스트먼트 한화리츠 유안타제12호스팩 엑스게이트 미래에셋드림스팩1호 금양그린파워 라온텍 자람테크놀로지 하나26호스팩 나노팀 바이오인프라 삼성스팩8호 유안타제13호스팩 미래에셋비전스팩2호 이노진 화인써키트 제이오 샌즈랩 꿈비 스튜디오미르 삼기이브이 코오롱모빌리티그룹 오브젠 미래반도체 지슨 태양3C 티이엠씨 한주라이트메탈 옵티코어 아이오바이오 타이드 신영스팩9호 신스틸 지에프씨생명과학 카이바이오텍 바이오노트 비엔케이제1호스팩 마이크로엔엑스 애니메디솔루션 IBKS제21호스팩 엔에이치스팩27호 핑거스토리 SAMG엔터 대신밸런스제14호스팩 엔에이치스팩26호 유진스팩9호 아하 에이아이더뉴트리진 대신밸런스제13호스팩 유니드비티플러스 펨트론 인벤티지랩 엔젯 유비온 티쓰리 티에프이 윤성에프앤씨 디티앤씨알오 뉴로메카 제이아이테크 LX세미콘 엔에이치스팩25호 교보13호스팩 큐알티 IBKS제20호스팩 저스템 산돌 삼성스팩7호 탈로스 플라즈맵 엔에이치스팩24호 핀텔 하나금융25호스팩 한국제11호스팩 샤페론 비스토스 탑머티리얼 에스비비테크 오에스피 모델솔루션 이노룰스 파인엠텍 KB스타리츠 SK증권제8호스팩 유안타제10호스팩 선바이오 더블유씨피 알피바이오 하나금융24호스팩 한화플러스제3호스팩 티엘엔지니어링 오픈엣지테크놀로지 키움제7호스팩 신영스팩8호 대성하이텍 쏘카 에이치와이티씨 새빗켐 유안타제9호스팩 수산인더스트리 신한제10호스팩 아이씨에이치 성일하이텍 에이프릴바이오 퓨쳐메디신 벨로크 루닛 바스칸바이오제약 HPSP 와이씨켐 코난테크놀로지 넥스트칩 삼성스팩6호 엔에이치스팩23호 교보12호스팩 레이저쎌 보로노이 위니아에이드 케이비제21호스팩 비큐 AI 범한퓨얼셀 코나솔 청담글로벌 마스턴프리미어리츠 하나금융22호스팩 가온칩스 대명에너지 상상인제3호스팩 포바이포 신한제9호스팩 미래에셋비전스팩1호 키움제6호스팩 지투파워 유진스팩8호 코람코더원리츠 세아메카닉스 공구우먼 유일로보틱스 모아데이타 메쎄이상 노을 비씨엔씨 풍원정밀 스톤브릿지벤처스 하나금융21호스팩 브이씨 퓨런티어 바이오에프디엔씨 인카금융서비스 나래나노텍 아셈스 스코넥 이지트로닉스 LG에너지솔루션 애드바이오텍 케이옥션 코스텍시스템 오토앤 래몽래인 하이제7호스팩 라피치 제이엠멀티 신한서부티엔디리츠 툴젠 미래에셋글로벌리츠 켈스 SK스퀘어 마음AI 알비더블유 NH올원리츠 NPX 트윔 아이티아이즈 지오엘리먼트 디어유 비트나인 지니너스 카카오페이 피코그램 엔켐 리파인 지앤비에스 에코 아이패밀리에스씨 차백신연구소 지아이텍 코닉오토메이션 케이카 씨유테크 아스플로 원준 실리콘투 에스앤디 프롬바이오 바이오플러스 HD현대중공업 SK리츠 유진스팩7호 와이엠텍 에이비온 라이콤 일진하이솔루스 디앤디플랫폼리츠 바이젠셀 아주스틸 롯데렌탈 브레인즈컴퍼니 딥노이드 한컴라이프케어 엠로 플래티어 원티드랩 크래프톤 HK이노엔 PI첨단소재 카카오뱅크 한화플러스제2호스팩 에브리봇 맥스트 큐라클 에스디바이오센서 오비고 엠씨넥스 아모센스 타임기술 이노뎁 라온테크 LB루셈 이성씨엔아이 에이디엠코리아 에코프로에이치엔 LX홀딩스 제주맥주 진시스템 F&F 삼영에스앤씨 샘씨엔에스 씨앤씨인터내셔널 에이치피오 SK아이이테크놀로지 쿠콘 이삭엔지니어링 해성에어로보틱스 엔시스 자이언트스텝 제노코 라이프시맨틱스 SK바이오사이언스 바이오다인 네오이뮨텍 화승알앤에이 싸이버원 프레스티지바이오로직스 나노씨엠에스 뷰노 엑스플러스 유일에너테크 씨이랩 오로스테크놀로지 피엔에이치테크 모비데이즈 아이퀘스트 프레스티지바이오파마 레인보우로보틱스 아티스트유나이티드 솔루엠 핑거 모비릭스 씨앤투스 선진뷰티사이언스 DL이앤씨 엔비티 파이버프로 나우코스 루트락 ESR켄달스퀘어리츠 블리츠웨이스튜디오 석경에이티 지놈앤컴퍼니 프리시젼바이오 알체라 하이딥 에프앤가이드 티엘비 씨엔티드림 인바이오 엔젠바이오 퀀타매트릭스 명신산업 클리노믹스 포인트모바일 앱코 엔에프씨 제일일렉트릭 하나기술 에이플러스에셋 티앤엘 고바이오랩 네패스아크 교촌에프앤비 소룩스 위드텍 센코 바이브컴퍼니 원포유 미코바이오메드 피플바이오 하이브 넥스틴 케이엔솔 비나텍 씨엔알리서치 박셀바이오 티와이홀딩스 비비씨 코스텍시스 핌스 압타머사이언스 이오플로우 카카오게임즈 피엔케이피부임상연구센타 코람코라이프인프라리츠 아이디피 셀레믹스 고스트스튜디오 브랜드엑스코퍼레이션 영림원소프트랩 한국파마 제이알글로벌리츠 솔브레인 이루다 미래에셋맵스리츠 이지스레지던스리츠 와이팜 에코앤드림 엠투아이 더네이쳐홀딩스 제놀루션 솔트룩스 바이오인프라생명과학 티에스아이 에이프로 이지스밸류플러스리츠 소마젠 신도기연 위더스제약 에스케이바이오팜 엠브레인 젠큐릭스 무진메디 HB솔루션 에스에이티이엔지 에스씨엠생명과학 휴럼 이지바이오 드림씨아이에스 대덕전자 HLB사이언스 엔피디 플레이디 서울바이오시스 제이앤티씨 켄코아에어로스페이스 레몬 서남 위세아이텍 케이씨씨글라스 세림B&G 이앤에치 CJ 바이오사이언스 엔에스엠 피피아이 RF머트리얼즈 아이비김영 브릿지바이오 다보링크 메드팩토 원텍 신테카바이오 제이엘케이 태웅로직스 윙스풋 노드메이슨 리메드 NH프라임리츠 비올 타스컴 진코스텍 웨이버스 유엑스엔 HLB바이오스텝 씨티알모빌리티 티움바이오 씨에스베어링 우양 코리아에셋투자증권 HD현대에너지솔루션 에스제이그룹 제테마 한화시스템 라파스 아이티엠반도체 일승 자이에스앤디 미디어젠 모코엠시스 티라유텍 롯데리츠 지누스 밸로프 캐리소프트 한국미라클피플사 케이엔제이 엔바이오니아 팜스빌 두산퓨얼셀 라온피플 솔루스첨단소재 콘텐트리중앙 아톤 녹십자웰빙 누보 포커스에이치엔에스 엔지브이아이 올리패스 라닉스 윈텍 한독크린텍 아퓨어스 네오크레마 마니커에프앤지 솔트웨어 나노브릭 에스피시스템스 레이 그린플러스 코윈테크 덕산테코피아 KBG 엑스페릭스 세경하이테크 캐리 대모 에이스토리 플리토 헥토파이낸셜 아이스크림에듀 펨토바이오메드 펌텍코리아 에이에프더블류 태성 엠에프엠코리아 압타바이오 까스텔바작 마이크로디지탈 코퍼스코리아 프로이천 포스코퓨처엠 수젠텍 컴퍼니케이 다원넥스뷰 피에스케이 현대무벡스 TS트릴리온 이노벡스 아모그린텍 현대오토에버 지노믹트리 이지케어텍 미래에셋벤처투자 드림텍 더블유게임즈 에코프로비엠 셀리드 우리금융지주 천보 SCL사이언스 노랑풍선 웹케시 엘에이티 에어부산 비피도 유틸렉스 디케이티 아이엘사이언스 애니플러스 테크엔 디와이씨 오하임앤컴퍼니 위지윅스튜디오 국전약품 에이비엘바이오 머큐리 전진바이오팜 뉴트리 비투엔 이노메트리 DH오토리드 에코캡 원바이오젠 애닉 윙입푸드 남화산업 엠아이텍 티로보틱스 네오펙트 에이펙스인텍 티앤알바이오팹 나라소프트 아시아나IDT 디알젬 싸이토젠 아주IB투자 파멥신 디케이앤디 퀀텀온 노바렉스 셀리버리 대보마그네틱 노바텍 엘앤씨바이오 네온테크 로보티즈 옵티팜 에스퓨얼셀 세아제강 나우IB 푸드나무 하나제약 크리스에프앤씨 더블유에스아이 지티지웰니스 우진아이엔에스 엔피 피엔티엠에스 엔솔바이오사이언스 디지캡 지니틱스 액트로 오파스넷 브이엠 바이오솔루션 더콘텐츠온 대유 신한알파리츠 디아이티 에스에스알 한일시멘트 휴네시온 티웨이항공 롯데이노베이트 한국유니온제약 그리티 알로이스 올릭스 테크트랜스 효성중공업 효성첨단소재 효성티앤씨 효성화학 아이큐어 SV인베스트먼트 엘리비젼 지앤이헬스케어 이리츠코크렙 EDGC 에스엠비나 HDC현대산업개발 카이노스메드 파워넷 카나리아바이오 세종메디칼 제노레이 디피코 제이시스메디칼 에스제이켐 JTC 네오셈 케어랩스 애경산업 린드먼아시아 오스테오닉 엔지켐생명과학 동구바이오제약 아시아종묘 알리코제약 셀트리온 카페24 링크제니시스 배럴 SG 씨앤지하이테크 쿠쿠홈시스 SK케미칼 시스웍 디바이스이엔지 씨알푸드 레이크머티리얼즈 BGF리테일 동양피스톤 진에어 씨티케이 메카로 에스트래픽 케이씨텍 체리부로 대원 비즈니스온 동아타이어 삼양패키징 스튜디오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