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I. 회사의 개요
1. 회사의 개요
1. 연결대상 종속회사 개황
연결대상 종속회사 현황(요약)
(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 0 0 0 0 0
비상장 5 0 0 5 0
합계 5 0 0 5 0
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조
1-1. 연결대상회사의 변동내용
구 분 자회사 사 유
신규
연결 - -
- -
연결
제외 - -
- -
중소기업 등 해당 여부
중소기업 해당 여부 미해당
벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 해당
회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항
주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형
코스닥시장 상장 2011년 11월 10일 해당사항 없음
2. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 "주식회사 테크윙" 으로 표기합니다. 또한 영문으로는 "Techwing, Inc."로 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 "(주)테크윙" 또는 "Techwing, Inc."라고 표기합니다.
3. 설립일자 및 존속기간
당사는 2002년 7월 18일에 설립되었습니다. 또한 2011년 11월 10일에 코스닥시장 상장을 승인받아 회사의 주식이 상장되어 코스닥시장에서 매매가 개시되었습니다.
4. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
본사 주소 : 경기도 화성시 동탄면 동탄산단6길 37
안성사업장 : 경기도 안성시 원곡면 기업단지로 129
아산사업장 : 충청남도 아산시 음봉면 아산밸리로 387번길 118(음봉면 신휴리 777)
전화번호 : 031-379-8000(본사), 031-678-8000(안성사업장), 041-536-7000(아산사업장)
홈페이지 : http://www.techwing.co.kr
5. 주요사업의 내용
당사는 반도체 시험 및 검사에 사용되는 다양한 시험, 검사 장비 및 부품, 주변장치들를 제조하여 공급하고 있습니다. 반도체의 성능과 관련된 검사는 반도체의 제조기술 향상과 더불어 그 중요성이 높아지고 있는 검사로서 최근에는 검사시간의 증가, 불량 이슈 증가 등에 기인하여 관련 검사공정이 확대되고 있는 상황입니다. 당사는 이와 관련하여 반도체 후공정 전분야에서 고객 요구에 맞춰 다양한 검사 솔루션을 제공하고 있습니다.
■ 주력제품1 : 반도체 Test Handler(Memory + Non-Memory + Module/SSD)
반도체 후공정 Final Test 공정 및 Module/SSD검사 공정에서 주검사장치인 테스터에 반도체 소자를 이송하고, 테스트 온도환경을 제공하며, 테스터의 검사결과에 따라 불량 유무를 판단하고 분류하는 검출장비로 매우 중요한 핵심 검사장비입니다. 당사는 Memory Test Handler를 시작으로 Non-Memory Test Handler의 공급으로 확대하고 있으며, 더불어 고객사의 Module/SSD검사 공정 투자 확대에 따른 꾸준한 시장성장이 동반되고 있습니다. 또한 최근 반도체 제조기술의 향상으로 검사시간이 증가되고 있고 새로운 검사공정이 도입되기도 하며 그 중요성이 확대되고 있습니다.
■ 주력제품2 : 번인(검사) 장비(Burn-In Chamber)
당사는 이후 번인(검사)공정 장비인 Burn-In Chamber와 Sorter를 공급하기 시작하였습니다. 그동안 Final Test 공정에 제한적이었던 장비의 영역을 넓히고 Chamber를 중심으로 번인 공정장비를 추가하였습니다. 번인공정은 장시간 동안 고온, 고압, 주사수 등의 Stress를 인가하여 제품의 수명 및 신뢰성과 관련된 취약한 제품을 제거하기 위한 신뢰성 Test 공정입니다. 당사는 해외 SSD 번인공정장비 공급을 시작으로 DRAM을 비롯하여 비메모리 관련 번인공정 장비 공급으로 확대하여 향후 당사의 중요한 품목으로 성장시킬 계획입니다.
■ 주력제품3 : 웨이퍼(검사) 장비 Probe station
Probe station은 웨이퍼와 검사장비를 연결, 전기적 신호를 보내 전기적 특성을 검사하는 자동화 장비입니다. 도쿄일렉트론(TEL) 등 일본 업체들이 프로브 스테이션 시장을 사실상 점유하고 있습니다. 당사의 제품이 정식 양산공급에 성공한다면 국산화 대체 효과가 커지는 셈입니다. 당사는 주력제품인 TWP300을 통해 양산라인에 진입한 뒤 2세대 비전기술을 도입한 TWP300H 제품을 통해 시장 점유율을 끌어올릴 계획입니다.
■ 주력제품4 : HBM Test 장비 Cube Prober
HBM이란 고성능 컴퓨터 시스템에서 사용되는 혁신적인 메모리 기술을 말합니다. 최근 인공지능(AI) 시장이 매우 가파르게 성장하고 있으며, 이에 따라 데이터 처리가 필수적인 만큼 HBM의 수요는 크게 증가할 전망입니다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 선도하고 있는 모양새지만, 삼성전자나 마이크론 등 HBM 시장의 경쟁 IDM 역시 발빠르게 HBM 관련 투자를 확대하고 있습니다. 당사 HBM 테스트 장비 Cube Prober는 비전기술을 활용, 경쟁사 제품 대비 부수 프로세스를 대폭 줄이는 방식으로 공정 효율성을 높였습니다. 통상 핸들러 제품 내에서 웨이퍼 양품 검사를 한 후 회로를 연결한 후 검사를 위한 프로세스로 이동할 때 로더 장비, 언로더 장비, COK(반도체 칩을 담는 트레이) 등의 과정을 거치는데 당사는 5μm 이하의 비전 정밀도를 기반으로 이 과정을 생략, 웨이퍼 상태로 척(Chuck)에 이송할 수 있습니다. 당사는 제품 및 시장 경쟁력 우위를 바탕으로 HBM Test 장비 시장을 선도할 계획입니다.
■ 주력제품5 : 부품 및 주변장치
당사는 검사장비 공급 이후 지속적인 관련 부품공급을 통해 또하나의 수익을 창출하고 있습니다. 당사의 Test Handler내에는 COK(Change over Kit)가 검사 대상(Device)의 변화에 따라 교체되어야 하는 특성을 갖고 있으며, 당사는 이를 직접 공급하면서 수익을 창출하고 있습니다. 설치된 장비수의 지속적인 증가와 반복적으로 발생되는 반도체 기술변화에 따라 그 규모도 꾸준히 증가하고 있습니다. 그외의 Parts들도 마모 및 내용연수에 따라 교체되고 있습니다.
한편, 최종 검사단계에서 Test Handler 및 Tester와 함께 사용되는 Interface Board(Test Board)가 Device의 전기적인 기능과 특성평가를 목적으로 사용되고 있는데, 당사는 Handler + Interface Board의 Total Solution을 제공하고 있습니다. 이 외에도 다양한 제품을 개발하여 점차 공급규모를 확대하고 있습니다.
[품목별 매출 비중]
구분 2024년
1분기 2023년 2022년 2021년 2020년
반도체
검사장비 메모리 검사장비 26.3% 30.3% 31.2% 30.5% 37.4%
비메모리 검사장비 13.6% 3.6% 16.1% 20.9% 9.8%
Module/SSD 검사장비 3.5% 2.4% 1.9% 2.6% 6.4%
번인 검사장비 3.1% 3.5% 1.9% 4.6% 1.7%
기타(부품등) 38.3% 45.9% 36.2% 28.0% 28.9%
소계 84.8% 85.6% 87.3% 86.6% 84.1%
디스플레이 검사장비 15.2% 13.9% 8.0% 8.2% 11.4%
PCB(설계등) - 0.4% 4.7% 5.2% 4.5%
연결 합계 100.0% 100.0% 100.0% 100.0% 100.0%
* 기타(부품등): Interface Board, COK, Parts, 장비 Upgrade 매출이 포함되어 있습니다.
* 장비분류상 명확하게 구분되지 않는 기타장비는 편의상 메모리 검사장비에 포함되어 있습니다.
주요사업의 상세한 내용은 동 공시서류의 '사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.
2. 회사의 연혁
1. (주)테크윙 연혁
일 자 내 용
2023.07 2023년 코스닥 라이징스타 선정(한국거래소)
2022.03 나윤성, 장남 각자대표체제로 전환
2021.10 2021년 IR우수기업 선정(한국IR협회)
2021.04 아산사업장 제2공장 준공
2020.10 2020 IR우수기업 선정(한국IR협의회)
2020.03 CMMI Level3 인증 - 연구소 개발 전체 부분(기구, HW, SW, Vision)
2019.07 코스닥 라이징스타 선정(한국거래소)
2018.09 2018 IR우수기업 선정(한국IR협의회)
2018.05 2018년 코스닥 라이징스타 선정
2018.04 2017 공시우수법인 선정(한국거래소)
2017.10 2017 IR우수기업 선정(한국IR협의회)
2017.05 2017년 코스닥 라이징스타 선정
2016.12 1억불 수출탑 수상(한국무역협회)
2016.09 최대주주 변경(심재균->나윤성)
대표이사 변경 : 심재균, 나윤성 각자 대표 ->나윤성 단독대표이사로 변경
2016.05 세계 최대 반도체 기업 "Intel" 신규 고객사로 확보
한국거래소 '2016년 라이징 스타' 기업으로 선정
샌디스크 '2015년 최우수협력사'로 선정
2016.03 대표이사 변경 (각자 대표이사 : 심재균, 나윤성)
2016.02 안성공장 확장 준공(연구소 및 생산 CAPA 증설)
2. 종속회사의 연혁
상호 설립일 주요사업
(주)이엔씨테크놀로지 1999.10.05 디스플레이 평가장비 제조/판매
CK전자기술남경유한공사 2010.12.28 디스플레이 평가장비 제조/판매
ENC TECH VINA CO., LTD 2017.08.02 디스플레이 평가장비 제조/판매
(주)에프에이에스 2019.06.25 공장자동화제어기계,
공장자동화시스템 조정장치, 기계자동화 조정장치 제조/판매
Techwing Malaysia SDN.BHD.
2022.08.09 반도체검사장비 유통 및 서비스
3. 경영진 및 감사의 중요한 변동
변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2024년 03월 26일 정기주총 - 사내이사 장남
사외이사 김영식 사내이사 장남, 사외이사 김영식 임기만료에 따른 재선임(예선)
2023년 03월 28일 정기주총 - 사내이사 나윤성 임기만료에 따른 재선임(예선)
2022년 03월 28일 정기주총 - 상근감사 김무곤 상근감사 재선임
2022년 03월 11일 - 대표이사 장 남 - 각자 대표이사로 신규선임(이사회)
(나윤성 단독대표 -> 각자대표)
2021년 03월 29일 정기주총 사내이사 장남
사외이사 김영식 - 사내이사 장남 신규선임
사내이사 전인구 사임
사외이사 이동길 임기만료
사외이사 김영식 신규선임
2020년 03월 24일 정기주총 - 사내이사 나윤성
사내이사 전인구 사내이사 나윤성, 전인구 임기만료에
따른 재선임(예선)
2019년 03월 25일 정기주총 - 상근감사 김무곤 임기만료에 따른 재선임
2018년 03월 26일 정기주총 - 사외이사 이동길 임기만료에 따른 재선임
3. 자본금 변동사항
자본금 변동추이
(단위 : 원, 주)
종류 구분 23기
(2024년 1분기말) 22기
(2023년말) 21기
(2022년말)
보통주 발행주식총수 37,353,645 37,353,645 37,353,645
액면금액 500 500 500
자본금 18,977,721,500 18,977,721,500 18,977,721,500
우선주 발행주식총수 - - -
액면금액 - - -
자본금 - - -
기타 발행주식총수 - - -
액면금액 - - -
자본금 - - -
합계 자본금 18,977,721,500 18,977,721,500 18,977,721,500
* 이익소각(2011.03.31, 2022.07.19)에 따라 발행주식수와 자본금이 일치하지 않습니다.
* 무상증자(2022.08.02) 진행으로 발행주식총수 및 자본금이 변경되었습니다.
4. 주식의 총수 등
1. 주식의 총수 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
구 분 주식의 종류 비고
보통주식 종류주식 합계
Ⅰ. 발행할 주식의 총수 200,000,000 - 200,000,000 주1
Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 37,828,009 854,714 38,682,723 -
Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 474,364 854,714 1,329,078 -
1. 감자 - - - -
2. 이익소각 474,364 127,434 601,798 주2
3. 상환주식의 상환 - - - -
4. 기타 - 727,280 727,280 주3
Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 37,353,645 - 37,353,645 -
Ⅴ. 자기주식수 1,613,171 - 1,613,171 -
Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 35,740,474 - 35,740,474 -
주1) 제21기 정기주주총회(2023.03.28)에서 발행할 주식의 총수를 200,000,000주로 증량함(당사 정관 제5조)
주2) 이익소각(2011.03.31) 127,434주, 자기주식소각(2022.07.19) 474,364주 진행
주3) 상환전환우선주의 보통주 전환에 따른 감소(2011.11.23)
자기주식 취득 및 처분 현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당
가능
이익
범위
이내
취득 직접
취득 장내
직접 취득 보통주식 - - - - - -
종류주식 - - - - - -
장외
직접 취득 보통주식 - - - - - -
종류주식 - - - - - -
공개매수 보통주식 - - - - - -
종류주식 - - - - - -
소계(a) 보통주식 - - - - - -
종류주식 - - - - - -
신탁
계약에 의한
취득 수탁자 보유물량 보통주식 - - - - - -
종류주식 - - - - - -
현물보유물량 보통주식 1,613,171 - - - 1,613,171 -
종류주식 - - - - - -
소계(b) 보통주식 1,613,171 - - - 1,613,171 -
종류주식 - - - - - -
기타 취득(c) 보통주식 - - - - - -
종류주식 - - - - - -
총 계(a+b+c) 보통주식 1,613,171 - - - 1,613,171 -
종류주식 - - - - - -
자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황
(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %, 회)
구 분 계약기간 계약금액
(A) 취득금액
(B) 이행률
(B/A) 매매방향 변경 결과
보고일
시작일 종료일 횟수 일자
신탁 해지 2022년 10월 21일 2023년 04월 20일 7,000 6,984 99.76 - - 2023년 04월 21일
신탁 체결 2022년 10월 21일 2023년 04월 20일 7,000 6,984 99.76 - - 2023년 04월 21일
신탁 해지 2022년 06월 23일 2022년 12월 22일 3,000 2,986 99.53 - - 2022년 12월 23일
신탁 체결 2022년 06월 23일 2022년 12월 22일 3,000 2,986 99.53 - - 2022년 12월 23일
신탁 해지 2022년 02월 22일 2022년 08월 21일 3,000 2,937 97.90 - - 2022년 08월 22일
신탁 체결 2022년 02월 22일 2022년 08월 21일 3,000 2,937 97.90 - - 2022년 08월 22일
신탁 해지 2018년 10월 08일 2019년 04월 07일 2,000 1,992 99.60 - - 2019년 04월 08일
신탁 체결 2018년 10월 08일 2019년 04월 07일 2,000 1,992 99.60 - - 2019년 04월 08일
신탁 해지 2018년 07월 26일 2019년 01월 25일 3,000 2,988 99.59 - - 2019년 01월 25일
신탁 체결 2018년 07월 26일 2019년 01월 25일 3,000 2,988 99.59 - - 2019년 01월 25일
신탁 해지 2018년 06월 20일 2018년 12월 19일 2,000 1,988 99.41 - - 2018년 12월 19일
신탁 체결 2018년 06월 20일 2018년 12월 19일 2,000 1,988 99.41 - - 2018년 12월 19일
신탁 해지 2018년 02월 01일 2018년 07월 31일 2,000 1,992 99.62 - - 2018년 07월 31일
신탁 체결 2018년 02월 01일 2018년 07월 31일 2,000 1,992 99.62 - - 2018년 07월 31일
신탁 해지 2017년 03월 29일 2017년 09월 28일 1,500 1,483 98.86 - - 2017년 09월 28일
신탁 체결 2017년 03월 29일 2017년 09월 28일 1,500 1,483 98.86 - - 2017년 09월 28일
5. 정관에 관한 사항
정관 변경 이력
정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2024년 03월 26일 제22기 정기주주총회
- 태양광 발전사업 및 전기판매업 추가
- 교환사채,이익참가부사채 발행한도 상향
- 정부의 신재생에너지 사업에 기여
- 적시 투자자금 조달
2023년 03월 28일 제21기 정기주주총회
- 발행할 주식의 총수 증량
- 이사의 퇴직금지급규정 제정
- 발행예정 주식의 총수 조정
- 소득분리를 통한 세부담 완화
2022년 03월 28일 제20기 정기주주총회
- 초다수결의제 조항 신설
- 퇴직보상액 하한금액 상향으로 적대적 M&A
방어권 강화
적대적 M&A 방어권 강화
* 정관 변경 이력은 최근 3사업연도 기준으로 작성하였습니다.
사업목적 현황
구 분 사업목적 사업영위 여부
1 공장 자동화에 필요한 기계장치 및 기계부품의 설계, 개발, 제작, 판매 및 서비스업 영위
2 기계장치 및 기계부품류의 수출, 수입, 국내 판매를 위한 도, 소매업 영위
3 부동산 임대업 영위
4 태양광 발전사업 및 전기판매업 영위
5 위 각호에 관련된 부대사업 영위
1. 사업목적 변경 내용
구분 변경일 사업목적
변경 전 변경 후
추가 2024년 03월 26일 - 태양광 발전사업 및 전기판매업
2. 변경 사유
(1) 변경 취지 및 목적
당사는 지난 2024년 3월 26일 정기주주총회에서 친환경적으로 전력을 생산할 수 있는 태양광발전시설을 설치하여 전기를 생산,판매함으로서 정부의 신재생에너지 사업에 기여하고자 정관상 사업목적을 추가하였습니다.
(2) 사업목적 변경 제안 주체
해당 사업목적 추가는 이사회를 통해 결정되었으며, 지난 2024년 3월 26일 정기주주총회를 통해 승인되었습니다.
(3) 해당 사업목적 변경이 회사의 주된 사업에 미치는 영향 등
정부의 신재생에너지사업에 기여하고자 태양광발전시설 설치를 위해 사업목적을 추가한 것으로 당사가 기존에 수행중인 사업에 미치는 영향은 없습니다.
정관상 사업목적 추가 현황표
구 분 사업목적 추가일자
1 태양광 발전사업 및 전기판매업 2024년 03월 26일
1. 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적
당사는 친환경적으로 전력을 생산할 수 있는 태양광발전시설을 설치하여 전기를 생산,판매함으로서 환경문제 해결에 이바지하고 전기 판매를 통해 추가 수익을 창출하고자 합니다.
2.시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성
친환경에너지 사업으로 이산화탄소 감축 효과에 기여하며, 정부의 신재생에너지 확대 정책으로 성장성 높을 것으로 전망됩니다. 초기 발전시설 투자 후 장기적, 안정적 수익 창출이 기대됩니다. 자동운영시스템으로 많은 노동력이 필요하지 않습니다.
3.신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등
4.사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)
5. 기존 사업과의 연관성
- 해당사항 없음
6. 주요 위험
태양광 설비 고장으로 인한 발전 중단 가능성 및 정부의 규제 변경등으로 인한 규제 강화 가능성 등이 있습니다.
7. 향후 추진계획
2024년 6월 경 동탄사업장 옥상에 태양광 설비 설치 공사가 진행될 예정입니다.
8. 미추진 사유
- 해당사항 없음
※ 3,4번 항목은 회사의 경쟁력에 불이익을 초래할 가능성이 있어 기재를 생략하였습니다.
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요
당사는 2002년 설립되었으며, 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조하여 유수의 글로벌 반도체 고객사들에게 제품을 공급하고 있는 반도체 검사장비 전문업체입니다. 당사는 2011년 코스닥에 상장하였습니다. 또한 디스플레이 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있습니다.
당사 주력 제품으로는 Probe Station, Cube Prober, Memory 및 Soc Test Handler 등이 있으며, 당사는 반도체 전 분야의 검사장비를 개발 및 제조할 수 있는 세계적인 기술 경쟁력을 보유하고 있습니다.
이미지: 테크윙 제품 라인업
테크윙 제품 라인업
당사의 제품은 SK하이닉스, Micron, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 기업에공급되고 있습니다.
이미지: 주요 고객 현황
주요 고객 현황
최근 반도체 검사장비는 반도체 제조공정의 고도화, 적층단수 증가 등에 따라 기술적난이도가 높아지고 있고, 최근 이슈로 떠오른 챗GPT 등 AI 반도체 용량과 처리속도가 빠르게 증가하고 있어 그에 따라 전체적인 테스트 시간이 증가하여 꾸준히 수요가발생하고 있으며, 반도체 불량 이슈 증가로 새로운 테스트 도입도 발생되고 있는 등 중요성이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 당사는 설립이후 (Package)Memory Test Hanlder에 한정되어 공급하던 것에서 (Package)SoC Test Hanlder, SSD 검사솔루션, Burn-in 검사솔루션 등으로 그 제품 영역을 확대하고 있으며 계속하여 Wafer 검사솔루션 및 Factory Automation 등을 통하여 더욱 다양한 검사솔루션을 제공하기 위하여 노력하고 있습니다.
디스플레이 장비로는 광학평가시스템(Optical evaluation system), Module process system(광학검사기, 모듈수명/잔산검사기 등), Panel process system(OLED inspection등) 등이 포함되어 있습니다. 최근에는 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 최근 AOI 검사장비의 개발로 향후 계속적인 성장의 발판이 될 것입니다.
이미지: 이엔씨테크놀로지 사업영역
이엔씨테크놀로지 사업영역
2. 주요 제품 및 서비스
1. 주요 제품 등의 현황
(단위: 백만원)
품 목 2024년 1분기 2023년 2022년
매출액(비율) 매출액(비율) 매출액(비율)
반도체
검사장비
(테크윙) 검사장비
(Test Handler 등) 18,327 52,805 136,644
45.43% 39.52% 51.08%
C.O.K
(change over kit) 11,390 38,275 55,524
28.24% 28.65% 20.76%
Parts 및 Board 등 4,499 23,306 41,262
11.15% 17.44% 15.43%
소계 34,217 114,386 233,430
84.82% 85.62% 87.27%
디스플레이평가장비
(이엔씨테크놀로지) OLED/LCD
평가, 측정 장비 등 6,123 18,630 21,525
15.18% 13.94% 8.05%
PCB설계등
(트루텍) PCB설계 등 - 588 12,536
- 0.44% 4.69%
합 계 40,339 133,604 267,491
100.00% 100.00% 100.00%
2. 주요 제품 등의 가격변동추이
: 당사는 영업상 가격의 노출로 인한 리스크가 크다고 판단하여 제품 등의 가격변동추이를 기재하지 않습니다.
3. 원재료 및 생산설비
1. 매입현황
(단위: 천원)
유형 품목 2024년 1분기 2023년 2022년
(제23기) (제22기) (제21기)
원재료 반도체
검사장비 공압실린더 23,579 61,791 226,816
Frame 1,176,787 5,011,255 15,189,678
소형밀링 81,603 1,235,740 3,802,724
C.O.K 1,561,307 16,783,049 28,789,310
써브모타 162,363 308,766 4,326,554
기타 13,847,731 18,009,639 52,915,420
소계 16,853,369 41,410,239 105,250,502
디스플레이평가장비 기타 2,328,225 13,136,062 10,772,837
소계 2,328,225 13,136,062 10,772,837
트루텍 기타 - 388,337 7,957,644
소계 - 388,337 7,957,644
합계 - 19,181,595 54,934,638 123,980,984
외주가공 반도체
검사장비 Cable배선 948,986 1,274,392 5,920,592
Manipulator 가공 73,024 166,971 352,468
Chamber 가공 154,960 461,308 1,672,353
Part 가공 489,221 1,082,835 963,638
소계 1,666,191 2,985,507 8,909,052
디스플레이평가장비 기타 19,500 160,750 162,920
소계 19,500 160,750 162,920
트루텍 기타 - 3,473 90,298
소계 - 3,473 90,298
합계 합계 1,685,691 3,149,730 9,162,269
2. 주요 원재료의 가격변동
(단위: 천원)
구 분 2024년 1분기 2023년 2022년
(제23기) (제22기) (제21기)
Upper Frame 국내 3,270 3,270 3,270
Data Logger 국내 3,475 3,475 2,350
Docking Side 국내 2,207 2,207 2,207
Reducer 국내 1,910 1,910 1,632
Air Dryer 국내 763 763 764
MainPower Outside 국내 244 244 245
3. 생산능력 및 생산실적
당사는 반도체 검사장비 설계 및 개발, 판매를 하는 기업으로 설계 및 개발 후 부품제작은 외주에 의해 생산하여 최종 조립한 후 판매를 하고 있습니다. 따라서 별도 생산 설비를 이용하여 제조하는 업종이 아니며, 외주업체들의 외주제작시간 등 당사가 통제하지 못하는 외부 변수가 크게 영향을 미치고 있어 본 보고서에서는 생산능력 및 생산실적은 기재하지 않았습니다.
- 생산설비(시설)에 관한 사항
(단위: 천원)
구분 자산별 소재지 기초가액 당기증감 당기상각 기말가액
증가 감소
동탄본사 토지 화성시 동탄면
방교리 750-446 9,623,994 - - - 9,623,994
건물 5,547,418 - - (69,624) 5,477,793
구축물 217,574 - - (2,929) 214,645
금형 13,334 - - (1,000) 12,334
공구 7,609 - - (734) 6,875
토지 화성시 동탄면
방교리 831-3 10,741,130 - - - 10,741,130
건물 14,015,600 - - (155,777) 13,859,823
구축물 20,952 - - (260) 20,692
안성공장 토지 안성시 원곡면
반제리 545 외 30,288,587 - - - 30,288,587
건물 26,911,785 - 24,825 (314,162) 26,622,447
구축물 536,623 - - (6,391) 530,232
금형 703,331 48,400 - (74,691) 677,040
공구 1,209,484 22,000 - (103,382) 1,128,102
아산공장 토지 아산시 음봉면
신휴리 777 외 24,827,487 - - - 24,827,487
건물 41,498,254 1,904,000 - (431,951) 42,970,303
구축물 96,517 - - (990) 95,527
금형 5,908 29,250 - (1,380) 33,778
공구 1,849,330 - - (112,727) 1,736,604
합계 토지 - 75,481,199 - - - 75,481,199
건물 87,973,056 1,904,000 24,825 (971,514) 88,930,367
구축물 871,666 - - (10,570) 861,096
금형 722,574 77,650 - (77,071) 723,153
공구 3,066,423 22,000 - (216,842) 2,871,581
합계 168,114,918 2,003,650 24,825 (1,275,997) 168,867,396
- 당분기 변동사항
(2024.03.31 기준) (단위: 천원)
설비자산명 취득가액 용도
건물 1,904,000 -
금형 77,650 -
공구 22,000 -
합계 2,003,650 -
- 생산 시설 및 설비 등에 관한 투자 현황
(2024.03.31 기준) (단위: 원)
구분 목적 내용 기간 소요자금 기지출금액 기대효과
유형자산 생산시설
부지 확보 천안 BIT산업단지
산업시설용지 매입
(산업단지 분양) 2021.04.28 ~
입주시 또는 사업준공시 중
빠른날(2024년 예상) 40,572,350,000원 36,447,340,000원 미래 성장동력 Item의 개발&제조라인
구축을 위한 사업장 부지 사전 확보
합계 - - - 40,572,350,000원 36,447,340,000원 -
* 천안 BIT산업단지 산업시설용지 매입(25,043평)은 산업단지 분양계약이며 산업단지 조성에만 3년내외 기간이 소요될 것으로 예상되고 있습니다. 기지출금액은 계약금과 중도금이며 회사는 중도금 조기선납을 통해 중도금 일부를 할인받았습니다. 본 산업단지 매입자금은 자체자금과 은행장기시설자금차입으로 지출하고 있습니다.
* 상기 천안 BIT산업단지 산업시설용지 매입건은 2021년 4월 28일 이사회 결의를 통하여 결정하였으며, 총 투자금액이 공시기준 미만(자산총액의 10% 이상)으로 별도의 공시제출은 없었습니다. 당사는 본 사업부지의 조성이 완료되는 2024년 이후 시설투자를 진행하여 미래성장동력 제품군(Vision 기술 응용장비 등)의 개발과 제조용으로 활용할 계획입니다.
4. 매출 및 수주상황
1. 매출실적
(단위: 천원)
매출유형 품 목 2024년 1분기 2023년 2022년
(제23기) (제22기) (제21기)
금액 금액 금액
반도체
검사장비
(테크윙) 반도체
검사장비 수출 14,514,329 44,277,499 83,225,541
내수 3,812,737 8,527,201 53,418,396
소계 18,327,066 52,804,700 136,643,937
C.O.K 수출 9,381,484 31,338,143 53,697,415
내수 2,008,885 6,936,956 1,826,922
소계 11,390,369 38,275,099 55,524,337
기타 수출 2,180,424 15,796,828 39,334,549
내수 2,318,997 7,509,360 1,927,546
소계 4,499,421 23,306,188 41,262,095
소계 수출 26,076,237 91,412,470 176,257,505
내수 8,140,619 22,973,517 57,172,864
합계 34,216,856 114,385,987 233,430,369
디스플레이평가장비
(이엔씨테크놀로지) OLED/LCD
평가, 측정
장비 등 수출 3,768,666 12,505,517 13,687,932
내수 2,353,916 6,124,322 7,837,064
소계 6,122,582 18,629,839 21,524,996
PCB설계 등
(트루텍) - 수출 - 296,291 2,457,158
내수 - 292,143 10,078,568
소계 - 588,434 12,535,726
합 계 수출 29,844,903 104,214,278 192,402,595
내수 10,494,535 29,389,982 75,088,496
합계 40,339,438 133,604,260 267,491,091
2. 주요 매출처(매출 비중 상위 3개 고객사 현황)
(단위: 백만원)
NO. 구분 2024년 1분기 2023년 2022년
(연결기준) (연결기준) (연결기준)
1 거래처 Micron Micron Micron
매출액 19,321 62,562 105,068
2 거래처 Amkor SK Hynix SK Hynix
매출액 6,832 12,631 35,853
3 거래처 삼성디스플레이 Kingston 스태츠칩팩
매출액 5,616 5,402 18,876
기타 거래처(수) 42 67 65
매출액 8,570 53,009 107,694
3. 판매전략
당사의 차별화된 기술력이 적용된 업계 선도적인 제품들을 프로모션 및 데모 등의 방법을 통하여 고객에게 꾸준히 소개하고 있으며, 당사의 제품 우수성을 인정받고 있습니다. 당사는 글로벌 고객 확대를 위하여 해외 연락사무소 및 지사를 개설, 해외 영업 거점을 확보하고 보다 즉각적으로 고객사 요구에 대처할 수 있도록 고객 대응 속도를 높여가고 있습니다. 구체적인 판매전략 등은 영업기밀에 해당되어 관련 내용의 기재는 생략하고 있습니다.
4. 수주 현황
당사는 반도체검사장비 매출은 인도기준으로 인식되어 수주액과 매출액과는 차이가 발생할 수 있습니다. 다만, 당사 장비는 상대적으로 수주~인도 기간이 짧은 편이기 때문에 수주잔고만을 기준으로 매출액을 예상하기 어렵습니다.
아울러 검사장비에 대하여는 수주에 의한 제품공급이 이루어지나 그에 대한 금액, 납기 등의 변동 및 변경이 빈번하여 그 변동 및 변경내역을 관리하는데 어려움이 있으며, 별도로 수시 공급하는 부품에 대하여는 주문과 공급이 수시로 발생하고 빈번하여 일일히 수주현황을 파악할 수 없습니다. 따라서 당사는 장비군에 대하여 제한적으로 보고서 작성기준일 현재의 수주잔고를 기재하고 있으며 그외 부품군의 수주현황은 별도 기재하지 않고 있습니다.
기준일: 2024.03.31 (단위: 백만원)
구분 주요 고객 수주잔고금액
반도체 장비 Micron, SK hynix 등 21,165
디스플레이장비 삼성디스플레이 등 7,303
합계 - 28,468
* 상기 수주잔고에는 부품에 대한 수주잔고가 포함되지 않았습니다.
* 상기 동일한 기준으로 분기보고서 작성일 기준(2024.05.10 현재)의 수주잔고는
28,468백만원 입니다.
5. 위험관리 및 파생거래
연결실체의 위험관리 목적과 정책은 2023년 12월 31일로 종료되는 회계연도와 동일합니다. 연결실체는 금융상품과 관련하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 위험관리 정책은 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.
연결실체의 위험관리 체계를 구축하고 감독할 책임은 이사회에 있으며, 연결실체의 이사회는 위험에 대한 당사의 노출정도와 발생형태를 분석하고, 위험관리 정책 및 절차를수립하며, 위험관리의 효과성에 대한 사후평가를 수행하고 있습니다. 연결실체의 위험관리 정책 및 절차는 시장상황 및 사업활동의 변동을 반영하기 위하여 정기적으로 검토되고 있습니다.
(1) 보고기간종료일 현재 파생금융상품의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
구 분 당분기말 전기말
자산 부채 자산 부채
통화선도계약 177,870 12,498,728 2,173,379 3,134,832
합 계 177,870 12,498,728 2,173,379 3,134,832
(*) 단기매매목적으로 보유하는 파생상품은 유동자산 및 부채로 분류되었습니다.
(2) 보고기간 중 파생상품 평가손익의 내역은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
구 분 당분기 전분기
평가이익 평가손실 평가이익 평가손실
통화선도계약 - 11,517,809 10,074 5,836,621
합 계 - 11,517,809 10,074 5,836,621
(3) 보고기간종료일 현재 파생상품의 상세내역은 다음과 같습니다.
구분 거래금융기관 계약체결일 만기일 약정환율 포지션 약정계약금액
당분기말 우리은행 2023.01.27 ~ 2024.02.27 2025.01.02 ~ 2027.01.05 1,183.36 ~ 1,297.45 매도 USD 87,600,000
국민은행 2022.02.24 ~ 2023.08.11 2024.04.01 ~ 2025.12.11 1,183.40 ~ 1,367.50 매도 USD 55,640,000
산업은행 2023.04.25 ~ 2024.01.16 2024.04.03 ~ 2026.12.30 1,218.70 ~ 1,306.80 매도 USD 81,900,000
삼성선물 2021.07.06 ~ 2021.08.20 2024.04.30 1,131.30 ~ 1,179.70 매도 USD 30,000,000
삼성선물 2021.03.24 ~ 2022.05.27 2024.04.30 1,129.60 ~ 1,266.00 매도 USD 7,300,000
전기말 우리은행 2023.01.27 ~ 2023.03.13 2025.01.02 ~ 2025.12.31 1,183.36 ~ 1,274.68 매도 USD 54,000,000
우리은행 2022.02.24 ~ 2023.08.11 2024.01.02 ~ 2025.12.11 1,183.4 ~ 1,372.10 매도 USD 73,520,000
국민은행 2023.04.25 ~ 2023.12.20 2024.01.03 ~ 2026.12.30 1,218.70 ~ 1,313.70 매도 USD 75,600,000
삼성선물 2021.07.06 ~ 2021.08.20 2024.01.31 1,131.30 ~ 1,179.70 매도 USD 30,000,000
삼성선물 2021.03.24 ~ 2022.05.27 2024.01.31 1,129.60 ~ 1,266.00 매도 USD 7,300,000
6. 주요계약 및 연구개발활동
1) 경영상의 주요계약
: 해당내용 없음.
2). 연구개발 활동
- 연구개발 담당조직
이미지: 연구소 조직도
연구소 조직도
- 연구개발 비용
(단위: 천원)
구 분 2024년 1분기 2023년 2022년
(제23기) (제22기) (제21기)
자산처리 원재료비 31,128 489,208 230,759
인건비 468,266 2,220,906 1,206,252
위탁용역비 - - 177,818
기타경비 234,419 5,566,405 1,293,808
소 계 733,813 8,276,519 2,908,637
비용처리 제조원가 337,046 2,270,809 3,639,416
판관비 3,288,792 12,593,279 12,013,283
합 계 4,359,651 23,140,607 18,561,336
(매출액 대비 비율) 12.74% 20.23% 7.95%
- 연구개발계획
당사의 향후 연구 개발은 당사에서 영위하고 있는 사업 분야에서의 선도적인 기술력을 바탕으로 경쟁력 강화 및 신규 사업 진출을 위한 기술 개발의 방향으로 진행할 것입니다. 아울러 종속회사와의 공동연구개발활동을 추진하여 상호 시너지 효과를 나타낼수 있도록 전략적인 연구개발활동을 펼쳐나가고 있습니다.
당사는 미래성장동력발굴을 위해 연구개발 활동을 더 확대하고 있습니다. 다만, 연구개발 실적 및 세부적인 연구개발 계획 등은 기술 또는 영업 보안상의 문제와 직결되기 때문에 상세한 기재는 하지 않습니다.
7. 기타 참고사항
1. 지적재산권 보유 현황
1) 특허 (2024.03.31 기준)
구분 국내 해외 (특허) 합계
특허 실용
신안 소계 미국 중국 대만 일본 말레
이시아 소계
등록수 345 0 345 41 130 147 20 1 339 684
비고 (증감수) +15 - +15 - +2 +5 - - +7 +22
* 증감수는 전년대비 증감을 의미함.
2) 상표(2024.03.31 기준)
국가 한국 미국 중국 대만 일본 싱가폴 말레
이시아 태국 브라질 합계
등록수 3 1 1 1 1 1 1 1 1 11
비고 (증감수) - - - - - - - - - -
* 증감수는 전년대비 증감을 의미함.
2. 사업부문 시장여건 및 영업의 개황
<반도체 장비 산업>
1) 산업의 특성
반도체 제조장비는 기술 집약형 산업으로 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 및 웨이퍼 가공, 칩 제조, 조립 및 성능을 시험하는 검사 단계에 이르는 모든 장비를 말하며, 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 당사가 영위하는 후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로, 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 장비를 말합니다. 후공정 장비에는 Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 테스터, 프로버, 테스트 핸들러 등이 있습니다.
반도체 장비산업은 주문자의 요구사항에 맞게 생산하는 주문자 생산방식이며, 수요업체와의 긴밀한 협력관계가 필요합니다. 또한, Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있어, 집중적인 연구개발을 통해 적기에 시장에 진입하는 것이 업체간 경쟁에서 매우 중요한 요소로 작용합니다. 이로 인해 국내외 반도체 장비 제조업체들은 급변하는 시장의 요구에 부응하고, 신속한 장비개발을 위해 지속적인 연구개발 투자를 진행하고 있습니다.
2) 산업의 성장성
반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화되고, 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되었습니다. 코로나 사태가 안정화되고 일상이 회복되면서 수요와 공급도 안정화 단계로 접어들 것을 예상했으나, 러시아-우크라이나 전쟁, 중국 Lock-down, 세계 경기 침체 우려 등으로 부진한 시황이 지속되고 있습니다. 그러나 향후 빅데이터 처리 및 사물인터넷, 자율주행 자동차, 중국의 리오프닝 등으로 인한 반도체 수요가 급증하며 반도체시장은 큰폭의 성장을 예상하고 있습니다.
이미지: 반도체장비시장 전망 2024
반도체장비시장 전망 2024
메모리 반도체의 경우 가격하락 및 전방산업의 성장정체로 인해 반도체 시장은 정체 내지 소폭의 성장을 하였습니다. 그러나 인텔 신규 CPU 출시로 DDR5 전환 및 챗GPT등으로 인한 반도체 수요가 급증하고있고, 이와 더불어, 후공정은 칩의 미세화, 적층단수 증가 등에 따라 제조 기술 난이도 높아지면서 전공정만큼이나 그 중요도가 더욱 높아져 관련 장비 산업은 앞으로도 지속적인 성장을 이어갈 것으로 예상되고 있습니다.
SoC(System on Chip) 부문은 자동차 전장(자율주행), IoT, VR/AR, 웨어러블 기기(스마트워치, 스마트밴드, 무선 이어폰 등) 등의 칩 수요 증가에 따라 반도체 장비의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 다만, 최근 글로벌 경기둔화 영향이 업황에 영향을 미치고 있습니다.
SSD(Solid State Drive) 부문 역시 자기디스크에 데이터를 저장하는 기존의 HDD(Hard Disk Drive)와 달리 반도체 메모리에 직접 데이터를 기록함으로써 데이터 처리 속도가 훨씬 빠르고 전력소모가 적어 Storage 분야에서 꾸준하게 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 이는 코로나19로 인한 비대면 사업 발전으로 대형 IT기업들의 서버용 SSD 수요가 증가하면서 성장세가 더욱 빨라지고 있습니다. 더욱이 SSD 용량의 확대 및 처리속도 증가 등에 따라 최근 검사공정이 더욱 중요해지고 있습니다.
3) 경기변동의 특성
세계 반도체 시장은 모바일 및 PC, 서버 수요의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 보이고 있습니다. 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하며, 반도체 소자 업체의 경기변동에 후행 하는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 반도체 장비의 발주는 세대교체 시기에 집중되고 반도체 경기에 민감하게 반응하기 때문에 장비의 발주는 반도체 산업 경기에 약 6개월 정도 후행하며, 경기의 진폭은 반도체 산업보다 큰 경향을 보입니다.
4) 국내외 시장여건
세계 반도체 장비 시장은 미국, 일본, 네덜란드의 해외 기업들이 높은 시장 점유율을 차지하고 있으나 당사를 포함한 국내 장비업체들을 중심으로 핵심 장비 국산화에 성공하며 장비 국산화율이 점차 높아지고 있는 추세이지만 여전히 국산화 비율이 낮은 상태입니다. 다행이 최근 국산화 확대 움직임이 지속되고 있고 국내 장비기업들의 지속적인 연구개발로 국산 장비의 성장이 가속화 되고 있습니다.
반도체 장비 시장은 기술 개발에 대한 어려움으로 인하여 시장 접근이 어렵고, 초기 투자 비용이 커 진입 장벽이 높은 특징이 있습니다. 이러한 이유로 반도체 장비 상위 업체들의 경우, 인수 합병을 통한 제품 라인 확장, 기술 경쟁력 강화, Total Solution 제공, 규모의 경제 실현을 위해 적극적인 행보를 보이고 있습니다.
반도체 장비 제조 산업의 특성상 타 소자업체에 대한 총 발주량 및 업체별 수주량을 파악하기 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정은 불가능 합니다.
<디스플레이 장비 산업>
1) 산업의 특성
국내 디스플레이산업은 핵심 부품 및 소재, 장비의 높은 수입의존도, 대기업과 장비업체 간 수직 계열화에 따른 종속관계의 공고화 등의 문제점을 안고 있습니다. 이러한 문제점을 극복하고 향후에도 디스플레이 강국의 위상을 견고히 유지하기 위해서는 기판의 표준화를 통한 부품 및 소재, 장비의 표준화와 공동구매, 공급처 다변화, 규모의 경제 달성, 특허 대응력 강화 등이 요구되고 있습니다. 또한 패널업체와의 유기적인 관계 형성이 없이는 시장진입이 어려운 산업입니다. 또한 검증 받은 업체 위주로 차세대 개발에 대한 기회가 주어지고 재구매가 이어지는 특성이 강합니다.
2) 산업의 성장성
IT수요의 저성장과 중국 디스플레이업체들의 급성장으로 위기를 맞고 있는 한국 디스플레이업체들은 새로운 수요 창출을 위해 OLED산업에 주목하며 투자에 적극적으로 나서고 있습니다. 향후 사물인터넷 및 인공지능 등과의 연계를 통해 새로운 시장이 열릴 것으로 기대되고 있습니다.
향후 5G인프라 확대에 따른 고해상도 영상, 클라우드 기반의 스트리밍 게임과 같은 콘텐츠들은 대면적 화면에 대한 수요를 더욱 부추길 것으로 전망됩니다. 이러한 시대에 폴더블 스마트폰은 소비자들의 대화면 니즈와 스마트폰 제조사들의 제로베젤 생산 흐름 정점에 자리하고 있습니다.
3) 경기변동성
디스플레이 장비산업은 전방산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 라이프사이클에 따라 디스플레이 패널생산업체의 신규 투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 경기 변동의 폭이 큰 특성을 갖고 있습니다.
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